CN211803539U - 一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机，包括：机架，包括支撑台和水平转动连接于支撑台上的工作台，沿工作台外周方位划分有第一工位、第二工位和第三工位；第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚。通过将工作台设置成三个工位，分别对芯片引脚进行折弯和切脚作业；通过顺序推进机构进行折弯和切脚，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

Description

一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机

技术领域

本实用新型属于芯片生产加工技术领域，涉及一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机。

背景技术

随着芯片在高精设备中的广泛引用，对于芯片引脚的生产质量要求越来越高。目前引脚折弯和切脚由手工完成，也有使用一些引脚折弯自动设备来实现，但大多对芯片的保护不够，仅仅通过传感器进行控制，仍然不可避免地存在动作过头，不能从机械构造上避免折弯过头或者切脚过头。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片引脚折弯装置，其技术方案如下：

一种芯片引脚折弯装置，包括：

机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；

第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；

第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；

切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。

一种芯片引脚折弯机，包括：

所述芯片引脚折弯装置；

芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及沿所述工作台外周将其分为所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位的分割器，及固定于对应工位上的芯片定位部；

芯片上料机构，用于将芯片放置于所述芯片定位部上；

所述芯片定位机构将放置于所述芯片定位部上的芯片依次转动至第一工位、第二工位和第三工位上，位于对应工位上的所述第一折弯单元、所述第二折弯单元和所述切脚单元，依次对芯片的引脚进行第一折弯、第二折弯和切脚作业。

本实用新型提供的技术方案至少包括以下有益效果：

本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯装置，通过将工作台设置成第一工位、第二工位和第三工位，并对应的设置第一折弯单元、第二折弯单元和切脚单元，当工作台转动使得芯片置于第一工位时进行折弯，置于第三工位时进行切脚；另外还通过顺序推进机构进行折弯和切脚，能够控制折弯的上模和下模顺序动作，或者切脚的切刀和压紧刀顺序动作，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”术语应做广义理解，能够是静连接或动连接，也可以是不可拆卸连接或可拆卸连接，也可以是搁置于其上或者具体的布置方位；“固定”及“安装”是静连接；“套接”可以是套在某部件的外部而不接触、套在某部件外部并与其螺纹连接、或套在某部件外可拆卸式连接；“螺纹连接”即是指通过螺纹咬合、旋转式连接；“转动连接”即是指通过滚珠、滚轮等连接，且两个连接件中之一或二者均可自转；“传动连接”即是指通过链条、传送带或连杆等方式的间接连接且同步动作的连接方式；“连通”是指“固定”或“连接”在一起且内部空间相通；“弹性连接”是指通过弹簧、弹片或其他可以产生形变的部件来实现连接；“电连接”即是指电子元件用导电介质连接起来；除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯机的整体立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯机的部分立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯装置的主体部分立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供的第一折弯单元和工作台的立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供的第一折弯单元的立体示意图；

图6是本实用新型实施例提供的第一折弯单元的另一视向立体示意图；

图7是本实用新型实施例提供的第一折弯单元的顺序推进机构的爆炸立体示意图；

图8是本实用新型实施例提供的第二折弯单元和工作台的立体示意图；

图9是本实用新型实施例提供的切脚单元和工作台的立体示意图；

图10是本实用新型实施例提供的切脚单元的立体示意图；

图11是本实用新型实施例提供的切脚单元的爆炸立体示意图；

图中：

1芯片引脚折弯装置、

2机架、20支撑台、21工作台、210第一工位、211第二工位、212第三工位、 213芯片定位部、

3第一折弯单元、30上模、31下模、32第一折弯底座、33第二压头导向块、 34第二压头、

4第二折弯单元、40第二折弯底座、41第二导轨、42第二直线电机、43第三滑动座、44滚轮压杆、45折弯滚轮、46压头支撑块、47第三压头、48第二传感器、

5切脚单元、50切刀、51第一压头、52压紧刀、53切脚底座、54废料盒、

60顺序推进机构、600支撑板、601第一直线电机、602第一导轨、603第一滑动座、604第二滑动座、

605推进轴、6050第一表面、6051第二表面、6052第一传感器、

606第一滚轮、607第二滚轮、

608第一传动件、6080导向轴、6081第一滚轮安装块、6082第一连接块、6083 导向轴套、6084第一弹簧、

609第二传动件、6090第二滚轮安装块、6091第二连接块、

7芯片定位机构、8芯片上料机构。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-11，一种芯片引脚折弯装置1，包括：

机架2，包括支撑台20和水平转动连接于支撑台20上的工作台21，沿工作台 21外周的支撑台20方位划分有工位，工位包括第一工位210、第二工位211和第三工位212，工位并不限定为工作台21上的位置，而是指工作台21周围的固定的支撑台20上的位置；

第一折弯单元3，抵近于工作台21且正对于第一工位210设置；第一折弯单元 3包括竖直方向由上至下依次设置的上模30和下模31，及一顺序推进机构60；顺序推进机构50驱动下模31先向上动作、上模30后先下动作抵压至合模，以对于置于第一工位210的芯片引脚进行第一折弯；上模30和下模31相抵压的表面相互契合；

第二折弯单元4，抵近于工作台21且正对于第二工位211设置，以对芯片引脚进行第二折弯；

切脚单元5，抵近于工作台21且正对于第三工位212设置，对置于第三工位212 的芯片引脚进行切脚；切脚单元5包括由工作台21中心向外周依次设置的切刀50、第一压头51和压紧刀52，及一顺序推进机构60；顺序推进机构60先驱动压紧刀52 先动作，后驱动第一压头51和切刀50动作，以对置于第三工位212的芯片进行切脚。

本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯装置，通过将工作台设置成第一工位、第二工位和第三工位，并对应的设置第一折弯单元、第二折弯单元和切脚单元，当工作台转动使得芯片置于第一工位时进行折弯，置于第三工位时进行切脚；另外还通过顺序推进机构进行折弯和切脚，能够控制折弯的上模和下模顺序动作，或者切脚的切刀和压紧刀顺序动作，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

本实用新型实施例提供的顺序推进机构60，包括支撑板600，垂直固定于支撑板600一端的第一直线电机601，平行固定于支撑板600上的第一导轨602，滑动连接于第一导轨602上的第一滑动座603和第二滑动座604，固定于第一直线电机 601输出轴上的推进轴605，设置于推进轴605推进方向上两侧的第一滚轮606和第二滚轮607，用于第一滚轮606与第一滑动座603传动连接的第一传动件608，用于第二滚轮607与第二滑动座604传动连接的第二传动件609；推进轴605具有第一表面6050和第二表面6051，第一表面6050位于第二表面6051相对于推进轴605推进方向的前端，推进轴605的推进方向与第一导轨602的滑动方向相垂直；推进轴605 推进时，第一表面6050先抵压于第一滚轮606或第二滚轮607。

具体的，第二传动件609包括固定于第二滑动座604上的第二滚轮安装块6090 和第二连接块6091，第二滚轮607安装于第二滚轮安装块6090上，第二连接块6091 用于固定上模30或者压紧刀52。

具体的，第一传动件608包括导向轴6080、第一滚轮安装块6081、第一连接块6082、导向轴套6083和第一弹簧6084；导向轴6080与第一导轨602平行设置，导向轴6080具有第一端60800和第二端60801，第一端60800固定有用于安装第一滚轮606的第一滚轮安装块6081，第一连接块6082固定于第二端60801，导向轴 6080的中间部位由第一端60800至第二端60801依次穿过第二滚轮安装块6090和第二连接块6091；导向轴套6083套设于第一滚轮安装块6081与第二滚轮安装块 6090之间的导向轴6080上，第一弹簧6084套设于第二连接块6091与第一连接块 6082之间的导向轴6080上。优选地，导向轴6080、导向轴套6083和第一弹簧6084 均设置有两个，且两个导向轴6080平行并排设置于第一导轨602的第一滑动座603 和第二滑动座604的两端，如此，使得第一滑动座603和第二滑动座604的滑动更平稳。

顺序推进机构60的工作原理为：当推进轴605沿推进方向推动时，第一表面6050先抵压至第一滚轮606或第二滚轮607，第一滚轮606通过第一传动件608传动至第一滑动座603使得第一滑动座603先动作，第二滚轮607通过第二传动件609 传动至第二滑动座604使得第二滑动座604后动作，或者第二滑动座604先动作、第一滑动座603后动作，如此使得第一滑动座603和第二滑动座604能够顺序动作。并且，当推进轴605推进时，第一滑动座603和第二滑动座604相向而行；当推进轴605收回时，第一滑动座603和第二滑动座604在第一弹簧6084分隔开。具体的，导向轴套6083将第一滚轮安装块6081和第二滚轮安装块6090分隔开，同时将第一滚轮和第二滚轮607分隔开。

进一步的，顺序推进机构60还包括固定于推进轴605推进方向的和第一导轨 602的滑动方向上的第一传感器6052，以对推进轴605的推进行程和对第一滑动座 603和第二滑动座604滑动行程进行控制，以防止推进轴605推进行程过大时，上模32和下模31合模时损坏芯片引脚，第一传感器6052能够是位置传感器或行程开关，如基恩士公司的EV系列产品。

本实用新型实施例提供的具体的第一折弯单元3，还包括固定于支撑台20上的第一折弯底座32，第一折弯单元3包括的顺序推进机构60竖向固定于第一折弯底座32上，此处所谓的竖向为，顺序推进机构60的第一导轨602竖向固定于第一折弯底座32上，下模31固定于第一折弯单元3包括的第一滑动座603上，上模30 固定于第二滑动座604上；上模30和下模31均位于第一折弯单元3靠近第一工位一侧面。如此，上模30和下模31能够方便对置于工作台21上的芯片工件进行折弯作业。

进一步的，第一折弯单元3还包括固定于第一折弯单元3靠近第一工位210一侧面上的第二压头导向块33、与第二压头导向块33滑动连接的第二压头34，第二压头导向块33固定于第一折弯单元3包括的第二连接块6091上，第二压头34与上模30并排设置并共同抵压至下模31。第二压头34抵压至下模31时，更靠近于芯片引脚与芯片的连接部位，以防止在上模30和下模31合模时，芯片与芯片引脚连接部位发生弯曲。

具体的，第一折弯单元3的工作原理为，当工作台21转动带动芯片工件置于第一工位210上时，其推进轴605水平设置，推进轴605的推进方向为由工作台21 中心向外周推出，第一表面6050位于推进轴605的竖直上表面，第二表面6051位于推进轴605的竖直下表面，第一滚轮606位于推进轴605的竖直上侧，第二滚轮607位于推进轴605的竖直下侧。如此，第一直线电机601驱动推进轴605沿推进方向推出后，第一表面6050先抵压于第一滚轮606上，通过第一传动件608传动，从而使得第一滑动座603沿第一导轨602竖直向上动作，进而带动下模31先竖直向上动作；推进轴605继续推进后，第二表面6051后抵压于第二滚轮607上，通过第二传动件609传动，从而使得第二滑动座604竖向向下动作，进而带动上模32竖直向下动作后与下模31合模。上模32和下模31相抵压的表面相互契合。本实施例中，上模32和下模31合模后，形成一阶梯型的折弯，为了满足芯片产品的特殊需要。其他实施方式中，上模32和下模31能够换成其他任何形成的折弯模具，以满足不同芯片引脚折弯形状的需要。第一折弯完成后，推进轴605收回，上模32和下模 31分开，工作台21转动将芯片带至第二工位211，以便进行第二折弯。

本实用新型实施例提供的第二折弯单元4包括固定于支撑台20上的第二折弯底座40，竖直固定于第二折弯底座40上的第二导轨41，固定于第二导轨40顶端的第二直线电机42，固定述第二直线电机42输出轴上并滑动于第二导轨41上的第三滑动座43，固定于第三滑动座43上的滚轮压杆44，安装于滚轮压杆44末端的折弯滚轮45，固定于第三滑动座43靠近第二工位211一端的压头支撑块46，滑动连接于压头支撑块46上并位于折弯滚轮45靠近第二工位211一侧的第三压头47。具体的，压头支撑块46通过导向杆和第二弹簧(附图未示出)与第三压头47滑动连接，如此，通过第二直线电机42驱动，第三滑动座43竖着向下动作，带动第三压头47 抵压于芯片上，折弯滚轮45抵压于芯片引脚上，使得引脚由水平状折弯后竖直状。

更具体的，第二折弯单元4还包括固定于第二折弯底座40上的第二传感器48，以对折弯辊45和第三压头47下压的行程进行控制，防止第三压头47将芯片压坏。具体的，第二传感器48能够是位置传感器或行程开关，如基恩士公司的EV系列产品。

本实用新型实施例提供的切脚单元5还包括固定于支撑台20上的切脚底座 53，切脚单元5包括的顺序推进机构60水平固定于切脚底座53上，具体为，切脚单元5包括的第一导轨602水平固定于切脚底座53上，切刀50和第一压头51均固定于切脚单元5包括的第一滑动座603上，压紧刀52固定于切脚单元5包括的第二滑动座604上的；切刀50、第一压头51和压紧刀52均位于切脚单元5靠近第三工位212 一侧面上。具体的，切脚单元5位于工作台21下方，切刀50和第一压头51位于工作台21外周沿向其中心一侧，压紧刀52位于工作台21外周沿向其外部一侧，如此将芯片置于中间。具体的，切脚单元5还包括设置于工作台21下方的废料盒54，以盛接切掉引脚废料。

切脚单元5的工作原理为：当工作台21转动带动芯片工件置于第一工位210 上时，其推进轴605竖直垂直于工作台21设置且延伸至工作台21以下，推进轴605 的推进方向为由工作台21下方至上方，第一表面6050位于推进轴605的靠近工作台21外周一侧的表面，第二表面6051位于推进轴605远离工作台21外周一侧的表面上，同样地，第一滚轮606位于推进轴605的靠近工作台21外周一侧，第二滚轮 607位于推进轴605远离工作台21外周一侧。如此，第一直线电机601驱动推进轴 605沿推进方向动作后，第一表面6050先抵压于第二滚轮607上，通过第二传动件 609传动，使得第二滑动座604向工作台21的外周向内沿动作，进而带动压紧刀52 先水平横向动作；推进轴605继续推进后，第二表面6051后抵压于第一滚轮606 上，通过第一传动件608传动，使得第一滑动座603向工作台21的外周沿向外工作，进而带动第一压头51和切刀50向压紧刀52工作；由于第一压头51和压紧刀52厚度相等且位于同一高度，二者抵压后从水平方向将第二弯折后的引脚进行固定，由于第一压头51和切刀50不在竖直同一方向，切刀50延后抵至引脚，从而先将迎接水平固定后，引脚向下推出于第一压头51和压紧刀52凸出一部分，通过切刀50 将凸出的部分切除，完成切脚作业；第二折弯完成后，推进轴605收回，工作台 21转动将芯片带至第三工位212，以便进行切脚。

本实用新型实施例还通过一种芯片引脚折弯机，包括：

上述实施例提供的芯片引脚折弯装置1；

芯片定位机构7，包括驱动工作台21转动连接于机架1上的定位电机(附图未示出)、及将工作台21外周方位划分为第一工位210、第三工位211和第二工位212 的分割器(附图未示出)，工作台21外周上设置有芯片定位部213；

芯片上料机构8，用于将芯片放置于芯片定位部213上；

芯片定位机构7将放置于芯片定位部213上的芯片依次转动第一工位210、第二工位211和第三工位212上，位于对应工位上的第一折弯单元3、第二折弯单元4 和切脚单元5，依次对芯片的引脚进行第一折弯、第二折弯和切脚作业。

使用时，芯片上料机构8将芯片放置于芯片定位部213上，芯片上料机构8能够是机械手或人工放置；分割器(附图未示出)能够是包括任何形式的传感器、定时器和电机控制模块，型号如XHM1-11-162，以与定位电机(附图未示出)配合，使得工作台21上转动一定角度后即停止于对应的第一工位110上，第一折弯单元3对芯片引脚进行第一折弯，引脚成阶梯型；芯片定位机构7带动芯片至第二工位211，第二折弯单元对引脚进行第二折弯，引脚由水平方向折弯成竖直方向；芯片定位机构7继续驱动工作台21转动至第三工位212，切脚单元对引脚凸出部分进行切脚处理；整个过程中，定时器进行计时，计时完成后发送信号至电机控制模块，电机控制模块发送启动信号并使得定位电机(附图未示出)转动，传感器控制电机转动一定的角度，传感器可以是角度传感器，型号如BM60-V多圈绝对值角度传感器。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片引脚折弯装置，其特征在于，包括：

机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周方位划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；

第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；

第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；

切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。

2.根据权利要求1所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述顺序推进机构包括支撑板，垂直固定于所述支撑板一端的第一直线电机，平行固定于所述支撑板上的第一导轨，滑动连接于所述第一导轨上的第一滑动座和第二滑动座，固定于所述第一直线电机输出轴上的推进轴，设置于所述推进轴推进方向上两侧的第一滚轮和第二滚轮，用于所述第一滚轮与所述第一滑动座传动连接的第一传动件，用于所述第二滚轮与所述第二滑动座传动连接的第二传动件；所述推进轴具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述第二表面相对于所述推进轴推进方向的前端；所述推进轴的推进方向与所述第一导轨的滑动方向相垂直；所述推进轴推进时，所述第一表面先抵压于所述第一滚轮或所述第二滚轮。

3.根据权利要求2所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第二传动件包括固定于所述第二滑动座上的第二滚轮安装块和第二连接块，所述第二滚轮安装于所述第二滚轮安装块上，所述第二连接块用于固定所述上模或者所述压紧刀。

4.根据权利要求3所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第一传动件包括导向轴、第一滚轮安装块、第一连接块、导向轴套和第一弹簧；

所述导向轴与所述第一导轨平行设置，所述导向轴具有第一端和第二端，所述第一端固定有用于安装所述第一滚轮的第一滚轮安装块，所述第一连接块固定于第二端，所述导向轴的中间部位由所述第一端至所述第二端依次穿过所述第二滚轮安装块和所述第二连接块；

所述导向轴套套设于所述第一滚轮安装块与所述第二滚轮安装块之间的所述导向轴上，所述第一弹簧套设于所述第二连接块与所述第一连接块之间的所述导向轴上。

5.根据权利要求4所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第一折弯单元还包括固定于所述支撑台上的第一折弯底座，所述第一折弯单元包括的所述顺序推进机构竖向固定于所述第一折弯底座上，所述下模固定于所述第一折弯单元包括的所述第一滑动座上，所述上模固定于所述第二滑动座上；所述上模和所述下模均位于所述第一折弯单元靠近所述第一工位一侧面。

6.根据权利要求5所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第一折弯单元还包括固定于所述第一折弯单元靠近所述第一工位一侧面上的第二压头导向块、与所述第二压头导向块滑动连接的第二压头，所述第二压头导向块固定于所述第一折弯单元包括的所述第二连接块上，所述第二压头与所述上模并排设置并共同抵压至所述下模。

7.根据权利要求6所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述切脚单元还包括固定于所述支撑台上的切脚底座，所述切脚单元包括的所述顺序推进机构水平固定于所述切脚底座上，所述切刀和所述第一压头均固定于所述切脚单元包括的所述第一滑动座上，所述压紧刀固定于所述切脚单元包括的所述第二滑动座上的；所述切刀、所述第一压头和所述压紧刀均位于所述切脚单元靠近所述第三工位一侧面上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片引脚折弯装置，其特征在于，所述第二折弯单元包括固定于所述支撑台上的第二折弯底座，竖直固定于所述第二折弯底座上的第二导轨，固定于所述第二导轨顶端的第二直线电机，固定于所述第二直线电机输出轴上并滑动于所述第二导轨上的第三滑动座，固定于所述第三滑动座上的滚轮压杆，安装于所述滚轮压杆末端的折弯滚轮，固定于所述第三滑动座靠近所述第二工位一端的压头支撑块，滑动连接于所述压头支撑块上并位于所述折弯滚轮靠近所述第二工位一侧的第三压头。

9.一种芯片引脚折弯机，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任一项所述的芯片引脚折弯装置；

芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及将所述工作台外周的方位划分为所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位的分割器，所述工作台外周上设置有芯片定位部；

芯片上料机构，用于将芯片放置于所述芯片定位部上；

所述芯片定位机构将放置于所述芯片定位部上的芯片依次转动至第一工位、第二工位和第三工位上，位于对应工位上的所述第一折弯单元、所述第二折弯单元和所述切脚单元，依次对芯片的引脚进行第一折弯、第二折弯和切脚作业。

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