CN211763499U - 贴膜碾压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种贴膜碾压装置，包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构，移动机构设置于座体上，定位夹具设置于移动机构上，定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区，定位区的底部设有贯穿定位夹具的吸附孔，真空发生器与吸附孔连接并可吸附位于定位区的贴膜，碾压机构枢接于座体上并用于将定位区内的工件碾压于贴膜上，借由移动机构驱动定位夹具移动，以使碾压机构压遍定位区内的工件的上表面。本实用新型的贴膜碾压装置将贴膜和碾压两个功能集成于一体，实现了将工件与贴膜的贴合与碾压两个工序，保证了贴合位置统一性，提高了贴膜的贴合品质，并可提高工作效率。

Description

贴膜碾压装置

技术领域

本实用新型涉及贴膜辅助工具领域，尤其涉及一种贴膜碾压装置。

背景技术

日常生活中，许多电子产品在生产时都可能需要进行贴膜，以对电子产品进行保护，避免电子产品在运输和销售过程中受到破坏。目前，对电子产品进行贴膜的方法一般采用人工贴膜的方式，通过人手将贴膜贴附在工件上，然后取碾压棒，通过碾压棒将贴膜碾压在工件上，使得贴膜与工件紧密贴合。但该方式存在以下问题：贴膜的贴合位置不统一，碾压力大小难以控制，碾压力大小不一致，均影响了贴膜与工件之间的贴合品质，且人工贴膜、碾压的工作效率低。

因此，急需一种可提高贴膜的贴合品质及提高工作效率的贴膜碾压装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高贴膜的贴合品质及提高工作效率的贴膜碾压装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种贴膜碾压装置，包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构，所述移动机构设置于所述座体上，所述定位夹具设置于所述移动机构上，所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区，所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔，所述真空发生器与所述吸附孔连接并可吸附位于所述定位区的贴膜，所述碾压机构枢接于所述座体上并用于将所述定位区内的工件碾压于贴膜上，借由所述移动机构驱动所述定位夹具移动，以使所述碾压机构压遍所述定位区内的工件的上表面。

较佳地，所述移动机构包括直线驱动导轨及滑台，所述直线驱动导轨设置于所述座体上，所述滑台可滑动地设置于所述直线驱动导轨上，所述定位夹具固定于所述滑台上。

较佳地，所述碾压机构包括压板及碾压滚筒，所述压板枢接于所述座体，所述碾压滚筒枢接于所述压板。

较佳地，所述定位夹具上设有限位块，所述限位块沿所述定位区的周向方向分布并用于限制所述碾压滚筒的移动。

较佳地，所述碾压机构还包括用于操作所述压板转动的把手，所述把手固定于所述压板上。

较佳地，还包括用于调节所述碾压机构碾压工件的压力大小的压力微调组件，所述压力微调组件设置于所述碾压机构与所述座体之间。

较佳地，所述压力微调组件包括卡勾、限位扣及锁定件，所述卡勾枢接于所述碾压机构上，所述限位扣设置于所述座体上，所述锁定件用于将所述卡勾锁定于所述限位扣上，借由调节所述锁定件锁定所述卡勾的松紧度，以调节所述碾压机构碾压工件的压力大小。

较佳地，所述锁定件为螺栓，所述限位扣设有锁定孔，所述螺栓可与所述锁定孔配合连接。

较佳地，还包括用于控制所述真空发生器吸附或释放位于所述定位区的贴膜的气压控制装置，所述气压控制装置与所述真空发生器电性连接。

较佳地，还包括支撑架，所述支撑架设置于所述移动机构上，所述定位夹具设置于所述支撑架的上方，所述真空发生器设置于所述支撑架的底部。

与现有技术相比，本实用新型的贴膜碾压装置的定位夹具上设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区，故可通过真空发生器吸附贴膜，使得贴膜的离型膜与粘贴膜分离，然后通过转动碾压机构，使得碾压机构将工件压合在贴膜的粘贴膜上，再通过移动机构驱动定位夹具移动，使得碾压机构压遍位于定位区内的工件的上表面，从而完成对工件的贴膜。因此，本实用新型的贴膜碾压装置将贴膜和碾压两个功能集成于一体，实现了将工件与贴膜的贴合与碾压两个工序，保证了贴合位置统一性，提高了贴膜的贴合品质，并可提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的贴膜碾压装置的立体结构示意图。

图2是本实用新型的贴膜碾压装置的另一角度的立体结构示意图。

图3是本实用新型的贴膜碾压装置的定位夹具的结构示意图。

图4是本实用新型的贴膜碾压装置的压力微调组件的结构示意图。

图5是本实用新型的贴膜碾压装置的气压控制装置与真空发生器的电性连接示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1及图2，本实用新型的贴膜碾压装置100包括座体1、移动机构2、定位夹具3、真空发生器4及碾压机构5。移动机构2设置于座体1上；定位夹具3设置于移动机构2上，定位夹具3设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区31，定位区31的底部设有贯穿定位夹具3的吸附孔32；真空发生器4与吸附孔32连接并可吸附位于定位区31的贴膜，碾压机构5枢接于座体1上并用于将定位区31内的工件碾压于贴膜上，借由移动机构2驱动定位夹具3移动，以使碾压机构5压遍定位区31内的工件的上表面。具体地，贴膜碾压装置100还包括支撑架34，支撑架34设置于移动机构2上，定位夹具3设置于支撑架34的上方，真空发生器4设置于支撑架34的底部；座体1的上方枢接有一盖板11。

请继续参阅图1及图2，在本实施例中，移动机构2包括直线驱动导轨21及滑台22，直线驱动导轨21设置于座体1上，滑台22可滑动地设置于直线驱动导轨21上，定位夹具3固定于滑台22上。具体地，支撑架34固定于滑台22上，定位夹具3固定于支撑架34上。在转动碾压机构5而使碾压机构5碾压位于定位区31的工件后，通过直线驱动导轨21驱动滑台22滑动，从而带动定位夹具3连同工件一起移动，使得碾压机构5压遍定位区31内的工件的上表面，保证工件与该工件底下的贴膜之间的各位置处均可紧密贴合，从而保证工件与贴膜之间的贴合品质。但移动机构2的结构不以此为限，举例而言，移动机构2也可采用气缸推动定位夹具3移动的的方式。

请参阅图1及图3，碾压机构5包括压板51及碾压滚筒52，压板51枢接于座体1，碾压滚筒52枢接于压板51。具体地，座体1上设有固定支架13，压板51枢接于固定支架13。当需要碾压工件时，通过驱动压板51转动并带动碾压滚筒52转动，使得碾压滚筒52压在定位区31内的工件的上表面，通过移动机构2带动工件移动，使得碾压滚筒52在定位夹具3上滚动并压遍定位区31内的工件的上表面。更具体地，定位夹具3上设有限位块33，限位块33沿定位区31的周向方向分布并用于限制碾压滚筒52的移动，从而避免碾压滚筒52滚动脱离定位夹具3，进而避免碾压滚筒52在重力作用下转动坠落。在本实施例中，限位块33的数量为四个，四个限位块33围设出供碾压滚筒52滚动的区域。进一步地，碾压机构5还包括用于操作压板51转动的把手53，把手53固定于压板51上。通过操作把手53驱动压板51转动，操作简单方便。

请参阅图1及图4，本实用新型的贴膜碾压装置100还包括用于调节碾压机构5碾压工件的压力大小的压力微调组件6，压力微调组件6设置于碾压机构5与座体1之间。具体地，压力微调组件6包括卡勾61、限位扣62及锁定件63，卡勾61枢接于碾压机构5上，限位扣62设置于座体1上，锁定件63用于将卡勾61锁定于限位扣62上，借由调节锁定件63锁定卡勾61的松紧度，以调节碾压机构5碾压工件的压力大小。其中，碾压机构5的压板51上设有固定板64，卡勾61与该固定板64枢接；座体1上设有连接块12，限位扣62固定于连接块12上，但不以此为限，限位扣62与连接块12之间可为可拆卸连接。在本实施例中，锁定件63为螺栓，限位扣62设有锁定孔621，螺栓可与锁定孔621配合连接，但不以此为限。当压板51转动并带动碾压滚筒52转动压在工件上时，也同时带动卡勾61转动至与限位扣62对应的位置处，通过驱使卡勾61与限位扣62卡合，并将锁定件63将卡勾61锁定于限位扣62上，从而使碾压滚筒52保持对工件一定的压力，以便于碾压滚筒52将工件与贴膜碾压贴合。当碾压滚筒52对工件的碾压力较小而导致工件与贴膜贴合品质较差时，可通过将锁定件63拧紧，使得顶推卡勾61微转动，从而带动压板51微下压，进而增加碾压滚筒52对工件的碾压力，从而实现碾压滚筒52对工件的碾压力的微调；当碾压滚筒52对工件的碾压力较大时，同理，通过松拧锁定件63，从而减少碾压滚筒52对工件的碾压力。

请参阅图1及图5，本实用新型的贴膜碾压装置100还包括用于控制真空发生器4吸附或释放位于定位区31的贴膜的气压控制装置7，气压控制装置7与真空发生器4电性连接。当需要吸附位于定位夹具3上的贴膜时，通过气压控制装置7控制真空发生器4对该贴膜进行真空吸附；当需要释放该贴膜时，通过气压控制装置7控制真空发生器4停止吸附贴膜，从而释放该贴膜。在本实施例中，气压控制装置7采用现有的脚踏气压控制阀装置，但不以此为限。

结合图1至图5，本实用新型的贴膜碾压装置100的具体工作原理如下：

首先，将贴膜放置于定位夹具3的定位区31上，通过气压控制装置7控制真空发生器4吸附贴膜，使得贴膜的离型膜与粘贴膜分离，将工件放置于贴膜上，然后通过转动碾压机构5，使得碾压滚筒52将工件压合在贴膜的粘贴膜上，再通过移动机构2驱动定位夹具3移动，使得碾压机构5压遍位于定位区31内的工件的上表面，从而将工件紧密贴合在贴膜上。通过气压控制装置7控制真空发生器4停止吸附，从而将已贴膜的工件取出。当碾压滚筒52对工件的碾压力较小而导致工件与贴膜贴合品质较差时，可通过将锁定件63拧紧，使得顶推卡勾61微转动，从而带动压板51微下压，进而增加碾压滚筒52对工件的碾压力，从而实现碾压滚筒52对工件的碾压力的微调；当碾压滚筒52对工件的碾压力较大时，同理，通过松拧锁定件63，从而减少碾压滚筒52对工件的碾压力。

综上，本实用新型的贴膜碾压装置100的定位夹具3上设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区31，故可通过真空发生器4吸附贴膜，使得贴膜的离型膜与粘贴膜分离，然后通过转动碾压机构5，使得碾压机构5将工件压合在贴膜的粘贴膜上，再通过移动机构2驱动定位夹具3移动，使得碾压机构5压遍位于定位区31内的工件的上表面，从而完成对工件的贴膜。因此，本实用新型的贴膜碾压装置100将贴膜和碾压两个功能集成于一体，实现了将工件与贴膜的贴合与碾压两个工序，保证了贴合位置统一性，提高了贴膜的贴合品质，并可提高工作效率。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种贴膜碾压装置，其特征在于，包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构，所述移动机构设置于所述座体上，所述定位夹具设置于所述移动机构上，所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区，所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔，所述真空发生器与所述吸附孔连接并可吸附位于所述定位区的贴膜，所述碾压机构枢接于所述座体上并用于将所述定位区内的工件碾压于贴膜上，借由所述移动机构驱动所述定位夹具移动，以使所述碾压机构压遍所述定位区内的工件的上表面。

2.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述移动机构包括直线驱动导轨及滑台，所述直线驱动导轨设置于所述座体上，所述滑台可滑动地设置于所述直线驱动导轨上，所述定位夹具固定于所述滑台上。

3.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述碾压机构包括压板及碾压滚筒，所述压板枢接于所述座体，所述碾压滚筒枢接于所述压板。

4.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述定位夹具上设有限位块，所述限位块沿所述定位区的周向方向分布并用于限制所述碾压滚筒的移动。

5.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述碾压机构还包括用于操作所述压板转动的把手，所述把手固定于所述压板上。

6.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括用于调节所述碾压机构碾压工件的压力大小的压力微调组件，所述压力微调组件设置于所述碾压机构与所述座体之间。

7.根据权利要求6所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述压力微调组件包括卡勾、限位扣及锁定件，所述卡勾枢接于所述碾压机构上，所述限位扣设置于所述座体上，所述锁定件用于将所述卡勾锁定于所述限位扣上，借由调节所述锁定件锁定所述卡勾的松紧度，以调节所述碾压机构碾压工件的压力大小。

8.根据权利要求7所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述锁定件为螺栓，所述限位扣设有锁定孔，所述螺栓可与所述锁定孔配合连接。

9.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括用于控制所述真空发生器吸附或释放位于所述定位区的贴膜的气压控制装置，所述气压控制装置与所述真空发生器电性连接。

10.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括支撑架，所述支撑架设置于所述移动机构上，所述定位夹具设置于所述支撑架的上方，所述真空发生器设置于所述支撑架的底部。

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