CN211720586U - 喇叭模组和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种喇叭模组和移动终端，其中喇叭模组包括喇叭、壳体、第一PCB、第二PCB；壳体、第一PCB和第二PCB包围一空间以作为喇叭的后音腔；第一PCB包括一镂空部，第二PCB与镂空部相对应并设置于第一PCB的远离壳体的一侧；喇叭设置于空间中与镂空部对应的区域。本实用新型有效提高PCB的使用面积。

Description

喇叭模组和移动终端

技术领域

本实用新型涉及喇叭模组技术领域，特别涉及一种喇叭模组和移动终端。

背景技术

当前手机越来越薄，越来越小的情况下，尤其是5G(第五代移动通信)手机的主板上电子元件众多，导致手机头部的可利用空间越来越小。有的手机中，为了提高音质，用上喇叭代替听筒。而喇叭有其音腔体积的要求，一般需要先将喇叭放入BOX(一种喇叭组件)中，然后将BOX锁在主板上。因为BOX包含支架等结构，在设置BOX时，PCB对BOX进行避空，这使得PCB可用面积减少。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术喇叭模组使得PCB的可用面积减小的缺陷，提供一种喇叭模组和移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种喇叭模组，包括喇叭、壳体、第一PCB、第二PCB；

壳体、第一PCB和第二PCB包围一空间以作为喇叭的后音腔；

第一PCB包括一镂空部，第二PCB与镂空部相对应并设置于第一PCB的远离壳体的一侧；

喇叭设置于空间中与镂空部对应的区域。

可选地，第一PCB与壳体通过第一密封泡棉密封连接。

可选地，喇叭的顶面设置有发音口，发音口朝向壳体，喇叭的顶面与壳体通过第二密封泡棉密封连接。

可选地，第二PCB通过压紧泡棉挤压喇叭的背面。

可选地，第二PCB焊接于第一PCB的表面。

可选地，第二PCB的边缘与第一PCB的表面胶接。

可选地，第一PCB的第一导线与第二PCB的第二导线对应电连接。

可选地，第一导线与第二导线通过第一PCB与第二PCB焊接处的焊锡电连接。

可选地，壳体上设置有与发音口相对应的通孔以形成前音腔。

可选地，通孔的延伸方向与壳体成预设角度。

本实用新型还提供一种移动终端，移动终端包括本实用新型的喇叭模组，壳体为移动终端的前壳。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型在不减小PCB使用面积的前提下，利用PCB与喇叭构成后音腔，避免使用单独的BOX，降低成本，有效提高PCB的使用面积。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的喇叭模组的局部的剖面图。

图2为本实用新型的实施例1的喇叭模组的局部的主视图。

图3为本实用新型的实施例1的喇叭模组的第一PCB和第二PCB的局部的剖面图。

图4为本实用新型的实施例2的移动终端的局部的结构示意图。

具体实施方式

下面列举实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例1

本实施例提供一种喇叭模组。图1、图2示出了该喇叭模组的局部结构。该喇叭模组包括喇叭101、壳体102、第一PCB 103、第二PCB 104。壳体102、第一PCB 103和第二PCB 104包围一空间2以作为喇叭101的后音腔。第一PCB 103包括一镂空部105，第二PCB 104与镂空部105相对应并设置于第一PCB 103的远离壳体102的一侧。图中指示的是镂空部105的边缘。该镂空部105因为镂空形成的空间属于空间2的一部分，可供容纳喇叭101的局部，也可形成后音腔的局部区域。参照图2，第二PCB 104封住第一PCB103的镂空部105，镂空部105被第二PCB 104遮挡，所以图中采用虚线表征镂空部105的边缘。喇叭101设置于空间2中与镂空部105对应的区域。

在不减小PCB使用面积的前提下，本实施例的喇叭模组利用PCB与喇叭构成后音腔，避免使用单独的BOX，降低成本，有效提高PCB的使用面积。并且，通过具有镂空部的第一PCB与第二PCB以及壳体组成喇叭的音腔，在占用相同的PCB板面积时，使得音腔的体积更大。

作为一种可选的实施方式，第一PCB 103与壳体102通过第一密封泡棉106密封连接。喇叭101的顶面设置有发音口111，发音口111朝向壳体102，喇叭101的顶面与壳体102通过第二密封泡棉107密封连接。壳体102、第一PCB 103、第二PCB 104、第一密封泡棉106和第二密封泡棉107将空间2包围形成喇叭101的后音腔。

作为一种可选的实施方式，第二PCB 104通过压紧泡棉108挤压喇叭101的背面。这样，可以对喇叭101进行加固，避免喇叭101移动位置。

进一步地，第二PCB 104通过焊锡109焊接于第一PCB 103的表面。第二PCB 104的边缘与第一PCB 103的表面胶接，即在第二PCB 104的边缘设置点胶110，以进行固定。

作为一种可选的实施方式，壳体102上设置有与发音口相对应的通孔112以形成前音腔。通孔112的延伸方向与壳体102之间成预设角度。在一种可选的实施方式中，通孔112的延伸方向相对于壳体102倾斜设置。在另一种可选的实施方式中，通孔的延伸方向相对于壳体102垂直设置。

参照图2、图3，第一PCB 103的第一导线L1与第二PCB 104的第二导线L2对应电连接。具体实施时，第一导线L1与第二导线L2通过第一PCB 103与第二PCB 104焊接处的焊锡109电连接，从而能够最大程度地利用PCB的面积。在图3中，第一导线L1被点胶110遮挡的部分采用虚线表征。

实施例2

本实施例提供一种移动终端。参照图4，该移动终端包括后壳3，还包括实施例1的喇叭模组。其中，喇叭模组的壳体102采用该移动终端的前壳构成。该喇叭模组在该移动终端中的具体设置方式，是本领域技术人员能够实现的，此处不再赘述。

该移动终端包括但不限于手机、平板电脑等。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种喇叭模组，其特征在于，包括喇叭、壳体、第一PCB、第二PCB；

所述壳体、所述第一PCB和所述第二PCB包围一空间以作为所述喇叭的后音腔；

所述第一PCB包括一镂空部，所述第二PCB与所述镂空部相对应并设置于所述第一PCB的远离所述壳体的一侧；

所述喇叭设置于所述空间中与所述镂空部对应的区域。

2.如权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述第一PCB与所述壳体通过第一密封泡棉密封连接。

3.如权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭的顶面设置有发音口，所述发音口朝向所述壳体，所述喇叭的顶面与所述壳体通过第二密封泡棉密封连接。

4.如权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述第二PCB通过压紧泡棉挤压所述喇叭的背面。

5.如权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述第二PCB焊接于所述第一PCB的表面。

6.如权利要求5所述的喇叭模组，其特征在于，所述第二PCB的边缘与所述第一PCB的表面胶接。

7.如权利要求5所述的喇叭模组，其特征在于，所述第一PCB的第一导线与所述第二PCB的第二导线对应电连接。

8.如权利要求7所述的喇叭模组，其特征在于，所述第一导线与所述第二导线通过所述第一PCB与所述第二PCB焊接处的焊锡电连接。

9.如权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述壳体上设置有与所述发音口相对应的通孔以形成前音腔。

10.如权利要求9所述的喇叭模组，其特征在于，所述通孔的延伸方向与所述壳体成预设角度。

11.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-10中任意一项所述的喇叭模组，所述壳体为所述移动终端的前壳。

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