CN211745063U - 电子产品用热交换器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子产品用热交换器，其U形翅片进一步包括平行设置的左翅片部、右翅片部，此左翅片部、右翅片部各自底端之间设置有一连接部，此连接部与左翅片部、右翅片部呈垂直设置；左翅片部、右翅片部各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部，左翅片部、右翅片部之间设有间隙；基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱。本实用新型增加了翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

Description

电子产品用热交换器

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，属于电子产品领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单颗芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种电子产品用热交换器，该电子产品用热交换器提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，且实现了先将塑料螺母与基板和CPU之间的预固定，定位精度高，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品用热交换器，包括基板和安装在基板上的若干个U形翅片，所述基板一侧表面设有若干个安装槽，所述U形翅片进一步包括平行设置的左翅片部、右翅片部，此左翅片部、右翅片部各自底端之间设置有一连接部，此连接部与左翅片部、右翅片部呈垂直设置，所述U形翅片中的左翅片部、右翅片部均包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接，此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；

所述左翅片部、右翅片部各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部，左翅片部、右翅片部之间设有间隙，此翅片的连接部嵌入安装槽中，所述U形翅片中的一个折弯部与相邻U形翅片靠近；

所述基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，所述塑料螺母座的2个定位柱分别嵌入相应的定位通孔内， 所述弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述折弯部与左翅片部、右翅片部的夹角为90°。

2. 上述方案中，所述塑料螺母座的中空螺柱内具有内螺纹。

3. 上述方案中，所述U形翅片与安装槽之间通过导热胶或者焊接连接。

4. 上述方案中，所述冷凝剂填充量占流道体积的20%~30%。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型电子产品用热交换器，其翅片的内腔的高度增加了，冷凝剂回流的阻力进一步减少，进一步提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率；还有，其U形翅片进一步包括平行设置的左翅片部、右翅片部，此左翅片部、右翅片部各自底端之间设置有一连接部，此连接部与左翅片部、右翅片部呈垂直设置，翅片的连接部嵌入安装槽中，增加了翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的；还有，其左翅片部、右翅片部各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部，左翅片部、右翅片部之间设有间隙，U形翅片中的一个折弯部与相邻U形翅片靠近，既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。

2. 本实用新型电子产品用热交换器，其基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，塑料螺母座的2个定位柱分别嵌入相应的定位通孔内，弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内，实现了先将塑料螺母与基板和CPU之间的预固定，定位精度高，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

附图说明

附图1为本实用新型电子产品用热交换器结构示意图；

附图2为本实用新型电子产品用热交换器中U形翅片结构示意图；

附图3为附图2的剖视示意图一；

附图4为附图2的剖视示意图二；

附图5为本实用新型电子产品用热交换器正视结构示意图；

附图6为本实用新型电子产品用热交换器局部结构示意图；

附图7为本实用新型电子产品用热交换器中基板结构示意图。

以上附图中：1、基板；2、U形翅片；21、第一铝板；22、第二铝板；3、安装槽；4、空腔；5、衔接点；6、流道；7、间隙；8、折弯部；9、连接部；10、通孔；11、左翅片部；12、右翅片部；13、塑料螺母座；131、中空螺柱；1311、螺孔；132、定位柱；14、弹性压条；141、按压部；142、卡扣部；15、安装通孔；16、缺口凹槽；17、定位通孔。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种电子产品用热交换器，包括基板1和安装在基板1上的若干个U形翅片2，所述基板1一侧表面设有若干个安装槽3，所述U形翅片2进一步包括平行设置的左翅片部11、右翅片部12，此左翅片部11、右翅片部12各自底端之间设置有一连接部9，此连接部9与左翅片部11、右翅片部12呈垂直设置，所述U形翅片2中的左翅片部11、右翅片部12均包括面对面设置的第一铝板21和第二铝板22，此第一铝板21、第二铝板22各自边缘连接在一起，所述第一铝板21和第二铝板22通过若干个隔间分布的衔接点5连接，此第一铝板21和第二铝板22均相对衔接点5向外侧外凸，从而形成一空腔4，此若干个衔接点5将位于第一铝板21和第二铝板22之间的所述空腔分割为若干个流道6，所述流道6内填充有冷凝剂；

所述左翅片部11、右翅片部12各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部8，左翅片部11、右翅片部12之间设有间隙7，此翅片2的连接部9嵌入安装槽3中，所述U形翅片2中的一个折弯部8与相邻U形翅片2靠近；

所述基板1的四个边缘拐角处均设置有安装通孔15和缺口凹槽16，位于此安装通孔15两侧分别开有定位通孔17，一具有中空螺柱131的塑料螺母座13的底部具有螺孔1311和位于螺孔1311两侧的定位柱132，一弹性压条14安装于塑料螺母座13上，所述塑料螺母座13的2个定位柱132分别嵌入相应的定位通孔17内， 所述弹性压条14一端为按压部141，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部142，此弹性压条14的卡扣部142嵌入基板1的缺口凹槽16内。

上述塑料螺母座13的中空螺柱131内具有内螺纹。

上述折弯部8与左翅片部11、右翅片部12的夹角为90°。

上述U形翅片2与安装槽3之间通过导热胶连接，上述冷凝剂填充量占流道6体积的22%。

实施例2：一种电子产品用热交换器，包括基板1和安装在基板1上的若干个U形翅片2，所述基板1一侧表面设有若干个安装槽3，所述U形翅片2进一步包括平行设置的左翅片部11、右翅片部12，此左翅片部11、右翅片部12各自底端之间设置有一连接部9，此连接部9与左翅片部11、右翅片部12呈垂直设置，所述U形翅片2中的左翅片部11、右翅片部12均包括面对面设置的第一铝板21和第二铝板22，此第一铝板21、第二铝板22各自边缘连接在一起，所述第一铝板21和第二铝板22通过若干个隔间分布的衔接点5连接，此第一铝板21和第二铝板22均相对衔接点5向外侧外凸，从而形成一空腔4，此若干个衔接点5将位于第一铝板21和第二铝板22之间的所述空腔分割为若干个流道6，所述流道6内填充有冷凝剂；

所述左翅片部11、右翅片部12各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部8，左翅片部11、右翅片部12之间设有间隙7，此翅片2的连接部9嵌入安装槽3中，所述U形翅片2中的一个折弯部8与相邻U形翅片2靠近；

所述基板1的四个边缘拐角处均设置有安装通孔15和缺口凹槽16，位于此安装通孔15两侧分别开有定位通孔17，一具有中空螺柱131的塑料螺母座13的底部具有螺孔1311和位于螺孔1311两侧的定位柱132，一弹性压条14安装于塑料螺母座13上，所述塑料螺母座13的2个定位柱132分别嵌入相应的定位通孔17内， 所述弹性压条14一端为按压部141，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部142，此弹性压条14的卡扣部142嵌入基板1的缺口凹槽16内。

上述折弯部8与左翅片部11、右翅片部12的夹角为90°。

上述塑料螺母座13的中空螺柱131内具有内螺纹。

上述U形翅片2与安装槽3之间通过焊接连接，上述冷凝剂填充量占流道6体积的26%。

采用上述电子产品用热交换器时，其翅片的内腔的高度增加了，冷凝剂回流的阻力进一步减少，进一步提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率；还有，其增加了翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的；还有，其既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性；还有，其实现了先将塑料螺母与基板和CPU之间的预固定，定位精度高，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产品用热交换器，其特征在于：包括基板（1）和安装在基板（1）上的若干个U形翅片（2），所述基板（1）一侧表面设有若干个安装槽（3），所述U形翅片（2）进一步包括平行设置的左翅片部（11）、右翅片部（12），此左翅片部（11）、右翅片部（12）各自底端之间设置有一连接部（9），此连接部（9）与左翅片部（11）、右翅片部（12）呈垂直设置，所述U形翅片（2）中的左翅片部（11）、右翅片部（12）均包括面对面设置的第一铝板（21）和第二铝板（22），此第一铝板（21）、第二铝板（22）各自边缘连接在一起，所述第一铝板（21）和第二铝板（22）通过若干个隔间分布的衔接点（5）连接，此第一铝板（21）和第二铝板（22）均相对衔接点（5）向外侧外凸，从而形成一空腔（4），此若干个衔接点（5）将位于第一铝板（21）和第二铝板（22）之间的所述空腔分割为若干个流道（6），所述流道（6）内填充有冷凝剂；

所述左翅片部（11）、右翅片部（12）各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部（8），左翅片部（11）、右翅片部（12）之间设有间隙（7），U形翅片（2）的连接部（9）嵌入安装槽（3）中，所述U形翅片（2）中的一个折弯部（8）与相邻U形翅片（2）靠近；

所述基板（1）的四个边缘拐角处均设置有安装通孔（15）和缺口凹槽（16），位于此安装通孔（15）两侧分别开有定位通孔（17），一具有中空螺柱（131）的塑料螺母座（13）的底部具有螺孔（1311）和位于螺孔（1311）两侧的定位柱（132），一弹性压条（14）安装于塑料螺母座（13）上，所述塑料螺母座（13）的2个定位柱（132）分别嵌入相应的定位通孔（17）内，所述弹性压条（14）一端为按压部（141），另一端为用于与CPU卡接的卡扣部（142），此弹性压条（14）的卡扣部（142）嵌入基板（1）的缺口凹槽（16）内。

2.根据权利要求1所述的电子产品用热交换器，其特征在于：所述折弯部（8）与左翅片部（11）、右翅片部（12）的夹角为90°。

3.根据权利要求1所述的电子产品用热交换器，其特征在于：所述塑料螺母座（13）的中空螺柱（131）内具有内螺纹。

4.根据权利要求1所述的电子产品用热交换器，其特征在于：所述U形翅片（2）与安装槽（3）之间通过导热胶或者焊接连接。

5.根据权利要求1所述的电子产品用热交换器，其特征在于：所述冷凝剂填充量占流道（6）体积的20%~30%。

Images