CN211656718U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种散热装置及电子设备。该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于该散热通道处于至少两个屏蔽之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的功能不断完善，电子设备内部的工作温度越来越高，如何快速散热成为了电子设备必须解决的问题。

目前，为了快速散热，通常在电子设备的内部设置散热装置。通常把屏蔽罩罩设电子器件上用于传热，电子器件安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，再在屏蔽罩上设置鼓风件散热装置用于加快散热。为节省鼓风件装置的安装空间，通常在屏蔽罩的两侧开设通孔，两个通孔分别和鼓风件散热装置的进风口和出风口对齐，进而形成散热通道。

然而，在PCB的同一面上通常会固定有多个屏蔽罩，这样，当需要对同一电路板表面上罩设的多个屏蔽罩内部的电子器件进行散热时，就需要在每一个屏蔽罩的长度方向设置散热装置，然而，由于电子设备的内部安装空间有限，无法安装多个散热装置，因此，现有散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内部的电子器件同时进行散热的需求，进而降低了电子设备整体的散热速率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热装置及电子设备，以解决现有技术中散热装置无法满足PCB同一表面上多个屏蔽罩的内腔的电子器件同时进行散热的需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型公开了一种散热装置，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；

所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；

所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。

第二方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面任一实施例所述的散热装置。

从上述技术方案可以看出，在本实用新型实施例中，该散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个屏蔽罩间隔设置于电路板的同一表面上，至少两个屏蔽罩上覆盖有导热件，导热件、电路板和至少两个屏蔽罩围成散热通道；散热组件设置于电路板，散热组件包括鼓风件，鼓风件位于散热通道的一端。这样，由于导热件覆盖散热通道，使得至少两个屏蔽罩形成的散热通道为两端连通的散热通道，当鼓风件开始旋转后，鼓风件产生的气流可以沿着散热通道的长度方向从散热通道的一端流到散热通道的另一端，进而使得屏蔽罩内中的热量可以随着气流的一起流动，达到加快散热的目的，同时由于该散热通道处于至少两个屏蔽罩之间，因此，通过该散热通道可以实现两个屏蔽罩内部的电子器件同时进行散热的需求，使得电路板组件的整体散热加快。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的第一种散热装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的第二种散热装置的装配示意图；

图3是本实用新型实施例的第三种散热装置的装配示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

下面将结合附图对本实用新型实施例提供的散热装置进行详细说明。

本实用新型实施例提供了一种散热装置。图1是本实用新型实施例的散热装置的结构示意图。如图1所示，散热装置包括电路板组件1、导热件2和散热组件3；电路板组件1包括至少两个屏蔽罩11和电路板12，至少两个屏蔽罩11间隔设置于电路板12的同一表面上，至少两个屏蔽罩11上覆盖有导热件2，导热件2、电路板12和至少两个屏蔽罩11围成散热通道13；散热组件3设置于电路板12，散热组件3包括鼓风件31，鼓风件31位于散热通道13的一端。

其中，屏蔽罩主要用来屏蔽电路板12上安装的电子器件产生的电子信号，屏蔽罩一方面可以降低外界电磁波对电子器件内部电路的影响，另一方面屏蔽罩降低电子器件产生的电磁波对外部的辐射强度。屏蔽罩可以为方形壳体，也可以为圆形壳体，使得屏蔽罩的形成一定的内腔，进而可以使屏蔽罩覆盖电子器件。此外，屏蔽罩的材料可以为洋白铜、马口铁皮等材料，这样，通过屏蔽罩可以起到辅助电子器件进行散热的作用。

电路板组件1包括至少两个屏蔽罩11，屏蔽罩的数量依据电路板12上设置的电子器件的个数确定，本实用新型实施例对此不做限定。在本实用新型实施例中，由于电路板12的同一表面上连接有多个电子器件，电路板12上可以设置有多个屏蔽罩用于屏蔽不同位置的电子器件产生的电磁波，同时用于辅助电子器件进行散热。且至少两个屏蔽罩11间隔设置形成散热通道13，该散热通道13的宽度依据屏蔽罩的分布情况确定，本实用新型实施例对此不做限定。

由于通过屏蔽罩自身进行散热的散热速度较慢，因此可以通过散热组件3辅助进行散热。通常，可以在每个屏蔽罩长度方向上增加散热组件3，使散热组件3产生的气流经过屏蔽罩内腔达到散热的作用。但是，当同一电路板12表面上罩设有多个屏蔽罩时，需要在每一个屏蔽罩的长度方向设置散热组件3，然而由于电子设备的内部安装空间有限，无法安装多个散热组件3，因此，无法满足电路板12的同一表面上多个屏蔽罩的内腔中的电子器件同时进行散热的需求。因此，散热装置包括的散热组件3必须同时满足多个屏蔽罩的内腔中的电子器件进行散热的需求。

在本实用新型实施例中，散热组件3包括鼓风件31，鼓风件31可以为风扇或者微型鼓风设备等能产生气流的器件，鼓风件31可以电连接在电路板12上，进而可以通过电路板12控制鼓风件31的抽风与送风。由于至少两个屏蔽罩11间隔设置形成散热通道13，因此可以将鼓风件31设置在散热通道13的一端，进而达到散热通道13两侧的屏蔽罩均可以随着鼓风件31产生的气流进行散热的效果。

此外，散热组件3包括的导热件2覆盖散热通道13，导热件2为金属片，导热件2可以以螺栓连接、焊接等方式固定于至少两个屏蔽罩11的罩面上，进而使得至少两个屏蔽罩11形成的散热通道13为两端连通的通道，这样，将鼓风件31设置在散热通道13的一端，且当鼓风件31开始旋转后，鼓风件31产生的气流可以沿着散热通道13的长度方向从散热通道13的一端流到散热通道13的另一端，进而使得屏蔽罩内的电子器件散出的热量可以随着气流的一起流动，达到加快散热的目的。

从上述技术方案可以看出，在本实用新型实施例中，该散热装置包括电路板组件1、导热件2和散热组件3；电路板组件1包括至少两个屏蔽罩11和电路板12，至少两个屏蔽罩11间隔设置于电路板12的同一表面上，至少两个屏蔽罩11上覆盖有导热件2，导热件2、电路板12和至少两个屏蔽罩11围成散热通道13；散热组件3设置于电路板12，散热组件3包括鼓风件31，鼓风件31位于散热通道13的一端。这样，由于导热件2覆盖散热通道13，使得至少两个屏蔽罩11形成的散热通道13为两端连通的散热通道13，当鼓风件31开始旋转后，鼓风件31产生的气流可以沿着散热通道13的长度方向从散热通道13的一端流到散热通道13的另一端，进而使得屏蔽罩内中的热量可以随着气流的一起流动，达到加快散热的目的，同时由于该散热通道13处于至少两个屏蔽罩11之间，因此，通过该散热通道13可以实现两个屏蔽罩内部的电子器件同时进行散热的需求，使得电路板组件1的整体散热加快。

可选的，所述散热组件3还包括进风壳体32和出风壳体33；所述进风壳体32和所述出风壳体33均固定在所述电路板12的同一表面上，所述进风壳体32开设有内腔以及与所述内腔相连通的第一出风孔，所述鼓风件31设置于所述内腔中，所述进风壳体32和所述出风壳体33分别位于所述散热通道13的两端，且与所述散热通道13相连通。

具体的，进风壳体32和出风壳体33均为具有内腔的壳体，进风壳体32的内腔通过第一出风孔与外部连通，进风壳体32和出风壳体33均可以螺接或者卡接在电路板12的同一表面上。由于鼓风件31固定在进风壳体32的内腔中，进风壳体32和出风壳体33通过散热通道13连通，因此，鼓风件31产生的气流可以被进风壳体32所汇集，进而使得到达散热通道13的气流更大，使得屏蔽罩中的电子器件的散热效果更为显著，同时气流也可以在出风壳体33的内腔的引导下流到外部。

可选的，所述电路板组件1包括第一屏蔽罩111和第二屏蔽罩112；所述第一屏蔽罩111、所述第二屏蔽罩112、所述导热件2和所述电路板12形成所述散热通道13，所述进风壳体32和所述出风壳体33通过所述散热通道13连通。

具体的，在发发明实施例中，当鼓风件31开始旋转后，鼓风件31产生的气流可以沿着第一屏蔽罩111、第二屏蔽罩112、导热件2和电路板12形成散热通道13的长度方向一端流到散热通道13的另一端，这样，第一屏蔽罩111和第二屏蔽罩112散出的热量均可以随着气流的流动散出，进而通过一个鼓风件31流入的气流就可以实现第一屏蔽罩111和第二屏蔽罩112的同时散热。

可选的，所述进风壳体32还开设有与所述内腔相连通的第一进风孔，所述第一进风孔与所述第一出风孔相对分布，且所述鼓风件31位于所述第一出风孔和所述第二出风孔之间，所述出风壳体33包括相对分布的第二进风孔和第二出风孔，所述第一出风孔通过所述散热通道13和所述第二进风孔连通。

具体的，可以在进风壳体32的侧壁开设有相对的第一进风孔和第一出风孔，使得进风壳体32的两端连通，又由于鼓风件31位于第一出风孔和第二出风孔之间，因此通过的第一进风孔实现进风壳体32的腔体内部与腔体外部的连通，通过第一出风孔和第一屏蔽罩111和第二屏蔽罩112之间形成的散热通道13连通，且第一出风孔对气流具有一定的引导作用，进而使得鼓风件31产生的气流可以更为顺畅的进入散热通道13中。此外，出风壳体33包括相对分布的第二进风孔和第二出风孔，使得出风壳体33的两端连通，第一出风孔通过散热通道13和第二进风孔连通，且在第二出风孔的引导作用下，可以使得气流流到外部，实现气流与外部的连通。

可选的，所述导热件2沿所述散热通道13的长度方向的长度大于或者等于所述散热通道13的长度。

具体的，由于导热件2沿散热通道13的长度方向的长度大于或者等于散热通道13的长度，因此，使散热通道13除两端外无任何缝隙，进而避免气流在流动的过程中发生漏气，进而避免漏气对散热效果造成的影响。

可选的，所述电路板组件1还包括第三屏蔽罩113；所述第一屏蔽罩111和所述第二屏蔽罩112之间形成至少一条第一散热通道131，所述第一屏蔽罩111和所述第三屏蔽罩113之间形成至少一条第二散热通道132，所述第二屏蔽罩112和所述第三屏蔽罩113之间形成至少一条第三散热通道133，所述第一散热通道131、所述第二散热通道132与所述第三散热通道133之间互相连通形成所述散热通道13；所述导热件2覆盖所述散热通道13，所述进风壳体32和所述进风壳体32通过所述散热通道13和所述出风壳体33连通。

需要说明的是，第一屏蔽罩111、第二屏蔽罩112和第三屏蔽罩113罩设在电路板12的同一表面上，第三屏蔽罩113和第一屏蔽罩111连接方式、第二屏蔽罩112的连接方式一致，本实用新型实施例对此不再赘述。如图2所示，第一屏蔽罩111和第二屏蔽罩112之间形成至少一条第一散热通道131，第一屏蔽罩111和第三屏蔽罩113之间形成至少一条第二散热通道132，第二屏蔽罩112和第三屏蔽罩113之间形成至少一条第三散热通道133，第一散热通道131、第二散热通道132与第三散热通道133之间互相连通形成散热通道13，导热件2覆盖散热通道13，进风壳体32和进风壳体32通过散热通道13和出风壳体33连通。这样，当鼓风件31开始旋转后，鼓风件31产生的气流可以沿着第一散热通道131和第二散热通道132流到出风壳体33的内腔，也可以沿着第一散热通道131和第三散热通道133流到出风壳体33的内腔，这样，通过第一散热通道131、第二散热通道132和第三散热通道133形成的散热通道13可以实现第一屏蔽罩111、第二屏蔽罩112以及第三屏蔽罩113内部的电子器件同时进行散热的需求，使得电路板组件1的整体散热加快。

还需要说明的是，第一屏蔽罩111、第二屏蔽罩112和第三屏蔽罩113的分布情况还可以为如图3所示的分布情况，其中，第一散热通道131、第二散热通道132和第三散热通道133的分布情况依据第一屏蔽罩111、第二屏蔽罩112以及第三屏蔽罩113的分布情况以及屏蔽罩的形状确定，本实用新型实施例对此不做赘述。

此外，电路板组件1还可以包括第四屏蔽罩和第五屏蔽罩，第四屏蔽罩和第五屏蔽罩的装配方式和上述屏蔽罩的装配方式一致，本实用新型实施例对此不再赘述。进而，通过上述装配方式，无论电路板12的同一表面上罩设有几个屏蔽罩，均可以在各个屏蔽罩之间形成一个互相连通的散热通道13，通过散热通道13对各个屏蔽罩中散出的热量进行驱散，进而满足多个屏蔽罩同时进行散热的需要，进而使得电路板12同一表面上的电子器件可以同时进行散热。

可选的，所述散热装置还包括第一密封件和第二密封件；所述第一密封件设置于所述屏蔽罩和所述进风壳体32之间，所述第二密封件设置于所述导热件2和与所述出风壳体33之间。

具体的，第一密封件和第二密封件可以为软体垫圈，该软体垫圈的材料均可以为橡胶、聚氨酯、高密度聚乙烯等具有一定耐热、抗拉性能好的材料中的一种，以使软体垫圈具有一定的弹性，可以使软体垫圈紧密固定在屏蔽罩和进风壳体32之间，以及导热件2和出风壳体33之间，进而使得气流在从进风壳体32进入到散热通道13时不会发生漏气，且从散热通道13进入出风壳体33时后也不会发生漏气，进而避免漏气对散热效果造成的影响。

可选的，所述屏蔽罩靠近所述散热通道13的侧壁上开设有多个导气孔，所述屏蔽罩与所述电路板12形成的屏蔽腔通过所述导气孔与所述散热通道13相连通。

具体的，由于在至少两个屏蔽罩11靠近散热通道13的侧壁上均开设有多个导气孔，因此，使得屏蔽罩与电路板12形成的屏蔽腔通过导气孔与散热通道13相连通。这样，可以通过导气孔加快屏蔽罩的散热，使得屏蔽罩内部的电子器件的散热速率加快，进一步改善散热效果。

可选的，所述导热件2与至少两个所述屏蔽罩密封连接。

具体的，导热件2可以为金属片，导热件2可以螺接在至少两个屏蔽罩11的罩面上，导热件2也可以焊接在至少两个屏蔽罩11的罩面上，进而使得至少两个屏蔽罩11形成的散热通道13为两端连通的通道，进而有利于通过散热通道13进行散热。

本实用新型实施例还提出了一种电子设备，所述电子设备包括前述的任一种散热装置。

需要说明的是，该电子设备可以为：手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机或可穿戴设备。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括电路板组件、导热件和散热组件；

所述电路板组件包括至少两个屏蔽罩和电路板，至少两个所述屏蔽罩间隔设置于所述电路板的同一表面上，至少两个所述屏蔽罩上覆盖有所述导热件，所述导热件、所述电路板和至少两个所述屏蔽罩围成散热通道；

所述散热组件设置于所述电路板，所述散热组件包括鼓风件，所述鼓风件位于所述散热通道的一端。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件还包括进风壳体和出风壳体；

所述进风壳体和所述出风壳体均固定在所述电路板的同一表面上，所述进风壳体开设有内腔以及与所述内腔相连通的第一出风孔，所述鼓风件设置于所述内腔中，所述进风壳体和所述出风壳体分别位于所述散热通道的两端，且与所述散热通道相连通。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述电路板组件包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩；

所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩、所述导热件和所述电路板形成所述散热通道，所述进风壳体和所述出风壳体通过所述散热通道连通。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述进风壳体还开设有与所述内腔相连通的第一进风孔，所述第一进风孔与所述第一出风孔相对分布，且所述鼓风件位于所述第一出风孔和所述第一进风孔之间，所述出风壳体包括相对分布的第二进风孔和第二出风孔，所述第一出风孔通过所述散热通道和所述第二进风孔连通。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件沿所述散热通道的长度方向的长度大于或者等于所述散热通道的长度。

6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述电路板组件还包括第三屏蔽罩；

所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩之间形成至少一条第一散热通道，所述第一屏蔽罩和所述第三屏蔽罩之间形成至少一条第二散热通道，所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩之间形成至少一条第三散热通道，所述第一散热通道、所述第二散热通道与所述第三散热通道之间互相连通形成所述散热通道；

所述进风壳体通过所述散热通道与所述出风壳体连通。

7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一密封件和第二密封件；

所述第一密封件设置于所述屏蔽罩和所述进风壳体之间，所述第二密封件设置于所述屏蔽罩与所述出风壳体之间。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩靠近所述散热通道的侧壁上开设有多个导气孔，所述屏蔽罩与所述电路板形成的屏蔽腔通过所述导气孔与所述散热通道相连通。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件与至少两个所述屏蔽罩密封连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的散热装置。

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