CN211820939U - 数字阀控制器、密封垫圈组件、垫圈组件、连接器组件、在过程控制系统的腔室之间的管道 - Google Patents

数字阀控制器、密封垫圈组件、垫圈组件、连接器组件、在过程控制系统的腔室之间的管道 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及数字阀控制器、密封垫圈组件、垫圈组件、连接器组件、在过程控制系统的腔室之间的管道。数字阀控制器和用于数字阀控制器的密封垫圈组件包括密封垫圈组件。密封垫圈组件包括本体。本体具有孔。密封垫圈组件包括凸缘。凸缘耦接到本体并包括通道、面密封凹槽和外部密封凹槽。密封垫圈组件包括面密封件。面密封件设置在面密封凹槽内。密封垫圈组件包括外部密封件。外部密封件设置在外部密封凹槽内。

Description

数字阀控制器、密封垫圈组件、垫圈组件、连接器组件、在过程 控制系统的腔室之间的管道
技术领域
本公开内容总体上涉及数字阀控制器，更具体地，涉及数字阀控制器和用于数字阀控制器的密封垫圈组件，该数字阀控制器用在使用可燃气体作为供给介质的过程控制应用中。
背景技术
在可燃和/或爆炸性气体过程控制应用中使用的仪器通常需要导体将信息从一个隔室或设备发送到另一个隔室或设备。这些导体可能穿过可含有可燃和/或爆炸性气体的隔室，该可燃和/或爆炸性气体被用作供给介质。在一些情况下，监测供给介质的压力并将其发送到远程处理器以进行分析和/ 或过程控制监测。
实用新型内容
根据第一示例，一种数字阀控制器包括主壳体。所述主壳体包括开口。所述数字阀控制器包括终端盒。所述终端盒包括对孔限定的内表面。所述终端盒的孔与所述主壳体的开口对准。所述数字阀控制器包括密封垫圈组件。所述密封垫圈组件设置在所述孔内并包括本体。所述本体具有孔。所述密封垫圈组件包括凸缘。所述凸缘耦接到所述本体并包括通道、面密封凹槽和外部密封凹槽。所述密封垫圈组件包括面密封件。所述面密封件设置在所述面密封凹槽内。所述面密封件密封地接合所述主壳体。所述密封垫圈组件包括外部密封件。所述外部密封件设置在所述外部密封凹槽内。所述外部密封件密封地接合所述终端盒的所述内表面。所述密封垫圈组件包括电耦合件。所述电耦合件延伸通过所述凸缘的所述通道和所述本体的所述孔。
根据第二示例，一种密封垫圈组件包括本体。所述本体具有孔。所述密封垫圈组件包括凸缘。所述凸缘耦接到所述本体并包括通道、面密封凹槽和外部密封凹槽。所述密封垫圈组件包括面密封件。所述面密封件设置在所述面密封凹槽内。所述密封垫圈组件包括外部密封件。所述外部密封件设置在所述外部密封凹槽内。
根据第三示例，一种密封垫圈组件包括本体。所述本体包括第一部分、第二部分、凸缘并且限定孔。所述凸缘设置在所述第一部分与所述第二部分之间。所述孔包括一对纵向间隔开的凹槽。所述密封垫圈组件包括一对紧固件。所述紧固件被接收在所述本体的所述凹槽中的相应凹槽内。所述密封垫圈组件包括插接件。所述插接件设置在所述本体的所述孔内并位于所述紧固件之间。所述插接件包括通道。所述密封垫圈组件包括电耦合件。所述电耦合件延伸通过所述插接件的所述通道和所述本体的所述孔。
进一步根据前述第一、第二、和/或第三示例，装置和/或方法还可包括以下中的任何一个或多个：
根据一个示例，所述凸缘包括第一部分和第二部分。所述第一部分包括灌封杯和面密封凹槽。还包括设置在所述凸缘的所述灌封杯内的灌封件和设置在所述密封垫圈组件的所述本体的所述孔内的灌封件。
根据另一个示例，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面。所述内表面朝向所述凸缘向内逐渐变窄。
根据另一个示例，所述灌封杯包括倒圆拐角。
根据另一个示例，所述密封垫圈组件的所述本体经由压配合连接而耦接到所述密封垫圈组件的所述凸缘。
根据另一个示例，所述凸缘包括领部。所述凸缘的所述领部接收所述密封垫圈组件的所述本体以形成所述压配合连接。
根据另一个示例，所述凸缘包括外部台阶。所述密封垫圈组件的所述本体被接收在所述台阶内以形成所述压配合连接。
根据另一个示例，所述凸缘包括第一部分和第二部分。所述第一部分包括面密封凹槽并且所述第二部分包括耦接凹槽。所述密封垫圈组件的所述本体被接收在所述耦接凹槽内。
根据另一个示例，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面。在所述本体的所述内表面与所述凸缘之间形成耦接。
根据另一个示例，所述密封垫圈组件的所述本体包括内表面，所述本体的所述内表面具有一个或多个向内延伸的突起。所述本体的所述内表面限定所述孔。
根据另一个示例，所述凸缘包括第一部分和第二部分。所述第一部分包括灌封杯和面密封凹槽。
根据另一个示例，所述灌封杯包括倒圆拐角。
根据另一个示例，还包括电耦合件。所述电耦合件延伸通过所述凸缘的所述通道和所述本体的所述孔。
根据另一个示例，还包括设置在所述凸缘的所述灌封杯内的灌封件和设置在所述密封垫圈组件的所述本体的所述孔内的灌封件。
根据另一个示例，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面。所述内表面包括防吹出特征。
根据另一个示例，所述插接件包括第一部分和第二部分。所述第一部分限定灌封杯。
根据另一个示例，还包括设置在所述灌封杯内的灌封件和设置在所述本体的所述孔内并邻近所述插接件的所述第二部分的灌封件。
根据另一个示例，所述插接件包括外部凹槽。还包括密封件。所述密封件设置在所述外部凹槽内。
根据第四示例，一种数字阀控制器包括主壳体。所述主壳体包括开口。所述数字阀控制器包括终端盒。所述终端盒包括孔。所述终端盒的孔与所述主壳体的开口对准。所述数字阀控制器包括密封垫圈组件。所述密封垫圈组件设置在所述孔内并包括密封垫圈和一对插入件。所述密封垫圈包括孔。所述插入件设置在所述密封垫圈的孔内并且每个插入件都包括第一部分、第二部分和凹槽。相应插入件的凹槽配合以形成在插入件的第一部分与插入件的第二部分之间延伸的通道。所述数字阀控制器包括电耦合件。所述电耦合件延伸通过由所述插入件的凹槽形成的所述通道。
根据第五示例，一种密封垫圈组件包括密封垫圈和一对插入件。所述密封垫圈包括孔。所述插入件设置在所述密封垫圈的孔内，并且每个插入件都包括第一部分、第二部分和凹槽。相应插入件的凹槽配合以形成在所述插入件的第一部分与所述插入件的第二部分之间延伸的通道。
进一步根据前述第四和/或第五示例，装置还可包括以下中的任何一个或多个：
根据一个示例，还包括邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件和邻近所述插入件的所述第二部分而设置的灌封件。
根据另一个实例，邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件提供气密封等级，并且邻近所述插入件的所述第二部分而设置的灌封件提供防爆等级。
根据另一个示例，所述灌封件设置在所述密封垫圈的孔内并邻近所述插入件的所述第一部分。
根据另一个示例，邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件被定位在所述插入件的所述第一部分与所述密封垫圈之间。
根据另一个示例，所述密封垫圈包括外部凹槽。还包括密封件。所述密封件设置在所述外部凹槽内。
根据另一个示例，所述终端盒的孔包括内表面。所述密封件密封地接合所述终端盒的所述孔的所述内表面。
根据另一个示例，所述密封垫圈包括内部台阶。所述插入件的每个第一部分都包括凸缘。所述凸缘接合所述密封垫圈的所述内部台阶。
根据另一个示例，所述内部台阶面向所述主壳体。
根据另一个示例，所述电耦合件是印刷布线板(PWB)。
根据另一个示例，所述插入件的所述第一部分与所述插入件的所述第二部分之间的通道具有卵形横截面。
根据另一个示例，所述插入件中的每个插入件的凹槽具有倒圆拐角。
根据另一个示例，所述电耦合件具有倒圆边缘。
根据另一个示例，所述插入件具有半圆形横截面，并且所述凹槽具有卵形横截面。
根据另一个示例，还包括具有孔的中空的连接器本体。所述密封垫圈和所述插入件设置在所述中空的连接器本体的所述孔内。
根据另一个示例，还包括电耦合件。所述电耦合件延伸通过由所述插入件的凹槽形成的通道。
根据第六示例，一种用于爆炸性气体过程控制系统传感器的垫圈组件包括：密封垫圈，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口；多层绝缘的印刷布线板(PWB)，所述PWB延伸通过所述中心开口；以及包覆成型的橡胶插入件，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB 与所述垫圈本体之间，其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
根据第七示例，一种用于爆炸性气体过程控制系统传感器的连接器组件包括：：中空的连接器本体，所述中空的连接器本体具有内表面和外表面；密封垫圈，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口，所述密封垫圈设置在所述中空的连接器本体中；多层绝缘的印刷布线板 (PWB)，所述PWB延伸通过所述中心开口；以及包覆成型的橡胶插入件，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB与所述垫圈本体之间，其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
进一步根据前述第六和/或第七示例，装置还可包括以下中的任何一个或多个：
根据一个示例，所述中心开口具有矩形形状。
根据另一个示例，所述中心开口具有卵形形状。
根据另一个示例，所述垫圈本体是盘形的。
根据另一个示例，所述垫圈本体包括位于外圆周中的环形通道。
根据另一个示例，还包括设置在所述环形通道中的O形环。
根据另一个示例，所述垫圈本体具有在0.25英寸至1.0英寸之间的厚度。
根据另一个示例，所述PWB具有在0.02英寸至0.1英寸之间的厚度。
根据另一个示例，所述PWB具有在0.25英寸至1.0英寸之间的宽度。
根据另一个示例，所述垫圈本体包括单件式聚苯硫醚径向O形环。
根据第八示例，一种在爆炸性气体过程控制系统的腔室之间的管道包括：第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过具有开口的壁连接；以及连接器组件，所述连接器组件包括中空的连接器本体、密封垫圈、多层绝缘的印刷布线板(PWB)、以及包覆成型的橡胶插入件，所述中空的连接器本体具有内表面和外表面，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口，所述密封垫圈设置在所述中空的连接器本体中，所述PWB延伸通过所述中心开口，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB与所述垫圈本体之间，其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述 PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
附图说明
图1是根据本公开内容组装的示例性数字阀控制器的示意图。
图2是设置在图1的数字阀控制器的终端盒的孔内的密封垫圈组件的横截面视图。
图3是密封垫圈组件的另一实施例的横截面视图。
图4是密封垫圈组件的又一个实施例的透视横截面视图。
图5是密封垫圈组件的又一实施例的横截面视图。
图6是密封垫圈组件的又一实施例的横截面视图。
图7是根据本公开内容组装的数字阀控制器的另一实施例的示意图。
图8是图7的密封垫圈组件的局部放大视图，其中密封件没有设置在密封垫圈的外部凹槽内。
图9是图7的密封垫圈组件的等距视图，该密封垫圈组件包括电耦合件。
图10是图7的密封垫圈组件的部分透明的侧视图。
图11是根据本公开内容组装的连接器组件的透视图。
图12是根据本公开内容的教导构造的印刷布线板连接器组件的顶视平面图。
图13是图12的印刷布线板连接器组件的侧视平面图。
图14是图12的印刷布线板连接器组件的透视图。
图15是图12的印刷布线板连接器组件的垫圈组件的侧视平面图。
图16是图15的垫圈组件的顶视平面图。
图17是图15的垫圈组件的端视图。
图18是图15的垫圈组件的端视图，其中移除了橡胶包覆成型。
图19是图15的垫圈组件的垫圈的透视图。
图20是图15的垫圈组件的透视图。
具体实施方式
尽管以下文本公开了示例性方法、装置和/或制品的详细描述，但应理解，产权的合法范围由权利要求的词语限定。因此，以下详细描述仅被解释为示例，并未描述每个可能的示例，因为描述每个可能的示例即使不是不可能也是不切实际的。可以使用当前技术或在本专利申请日之后开发的技术来实现许多替代示例。可以预见，这些替代示例仍将落入权利要求的范围内。
现在参考附图，图1是根据本公开内容的教导组装的示例性数字阀控制器100的示意图。根据所公开的示例，数字阀控制器100附接到致动器 102并且用于对控制阀104的位置进行控制。
数字阀控制器100包括主壳体106、终端盒(terminal box)108和密封垫圈组件110。密封垫圈组件110用作主壳体106与终端盒108之间的管道并且用于允许经由电耦合件(electrical coupling)112在与主壳体106相关联的部件114和与终端盒108相关联的部件116之间进行通信。在一个示例中，主壳体106的部件114可以是设置在主壳体106内的传感器，并且终端盒108的部件116可以是处理器。然而，部件114、116可以根据应用而不同。在所示的示例中，部件114设置在主壳体106内，并且部件116 设置在终端盒108内。替代地，部件114、116可以颠倒，或者部件114、 116中的一个或多个可以设置在主壳体106或终端盒108的外部。
主壳体106包括开口118，主壳体106限定腔室120。腔室120适于接收供给介质122，诸如加压空气或者可燃和/或易燃气体(诸如天然气)。
终端盒108包括具有倒角125的内表面124，并且终端盒108限定孔 126。在所示的示例中，终端盒108的孔126与主壳体106的开口118对准，并且经由紧固件128耦接到开口118。终端盒108还限定腔室130，在所示的示例中，腔室130容纳部件116。终端盒108的腔室130还可以容纳耦接到部件116的布线132。
密封垫圈组件110至少部分地设置在终端盒108的孔126中，并且密封垫圈组件110包括本体134和凸缘136。本体134可包括铝或其它金属，并且凸缘136可包括塑料或类似材料。铝可以包括6061铝合金，并且塑料可以包括聚苯硫醚(PPS)或40％玻璃填充的
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000081
然而，本体134或凸缘136可以由一种或多种不同的材料制成。
密封垫圈组件110的本体134耦接到凸缘136，并且本体134包括对孔 140限定的内表面138。在所示的示例中，内表面138在内部向内朝向凸缘 136逐渐变窄。内表面138可以另外地或替代地包括一个或多个台阶、肋或突起。当在孔140内接收灌封件(potting)时，逐渐变窄部、台阶、肋或突起中的任何一个可以提供防吹出(anti-blowout)功能，如下文进一步描述的。
密封垫圈组件110的凸缘136包括通道139、面密封凹槽141和外部密封凹槽142。外部密封凹槽142可以是围绕凸缘136的外表面延伸的径向或环形凹槽。面密封件144(例如O形环)设置在面密封凹槽141内并适于密封地接合主壳体106的前表面146。外部密封件148(例如O形环)设置在外部密封凹槽142内并适于密封地接合终端盒108的内表面124。在一示例中，外部密封件148向面密封件144提供备用或冗余的密封功能，并且可以阻止外部/环境条件从出口(egress)进入终端盒108。
电耦合件112延伸通过凸缘136的通道139和本体134的孔140。凸缘 136和电耦合件112之间的相互作用可以在通道139内(并且更一般地相对于密封垫圈组件110)支撑电耦合件112。电耦合件112可包括印刷布线板 (printed wiring board，PWB)。电耦合件112可包括ISOLA 370HR。电耦合件112可以具有大约0.062英寸的厚度并且可以具有大约0.50英寸的宽度。然而，电耦合件112可以形成有其它尺寸。
在所示的示例中，连接器149邻近于电耦合件112的端部而被承载。连接器149可以与4线型式的电耦合件112或6线型式的电耦合件112相关联。布线132的导线可以附接到电耦合件112的连接器149和终端盒108 的部件116，以允许它们之间的通信。因此，连接器149是导体。在所示的示例中，在电耦合件112穿过通道139和本体134的孔140之后，连接器 149可以耦接到电耦合件112的第一部分150和电耦合件112的第二部分 151。因此，电耦合件112的尺寸可以设计为在连接器149未被附接的情况下穿过凸缘136。在所示的示例中，电耦合件112的第一部分150从密封垫圈组件110的凸缘136延伸，并且电耦合件112的第二部分151从密封垫圈组件110的本体134的孔140延伸。
凸缘136还包括第一部分152和第二部分153。在所示的示例中，第一部分152包括灌封杯154和面密封凹槽141，第二部分153包括向后的突出部或领部(collar)156。领部156形成环形空间158。本体134的端部部分 160被接收在凸缘136的环形空间158内。本体134的端部部分160与领部 156的内表面162之间的相互作用形成压配合连接。压配合连接将本体134 和凸缘136耦接在一起。因此，在所示的示例中，凸缘136的领部156接收密封垫圈组件110的本体134以形成压配合连接。然而，本体134和凸缘136可以以不同的方式进行耦接，包括例如粘合剂、紧固件(例如，螺栓)或通过对部件包覆成型(over-molding)。作为替代方案，本体134和凸缘136可以形成为单个部件。在其它示例中，向内的表面162和领部156 可以颠倒。
在所示的示例中，外部台阶164形成在凸缘136的领部156和密封垫圈组件110的本体134之间。形成终端盒108的孔126的内表面124包括内部台阶166。密封垫圈组件110的外部台阶164适于接合终端盒108的内部台阶166。具体地，密封垫圈组件110被定位成允许主壳体106内的压力推动密封垫圈组件110的外部台阶164与终端盒108的内部台阶166接合。
灌封件168设置在灌封杯154内，并且灌封件170设置在密封垫圈组件110的本体134的孔140内。灌封件168、170可以使密封垫圈组件110 能够气密密封。在所示的示例中，本体134的内表面138的向内逐渐变窄可以适于提供防吹出特征，该防吹出特征阻止灌封件170在一般性地由箭头172指示的方向上被推出本体134。因此，内表面138的向内逐渐变窄可以提供楔形效果，其将灌封件170保持在密封垫圈组件110内。然而，可以使用其它防吹出特征(例如，参见图5)。在一示例中，灌封件168可以包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000091
Supreme 10AOHT，并且灌封件170可以包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000092
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000093
2850 FT-FR/Cat 9或Cat 11，或
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000094
42174/52174。
图2示出了根据另一个实施例的、设置在终端盒108的孔126内的密封垫圈组件110的横截面视图。与图1示出的示例相比，图2的终端盒108 包括形成孔126的领部202，并且未示出数字阀控制器100的主壳体106。领部202可以与终端盒108一体形成，或者可以是耦接(例如，螺栓连接) 到终端盒108的单独部件。另外，与图1中所示的示例相比，未示出灌封件168和170。
在该示例中，灌封杯154具有倒圆拐角(radiused corner)173。例如，使用倒圆拐角173或其它弯曲表面而不是尖拐角可以降低当密封垫圈组件 110暴露于一个或多个热循环时灌封件168脱落和/或破裂的可能性。另外，在所示的示例中，凸缘136的领部156包括倒角部分174。倒角部分174与孔126的内边缘176之间的相互作用可以减小将密封垫圈组件110插入终端盒108的孔126中的难度。
图3示出了密封垫圈组件300的另一实施例的横截面视图。密封垫圈组件300类似于图1的密封垫圈组件110。然而，相比之下，密封垫圈组件 300包括具有外部台阶304的凸缘302。密封垫圈组件300还包括具有内表面308的本体306。内表面308包括逐渐变窄部分310和平坦或环形部分 312。逐渐变窄部分310适于作为防吹出特征。平坦部分312适于对应于形成凸缘302的台阶304的表面314。在所示的示例中，密封垫圈组件300的本体306被接收在台阶304内以形成压配合连接。因此，密封垫圈组件300 的本体306围绕凸缘302的一部分316。
图4示出了密封垫圈组件400的另一实施例的横截面视图。密封垫圈组件400类似于图3的密封垫圈组件300。然而，凸缘302的通道139具有倒圆端部401。因此，通道139具有卵形横截面。例如，通道139的倒圆端部401可以降低当密封垫圈组件110暴露于一个或多个热循环时灌封件168 脱落和/或破裂的可能性。替代地，通道139可以具有不同的横截面(诸如，举例来说，矩形横截面)。
与图3的密封垫圈组件300相比，密封垫圈组件400包括第一部分402 和第二部分404，其中第一部分402包括面密封凹槽141，第二部分404包括耦接凹槽406。在所示的示例中，本体306被接收在耦接凹槽406内以形成压配合连接。具体地，在本体306的内表面308与凸缘302之间形成压配合连接。耦接凹槽406包括面向外的表面407，其适于对应于密封垫圈组件400的本体306的内表面308的平坦部分312。
密封垫圈组件400的本体306还包括倒角端部部分318和面向外的表面319。倒角端部部分318可有助于将密封垫圈组件400插入终端盒108的孔126内。面向外的表面319可以与密封垫圈组件400的本体306的中心纵向轴线同轴并且平行。
耦接凹槽406还由面向内的表面420形成。在所示的示例中，在密封垫圈组件400的本体306的面向外的表面319与形成耦接凹槽406的面向内的表面320之间提供间隙408。间隙408可以允许在本体306与凸缘302 之间形成压配合连接。在替代示例中，密封垫圈组件400的本体306的外径的尺寸可以设计成使得本体306的面向外的表面319与形成耦接凹槽406 的面向内的表面320形成压配合连接。在这样的示例中，可以在本体306 的内表面308的平坦部分312和耦接凹槽406的面向外的表面407内提供间隙。替代地，可以移除平坦部分312。虽然公开了本体306和凸缘302使用过盈配合进行耦接，但是本体和凸缘302可以以不同方式进行耦接，诸如使用粘合剂。
图5示出了密封垫圈组件500的另一实施例的横截面视图。密封垫圈组件500类似于图1的密封垫圈组件110。然而，相比之下，密封垫圈组件 500包括本体502，本体502具有内表面504，内表面504限定具有多个向内延伸的突起506。本体502的内表面504限定孔508。孔508适于接收灌封件。突起506可以适于提供防吹出特征，该防吹出特征阻止灌封件在一般性地由箭头510指示的方向上离开密封垫圈组件500。突起506形成为具有矩形横截面的肋。然而，突起506可以具有任何其它横截面和/或可以径向间隔开。
图6示出了密封垫圈组件600的另一个实施例的横截面视图。与本文公开的一些其它示例相比，图6的密封垫圈组件600可以适于与终端盒108 形成承插接合(spigotjoint)。因此，在一示例中，密封垫圈组件600可以具有双向防爆等级。
密封垫圈组件600包括具有第一部分604、第二部分606和凸缘608 的本体602，并且限定孔610。孔610由本体602的内表面611限定。
本体602的第一部分604延伸通过终端盒108的开口612。可以在本体 602的第一部分604的外表面613与形成终端盒108的开口612的面向内的表面614之间形成压配合连接。在所示的示例中，本体602的第一部分604 的直径小于本体602的第二部分606的直径。替代地，本体602的第一部分604的直径和第二部分606的直径可以类似或相同。
第一部分604包括倒角端部部分616。倒角端部部分616可以减小将密封垫圈组件600的本体602插入终端盒108的开口612内的难度。替代地，倒角端部部分616可以被排除或者可以是圆形的。
本体602的凸缘608被定位在本体602的第一部分604与本体602的第二部分606之间。在凸缘608的表面620与终端盒108的面朝外的表面 622之间形成台阶618。凸缘608的表面620适于接合终端盒108的面朝外的表面622。密封件623围绕本体602的第一部分604邻近凸缘608而定位。例如，密封件623可以是环境密封件，其密封地接合数字阀控制器100的主壳体106。当终端盒108耦接到主壳体106时，密封件623可以阻止从出口进入主壳体106。
孔610包括一对纵向间隔开的凹槽624、626。紧固件628、630被接收在凹槽624、626中的相应凹槽内。紧固件628、630可以是卡环(snap ring)。
孔610还包括第一部分632和第二部分634。孔610的第二部分634 限定凹槽624、626。在所示的示例中，孔610的第一部分632的直径小于孔610的第二部分634的直径。在本体602的第一部分与本体602的第二部分之间的本体602的内表面611之间形成台阶636。因此，孔610具T形截面。
在所示的示例中，插接件(plug)638设置本体602的孔610内并位于紧固件628、630之间。插接件638包括通道640。插接件638还包括第一部分641和第二部分642。通道640在插接件638的第一部分641与第二部分642之间延伸。电耦合件112延伸通过插接件638的通道640和本体602 的孔610。
灌封件644邻近插接件638的第一部分641而设置，并且灌封件646 邻近插接件638的第二部分642而设置。在所示的示例中，插接件638的第一部分641限定灌封杯648。灌封件644设置在灌封杯648内，并且灌封件646设置在本体602的孔610内。在一示例中，灌封件644包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000121
Supreme 10AOHT并且可以适于粘附到插接件638，并且灌封件646包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000131
2850 FT-FR/Cat 9或Cat 11，或
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000132
42174/52174。
插接件638包括外部凹槽647。密封件639设置在外部凹槽647内。密封件639可以是O形环。密封件639适于密封地接合限定本体602的孔610 的内表面611。
现在转向图7，图7是数字阀控制器1100的另一实施例的示意图。数字阀控制器1100附接到致动器1101并且用于对控制阀1102的位置进行控制。
数字阀控制器1100包括主壳体1103、终端盒1104和密封垫圈组件 1106。密封垫圈组件1106用作主壳体1103与终端盒1104之间的管道并用于允许经由电耦合件1107在与主壳体1103相关联的部件1108和与终端盒 1104相关联的部件1110之间进行通信。主壳体1103的部件1081可以包括传感器，并且终端盒1104的部件1110可以包括处理器。然而，部件1108、 1110可以根据应用而不同。在所示的示例中，部件1108设置在主壳体1103 内，并且部件1110设置在终端盒1104内。替代地，部件1108、1110中的一个或多个可设置在主壳体1103或终端盒1104的外部。
主壳体1103包括开口1112并限定腔室1114。腔室1114适于接收供给介质1115，诸如加压空气或爆炸性或可燃气体(诸如天然气)。
终端盒1104包括孔1118。在所示的示例中，终端盒1104的孔1118与主壳体1103的开口1112对准，并且经由紧固件1119相对于该开口1112耦接。终端盒1104还限定腔室1116，在所示的示例中，腔室1116容纳部件 1110。腔室1116还可以容纳耦接到部件1110的布线1120。
密封垫圈组件1106设置在终端盒1104的孔1118中。在所示的示例中，密封垫圈组件1106包括密封垫圈1122和一对插入件1124、1126。密封垫圈1122或者插入件1124、1126中的任何一个可包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000133
R-4-200NA。然而，可以使用其它材料。
密封垫圈1122包括外部凹槽1128，密封件1130设置在外部凹槽1128 中。密封件1130可以是O形环。密封件1130适于密封地接合终端盒1104 的内表面1132，该内表面1132限定孔1118。密封垫圈1122还包括孔1134，插入件1124、1126设置在孔1134中。密封垫圈1122可以包括面向主壳体1103的内部台阶1135。孔1134的直径可为约0.838英寸。然而，孔1134 可以具有任何其它直径。
在所示的示例中，插入件1124、1126基本上相似或相同，并且每个插入件都包括第一部分1136、第二部分1138和凹槽1140。第一部分1136包括凸缘1137，凸缘1137接合内部台阶1135。密封垫圈组件1106被定位成允许主壳体1103的腔室1114内的压力推动插入件1124、1126的凸缘1137 与密封垫圈1122的内部台阶1135接合。插入件1124、1126的凹槽1140 彼此面对并配合以形成贯通通道1142。通道1142在插入件1124、1126的第一部分1136与插入件1124、1126的第二部分1138之间延伸。
电耦合件1107延伸通过由插入件1124、1126的凹槽1140形成的通道 1142。插入件1124、1126与电耦合件1107之间的相互作用可以在通道1142 内支撑电耦合件1107。电耦合件1107可以包括印刷布线板(PWB)。电耦合件1107可以包括ISOLA 370HR。电耦合件1107可以具有大约0.062英寸的厚度1143并且可以具有大约0.50英寸的宽度。然而，电耦合件1107可以形成有其它尺寸。在所示的示例中，连接器1144邻近电耦合件1107 的端部而被承载。在一示例中，布线1120的导线可以附接到电耦合件1107 的连接器1144，以促进与部件1110的通信。
灌封件1145邻近插入件1124、1126的第一部分1136而设置，并且灌封件1146邻近插入件1124、1126的第二部分1138而设置。灌封件1145 和/或1146可以气密地密封密封垫圈组件1106。
在所示的示例中，与插入件1124、1126的第一部分1136邻近的灌封件1145设置在密封垫圈1122的孔1134内。与插入件1124,1126的第一部分1136邻近的灌封件1145可以向密封垫圈组件1106，或者更具体地，数字阀控制器1100的主壳体1103提供一气密封等级，并且可以阻止供给介质1115经由终端盒1104的孔1118从主壳体1103传递到终端盒1104。作为示例，在主壳体1103的腔室1114被加压至大约300磅/平方英寸表压 (psig)的情况下，灌封件1145可以使密封垫圈组件1106在室温下无气泡。灌封件1145可以包括Master
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000141
Supreme 10HTFL。然而，可以使用任何其它灌封件。
与插入件1124、1126的第二部分1138邻近的灌封件1146可以向密封垫圈组件1106，具体地，数字阀控制器1100的终端盒1104提供一防爆等级。灌封件1146可包括
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000151
42174/52174。然而，可以使用任何其它灌封件。另外，作为使用灌封件1145、1146或胶水的替代方案，密封垫圈组件1106可以使用包覆成型工艺来密封。
图8示出了图7的密封垫圈组件1106的局部放大视图，其中密封件1130 没有设置在密封垫圈1122的外部凹槽1128内。在所示的示例中，密封垫圈1122具有圆形横截面。插入件1124、1126具有半圆形横截面。另外，凹槽1140具有倒圆拐角1148。例如，使用倒圆拐角1148而不是尖拐角可以降低当密封垫圈组件1106暴露于一个或多个热循环时灌封件1145、1146 脱落和/或破裂的可能性。
图9示出了图7的密封垫圈组件1106的等距视图，其包括延伸通过插入件1124、1126的电耦合件1107。在所示的示例中，配合凹槽1140具有卵形横截面，并且电耦合件1107的边缘1150是倒圆的。电耦合件1107的倒圆边缘1150可以对应于插入件1124、1126的倒圆拐角1148。然而，配合凹槽1140可以替代地具有不同的横截面。例如，配合凹槽1140可以形成矩形横截面。在这样的示例中，凹槽1140的拐角可以形成大约90°角度。
图9还示出了被限定在插入件1124、1126的第一部分1136和密封垫圈1122的内边缘1154之间的空间/灌封杯1152。空间1152由孔1134形成并适于接收灌封件1145。空间1152的深度1155(该深度在图10中最清楚地示出)可以是大约0.060英寸。然而，空间1152的深度1155可以是任何其它距离。
图10示出了图7的密封垫圈组件1106的部分透明的侧视图。在所示的示例中，与插入件1124、1126的第一部分1136邻近的灌封件1145被定位在插入件1124的第一部分1136与密封垫圈1122之间。具体地，在插入件1124、1126的外表面1158与密封垫圈1122的内表面1160之间提供外部间隙1156。外部间隙1156可以是大约0.005英寸。然而，外部间隙1156 可以是不同的距离。另外，在所示的示例中，在插入件1124、1126的内表面1164之间提供内部间隙1162。内部间隙1162可以是大约0.010英寸。然而，内部间隙1162可以是不同的距离。
图11示出了示例性连接器组件1200。连接器组件1200可以被定位在终端盒1104的孔1118内。在这样的示例中，终端盒1104的孔1118可以适于具有与连接器组件1200的横截面相对应的横截面。
在所示的示例中，连接器组件1200包括中空的连接器本体1202，连接器本体1202包括外表面1204和孔1206。图7的密封垫圈组件1106可设置在连接器本体1202的孔1206内。灌封件1145、1146被接收在连接器本体 1202的孔1206内。
连接器本体1202包括凸缘1208和外部台阶1210。连接器本体1202 的凸缘1208可以适于被接收在终端盒1104的孔1118的对应部分内。插入件1124、1126的第一部分1136可以面向连接器本体1202的凸缘1208。外部台阶1210被限定在连接器本体1202的中心部分1212与连接器本体1202 的端部部分1214之间。
密封件1216围绕连接器本体1202的端部部分1214设置并邻近外部台阶1210。密封件1216可以适于密封地接合终端盒1104的孔1118的一部分。
现在转到图12-图14，示出了爆炸性气体过程控制系统的第一腔室2012 与第二腔室2014之间的管道2010。图12-图14中所示的管道2010可以用于上文公开的数字阀控制器100、1100中的任何一个。开口2016位于第一腔室2012与第二腔室2014之间的壁2018中。在所示的实施例中，第一腔室2012和第二腔室2014是位于爆炸性气体过程控制系统中的腔室。第一腔室2012和第二腔室2014中的至少一个用爆炸性气体加压。爆炸性气体在本文中定义为在其现有压力下可点燃并且在点火后燃烧的任何气体。
如上所述，连接器组件2020将控制系统传感器链接到处理器。连接器组件2020包括中空的连接器本体2022，连接器本体2022具有限定内直径的内表面2024和限定外直径的外表面直径2026。密封垫圈2030包括垫圈本体2032和穿过垫圈本体2032的中心开口2034。密封垫圈2030设置在中空的连接器本体2022中。多层绝缘的印刷布线板(PWB)2040延伸通过中心开口2034。
现在转到图15-图20，包覆成型的橡胶插入件2042设置在PWB 2040 与垫圈本体2032之间。包覆成型的橡胶插入件2042将PWB 2040抵靠垫圈本体2032进行密封以防止气体从垫圈本体2032的一侧传输到垫圈本体 2032的另一侧，或从第一腔室2012传输到第二腔室2014。
如图17中所示，在一个实施例中，中心开口2034可以具有矩形形状。
如图18中所示，在另一个实施例中，中心开口2034可以具有卵形或椭圆形(oblong)形状。
在一个实施例中，垫圈本体2032可以是盘形的。垫圈本体2032可以包括外圆周2052中的环形通道2050(图19)。在一些实施例中，O形环(未示出)设置在环形通道2050中。O形环可以促进垫圈本体2032与中空的连接器本体2022的内直径2024之间的密封。
在图15-图20所示出的实施例中，垫圈本体2032的厚度tw在0.25英寸至1.0英寸之间，优选地约为0.4英寸。垫圈本体2032的外直径wd可以在0.5英寸至2英寸之间，优选地约为1英寸。中心开口2034的开口长度 ol可以在0.2英寸至1.0英寸之间，优选地约为0.566英寸，并且中心开口 2034的开口宽度ow可以在0.01英寸至0.5英寸之间，优选地约为0.125英寸。PWB 2040的厚度tp可以在0.02英寸至0.1英寸之间，优选地约为0.62 英寸。PWB 2040的宽度wp可以在0.25英寸至1.0英寸之间，优选地约为 0.5英寸。在一些实施例中，垫圈本体2032包括单件式(one piece)聚苯硫醚径向密封垫圈，诸如
Figure DEST_PATH_GDA0002545725900000171
密封垫圈。在一些实施例中，垫圈本体2032 可以包括凹陷的中心面2060，该中心面2060由耸起的环形圈2062围绕。中心开口2034可以由耸起的领部2064围绕。耸起的领部2064增强垫圈本体2032与包覆成型的橡胶插入件2042之间的连接。所公开的尺寸有利地促进了PWB 2040与垫圈本体2032之间的密封。
所公开的连接组件可以促进一个或多个现场设备或传感器与一个或多个控制器之间的连接。在一些实施例中，现场设备可以包括一个或多个接口，诸如Fieldbus(现场总线)接口、Profibus接口、HART接口、标准4-20ma 接口等。现场设备本身可以是包括处理器和存储器的智能现场设备(诸如 HART、Profibus、或者FOUNDATIONTM Fieldbus现场设备)，或者可以是任何其它期望类型的设备。这些设备中的一些设备，例如Fieldbus现场设备，可以存储和执行与控制器中实现的控制策略相关联的模块或子模块，例如功能块。如上所述，现场设备和控制器可以容纳在具有一个或多个腔室的外壳中。这种外壳在过程控制环境中是常见的，但在商业、零售、住宅、汽车、电器等应用中同样常见。控制器可以耦接到一个或多个主机或操作员工作站。虽然控制器和现场设备可以位于并分布遍及有时候恶劣的工厂环境内，特别是容纳爆炸性气体的环境，但是操作员工作站通常位于控制室或由控制器或维护人员可容易地访问的其它不那么恶劣的环境中。
举例而言，控制器可以是由艾默生过程管理公司出售的DeltaVTM控制器。控制器存储和执行控制器应用，控制器应用使用任何数量的不同的、独立执行的控制模块或块实现控制策略。每个控制模块可以由通常称为功能块的部件组成，其中每个功能块是整个控制例程的一部分或子例程，并且结合其它功能块(经由称为链路的通信)来操作以实现过程工厂内的过程控制回路。功能块(其可以是面向对象的编程协议中的对象)通常执行输入功能(诸如与变送器、传感器或其它过程参数测量设备相关联的输入功能)、控制功能(诸如与执行PID、模糊逻辑等控制的控制例程相关联的控制功能)、或输出功能(其控制某些设备(诸如阀)的操作以在过程工厂内执行某些物理功能)中的一个。
从前述内容将理解，上文所公开的装置、方法和制品涉及用于可用作压力介质的可燃物或爆炸性气体的环境的多导体馈通(feed-thrus)。在一些示例中，馈通由两种材料形成，这两种材料经由粘合剂、压配合连接或包覆成型耦接在一起。如果使用包覆成型，则可以使用该技术将密封垫圈组件的凸缘和密封垫圈组件的本体耦接在一起。
此外，虽然本文已经公开了若干示例，但是来自任何示例的任何特征可以与来自其它示例的其它特征进行组合或用来自其它示例的其它特征进行替换。此外，虽然本文已经公开了若干示例，但是在不脱离权利要求的范围的情况下，可以对所公开的示例进行改变。

Claims (61)

1.一种数字阀控制器，其特征在于，包括：
具有开口的主壳体；
终端盒，所述终端盒具有对孔限定的内表面，所述终端盒的所述孔与所述主壳体的所述开口对准；
密封垫圈组件，所述密封垫圈组件设置在所述孔内，其中，所述密封垫圈组件包括：
具有孔的本体；
凸缘，所述凸缘耦接到所述本体并且具有通道、面密封凹槽和外部密封凹槽；
面密封件，所述面密封件设置在所述面密封凹槽内，所述面密封件与所述主壳体接合；
外部密封件，所述外部密封件设置在所述外部密封凹槽内，所述外部密封件与所述终端盒的所述内表面接合；以及
电耦合件，所述电耦合件延伸通过所述凸缘的所述通道和所述本体的所述孔。
2.根据权利要求1所述的数字阀控制器，其特征在于，所述凸缘包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括灌封杯和所述面密封凹槽，还包括设置在所述凸缘的所述灌封杯内的灌封件和设置在所述密封垫圈组件的所述本体的所述孔内的灌封件。
3.根据权利要求2所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面，所述内表面朝向所述凸缘向内逐渐变窄。
4.根据权利要求2所述的数字阀控制器，其特征在于，所述灌封杯包括倒圆拐角。
5.根据权利要求1所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈组件的所述本体经由压配合连接而耦接到所述密封垫圈组件的所述凸缘。
6.根据权利要求5所述的数字阀控制器，其特征在于，所述凸缘包括领部，所述凸缘的所述领部接收所述密封垫圈组件的所述本体以形成所述压配合连接。
7.根据权利要求5所述的数字阀控制器，其特征在于，所述凸缘包括外部台阶，所述密封垫圈组件的所述本体被接收在所述台阶内以形成所述压配合连接。
8.根据权利要求1所述的数字阀控制器，其特征在于，所述凸缘包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述面密封凹槽并且所述第二部分包括耦接凹槽，所述密封垫圈组件的所述本体被接收在所述耦接凹槽内。
9.根据权利要求1所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面，在所述本体的所述内表面与所述凸缘之间形成耦接。
10.根据权利要求1所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈组件的所述本体包括内表面，所述本体的所述内表面具有一个或多个向内延伸的突起，所述本体的所述内表面限定所述孔。
11.一种密封垫圈组件，其特征在于，包括：
具有孔的本体；
凸缘，所述凸缘耦接到所述本体并且包括通道、面密封凹槽和外部密封凹槽；
面密封件，所述面密封件设置在所述面密封凹槽内；以及
外部密封件，所述外部密封件设置在所述外部密封凹槽内。
12.根据权利要求11所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述凸缘包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括灌封杯和所述面密封凹槽。
13.根据权利要求12所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述灌封杯包括倒圆拐角。
14.根据权利要求12所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括电耦合件，所述电耦合件延伸通过所述凸缘的所述通道和所述本体的所述孔。
15.根据权利要求14所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括设置在所述凸缘的所述灌封杯内的灌封件和设置在所述密封垫圈组件的所述本体的所述孔内的灌封件。
16.根据权利要求15所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述密封垫圈组件的所述本体包括对所述孔限定的内表面，所述内表面包括防吹出特征。
17.一种密封垫圈组件，其特征在于，包括：
本体，所述本体包括第一部分、第二部分、凸缘并且限定孔，所述凸缘设置在所述第一部分与所述第二部分之间，所述孔包括一对纵向间隔开的凹槽；
一对紧固件，所述一对紧固件被接收在所述本体的所述凹槽中的相应凹槽内；
插接件，所述插接件设置在所述本体的所述孔内并位于所述紧固件之间，所述插接件包括通道；以及
电耦合件，所述电耦合件延伸通过所述插接件的所述通道和所述本体的所述孔。
18.根据权利要求17所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述插接件包括第一部分和第二部分，所述第一部分限定灌封杯。
19.根据权利要求18所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括设置在所述灌封杯内的灌封件和设置在所述本体的所述孔内并邻近所述插接件的所述第二部分的灌封件。
20.根据权利要求17所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述插接件包括外部凹槽，还包括密封件，所述密封件设置在所述外部凹槽内。
21.一种数字阀控制器，其特征在于，包括：
具有开口的主壳体；
具有孔的终端盒，所述终端盒的所述孔与所述主壳体的所述开口对准；
密封垫圈组件，所述密封垫圈组件设置在所述孔内，所述密封垫圈组件包括：
具有孔的密封垫圈；
一对插入件，所述一对插入件设置在所述密封垫圈的所述孔内并且每个插入件都包括第一部分、第二部分和凹槽，来自所述一对插入件中的第一插入件的第一凹槽和来自所述一对插入件中的第二插入件的第二凹槽配合以形成在所述插入件的所述第一部分与所述插入件的所述第二部分之间延伸的通道；以及
电耦合件，所述电耦合件延伸通过由所述插入件的所述凹槽形成的所述通道。
22.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，还包括邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件和邻近所述插入件的所述第二部分而设置的灌封件。
23.根据权利要求22所述的数字阀控制器，其特征在于，邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件提供气密封等级，并且邻近所述插入件的所述第二部分而设置的灌封件提供防爆等级。
24.根据权利要求22所述的数字阀控制器，其特征在于，所述灌封件设置在所述密封垫圈的所述孔内并邻近所述插入件的所述第一部分。
25.根据权利要求22所述的数字阀控制器，其特征在于，邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件被定位在所述插入件的所述第一部分与所述密封垫圈之间。
26.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈包括外部凹槽，还包括密封件，所述密封件设置在所述外部凹槽内。
27.根据权利要求26所述的数字阀控制器，其特征在于，所述终端盒的孔包括内表面，并且其中，所述密封件密封地接合所述终端盒的所述孔的所述内表面。
28.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，所述密封垫圈包括内部台阶，并且其中，所述插入件的每个第一部分都包括凸缘，所述凸缘接合所述密封垫圈的所述内部台阶。
29.根据权利要求28所述的数字阀控制器，其特征在于，所述内部台阶面向所述主壳体。
30.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，所述电耦合件是印刷布线板(PWB)。
31.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，所述插入件的所述第一部分与所述插入件的所述第二部分之间的所述通道具有卵形横截面。
32.根据权利要求21所述的数字阀控制器，其特征在于，所述插入件中的每个插入件的凹槽包括倒圆拐角。
33.根据权利要求32所述的数字阀控制器，其特征在于，所述电耦合件包括倒圆边缘。
34.一种密封垫圈组件，其特征在于，包括：
密封垫圈，所述密封垫圈包括孔；以及
第一插入件和第二插入件，所述第一插入件和所述第二插入件设置在所述密封垫圈的所述孔内，所述第一插入件和所述第二插入件中的每个插入件具有凹槽、第一部分和第二部分，所述第一插入件的凹槽与所述第二插入件的凹槽配合以形成在所述插入件的所述第一部分与所述插入件的所述第二部分之间延伸的通道。
35.根据权利要求34所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述插入件具有半圆形横截面，并且所述凹槽具有卵形横截面。
36.根据权利要求34所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述密封垫圈包括外部凹槽，还包括密封件，所述密封件设置在所述外部凹槽内。
37.根据权利要求34所述的密封垫圈组件，其特征在于，所述密封垫圈包括内部台阶，并且其中，所述插入件的每个第一部分包括凸缘，所述凸缘接合所述密封垫圈的所述内部台阶。
38.根据权利要求34所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括具有孔的中空的连接器本体，所述密封垫圈和所述插入件设置在所述中空的连接器本体的所述孔内。
39.根据权利要求38所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括邻近所述插入件的所述第一部分而设置的灌封件和邻近所述插入件的所述第二部分而设置的灌封件。
40.根据权利要求39所述的密封垫圈组件，其特征在于，还包括电耦合件，所述电耦合件延伸通过由所述插入件的所述凹槽形成的所述通道。
41.一种用于爆炸性气体过程控制系统传感器的垫圈组件，其特征在于，所述垫圈组件包括：
密封垫圈，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口；
多层绝缘的印刷布线板(PWB)，所述PWB延伸通过所述中心开口；以及
包覆成型的橡胶插入件，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB与所述垫圈本体之间，
其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
42.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述中心开口具有矩形形状。
43.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述中心开口具有卵形形状。
44.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述垫圈本体是盘形的。
45.根据权利要求44所述的垫圈组件，其特征在于，所述垫圈本体包括位于外圆周中的环形通道。
46.根据权利要求45所述的垫圈组件，其特征在于，还包括设置在所述环形通道中的O形环。
47.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述垫圈本体具有在0.25英寸至1.0英寸之间的厚度。
48.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述PWB具有在0.02英寸至0.1英寸之间的厚度。
49.根据权利要求48所述的垫圈组件，其特征在于，所述PWB具有在0.25英寸至1.0英寸之间的宽度。
50.根据权利要求41所述的垫圈组件，其特征在于，所述垫圈本体包括单件式聚苯硫醚径向O形环。
51.一种用于爆炸性气体过程控制系统传感器的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括：
中空的连接器本体，所述中空的连接器本体具有内表面和外表面；
密封垫圈，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口，所述密封垫圈设置在所述中空的连接器本体中；
多层绝缘的印刷布线板(PWB)，所述PWB延伸通过所述中心开口；以及
包覆成型的橡胶插入件，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB与所述垫圈本体之间，
其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
52.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述中心开口具有矩形形状。
53.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述中心开口具有卵形形状。
54.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述垫圈本体是盘形的。
55.根据权利要求54所述的连接器组件，其特征在于，所述垫圈本体包括位于外圆周中的环形通道。
56.根据权利要求55所述的连接器组件，其特征在于，还包括设置在所述环形通道中的O形环。
57.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述垫圈本体具有在0.25英寸至1.0英寸之间的厚度。
58.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述PWB具有在0.02英寸至0.1英寸之间的厚度。
59.根据权利要求58所述的连接器组件，其特征在于，所述PWB具有在0.25英寸至1.0英寸之间的宽度。
60.根据权利要求51所述的连接器组件，其特征在于，所述垫圈本体包括单件式聚苯硫醚径向O形环。
61.一种在爆炸性气体过程控制系统的腔室之间的管道，其特征在于，所述管道包括：
第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过具有开口的壁连接；以及
连接器组件，所述连接器组件包括中空的连接器本体、密封垫圈、多层绝缘的印刷布线板(PWB)、以及包覆成型的橡胶插入件，所述中空的连接器本体具有内表面和外表面，所述密封垫圈具有垫圈本体和穿过所述垫圈本体的中心开口，所述密封垫圈设置在所述中空的连接器本体中，所述PWB延伸通过所述中心开口，所述包覆成型的橡胶插入件设置在所述PWB与所述垫圈本体之间，
其中，所述包覆成型的橡胶插入件将所述PWB抵靠所述垫圈本体进行密封，以防止气体从所述垫圈本体的一侧传输到所述垫圈本体的另一侧。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110848445A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 费希尔控制产品国际有限公司 数字阀控制器和用于数字阀控制器的密封垫圈组件

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11513018B2 (en) * 2020-09-30 2022-11-29 Rosemount Inc. Field device housing assembly
DE102022101839A1 (de) * 2022-01-27 2023-07-27 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Elektrische und verschmutzungsdichte Verbindung zwischen zwei Bauräumen

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2678997B1 (fr) * 1991-07-08 1994-04-29 Imperator Joints Ind Joint d'etancheite a ame metallique et garnitures en graphite expanse.
JP3001337U (ja) * 1994-02-23 1994-08-23 興栄工業株式会社 携帯用ガス器具の口金ガスケット
JP4540151B2 (ja) * 1999-09-14 2010-09-08 ビッグアルファ株式会社 螺合構造体のシール装置
US6501017B2 (en) * 2000-12-07 2002-12-31 Emc Test Systems, L.P. Electromagnetic radiation seal for a member penetrating a shielded enclosure
SE526076C2 (sv) 2003-05-14 2005-06-28 Gva Consultants Ab Tätningsanordning och metod för tätning mellan en kätting och ett kättingschakt
JP2005222816A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Jst Mfg Co Ltd 防水コネクタ
US6963495B1 (en) * 2004-06-21 2005-11-08 Computer Network Technology Corporation EMI shielded chassis for electrical circuitry
JP2006302850A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Yazaki Corp 防水パッキンとそれを用いた防水コネクタ及びその製造方法
EP2218146B1 (en) 2007-10-22 2016-07-27 Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. Electrical connector system
US20100323546A1 (en) 2009-06-19 2010-12-23 Applied Optical Systems, Inc. Rugged registered jack connection
JP5902383B2 (ja) 2010-10-19 2016-04-13 矢崎総業株式会社 配線体及びシーリング構造
JP5790492B2 (ja) * 2011-12-28 2015-10-07 住友電装株式会社 電線固定部材
US9881250B2 (en) 2013-06-07 2018-01-30 Fisher Controls International Llc Methods and apparatus for RFID communications in a process control system
EP2858183A3 (en) 2013-10-03 2015-06-17 Yasaki Corporation Connector joining structure
JP6413799B2 (ja) 2015-01-28 2018-10-31 住友電装株式会社 機器用コネクタ
WO2019055746A1 (en) 2017-09-14 2019-03-21 Operations Technology Development, Nfp SAFETY CAP WITH CLOSED CAP
WO2019077722A1 (ja) * 2017-10-19 2019-04-25 三菱電機株式会社 防水型コネクタおよびその組立方法
CN207500466U (zh) * 2017-11-17 2018-06-15 海盐县海管管件制造有限公司 一种组合式密封件
JP7019147B2 (ja) * 2018-05-09 2022-02-15 日本圧着端子製造株式会社 防水コネクタ及び機器ケースの防水構造
US11408528B2 (en) * 2018-08-21 2022-08-09 Fisher Controls International Llc Digital valve controllers and seal washer assemblies for use with digital valve controllers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110848445A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 费希尔控制产品国际有限公司 数字阀控制器和用于数字阀控制器的密封垫圈组件
CN110848445B (zh) * 2018-08-21 2023-07-18 费希尔控制产品国际有限公司 数字阀控制器和用于数字阀控制器的密封垫圈组件

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