CN211842984U - 一种半导体零件加工治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于治具技术领域，尤其为一种半导体零件加工治具，包括壳体、伸缩孔与转动杆，所述壳体的顶部安装有顶盖，且顶盖的边侧衔接有滑块，所述滑块的外壁设置有档杆，且档杆的底端安装有弹簧，并且弹簧的外侧设置有套管，所述伸缩孔开设于顶盖的中部，且伸缩孔的内部安装有升降杆，所述升降杆的外侧设置有密封圈，且升降杆的底端衔接有盖板，所述盖板的底端衔接有卡块，且卡块的外侧设置有模具盒，所述转动杆贯穿于壳体的内侧，且转动杆的外侧安装有轴承，所述转动杆的中部衔接有螺杆。该半导体零件加工治具便捷对具有较高温度的零件进行取出，便捷操作用户对治具的取拿操作，治具有利于提升操作人员的人身安全性。

Description

一种半导体零件加工治具

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体为一种半导体零件加工治具。

背景技术

随着工业制造的快速发展，半导体材料方面的技术也在不断推进，在越来越多的地方使用半导体材料，半导体零件加工的治具能够对半导体零件快速高效进行生产，在制造过程中需要能够对原来的治具进行改进，以达到更好的治成效果，提升生产的便捷度及生产效率，满足人们快捷生产的要求。

现在传统的半导体零件加工治具存在治具完成零件加工后不便捷对具有较高温度的零件进行取出，不便捷操作用户对治具的取拿操作，治具外露易影响操作人员的人身安全问题，需要具有便捷对具有较高温度的零件进行取出，便捷操作用户对治具的取拿操作，治具有利于提升操作人员的人身安全性的半导体零件加工治具。

针对上述问题，急需在原有半导体零件加工治具的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体零件加工治具，以解决上述背景技术中提出的同类产品施工平台的结构之间为焊接一体化设置，不方便对施工平台进行快捷搬运，不便捷对施工平台的升降高度进行便捷调节和固定，用户使用操作装置复杂费力，对装置的拆卸安装复杂麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零件加工治具，包括壳体、伸缩孔与转动杆，所述壳体的顶部安装有顶盖，且顶盖的边侧衔接有滑块，所述滑块的外壁设置有档杆，且档杆的底端安装有弹簧，并且弹簧的外侧设置有套管，所述伸缩孔开设于顶盖的中部，且伸缩孔的内部安装有升降杆，所述升降杆的外侧设置有密封圈，且升降杆的底端衔接有盖板，所述盖板的底端衔接有卡块，且卡块的外侧设置有模具盒，所述转动杆贯穿于壳体的内侧，且转动杆的外侧安装有轴承，所述转动杆的中部衔接有螺杆，且螺杆的外侧安装有螺纹套。

优选的，所述顶盖通过滑块与壳体构成滑动结构，且滑块关于顶盖的中轴线对称设置有两个。

优选的，所述档杆通过弹簧与滑块构成升降结构，且弹簧嵌套设置于套管的内部，并且套管与壳体之间为一体化设置。

优选的，所述升降杆通过伸缩孔与壳体构成滑动结构，且伸缩孔的中轴线与盖板的中轴线相垂直，并且盖板通过卡块与模具盒构成卡合结构。

优选的，所述转动杆通过轴承与壳体构成转动连接，且转动杆的中轴线与模具盒的中轴线相平行。

优选的，所述螺纹套嵌套设置于螺杆的外部，且螺杆与转动杆之间为螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体零件加工治具便捷对具有较高温度的零件进行取出，便捷操作用户对治具的取拿操作，治具有利于提升操作人员的人身安全性；

1、通过顶盖和档杆的设置，用户通过整个的壳体摆放平稳，并将半导体原料的液体通过注塑孔注入模具盒的内部，并通过滑块的设置将顶盖合上，完成对顶盖的安装，便捷用户对整个装置的密封，操作便捷高效，用户松开弹簧上的档杆，档杆由于受到套管内部弹簧的作用力，能够遮挡顶盖上的滑块，从而形成对顶盖位置的限位作用，便捷用户对顶盖的限位；

2、通过升降杆和盖板的设置，用户按压在伸缩孔内部的升降杆，使得盖板通过卡块与模具盒完成卡合密封，并安装好密封圈，启动设备，进行制备，便捷用户对治具的密封操作，有利于提升用户的操作便捷度；

3、通过转动杆和螺杆的设置，用户在完成半导体零件的加工后，提升升降杆，下压档杆，使得顶盖滑出，并转动安装在轴承内部的转动杆，能够便捷用户的操作，提升用户的工作安全性和工作效率，转动杆的转动能够带动螺纹套内部螺杆的上升，从而顶升模具盒，完成对半导体零件的取拿，便捷用户对零件的制作与取拿，便捷用户的操作。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的转动杆与螺杆连接结构示意图；

图4为本实用新型的图1中A处放大结构示意图。

图中：1、壳体；2、顶盖；3、滑块；4、档杆；5、弹簧；6、套管；7、伸缩孔；8、升降杆；9、密封圈；10、盖板；11、卡块；12、模具盒；13、转动杆；14、轴承；15、螺杆；16、螺纹套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体零件加工治具，包括壳体1、顶盖2、滑块3、档杆4、弹簧5、套管6、伸缩孔7、升降杆8、密封圈9、盖板10、卡块11、模具盒12、转动杆13、轴承14、螺杆15和螺纹套16，壳体1的顶部安装有顶盖2，且顶盖2的边侧衔接有滑块3，滑块3的外壁设置有档杆4，且档杆4的底端安装有弹簧5，并且弹簧5的外侧设置有套管6，伸缩孔7开设于顶盖2的中部，且伸缩孔7的内部安装有升降杆8，升降杆8的外侧设置有密封圈9，且升降杆8的底端衔接有盖板10，盖板10的底端衔接有卡块11，且卡块11的外侧设置有模具盒12，转动杆13贯穿于壳体1的内侧，且转动杆13的外侧安装有轴承14，转动杆13的中部衔接有螺杆15，且螺杆15的外侧安装有螺纹套16；

进一步的，顶盖2通过滑块3与壳体1构成滑动结构，且滑块3关于顶盖2的中轴线对称设置有两个，用户通过整个的壳体1摆放平稳，并将半导体原料的液体通过注塑孔注入模具盒12的内部，并通过滑块3的设置将顶盖2合上，完成对顶盖2的安装，便捷用户对整个装置的密封，操作便捷高效；

进一步的，档杆4通过弹簧5与滑块3构成升降结构，且弹簧5嵌套设置于套管6的内部，并且套管6与壳体1之间为一体化设置，用户松开弹簧5上的档杆4，档杆4由于受到套管6内部弹簧5的作用力，能够遮挡顶盖2上的滑块3，从而形成对顶盖2位置的限位作用，便捷用户对顶盖2的限位；

进一步的，升降杆8通过伸缩孔7与壳体1构成滑动结构，且伸缩孔7的中轴线与盖板10的中轴线相垂直，并且盖板10通过卡块11与模具盒12构成卡合结构，用户按压在伸缩孔7内部的升降杆8，使得盖板10通过卡块11与模具盒12完成卡合密封，并安装好密封圈9，启动设备，进行制备，便捷用户对治具的密封操作，有利于提升用户的操作便捷度；

进一步的，转动杆13通过轴承14与壳体1构成转动连接，且转动杆13的中轴线与模具盒12的中轴线相平行，用户在完成半导体零件的加工后，提升升降杆8，下压档杆4，使得顶盖2滑出，并转动安装在轴承14内部的转动杆13，能够便捷用户的操作，提升用户的工作安全性和工作效率；

进一步的，螺纹套16嵌套设置于螺杆15的外部，且螺杆15与转动杆13之间为螺纹连接，转动杆13的转动能够带动螺纹套16内部螺杆15的上升，从而顶升模具盒12，完成对半导体零件的取拿，便捷用户对零件的制作与取拿，便捷用户的操作。

工作原理：首先，用户通过整个的壳体1摆放平稳，并将半导体原料的液体通过注塑孔注入模具盒12的内部，并通过滑块3的设置将顶盖2合上，完成对顶盖2的安装，接着用户松开弹簧5上的档杆4，档杆4由于受到套管6内部弹簧5的作用力，能够遮挡顶盖2上的滑块3，从而形成对顶盖2位置的限位作用，然后，用户按压在伸缩孔7内部的升降杆8，使得盖板10通过卡块11与模具盒12完成卡合密封，并安装好密封圈9，启动设备，进行制备；

接下来，用户在完成半导体零件的加工后，提升升降杆8，下压档杆4，使得顶盖2滑出，并转动安装在轴承14内部的转动杆13，同时，转动杆13的转动能够带动螺纹套16内部螺杆15的上升，从而顶升模具盒12，完成对半导体零件的取拿，完成对整个半导体加工治具的操作与使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体零件加工治具，包括壳体（1）、伸缩孔（7）与转动杆（13），其特征在于：所述壳体（1）的顶部安装有顶盖（2），且顶盖（2）的边侧衔接有滑块（3），所述滑块（3）的外壁设置有档杆（4），且档杆（4）的底端安装有弹簧（5），并且弹簧（5）的外侧设置有套管（6），所述伸缩孔（7）开设于顶盖（2）的中部，且伸缩孔（7）的内部安装有升降杆（8），所述升降杆（8）的外侧设置有密封圈（9），且升降杆（8）的底端衔接有盖板（10），所述盖板（10）的底端衔接有卡块（11），且卡块（11）的外侧设置有模具盒（12），所述转动杆（13）贯穿于壳体（1）的内侧，且转动杆（13）的外侧安装有轴承（14），所述转动杆（13）的中部衔接有螺杆（15），且螺杆（15）的外侧安装有螺纹套（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述顶盖（2）通过滑块（3）与壳体（1）构成滑动结构，且滑块（3）关于顶盖（2）的中轴线对称设置有两个。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述档杆（4）通过弹簧（5）与滑块（3）构成升降结构，且弹簧（5）嵌套设置于套管（6）的内部，并且套管（6）与壳体（1）之间为一体化设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述升降杆（8）通过伸缩孔（7）与壳体（1）构成滑动结构，且伸缩孔（7）的中轴线与盖板（10）的中轴线相垂直，并且盖板（10）通过卡块（11）与模具盒（12）构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述转动杆（13）通过轴承（14）与壳体（1）构成转动连接，且转动杆（13）的中轴线与模具盒（12）的中轴线相平行。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：所述螺纹套（16）嵌套设置于螺杆（15）的外部，且螺杆（15）与转动杆（13）之间为螺纹连接。

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