CN214205955U - 一种5g通讯用高频多层印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板,包括上保护板，所述上保护板的表面设置有固定螺栓，所述上保护板的下方设置有上散热板，所述上散热板的下方设置有线路板本体，所述线路板本体的下方设置有下散热板，所述下散热板的下方设置有下保护板，所述上保护板的下表面和下保护板的上表面均开设有流通槽，所述上保护板和上散热板之间设置有分隔垫。本实用新型，通过设置有上保护板和下保护板，上保护板和下保护板保护线路板本体，使得线路板本体在工作时不易受到伤害，上保护板和下保护板中的抗折板提升线路板本体的抗折能力，线路板本体不易损坏，减少使用成本，方便人们使用。

Description

一种5G通讯用高频多层印制线路板

技术领域

本实用新型涉及通讯用高频多层印制线路技术领域，尤其涉及一种5G通讯用高频多层印制线路板。

背景技术

第五代移动通信技术(英语：5th generation mobile networks或5thgeneration wireless systems、5th-Generation，简称5G或5G技术)是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸，5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。

在5G通讯中，需要使用到高频多层印制线路板，目前现有的高频多层印制线路板，防折断效果差，当人们在使用高频多层印制线路板时，容易出折弯的现象，导致高频多层印制线路板出现损坏，增加使用成本，不方便人们使用，高频多层印制线路板防护不够好，易受损伤，高频多层印制线路板使用时会产生热量，不进行散热的话，会影响高频多层印制线路板的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种5G 通讯用高频多层印制线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种G通讯用高频多层印制线路板，包括上保护板，所述上保护板的表面设置有固定螺栓，所述上保护板的下方设置有上散热板，所述上散热板的下方设置有线路板本体，所述线路板本体的下方设置有下散热板，所述下散热板的下方设置有下保护板，所述上保护板的下表面和下保护板的上表面均开设有流通槽，所述上保护板和上散热板之间设置有分隔垫，所述上散热板和下散热板的表面均开设有散热孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上保护板和下保护板均包括抗折板，所述抗折板的表面设置有绝缘层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述抗折板的材质为陶瓷材料，所述绝缘层的材质为PET膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述流通槽呈线性排列，所述散热孔呈矩形阵列分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上保护板、上散热板、线路板本体、下散热板和下保护板的表面均开设有安装孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定螺栓的上表面开设有转动槽，所述固定螺栓的表面设置有固定螺母。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述分隔垫分布在上保护板、上散热板、线路板本体、下散热板和下保护板之间，所述固定螺栓的表面与分隔垫滑动连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该一种5G通讯用高频多层印制线路板，通过设置有上保护板和下保护板，上保护板和下保护板保护线路板本体，使得线路板本体在工作时不易受到伤害，上保护板和下保护板中的抗折板提升线路板本体的抗折能力，线路板本体不易损坏，减少使用成本，方便人们使用。

2、与现有技术相比，该一种5G通讯用高频多层印制线路板，线路板本体工作时，上散热板和下散热板对线路板本体进行散热，流通槽增加整体装置内部的空气流通性，提升散热效果，能够将线路板本体内部的热量散发出去，避免线路板本体内部的热量过高，延长线路板本体的寿命。

3、与现有技术相比，该一种5G通讯用高频多层印制线路板，通过固定螺栓、安装孔、分隔垫和固定螺母配合将上保护板、上散热板、线路板本体、下散热板和下保护板组装，上保护板、上散热板、线路板本体、下散热板和下保护板组合稳定。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种5G通讯用高频多层印制线路板的整体结构立体图；

图2为本实用新型提出的一种5G通讯用高频多层印制线路板的固定螺栓结构立体图；

图3为本实用新型提出的一种5G通讯用高频多层印制线路板的上散热板结构立体图；

图4为本实用新型提出的一种5G通讯用高频多层印制线路板的上保护板结构剖视图；

图5为本实用新型提出的一种5G通讯用高频多层印制线路板的上保护板仰视图。

图例说明：

1、上保护板；2、固定螺栓；3、上散热板；4、线路板本体；5、下散热板；6、下保护板；7、流通槽；8、分隔垫；9、固定螺母；10、抗折板；11、绝缘层；13、散热孔；14、转动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-5，本实用新型提供的一种5G通讯用高频多层印制线路板：包括上保护板1，上保护板1的表面设置有固定螺栓2，上保护板1的下方设置有上散热板3，上散热板3的下方设置有线路板本体4，线路板本体4的下方设置有下散热板5，下散热板5的下方设置有下保护板6，上保护板1的下表面和下保护板6的上表面均开设有流通槽7，上保护板1和上散热板3之间设置有分隔垫8，上散热板3和下散热板5的表面均开设有散热孔13。

上保护板1和下保护板6均包括抗折板10，抗折板10提升线路板本体4 的抗折能力，线路板本体4不易损坏，抗折板10的表面设置有绝缘层11，抗折板10的材质为陶瓷材料，绝缘层11的材质为PET膜，流通槽7呈线性排列，散热孔13呈矩形阵列分布，流通槽7增加整体装置内部的空气流通性，提升散热效果，上保护板1、上散热板3、线路板本体4、下散热板5和下保护板6的表面均开设有安装孔12，通过固定螺栓2、安装孔12和分隔垫8配合将上保护板1、上散热板3、线路板本体4、下散热板和下保护板6组装，固定螺栓2的上表面开设有转动槽14，通过转动槽14和螺丝刀配合和拆卸固定螺栓2，固定螺栓2的表面设置有固定螺母9，分隔垫8分布在上保护板1、上散热板3、线路板本体4、下散热板5和下保护板6之间，固定螺栓2的表面与分隔垫8滑动连接。

工作原理：本实用新型使用时，固定螺栓2通过安装孔12将上保护板1、上散热板3、线路板本体4、下散热板5和下保护板6依次装上，在安装时，将分隔垫8穿上固定螺栓2，并使分隔垫8位于上保护板1、上散热板3、线路板本体4、下散热板5和下保护板6之间，使得上保护板1、上散热板3、线路板本体4和下保护板6固定稳固，上保护板1和下保护板6保护线路板本体4，使得线路板本体4在工作时不易受到伤害，上保护板1和下保护板6 中的抗折板10提升线路板本体4的抗折能力，线路板本体4不易损坏，线路板本体4工作时，上散热板3和下散热板5对线路板本体4进行散热，流通槽7增加整体装置内部的空气流通性，提升散热效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括上保护板(1)，其特征在于：所述上保护板(1)的表面设置有固定螺栓(2)，所述上保护板(1)的下方设置有上散热板(3)，所述上散热板(3)的下方设置有线路板本体(4)，所述线路板本体(4)的下方设置有下散热板(5)，所述下散热板(5)的下方设置有下保护板(6)；

所述上保护板(1)的下表面和下保护板(6)的上表面均开设有流通槽(7)，所述上保护板(1)和上散热板(3)之间设置有分隔垫(8)，所述上散热板(3)和下散热板(5)的表面均开设有散热孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述上保护板(1)和下保护板(6)均包括抗折板(10)，所述抗折板(10)的表面设置有绝缘层(11)。

3.根据权利要求2所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述抗折板(10)的材质为陶瓷材料，所述绝缘层(11)的材质为PET膜。

4.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述流通槽(7)呈线性排列，所述散热孔(13)呈矩形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述上保护板(1)、上散热板(3)、线路板本体(4)、下散热板(5)和下保护板(6)的表面均开设有安装孔(12)。

6.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述固定螺栓(2)的上表面开设有转动槽(14)，所述固定螺栓(2)的表面设置有固定螺母(9)。

7.根据权利要求1所述的一种5G通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述分隔垫(8)分布在上保护板(1)、上散热板(3)、线路板本体(4)、下散热板(5)和下保护板(6)之间，所述固定螺栓(2)的表面与分隔垫(8)滑动连接。

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