CN211787976U - 一种led显示模组的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED显示模组的封装结构，所述封装结构包括基板、LED显示模组、胶水层，其中：所述胶水层在硅胶模具的作用下形成以灯为单位的方格，且方格表面带有砂纹，整个LED显示模组的灯面浸入由PU胶或环氧胶搅拌构成的硅胶工装结构，胶水层浸没LED显示模组的灯面，所述灯面紧贴硅胶模具面。本实用新型的优势在于：封装结构的LED显示模组具有外观立体感、无色差、寿命高、环境适应能力强的优势。
Description
技术领域
本实用新型属于LED显示屏技术领域，具体涉及一种LED显示模组的封装结构。
背景技术
现有技术中户外LED显示模组产品采用硅胶封装，硅胶固化后为黑色，操作方法为：将LED显示模组发光面朝上置于工装治具中，然后从发光面直接进行灌胶，即注入硅胶，使LED显示模组面上包含有一层黑色灌封胶，此胶主要是保护LED灯脚及焊盘吸水或吸潮，但这种灌封胶附着力差，易老化，使用过程同样会吸潮，尤其在更为恶劣环境中使用时。其次是在运输、搬运、储存、维护的过程中容易损坏模组边缘的灯珠。
近来技术中又出现采用环氧胶来封装表面，但整面封装后，环氧胶存在高低温环境会出现很强的收缩或膨胀，出现内引力会导致环氧胶水与PCB剥离，同时破坏灯结构及PCB结构，并且存在色差，更重要的是封装后还要对板边做铣边处理，在铣边过程由于定位不标准会出现铣坏模组或者铣边不对称。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型提供了LED显示模组封装工艺结构，具有如下技术特征：
一种LED显示模组的封装结构，所述封装结构包括基板、LED显示模组、胶水层，其中：所述胶水层在硅胶模具的作用下形成以灯为单位的方格，方格可凸可凹，且方格表面带有砂纹，整个LED显示模组的灯面浸入由PU胶或环氧胶搅拌构成的硅胶工装结构，胶水层浸没LED显示模组的灯面，所述灯面紧贴硅胶模具面。
优选的，所述硅胶工装结构是由开凹或凸的方格槽构成。
优选的，所述方格槽是以单个灯或以多组灯为单元围成的方格。
优选的，所述硅胶工装结构由固化后的环氧胶水或PU胶水构成，其表层为喷砂面。
优选的，所述硅胶工装结构的硬度要求在30A至70A，所述工装内腔尺寸比LED显示模组的PCB板的尺寸至少小0.2mm。
本实用新型具有如下优点：
本实用新型工艺提供了一种由环氧胶水或PU聚氨酯胶水进行完全封装发光面的封装模组，该封装模组封装确保封装厚度和封装分割特点，外观为雾面，漂亮且带立体感，防撞防水。
附图说明
图1是本实用新型工艺中的封装结构示意图。
图2是图1中硅胶工装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种LED显示模组的封装结构，所述封装结构包括基板、LED显示模组100、胶水层300，其中：胶水层300在硅胶模具的作用下形成以灯为单位的方格201，方格可凸可凹，且方格表面带有砂纹，整个LED显示模组的灯面浸入由PU胶或环氧胶搅拌构成的硅胶工装结构200，胶水层浸没LED显示模组的灯面，所述灯面紧贴硅胶模具面。
工装结构还包括重量块400、木板500。
工艺方法：胶水按照配比后混合搅拌，倒入硅胶工装200，硅胶工装置于木板500上、模组灯面100平放入硅胶工装200中，在模组灯的背面加重量块400，使灯面全部浸透胶水，将工装置于木板500上，移入真空箱，抽真空过程几次升降后恢复大气压，移出真空箱置于干燥室或烘烤室凉胶架，待固化后剥离硅胶工装。
本实用新型的具体实施例中，硅胶工装结构是由开凹或凸的方格槽构成。方格槽是以单个灯或以多组灯为单元围成的方格。所述硅胶工装结构由固化后的环氧胶水或PU胶水构成，其表层为喷砂面。硅胶工装结构的硬度要求在30A至70A，工装内腔尺寸比LED显示模组的PCB板的尺寸至少小0.2mm。
本实施例中的由环氧胶水或PU聚氨酯胶水进行完全封装发光面的LED显示模组使用寿命比现有技术中的LED显示模组延长2倍以上，减少服务成本，而且极其适应应用于户外环境中，由于设计的表面是方格槽，可以减少环境对它的影响，带有立体感，产生慢反射、可以消除PCB板色差，达到表面颜色一致、同时该LED显示模组表面为雾面，使光变得柔和，保护眼睛。同时，该LED显示模组封装工艺步骤简单易行，所使用的治具也非常简单易得，与传统的模组成本没有很大区别，而且适合用于大规模化生产。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种LED显示模组的封装结构，所述封装结构包括基板、LED显示模组、胶水层，其特征在于，所述胶水层在硅胶模具的作用下形成以灯为单位的方格，方格可凸可凹，且方格表面带有砂纹，整个LED显示模组的灯面浸入由PU胶或环氧胶搅拌构成的硅胶工装结构，所述胶水层浸没LED显示模组的灯面，所述灯面紧贴硅胶模具面。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装面是喷砂面，并且硅胶面开凹或凸的方格槽。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述方格槽是以单个灯或以多组灯为单元围成的方格。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装结构由固化后的环氧胶水或PU胶水构成，其表层为喷砂面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装结构的硬度要求在30A至70A，所述工装内腔尺寸比LED显示模组的PCB板的尺寸至少小0.2mm。
Priority Applications (1)
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| CN201821829736.XU CN211787976U (zh) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 一种led显示模组的封装结构 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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| CN201821829736.XU Active CN211787976U (zh) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 一种led显示模组的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2018
- 2018-11-07 CN CN201821829736.XU patent/CN211787976U/zh active Active
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