CN211742821U - 一种集成共模电感的模块封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型集成共模电感的模块封装，包括三相功率模块、直流侧磁环组及交流侧磁环组，直流侧磁环组和交流侧磁环组分别设置在三相功率模块相对的两端，三相功率模块一端连接有三组直流端子，三相功率模块另一端连接有三相交流端子，三组直流端子和三相交流端子的内侧分别塑封于模块壳体中，直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外且塑封于模块壳体中，形成直流侧共模电感，交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外且塑封于模块壳体中，形成交流侧共模电感。本实用新型能够降低外部滤波器体积、增加产品的电磁兼容特性及可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域，特别涉及一种集成共模电感的模块封装。
背景技术
随着半导体器件的引入，开关动作带来了越来越严重的电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI)。电磁噪声通过回路或空间传播影响电源、负载、通讯等设备，国际上对工业设备均提出了电磁干扰的标准。而汽车行业对子部件的体积及抗振特性尤为关注，随着电动汽车的兴起也对其EMI设计提出了更高的要求。
现有的传导性EMI抑制方法以添加滤波装置为主，通常在功率回路中添加多阶滤波。由于法规标准对滤波效果的严格限值，以共模滤波器为主体积通常较大，且对装配、抗振效果要求高。不好的安装方式易使电感碎裂、电容脱落，不仅达不到电磁兼容要求，还会影响车辆行驶安全。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种能够降低外部滤波器体积、增加产品的电磁兼容特性及可靠性的集成共模电感的模块封装。
本实用新型为实现上述目的采用的技术方案是：一种集成共模电感的模块封装，包括三相功率模块、直流侧磁环组及交流侧磁环组，直流侧磁环组和交流侧磁环组分别设置在三相功率模块相对的两端，三相功率模块一端连接有三组直流端子，三相功率模块另一端连接有三相交流端子，三组直流端子和三相交流端子的内侧分别塑封于模块壳体中，直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外且塑封于模块壳体中，形成直流侧共模电感，交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外且塑封于模块壳体中，形成交流侧共模电感。
本实用新型的进一步技术方案是：所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为耐高温及高磁导率材料。
本实用新型的进一步技术方案是：所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为铁氧体或纳米晶。
本实用新型的进一步技术方案是：所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为不同磁性材料。
本实用新型集成共模电感的模块封装具有如下有益效果：本实用新型集通过利用模块塑封空间嵌入共模电感，间接减小了外部滤波器体积，增加了滤波器阶数及滤波特性，同时优化了产品的抗振性能，从而增加所在产品的输出特性、功率密度、抗振能力等核心竞争力。
下面结合附图和实施例对本实用新型集成共模电感的模块封装作进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型集成共模电感的模块封装的交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外的侧视图；
图3是本实用新型集成共模电感的模块封装的三组直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外的侧视图；
图4是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例一的立体示意图；
图5是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例二的结构示意图；
图6是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例三的结构示意图；
附图标号说明：1-三相功率模块,2-三相交流端子,3-直流端子,4-交流侧磁环组,5-直流侧磁环组。
具体实施方式
实施例一：如图1至图4所示，本实用新型一种集成共模电感的模块封装，包括三相功率模块1、直流侧磁环组5及交流侧磁环组4。直流侧磁环组5和交流侧磁环组4分别设置在三相功率模块1相对的两端。三相功率模块1一端连接有三组直流端子3，三相功率模块1另一端连接有三相交流端子2。三组直流端子3和三相交流端子2的内侧分别塑封于模块壳体中，三组直流端子3和三相交流端子2的外侧接触部分别露出模块壳体外。直流侧磁环组5分别嵌套在三组直流端子3外且塑封于模块壳体中，形成直流侧共模电感。交流侧磁环组4嵌套在三相交流端子2外且塑封于模块壳体中，形成交流侧共模电感。在本实施例中，所述直流侧磁环组5与交流侧磁环组4为耐高温及高磁导率材料。直流侧磁环组5与交流侧磁环组4为铁氧体或纳米晶，直流侧磁环组5与交流侧磁环组4为不同磁性材料，若直流侧磁环组5铁氧体时，交流侧磁环组4则为纳米晶。
作为本实用新型的变换：所述直流侧磁环组5和交流测磁环组4可按需减省，如图5中所示的集成共模电感的模块封装是交流测磁环组减省的结构，即不设置交流测磁环组，其余结构与实施例一相同；图6中所示的集成共模电感的模块封装是直流侧磁环组5减省的结构，即不设置直流侧磁环组5，其余结构与实施例一相同。
以上实施例仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的结构并不限于上述实施例列举的形式，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种集成共模电感的模块封装，其特征在于，包括三相功率模块（1）、直流侧磁环组（5）及交流侧磁环组（4），直流侧磁环组（5）和交流侧磁环组（4）分别设置在三相功率模块（1）相对的两端，三相功率模块（1）一端连接有三组直流端子（3），三相功率模块（1）另一端连接有三相交流端子（2），三组直流端子（3）和三相交流端子（2）的内侧分别塑封于模块壳体中，直流侧磁环组（5）分别嵌套在三组直流端子（3）外且塑封于模块壳体中，形成直流侧共模电感，交流侧磁环组（4）嵌套在三相交流端子（2）外且塑封于模块壳体中，形成交流侧共模电感。
2.如权利要求1所述的集成共模电感的模块封装，其特征在于，所述直流侧磁环组（5）与交流侧磁环组（4）为耐高温及高磁导率材料。
3.如权利要求2所述的集成共模电感的模块封装，其特征在于，所述直流侧磁环组（5）与交流侧磁环组（4）为铁氧体或纳米晶。
4.如权利要求2所述的集成共模电感的模块封装，其特征在于，所述直流侧磁环组（5）与交流侧磁环组（4）为不同磁性材料。
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| CN (1) | CN211742821U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112564476A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-26 | 复旦大学 | 集成电流采样与emi滤波的三相碳化硅功率半导体模块 |
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2020
- 2020-04-20 CN CN202020594875.XU patent/CN211742821U/zh not_active Expired - Fee Related
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