CN211719724U - 封装结构及封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装技术领域，提供一种封装结构及封装装置。封装结构包括两封头，各封头包括第一封装件和第二封装件，第一封装件包括第一封装部和第一挤压部，第二封装件包括第二封装部和第二挤压部，两个第一挤压部于第一方向上相对设置，两个第二挤压部于第一方向上相对设置，同一封头的第一挤压部和第二挤压部沿与第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。封装结构通过两封头的第一容纳空间分别容纳一部分融解态的粘合树脂，以减少流向封头两侧的粘合树脂量，从而减少封装区的局部厚度的增幅程度，避免对后续的封装区折边等作业造成不利影响；还缩小了融解态的粘合树脂的总流动距离，降低粘合树脂层和铝层分离的风险。

Description

封装结构及封装装置

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及封装装置。

背景技术

如图1所示，在软包电池的封装工序中，会通过加热过的上封头100’和下封头200’对两片铝塑膜300’进行加压以实现封装。封装时，铝塑膜300’的粘合树脂层310’会受热融解，且在上封头100’和下封头200’的挤压下，会有一部分融解态的粘合树脂流向封头的两侧，从而使封装区如区域a和区域b局部变厚，其会对后续的封装区折边等作业造成不利影响；且随着融解态的粘合树脂的流动，铝塑膜300’的粘合树脂层310’和铝层320’的粘结强度会降低，导致粘合树脂层310’和铝层320’存在分离的风险，在粘合树脂层310’和铝层320’分离时，铝层320’易与电解液接触并被腐蚀，从而造成绝缘不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中，融解态的粘合树脂易流向并堆积于封头的两侧的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种封装结构，用于封装电池，包括两封头，两所述封头在平行于封装方向的第一方向上间隔设置，各所述封头包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件包括第一封装部和与所述第一封装部连接的第一挤压部，所述第二封装件包括第二封装部和与所述第二封装部连接的第二挤压部，两个所述第一挤压部于所述第一方向上相对设置，两个所述第二挤压部于所述第一方向上相对设置，其中，同一所述封头的所述第一挤压部和所述第二挤压部沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。

通过采用上述方案，可先将一封头的第一挤压部和第二挤压部共同抵持于铝塑膜的同一侧，且将另一封头的第一挤压部和第二挤压部共同抵持于铝塑膜的另一侧，随后通过同一封头的第一封装部将热量传递至第一挤压部，且通过第二封装部将热量传递至第二挤压部，即可通过两相对设置的封头共同对覆于电池外周的铝塑膜进行热压，以实现电池封装。其中，同一封头的第一挤压部和第二挤压部于其间形成有第一容纳空间。基于此，在两封头对铝塑膜进行热压的过程中，铝塑膜的粘合树脂层受热融解，此时，第一容纳空间可容纳一部分溢出的、融解态的粘合树脂，从而可大幅减少流向封头两侧的粘合树脂的含量，以减少封装区的局部厚度的增幅程度，在一定程度上能够避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响；且，还可大幅缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可降低对粘合树脂层和铝层的粘结强度的影响，即降低了粘合树脂层和铝层分离的风险，在一定程度上可保障并提高封装效果。

在一个实施例中，同一所述封头的所述第一封装部与所述第二封装部沿所述第二方向间隔设置以形成第二容纳空间，所述第二容纳空间和所述第一容纳空间连通设置。

通过采用上述方案，第一封装件和第二封装件将相互独立，在制造时可分别成型，制造便利性较高，且在使用时操作人员可通过第一封装件和第二封装件共同对铝塑膜的一侧进行加压作业，使用性能也相对较高。此外，同一封头的第一封装部与第二封装部还于其间形成有与第一容纳空间连通设置的第二容纳空间，基于此，可通过第二容纳空间扩大化能够用于容纳溢出的粘合树脂的空间，以进一步减少流向封头两侧的粘合树脂的含量，以进一步减少封装区的两侧的厚度增幅情况，并进一步缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可进一步避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响，并进一步降低粘合树脂层和铝层分离的风险。

在一个实施例中，同一所述封头中，所述第一封装部面向所述第二封装部的侧面与所述第一挤压部面向所述第二挤压部的侧面平齐设置；所述第二封装部面向所述第一封装部的侧面与所述第二挤压部面向所述第一挤压部的侧面平齐设置。

通过采用上述方案，第一容纳空间将和第二容纳空间上下对齐且连通设置，如此，有利于操作人员精确把控第一封装件和第二封装件之间所间隔的距离，以对第一容纳空间和第二容纳空间的大小进行精确控制，从而可实现对第一容纳空间和第二容纳空间所容纳的粘合树脂的含量的精确控制，以进一步均衡化封装区的各区域的局部厚度的增幅程度，并均衡化融解态的粘合树脂的流动程度，从而可进一步保障并提高封装结构的封装效果。

在一个实施例中，所述第一封装部和所述第二封装部之间设有间距调节组件。

通过采用上述方案，可通过间距调节组件调整第一封装部和第二封装部之间的间距，有利于操作人员分别对第一封装件和第二封装件的作业条件进行精确控制，且利于对第二容纳空间的大小进行精确调整，从而利于进一步保障并提高封装结构的封装效果。

在一个实施例中，所述第一封装部与所述第二封装部一体连接。

通过采用上述方案，将使第一封装件和第二封装件为一体结构，使用者可通过一体的第一封装件和第二封装件共同对铝塑膜进行加压作业。基于此设置，有利于提高第一封装件和第二封装件在作业时的同步性，从而可有效提高封装结构的封装效果的均衡性和精度。

在一个实施例中，所述第二挤压部于所述第二方向上的长度小于或等于3mm。

通过采用上述方案，可通过降低第二挤压部所对应的封印宽度，以降低流向第二挤压部靠近电池一侧的粘合树脂的含量，从而可进一步降低第二挤压部靠近电池一侧的铝塑膜的厚度增幅情况，以及降低流向第二挤压部靠近电池一侧的融解态的粘合树脂的流动程度，从而可进一步降低第二挤压部靠近电池一侧的粘合树脂层和铝层分离的风险，以保障绝缘性，提高封装可靠性。

在一个实施例中，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1～2倍。

通过采用上述方案，一方面，可对第一挤压部和第二挤压部于第二方向上的总封印宽度进行保障，从而可保障封装结构整体的封装效果；另一方面，还可协调第一容纳空间所容纳的来自第一挤压部所对应的封装区域内的粘合树脂以及来自第二挤压部所对应的封装区域内的粘合树脂的含量比，从而可在侧重降低流向第二挤压部靠近电池一侧的粘合树脂的含量的同时，也相应降低流向第一挤压部远离电池一侧的粘合树脂的含量，从而可在降低第二挤压部靠近电池一侧的粘合树脂层和铝层分离的风险的基础上，避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响。

在一个实施例中，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1.5倍。

通过采用上述方案，一方面，可对第一挤压部和第二挤压部于第二方向上的总封印宽度进一步进行保障，从而可进一步保障封装结构整体的封装效果；另一方面，还可进一步协调第一容纳空间所容纳的来自第一挤压部所对应的封装区域内的粘合树脂以及来自第二挤压部所对应的封装区域内的粘合树脂的含量比，从而可进一步降低第二挤压部靠近电池一侧的粘合树脂层和铝层分离的风险，并进一步避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响。

在一个实施例中，同一所述封头的所述第一挤压部的工作面和所述第二挤压部的工作面处于同一平面。

通过采用上述方案，可使第一挤压部对铝塑膜的工作面和第二挤压部对铝塑膜的工作面处于同一水平面上，以利于第一挤压部和第二挤压部平整地对铝塑膜进行作业，从而可均衡化第一封装件和第二封装件对铝塑膜的加压效果，并均衡化封装区的铝塑膜的压缩量，从而可在一定程度上平衡单位面积内的铝塑膜所溢出的粘合树脂量。

本实用新型的目的还在于提供一种封装装置，包括所述封装结构以及用于对所述封装结构进行加热的加热组件。

通过采用上述方案，可基于加热组件对封装结构进行加热，并通过封装结构对铝塑膜实现封装作业，封装可靠性和封装效果较佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的上封头和下封头对铝塑膜进行加压的示意图；

图2为本申请实施例一提供的封装结构对铝塑膜进行加压的示意图；

图3为本申请实施例二提供的封装结构对铝塑膜进行加压的示意图。

其中，图中各附图标记：

100’-上封头，200’-下封头，300’-铝塑膜，310’-粘合树脂层，320’-铝层；100-封头，110-第一封装件，111-第一封装部，112-第一挤压部，120-第二封装件，121-第二封装部，122-第二挤压部，101-第一容纳空间，102-第二容纳空间。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：

首先需要说明的是，相关行业内，通常采用铝塑膜300’对软包电池进行封装。如图1所示，铝塑膜300’一般包括外阻层、阻透层和内层，其中，外阻层多由尼龙BOPA或聚对苯二甲酸类塑料PET构成，因而，外阻层也有时会被称为尼龙层，外阻层具有一定的拉伸强度，可保障并提高铝塑膜300’的变形强度和结构强度，以保护电芯，降低电芯损坏的风险；阻透层一般由铝箔构成，因而，阻透层也多被称为铝层320’，其能够阻止空气和水分渗透至电芯内部，以维持电芯内部的环境；内层一般由聚乙烯或聚丙烯构成，且起封口粘结作用，因而，内层也称为粘合树脂层310’，粘合树脂层310’作为最内侧的封装层，其能够隔绝于电解液和铝层320’之间，以防止铝层320’因与电解液接触而被腐蚀，并且使铝层320’与电芯绝缘。

然而，在采用传统的上封头100’和下封头200’对两片铝塑膜300’进行加压的过程中，上封头100’和下封头200’中间的铝塑膜300’的粘合树脂层310’会受热融解，且融解态的粘合树脂会在上封头100’和下封头200’的挤压下向两侧流动，且堆积于上封头100’和下封头200’的两侧，使得铝塑膜300’的区域a和区域b的厚度增加，从而不利于后续的封装区折边等作业的开展；此外，粘合树脂310’的流动程度越大，粘合树脂层310’和铝层320’的粘结强度越会受到影响，导致粘合树脂层310’和铝层320’存在分离的风险。在粘合树脂层310’和铝层320’分离时，粘合树脂层310’将无法继续于电解液和铝层320’之间形成隔绝作用，致使铝层320’易与电芯内部的电解液接触并被腐蚀，尤其是区域a附近的铝层320’，从而会造成绝缘不良。

请参阅图2或图3，为解决上述问题，本申请实施例提供了一种封装结构，用于封装电池，封装结构包括两封头100，两封头100在平行于封装方向的第一方向x上间隔设置，各封头100包括第一封装件110和第二封装件120，第一封装件110包括第一封装部111和与第一封装部111连接的第一挤压部112，第二封装件120包括第二封装部121和与第二封装部121连接的第二挤压部122，两个第一挤压部112于第一方向x上相对设置，两个第二挤压部122于第一方向x上相对设置，其中，同一封头100的第一挤压部112和第二挤压部122沿与第一方向x垂直的第二方向y间隔设置以形成第一容纳空间101。

在此需要说明的是，同一封头100中的第一封装件110和第二封装件120共同用于对铝塑膜300’的同一侧进行加压，封装结构的两封头100共同用于对铝塑膜300’的两侧进行封装。其中，第一封装件110具体通过第一挤压部112与铝塑膜300’表面相抵接，且其第一封装部111和第一挤压部112之间的热量可相互传递，从而可实现对铝塑膜300’的一部分区域进行热压；同理，第二封装件120具体通过第二挤压部122与铝塑膜300’的同一表面相抵接，且第二封装部121和第二挤压部122之间的热量可相互传递，从而可实现对铝塑膜300’的另一部分区域进行热压。

在此还需要说明的是，本实施例通过将第一挤压部112和第二挤压部122沿第二方向y间隔设置，以在第一挤压部112和第二挤压部122之间留置出第一容纳空间101。在第一封装件110和第二封装件120热压铝塑膜300’的封装区时，封装区内的铝塑膜300’的粘合树脂层310’将受热融解，且融解的粘合树脂将因受到挤压而产生流动。此时，第一容纳空间101可对第一挤压部112对应区域的且朝其流动的粘合树脂进行容纳，并对第二挤压部122对应区域的且朝其流动的粘合树脂进行容纳，且于区域c附近形成小堆积。如此，可大幅减少第一封装件110和第二封装件120所加压的铝塑膜300’的粘合树脂流向区域a和区域b的量，从而可避免铝塑膜300’于封装区的任一区域增加过大的厚度，从而能够避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响。此外，由于有一部分粘合树脂在流动至第一容纳空间101时即由第一容纳空间101所容纳，因而封装区所溢出的粘合树脂的流动幅度有所减少，且总流动距离大幅降低了，从而可在一定程度上对粘合树脂层310’和铝层320’之间的粘结强度进行保障，在一定程度上降低了粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险，从而可改善粘合树脂层310’于电解液和铝层320’之间的隔绝效果，降低铝层320’因与电解液接触而被腐蚀的风险，提升铝层320’与电芯的绝缘性。

综上所述，通过采用上述方案，可先将一封头100的第一挤压部112和第二挤压部122共同抵持于铝塑膜300’的同一侧，且将另一封头100的第一挤压部112和第二挤压部122共同抵持于铝塑膜300’的另一侧，随后通过同一封头100的第一封装部111将热量传递至第一挤压部112，且通过第二封装部121将热量传递至第二挤压部122，即可通过两相对设置的封头100共同对覆于电池外周的铝塑膜300’进行热压，以实现电池封装。其中，同一封头100的第一挤压部112和第二挤压部122于其间形成有第一容纳空间101。基于此，在两封头100对铝塑膜300’进行热压的过程中，铝塑膜300’的粘合树脂层310’受热融解，此时，第一容纳空间101可容纳一部分溢出的、融解态的粘合树脂，从而可大幅减少流向封头100两侧的粘合树脂的含量，以减少封装区的局部厚度的增幅程度，在一定程度上能够避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响；且，还可大幅缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可降低对粘合树脂层310’和铝层320’的粘结强度的影响，即降低了粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险，在一定程度上可保障并提高封装效果。

请参阅图2或图3，在本实施例中，同一封头100的第一封装部111与第二封装部121沿第二方向y间隔设置以形成第二容纳空间102，第二容纳空间102和第一容纳空间101连通设置。

在此需要说明的是，第一封装部111与第二封装部121于其间形成有第二容纳空间102。在第一封装件110和第二封装件120热压铝塑膜300’的封装区时，封装区内的铝塑膜300’的粘合树脂层310’将受热融解，且融解的粘合树脂因受到挤压而产生流动。此时，可先通过第一容纳空间101对溢出的粘合树脂进行容纳，而在第一容纳空间101填充满之后，可通过与第一容纳空间101相通设置的第二容纳空间102对溢出第一容纳空间101的粘合树脂进一步进行容纳。

因而，通过采用上述方案，第一封装件110和第二封装件120将相互独立，在制造时可分别成型，制造便利性较高，且在使用时操作人员可通过第一封装件110和第二封装件120共同对铝塑膜300’的一侧进行加压作业，使用性能也相对较高。此外，同一封头100的第一封装部111与第二封装部121还于其间形成有与第一容纳空间101连通设置的第二容纳空间102，基于此，可通过第二容纳空间102扩大化能够用于容纳溢出的粘合树脂的空间，以进一步减少流向封头100两侧的粘合树脂的含量，以进一步减少封装区的两侧的厚度增幅情况，并进一步缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可进一步避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响，并进一步降低粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险。

请参阅图2或图3，在本实施例中，同一封头100中，第一封装部111面向第二封装部121的侧面与第一挤压部112面向第二挤压部122的侧面平齐设置；第二封装部121面向第一封装部111的侧面与第二挤压部122面向第一挤压部112的侧面平齐设置。可选地，第一封装部111与第一挤压部112为柱状一体结构，第二封装部121与第二挤压部122为柱状一体结构。通过采用上述方案，第一容纳空间101将和第二容纳空间102上下对齐且连通设置，如此，有利于操作人员精确把控第一封装件110和第二封装件120之间所间隔的距离，以对第一容纳空间101和第二容纳空间102的大小进行精确控制，从而可实现对第一容纳空间101和第二容纳空间102所容纳的粘合树脂的含量的精确控制，以进一步均衡化封装区的各区域的局部厚度的增幅程度，并均衡化融解态的粘合树脂的流动程度，从而可进一步保障并提高封装结构的封装效果。

请参阅图2或图3，在本实施例中，第二挤压部122于第二方向y上的长度小于或等于3mm。在此需要说明的是，封印宽度越大，被溢出的粘合树脂越多。第二挤压部122相对第一挤压部112更靠近电芯一侧设置。通过采用上述方案，可通过降低第二挤压部122所对应的封印宽度，以降低流向第二挤压部122靠近电池一侧的粘合树脂的含量，即降低流向区域a的粘合树脂的含量，从而可进一步降低第二挤压部122靠近电池一侧的铝塑膜300’的厚度增幅情况，以及降低流向第二挤压部122靠近电池一侧的融解态的粘合树脂的流动程度，从而可进一步降低第二挤压部122靠近电池一侧的粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险，以保障绝缘性，提高封装可靠性。

请参阅图2或图3，在本实施例中，第一挤压部112于第二方向y上的长度与第二挤压部122于第二方向y上的长度之和大于等于5mm。通过采用上述方案，可对封装结构对铝塑膜300’的封装宽度进行保障，以保障其封装效果，以使铝塑膜300’能够有效阻止空气和/或水分渗透至电芯内部，从而可有效、可靠地维持电芯内部的环境，提高软包电池的使用性能。

请参阅图2或图3，在本实施例中，第一挤压部112于第二方向y上的长度为第二挤压部122于第二方向y上的长度的1～2倍。通过采用上述方案，一方面，可对第一挤压部112和第二挤压部122于第二方向y上的总封印宽度进行保障，从而可保障封装结构整体的封装效果，以使铝塑膜300’能够有效阻止空气和/或水分渗透至电芯内部，从而可有效、可靠地维持电芯内部的环境，提高软包电池的使用性能；另一方面，还可协调第一容纳空间101所容纳的来自第一挤压部112所对应的封装区域内的粘合树脂以及来自第二挤压部122所对应的封装区域内的粘合树脂的含量比，从而可在侧重降低流向第二挤压部122靠近电池一侧(即区域a)的粘合树脂的含量的同时，也相应降低流向第一挤压部112远离电池一侧(即区域b)的粘合树脂的含量，从而可在降低第二挤压部122靠近电池一侧(即区域a)的粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险的基础上，避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响。

请参阅图2或图3，在本实施例中，第一挤压部112于第二方向y上的长度为第二挤压部122于第二方向y上的长度的1.5倍。在此需要说明的是，第一挤压部112于第二方向y上的长度为第二挤压部122于第二方向y上的长度的1.5倍，即意味着第一挤压部112的封印宽度为第二挤压部122的封印宽度的1.5倍，在第一挤压部112和第二挤压部122对铝塑膜300’的压缩量一致的情况下，第一挤压部112所对应的封装区域内所溢出的粘合树脂量约为第二挤压部122所对应的封装区域内所溢出的粘合树脂量的1.5倍。因而，通过采用上述方案，一方面，可对第一挤压部112和第二挤压部122于第二方向y上的总封印宽度进一步进行保障，从而可进一步保障封装结构整体的封装效果；另一方面，还可进一步协调第一容纳空间101所容纳的来自第一挤压部112所对应的封装区域内的粘合树脂以及来自第二挤压部122所对应的封装区域内的粘合树脂的含量比，从而可进一步降低第二挤压部122靠近电池一侧的粘合树脂层310’和铝层320’分离的风险，并进一步避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响。

请参阅图2或图3，在本实施例中，同一封头100的第一挤压部112的工作面和第二挤压部122的工作面处于同一平面。通过采用上述方案，可使第一挤压部112对铝塑膜300’的工作面和第二挤压部122对铝塑膜300’的工作面处于同一水平面上，以利于第一挤压部112和第二挤压部122平整地对铝塑膜300’进行作业，从而可均衡化第一封装件110和第二封装件120对铝塑膜300’的加压效果，并均衡化封装区的铝塑膜300’的压缩量，从而可在一定程度上平衡单位面积内的铝塑膜300’所溢出的粘合树脂量。

请参考图2或图3，本申请实施例的目的还在于提供一种封装装置，封装装置包括封装结构以及用于对封装结构进行加热的加热组件。通过采用上述方案，可基于加热组件对封装结构进行加热，并通过封装结构对铝塑膜300’实现封装作业，封装可靠性和封装效果较佳。

在本申请实施例中，第一封装件110和第二封装件120的连接方式可以灵活设置，以下仅提供两种实施例：

实施例一

请参阅图2，在本实施例中，第一封装件110和第二封装件120相互独立设置，两者可以均连接于封印设备的架体上，其中，第一封装部111与第二封装部121沿第二方向y间隔设置。通过采用上述方案，将使第一封装件110和第二封装件120相互独立，使用者可分别调整第一封装件110和第二封装件120之间的位置，以通过第一封装件110和第二封装件120共同对铝塑膜300’进行加压作业。基于此设置，有利于提高封装结构的制造便利性和使用便利性，以保障并提高封装结构的使用性能。

请参阅图2，在本实施例中，第一封装部111和第二封装部121之间设有间距调节组件。

通过采用上述方案，可通过间距调节组件调整第一封装部111和第二封装部121之间的间距，有利于操作人员分别对第一封装件110和第二封装件120的作业条件进行精确控制，且利于对第二容纳空间102的大小进行精确调整，从而利于进一步保障并提高封装结构的封装效果。

具体地，第一封装部111与第二封装部121可以通过滑块和滑轨组合等长度可调节的结构连接，也可以分别活动连接于封印设备的架体上，只要实现两者间距调节的方式均可以用于本实施例。

实施例二

请参阅图3，在本实施例中，第一封装部111与第二封装部121一体连接。通过采用上述方案，将使第一封装件110和第二封装件120为一体结构，使用者可通过一体的第一封装件110和第二封装件120共同对铝塑膜300’进行加压作业。基于此设置，有利于提高第一封装件110和第二封装件120在作业时的同步性，从而可有效提高封装结构的封装效果的均衡性和精度。

可选地，可通过但不限于通过挖槽的方式使第一挤压部112和第二挤压部122于第二方向y间隔设置，即可通过但不限于通过挖槽的方式于第一挤压部112和第二挤压部122之间形成第一容纳空间101。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装结构，用于封装电池，包括两封头，两所述封头在平行于封装方向的第一方向上间隔设置，其特征在于，各所述封头包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件包括第一封装部和与所述第一封装部连接的第一挤压部，所述第二封装件包括第二封装部和与所述第二封装部连接的第二挤压部，两个所述第一挤压部于所述第一方向上相对设置，两个所述第二挤压部于所述第一方向上相对设置，其中，同一所述封头的所述第一挤压部和所述第二挤压部沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头的所述第一封装部与所述第二封装部沿所述第二方向间隔设置以形成第二容纳空间，所述第二容纳空间和所述第一容纳空间连通设置。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头中，所述第一封装部面向所述第二封装部的侧面与所述第一挤压部面向所述第二挤压部的侧面平齐设置；所述第二封装部面向所述第一封装部的侧面与所述第二挤压部面向所述第一挤压部的侧面平齐设置。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装部和所述第二封装部之间设有间距调节组件。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装部与所述第二封装部一体连接。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二挤压部于所述第二方向上的长度小于或等于3mm。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1～2倍。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1.5倍。

9.如权利要求1至8任一项所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头的所述第一挤压部的工作面和所述第二挤压部的工作面处于同一平面。

10.一种封装装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构以及用于对所述封装结构进行加热的加热组件。

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