CN211680436U - 润喷嘴装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种润喷嘴装置，包括助焊剂提供装置、润嘴套及直线驱动器，所述润嘴套设有内腔；所述助焊剂提供装置与所述内腔连通并可向所述内腔注入助焊剂；所述直线驱动器能驱动所述润嘴套直线运动，以使所述润嘴套直线移动。本实用新型润喷嘴装置能向喷锡嘴均匀涂抹助焊剂，防止喷锡嘴氧化，并实现了对喷锡嘴在机焊接状态进行自动润喷嘴。

Description

润喷嘴装置

技术领域

本实用新型涉及一种喷锡嘴维护设备，尤其涉及一种润喷嘴装置。

背景技术

选择性波峰焊是一种应用于PCB插件通孔焊接领域的技术，因具有不同的焊接优势，逐步成为通孔焊接的趋势。选择性波峰焊焊接设备由于喷锡嘴与高温液态锡长期接触，喷锡嘴会出现氧化形成氧化层，这种氧化层会降低液态锡的流动性而影响焊接，因此，在进行选择性波峰焊焊接的过程中，需要定期对喷锡嘴进行防氧化处理。

现有的喷锡嘴防氧化处理方式一般有两种，一种是手动向喷锡嘴涂抹助焊剂，另一种是使用自动设备向喷锡嘴自动涂抹助焊剂。然而，对第一种方式，由于需要手动涂抹，因此需要停机(选择性波峰焊焊接设备停止运行)进行，不但降低生产效率，而且此时喷锡嘴存留的高温的液态锡容易烫伤人手，操作不安全。对于第二种方式，例如申请号为201810483959.3的专利申请，虽然是自动涂抹的方式，但是由于采用毛刷与喷锡嘴来回移动进行涂抹的方式，使得喷锡嘴存在部分地方堆积大量助焊剂，而部分地方没有或者只有少量助焊剂的情况，涂抹不均匀，从而导致防氧化效果不好。另外，为了保证助焊剂能涂抹到喷锡嘴上，毛刷的各个部位都要有助焊剂流出，因此，在涂抹时助焊剂供料装置需要连续地向毛刷的各个部位供料，而未到达喷锡嘴上的助焊剂则会直接掉落，从而造成大量的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种向喷锡嘴均匀涂抹助焊剂，防止喷锡嘴氧化的润喷嘴装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供的润喷嘴装置包括助焊剂提供装置、润嘴套及直线驱动器，所述润嘴套设有内腔；所述助焊剂提供装置与所述内腔连通并可向所述内腔注入助焊剂；所述直线驱动器能驱动所述润嘴套直线运动，以使所述润嘴套直线移动。

与现有技术相比，本实用新型通过设置润嘴套，在所述润嘴套内设置供喷锡嘴伸入的内腔，并通过助焊剂提供装置向所述内腔供给助焊剂，进而使助焊剂留存于所述内腔内。同时借助所述直线驱动器驱动所述润嘴套直线移动，使所述润嘴套与所述喷锡嘴相对运动，当所述喷锡嘴伸入所述内腔时，所述助焊剂即可涂抹于所述喷锡嘴上，由于所述润嘴套呈环形，从而使所述助焊剂均匀地布置于所述喷锡嘴上，这样既可以清除所述喷锡嘴上的氧化层，又可以防止所述喷锡嘴进一步发生氧化，保证在所述喷锡嘴处的液态锡的流动性，提高焊接质量。

较佳地，还包括第一支架，所述润嘴套设置于所述第一支架，所述直线驱动器的输出端与所述第一支架连接并可驱动所述第一支架直线运动。

具体地，还包括旋转驱动装置；所述润嘴套与所述旋转驱动装置的输出端连接，所述旋转驱动装置设置于所述第一支架上并能驱动所述润嘴套旋转。通过借助旋转驱动装置驱使所述润嘴套转动，进而可以带动所述助焊剂运动，从而使所述助焊剂均匀地布置于所述喷锡嘴上，有利于清除所述喷锡嘴上的氧化层。

较佳地，所述润嘴套的侧壁呈环形封闭结构。这样即可以使助焊剂能留存于所述内腔内，保证有适量的助焊剂有效地涂抹于喷锡嘴，而且可以在所述润嘴套转动时防止助焊剂向外泄出，有效节约助焊剂。

具体地，所述直线驱动器为气缸。

具体地，所述助焊剂提供装置与所述润嘴套之间设有连通两者的管路。

具体地，靠近所述润嘴套的所述管路的端部设有挤出头，所述挤出头滑动地设置于所述内腔内，且所述挤出头的侧壁设有连通所述管路的挤出孔，所述挤出孔朝向所述内腔的壁面。通过设置所述挤出头及挤出孔，从而使挤出的助焊剂能粘附于所述内腔的壁面，保证其不会直接从所述润嘴套的下侧开口处掉落。

较佳地，所述助焊剂提供装置包括用于储存膏状的助焊剂的容器及气压装置，所述容器的出口与所述内腔连通，所述气压装置与所述容器的入口连接，以将所述助焊剂压入所述内腔内。由于所述助焊剂呈膏状，其流动性较差，无法使所述助焊剂从所述容器自然地流入到所述内腔内，因此利用所述气压装置的高压气体将所述助焊剂压入所述内腔，既可以保证所述助焊剂能顺利到达所述内腔，又可以通过控制气压的大小以及保压的时间，进而控制助焊剂的挤出量，保证每次涂抹助焊剂的量都是合适的，有效节约助焊剂。另外，所述助焊剂的粘性较强，涂抹于所述喷锡嘴上时不易流失，防氧化效果更好。

较佳地，还包括第二支架，所述第一支架滑动地设置于所述第二支架，所述助焊剂提供装置及直线驱动器设置于所述第二支架上。

具体地，所述第一支架与所述第二支架的其中一者设有导向柱，另一者设有与所述导向柱滑动套接的导向套。利用所述导向柱与导向套配合，可以使所述第一支架移动更加准确，稳定，从而保证所述润嘴套能准确地与所述喷锡嘴套接。

较佳地，所述润嘴套呈可转动地设置于所述第一支架，所述旋转驱动装置的输出端与所述润嘴套之间设有传动机构。

具体地，所述传动机构包括第一齿轮及与所述第一齿轮啮合的第二齿轮，所述第一齿轮与所述旋转驱动装置的输出端连接，所述第二齿轮与所述润嘴套连接。

较佳地，所述旋转驱动装置为电机。

较佳地，所述直线驱动器的输出端与所述助焊剂提供装置连接，所述润嘴套与所述助焊剂提供装置的输出端连接。这样可以使所述简化结构，提高使用的便利性，并降低生产成本。

具体地所述直线驱动器、所述助焊剂提供装置及所述润嘴套三者的中心轴同轴。

具体地，所述助焊剂提供装置的输出端具有连接套，所述连接套具有容置腔，所述润嘴套内置于所述容置腔内，且所述润嘴套的侧壁设有通孔，所述通孔分别与所述容置腔及所述内腔连通。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的润喷嘴装置的结构图。

图2是本实用新型实施例一的润喷嘴装置的剖视图。

图3是本实用新型实施例一的润喷嘴装置的润嘴套内部的结构图。

图4是本实用新型实施例一的润喷嘴装置的润嘴套套接于喷锡嘴上的状态图。

图5是本实用新型喷锡嘴防氧化处理方法的流程图。

图6是本实用新型实施例二的润喷嘴装置的结构图。

图7是本实用新型实施例二的润喷嘴装置的剖视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1至图3所示，图中展示了本实用新型的润喷嘴装置100的实施例一的结构。本实用新型的润喷嘴装置100包括第一支架1、第二支架2、助焊剂提供装置3、旋转驱动装置4、直线驱动器5、润嘴套6及控制系统；所述控制系统与所述助焊剂提供装置3、旋转驱动装置4及直线驱动器5电连接，以控制后三者的启/停。所述第一支架1滑动地设置于所述第二支架2，所述第一支架1位于所述第二支架2的下方。所述助焊剂提供装置3及直线驱动器5设置于所述第二支架2上，所述助焊剂提供装置3位于所述第二支架2的上表面，所述直线驱动器5位于所述第二支架2的底面且输出端呈向下伸缩。所述直线驱动器5的输出端与固定于所述第一支架1表面的连接块51连接并可驱动所述第一支架1直线运动，即相对所述第二支架2呈上、下移动。所述直线驱动器5为气缸。所述润嘴套6位于所述第一支架1的底面且呈可围绕自身的中心轴转动地设置于所述第一支架1。所述润嘴套6设有可供喷锡嘴200伸入的内腔61，当所述喷锡嘴200伸入所述内腔61时，所述内腔61的壁面与所述喷锡嘴200呈间隙设置。所述助焊剂提供装置3与所述内腔61连通并可向所述内腔61注入助焊剂。所述润嘴套6与所述旋转驱动装置4的输出端连接，具体地，所述旋转驱动装置4设置于所述第一支架1的上表面。所述旋转驱动装置4为电机，所述旋转驱动装置4的输出端呈向下地伸出所述第一支架1的底面并与所述润嘴套6之间设有传动机构7，所述旋转驱动装置4通过传动机构7将扭矩传到所述润嘴套6，驱使所述润嘴套6转动，进而使得所述润嘴套6内的所述助焊剂涂于所述喷嘴。

再如图1所示，具体地，所述传动机构7包括第一齿轮71及与所述第一齿轮71啮合的第二齿轮72，所述第一齿轮71与所述旋转驱动装置4的输出端连接，所述第二齿轮72与所述润嘴套6连接。

再如图2所示，所述润嘴套6的侧壁呈环形封闭结构。这样即可以使助焊剂能留存于所述内腔61内，保证有适量的助焊剂有效地涂抹于所述喷锡嘴200，而且可以在所述润嘴套6转动时防止助焊剂向外泄出，有效节约助焊剂。

再请参阅图2及图3，所述述助焊剂提供装置3与所述润嘴套6之间设有连通两者的管路8。所述管路8固定连接于所述第二支架2，靠近所述润嘴套6的所述管路8的端部设有挤出头9，所述挤出头9滑动地设置于所述内腔61内，且所述挤出头9的侧壁设有连通所述管路8的挤出孔91，所述挤出孔91朝向所述内腔61的壁面。通过设置所述挤出头9及挤出孔91，从而使挤出的助焊剂能粘附于所述内腔61的壁面，保证其不会直接从所述润嘴套6的下侧开口处掉落。

请再参阅图2，所述助焊剂提供装置3包括用于储存膏状的助焊剂的容器31及气压装置，所述容器31的出口与所述内腔61连通，所述气压装置与所述容器31的入口连接，以将所述助焊剂通过管路8压入所述内腔61内。由于所述助焊剂呈膏状，其流动性较差，无法使所述助焊剂从所述容器31自然地流入到所述内腔61内，因此利用所述气压装置的高压气体将所述助焊剂压入所述内腔61，既可以保证所述助焊剂能顺利到达所述内腔61，又可以通过控制气压的大小以及保压的时间，进而控制助焊剂的挤出量，保证每次涂抹助焊剂的量都是合适的，有效节约助焊剂。另外，所述助焊剂的粘性较强，涂抹于所述喷锡嘴200上时不易流失，防氧化效果更好。

请再参阅图2，所述第一支架1与所述第二支架2的其中一者设有导向柱11，另一者设有与所述导向柱11滑动套接的导向套21。在本实施例中，所述导向柱11设置于所述第一支架1上，所述导向套21固定于所述第二支架2上。利用所述导向柱11与导向套21配合，可以使所述第一支架1移动更加准确，稳定，从而保证所述润嘴套6能准确地与所述喷锡嘴200套接。

如图5所示，本实用新型的喷锡嘴200防氧化处理方法，包括以下步骤：

步骤S1，驱使喷锡嘴200移动到润嘴套6的下方。

步骤S2，利用助焊剂提供装置3将助焊剂输送到所述润嘴套6内。具体是，所述助焊剂提供装置3是通过高气压将助焊剂压出到所述润嘴套6内的。

步骤S3，利用直线驱动器5驱使所述润嘴套6呈间隙地套接于所述喷锡嘴200外；所述润嘴套6与所述喷锡嘴200之间的间隙范围为0.6mm至1mm。

步骤S4，利用旋转驱动装置4驱使所述润嘴套6转动，使所述助焊剂涂于所述喷锡嘴200；

步骤S5，利用所述直线驱动器5驱使所述润嘴套6脱离喷锡嘴200。

综合上述并结合图2及图4，下面对本实用新型的润喷嘴装置100的工作原理进行详细说明，如下：

当需要对喷锡嘴200进行防氧化处理时，先将所述喷锡嘴200移动到所述润喷嘴的正下方，然后控制系统控制所述气压装置对所述容器31内加气压，利用气压将容器31内的助焊剂压出到所述管路8，助焊剂沿着管路8到达所述挤出头9，并从所述挤出孔91处喷出，使得助焊剂粘附于所述内腔61的侧壁。之后，控制系统控制所述直线驱动器5启动，使所述直线驱动器5推动所述第一支架1向下移动，所述第一支架1带动所述润嘴套6向下移动并将所述喷锡嘴200套住，然后，所述控制系统控制所述旋转驱动装置4转动，进而通过所述传动机构7驱动所述润嘴套6转动，所述润嘴套6转动进而将内腔61内的助焊剂涂抹于所述喷锡嘴200的周围。最后，控制所述旋转驱动装置4停止后，再利用所述直线驱动器5驱使所述第一支架1向上移动，使所述润嘴套6脱离喷锡嘴200，防氧化处理即完成。

与现有技术相比，本实用新型通过设置润嘴套6，在所述润嘴套6内设置供喷锡嘴200伸入的内腔61，并通过助焊剂提供装置3向所述内腔61供给助焊剂，进而使助焊剂留存于所述内腔61内。当所述直线驱动器5驱动所述内腔61下移时，所述喷锡嘴200伸入所述内腔61内，所述助焊剂即可涂抹于所述喷锡嘴200上，同时，借助旋转驱动装置4驱使所述润嘴套6转动，进而可以带动所述助焊剂运动，使所述助焊剂均匀地布置于所述喷锡嘴200上，这样既可以清除所述喷锡嘴200上的氧化层，又可以防止所述喷锡嘴200进一步发生氧化，保证在所述喷锡嘴200处的液态锡的流动性，提高焊接质量。整个润喷嘴装置100通过控制系统控制润嘴套6的移动、加注助焊剂及转动涂抹，实现了喷锡嘴200在机焊接状态进行自动润喷嘴，因此，可以在两个焊接时间点相隔的时间段内驱使喷锡嘴200移动到润嘴套6进行自动防氧化处理，避免焊接设备处于停机状态，提高生产效率。

如图6至图7所示，图中展示了本实用新型的润喷嘴装置300的实施例二的结构。所述润喷嘴装置300包括助焊剂提供装置302、润嘴套303及直线驱动器301。所述助焊剂提供装置302也包括用于储存膏状的助焊剂的容器及气压装置，结构与实施例一的相同。所述润嘴套303设有内腔303a。所述直线驱动器301的输出端与所述助焊剂提供装置302连接，所述润嘴套303与所述助焊剂提供装置302的输出端连接。所述助焊剂提供装置302与所述内腔303a连通并可向所述内腔303a注入助焊剂；所述直线驱动器301、所述助焊剂提供装置302及所述润嘴套303三者的中心轴同轴，这种结构可以使所述润喷嘴装置300结构简化，提高使用的便利性，并降低生产成本。具体地，所述助焊剂提供装置302的输出端具有连接套304，所述连接套304具有容置腔304a，所述润嘴套303内置于所述容置腔304a内，且所述润嘴套303的侧壁阵列地设有多个通孔，所述通孔分别与所述容置腔304a及所述内腔303a连通。

当需要对喷锡嘴进行防氧化处理时，先将所述喷锡嘴200移动到所述润喷嘴303的正下方，然后控制系统控制所述气压装置对所述容器内加气压，利用气压将容器内的助焊剂压出到连接套304，并且助焊剂通过所述通孔到达所述润嘴套303内，并粘附于所述润嘴套303的内腔303a的侧壁。之后，控制系统控制所述直线驱动器301启动，使所述直线驱动器301推动所述助焊剂提供装置302向下移动，所述助焊剂提供装置302带动所述润嘴套303向下移动将所述喷锡嘴200套住，此时，所述润嘴套303将内腔303a内的助焊剂涂抹于所述喷锡嘴200的周围。最后，控制所述直线驱动器301驱使所述助焊剂提供装置302及润嘴套303向上移动，使所述润嘴套303脱离喷锡嘴200，防氧化处理即完成。本实施例的润喷嘴装置300的作用效果与实施例一的基本相同，在此不再重复描述。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种润喷嘴装置，其特征在于：包括助焊剂提供装置、润嘴套及直线驱动器，所述润嘴套设有内腔；所述助焊剂提供装置与所述内腔连通并可向所述内腔注入助焊剂；所述直线驱动器能驱动所述润嘴套直线运动，以使所述润嘴套直线移动。

2.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：还包括第一支架，所述润嘴套设置于所述第一支架，所述直线驱动器的输出端与所述第一支架连接并可驱动所述第一支架直线运动。

3.如权利要求2所述的润喷嘴装置，其特征在于：还包括旋转驱动装置；所述润嘴套与所述旋转驱动装置的输出端连接，所述旋转驱动装置设置于所述第一支架上并能驱动所述润嘴套旋转。

4.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述润嘴套的侧壁呈环形封闭结构。

5.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述直线驱动器为气缸。

6.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述助焊剂提供装置与所述润嘴套之间设有连通两者的管路。

7.如权利要求6所述的润喷嘴装置，其特征在于：靠近所述润嘴套的所述管路的端部设有挤出头，所述挤出头滑动地设置于所述内腔内，且所述挤出头的侧壁设有连通所述管路的挤出孔，所述挤出孔朝向所述内腔的壁面。

8.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述助焊剂提供装置包括用于储存膏状的助焊剂的容器及气压装置，所述容器的出口与所述内腔连通，所述气压装置与所述容器的入口连接，以将所述助焊剂压入所述内腔内。

9.如权利要求2所述的润喷嘴装置，其特征在于：还包括第二支架，所述第一支架滑动地设置于所述第二支架，所述助焊剂提供装置及直线驱动器设置于所述第二支架上。

10.如权利要求9所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述第一支架与所述第二支架的其中一者设有导向柱，另一者设有与所述导向柱滑动套接的导向套。

11.如权利要求3所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述润嘴套呈可转动地设置于所述第一支架，所述旋转驱动装置的输出端与所述润嘴套之间设有传动机构。

12.如权利要求11所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述传动机构包括第一齿轮及与所述第一齿轮啮合的第二齿轮，所述第一齿轮与所述旋转驱动装置的输出端连接，所述第二齿轮与所述润嘴套连接。

13.如权利要求3所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述旋转驱动装置为电机。

14.如权利要求1所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述直线驱动器的输出端与所述助焊剂提供装置连接，所述润嘴套与所述助焊剂提供装置的输出端连接。

15.如权利要求14所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述直线驱动器、所述助焊剂提供装置及所述润嘴套三者的中心轴同轴。

16.如权利要求14所述的润喷嘴装置，其特征在于：所述助焊剂提供装置的输出端具有连接套，所述连接套具有容置腔，所述润嘴套内置于所述容置腔内，且所述润嘴套的侧壁设有通孔，所述通孔分别与所述容置腔及所述内腔连通。

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