CN211792213U - 一种具有良好绝缘性能的集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，包括PCB安装板，所述PCB安装板的前表面开设有多个元件安装孔，所述PCB安装板的前表面位于元件安装孔的一侧位置固定安装有多个电容，所述PCB安装板的前表面位于电容的一侧位置固定安装有处理芯片，所述PCB安装板的前表面和后表面均固定安装有多个绝缘保护套，所述绝缘保护套的内侧设置有多个保护套连接绳。本实用新型所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，能够对集成电路板的边缘进行隔离，从而对安装位置进行隔离，提高集成电路板的绝缘性能，能够将集成电路板的热量进行快速的导出，并对热量进行散发，提高了集成电路板的散热效果，使集成电路板稳定的运行。

Description

一种具有良好绝缘性能的集成电路板

技术领域

本实用新型涉及结块清理领域，特别涉及一种具有良好绝缘性能的集成电路板。

背景技术

集成电路板是重要的电子部件，是电子元器件的集成安装支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为电路板，广泛的使用在各种电子产品当中，集成电路板的作用就在於集成线路把所有传输功能集中在一起，器件才能通电通讯和运作，随着集成电路板的使用需求逐步的提高，现有的集成电路板以及无法满足人们的使用需求，需要性能更优异的集成电路板进行使用户；在集成电路板使用时，集成电路板的顶部为导电层，导致了集成电路板与外部的绝缘性能较差，无法良好的进行绝缘处理，同时，集成电路板上的电子元器件工作时会产生热量，而集成电路板的散热效果较差，无法稳定的保证电子元器件的运行。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有良好绝缘性能的集成电路板，可以有效解决背景技术中集成电路板与外部的绝缘性能较差，集成电路板的散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种具有良好绝缘性能的集成电路板，包括PCB安装板，所述PCB安装板的前表面开设有多个元件安装孔，所述PCB安装板的前表面位于元件安装孔的一侧位置固定安装有多个电容，所述PCB安装板的前表面位于电容的一侧位置固定安装有处理芯片，所述PCB安装板的前表面和后表面均固定安装有多个绝缘保护套，所述绝缘保护套的内侧设置有多个保护套连接绳，所述PCB安装板的后表面固定安装有金属导热层，所述金属导热层的上表面固定安装有多个导热柱。

优选的，所述PCB安装板包括有导电层、固定基层和固定底层，所述导电层、固定基层和固定底层依次排列安装。

优选的，所述金属导热层与固定底层贴合固定连接，所述导热柱贯穿至固定底层的内部。

优选的，所述金属导热层与导热柱均为铝材质构造设计，多个所述导热柱呈平行放置安装。

优选的，所述绝缘保护套通过一体成型与保护套连接绳固定连接，多个所述绝缘保护套分别位于PCB安装板的四角边缘位置。

优选的，所述电容和处理芯片均通过焊接与PCB安装板固定连接，所述元件安装孔贯穿导电层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该具有良好绝缘性能的集成电路板，通过设置的绝缘保护套和保护套连接绳，能够对集成电路板的边缘进行隔离，从而对安装位置进行隔离，提高集成电路板的绝缘性能，通过设置的金属导热层和导热柱，能够将集成电路板的热量进行快速的导出，并对热量进行散发，提高了集成电路板的散热效果，使集成电路板稳定的运行。

附图说明

图1为本实用新型一种具有良好绝缘性能的集成电路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种具有良好绝缘性能的集成电路板的绝缘保护套的侧视图；

图3为本实用新型一种具有良好绝缘性能的集成电路板的PCB安装板的内部层次图。

图中：1、PCB安装板；2、元件安装孔；3、电容；4、处理芯片；5、绝缘保护套；6、保护套连接绳；7、导电层；8、固定基层；9、固定底层；10、金属导热层；11、导热柱。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，一种具有良好绝缘性能的集成电路板，包括PCB安装板1，PCB安装板1的前表面开设有多个元件安装孔2，PCB安装板1的前表面位于元件安装孔2的一侧位置固定安装有多个电容3，PCB安装板1的前表面位于电容3的一侧位置固定安装有处理芯片4，PCB安装板1的前表面和后表面均固定安装有多个绝缘保护套5，绝缘保护套5的内侧设置有多个保护套连接绳6，PCB安装板1的后表面固定安装有金属导热层10，金属导热层10的上表面固定安装有多个导热柱11；

PCB安装板1包括有导电层7、固定基层8和固定底层9，导电层7、固定基层8和固定底层9依次排列安装；金属导热层10与固定底层9贴合固定连接，导热柱11贯穿至固定底层9的内部；金属导热层10与导热柱11均为铝材质构造设计，多个导热柱11呈平行放置安装；绝缘保护套5通过一体成型与保护套连接绳6固定连接，多个绝缘保护套5分别位于PCB安装板1的四角边缘位置；电容3和处理芯片4均通过焊接与PCB安装板1固定连接，元件安装孔2贯穿导电层7。

需要说明的是，本实用新型为一种具有良好绝缘性能的集成电路板，PCB安装板1构成了集成电路板的主体结构，PCB安装板1中的导电层7用于印刷电子线路，固定基层8和固定底层9起到支撑和绝缘的作用，通过在PCB安装板1的外表面安装电容3和处理芯片4，再配合元件安装孔2对各种电子元器件进行安装，从而使电路板集成各种电子元器件进行通电通讯和运作，在集成电路板使用时，多个绝缘保护套5对PCB安装板1的四角边缘进行包裹固定，并通过保护套连接绳6进行连接，从而在集成电路板安装时，通过绝缘保护套5隔离安装位置，对集成电路板进行绝缘，提高集成电路板的绝缘性能，在集成电路板通电运行时，PCB安装板1后方的金属导热层10，通过铝材质的构造设计，同时通过导热柱11贯穿至固定底层9对热量的快速导出，再从金属导热层10进行快速的散热，从而提高集成电路板的散热效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：包括PCB安装板(1)，所述PCB安装板(1)的前表面开设有多个元件安装孔(2)，所述PCB安装板(1)的前表面位于元件安装孔(2)的一侧位置固定安装有多个电容(3)，所述PCB安装板(1)的前表面位于电容(3)的一侧位置固定安装有处理芯片(4)，所述PCB安装板(1)的前表面和后表面均固定安装有多个绝缘保护套(5)，所述绝缘保护套(5)的内侧设置有多个保护套连接绳(6)，所述PCB安装板(1)的后表面固定安装有金属导热层(10)，所述金属导热层(10)的上表面固定安装有多个导热柱(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：所述PCB安装板(1)包括有导电层(7)、固定基层(8)和固定底层(9)，所述导电层(7)、固定基层(8)和固定底层(9)依次排列安装。

3.根据权利要求2所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：所述金属导热层(10)与固定底层(9)贴合固定连接，所述导热柱(11)贯穿至固定底层(9)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：所述金属导热层(10)与导热柱(11)均为铝材质构造设计，多个所述导热柱(11)呈平行放置安装。

5.根据权利要求1所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：所述绝缘保护套(5)通过一体成型与保护套连接绳(6)固定连接，多个所述绝缘保护套(5)分别位于PCB安装板(1)的四角边缘位置。

6.根据权利要求2所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，其特征在于：所述电容(3)和处理芯片(4)均通过焊接与PCB安装板(1)固定连接，所述元件安装孔(2)贯穿导电层(7)。

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