CN211654806U - 一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片结构技术领域，公开了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体和芯片外壳，所述芯片外壳的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体安装的芯片安装卡座，所述芯片主体设置在芯片安装卡座中，且芯片主体的外壁套设有导热套，本实用新型的芯片结构通过散热凸起块的凸起以及通风槽的设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量经传导再散发出芯片外壳，有利于热量的散出，可进行高效的散热工作，保障了芯片主体高效的运作，且通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片结构技术领域，尤其涉及一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构。
背景技术
随着社会的发展，芯片的应用也越来越广泛，其中芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
然而现有的芯片焊接在集成电路中，没有导热结构，芯片在高速的运行时会产生很多的热量，如果不能有效进行散热，会导致芯片损坏，现有的导热结构的散热效果一般，难以满足高效的散热工作，为此，我们提出了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构。
实用新型内容
本实用新型提供了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，目的在于此结构能够快速的将芯片发出的热量及时的传递出，进行高效的散热工作，进而保障了芯片的高效运转。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体和芯片外壳，所述芯片主体设置在芯片外壳的内腔中，所述芯片外壳的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体安装的芯片安装卡座，所述芯片主体设置在芯片安装卡座中，且芯片主体的外壁套设有导热套，所述芯片主体的侧壁电性连接有焊接引脚，所述导热套的侧壁开设有通孔，所述焊接引脚的末端穿过通孔和芯片安装卡座并延伸至芯片主体的外侧，所述芯片外壳的前后外壁上均等分开设有散热孔，所述散热孔设置在芯片主体的上方，所述导热套的顶部固定连接有多个导热片，每个所述导热片的顶部共同固定连接有导热板，所述导热板的侧壁固定连接在芯片外壳的内壁上，所述导热板的顶部一体成型有散热凸起块，所述芯片主体上安装有接线管，所述芯片主体的侧方设置有对外接口板，所述接线管固定连接对外接口板，所述对外接口板电性连接芯片主体。
优选地，上述一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构中，所述散热凸起块在芯片主体的顶部呈条形等分状设置。
基于上述技术特征，通过散热凸起块的凸起设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量传导、散发出芯片外壳，保障了芯片主体高效的运作。
优选地，上述一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构中，所述散热凸起块在芯片主体顶部的凸起高度至少设置为5mm，相邻所述散热凸起块之间的间距至少设置为5mm，两个相邻所述散热凸起块之间的凹陷部设置为通风槽。
基于上述技术特征，散热凸起块之间可设置为通风槽，有利于热量的散出，提高了散热效果，可进行高效的散热工作。
优选地，上述一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构中，所述焊接引脚与芯片主体的连接处安装有卡块，所述卡块固定连接在芯片主体的侧壁上，且卡块的截面呈喇叭状设置。
基于上述技术特征，通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动。
优选地，上述一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构中，所述导热套为导热硅胶套设置。
基于上述技术特征，导热套的结构设置合理，能够及时的将芯片主体发出的热量进行传导。
优选地，上述一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构中，所述芯片外壳的底部外壁上固定安装有隔热板。
基于上述技术特征，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上，提高了此装置的稳定性。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的芯片结构通过散热凸起块的凸起以及通风槽的设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量经传导再散发出芯片外壳，有利于热量的散出，可进行高效的散热工作，保障了芯片主体高效的运作，且通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上，提高了此装置的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体内部结构示意图；
图2为本实用新型图1处A的放大图；
图3为本实用新型的俯视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、芯片主体；2、导热套；3、芯片安装卡座；4、焊接引脚；5、卡块；6、芯片外壳；7、导热片；8、散热孔；9、导热板；10、散热凸起块；11、通风槽；12、接线管；13、对外接口板；14、隔热板；15、通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3所示，本实施例为一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体1和芯片外壳6，芯片外壳6的底部外壁上固定安装有隔热板14，芯片外壳6通过隔热板14的安装，可以避免芯片主体1发出的过高的热量传导至集成电路上，提高了此装置的稳定性，芯片主体1设置在芯片外壳6的内腔中，芯片外壳6的内腔底壁上固定安装有供芯片主体1安装的芯片安装卡座3，芯片主体1设置在芯片安装卡座3中，且芯片主体1的外壁套设有导热套2，导热套2为导热硅胶套设置，导热套2的结构设置合理，能够及时的将芯片主体1发出的热量进行传导，芯片主体1的侧壁电性连接有焊接引脚4，导热套2的侧壁开设有通孔15，焊接引脚4的末端穿过通孔15和芯片安装卡座3并延伸至芯片主体1的外侧，焊接引脚4与芯片主体1的连接处安装有卡块5，卡块5固定连接在芯片主体1的侧壁上，且卡块5的截面呈喇叭状设置，通过卡块5的安装，可以提高焊接引脚4的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳6的前后外壁上均等分开设有散热孔8，散热孔8设置在芯片主体1的上方，导热套2的顶部固定连接有多个导热片7，每个导热片7的顶部共同固定连接有导热板9，导热板9的侧壁固定连接在芯片外壳6的内壁上，导热板9的顶部一体成型有散热凸起块10，芯片主体1上安装有接线管12，芯片主体1的侧方设置有对外接口板13，接线管12固定连接对外接口板13，对外接口板13电性连接芯片主体1，散热凸起块10在芯片主体1的顶部呈条形等分状设置，通过散热凸起块10的凸起设置，可以将芯片外壳6中芯片主体1发出的热量传导、散发出芯片外壳6，保障了芯片主体1高效的运作，散热凸起块10在芯片主体1顶部的凸起高度设置为5mm，相邻散热凸起块10之间的间距设置为5mm，两个相邻散热凸起块10之间的凹陷部设置为通风槽11，散热凸起块10之间可设置为通风槽11，导热片7、导热板9和散热凸起块10均为铜制金属材料，有利于热量的散出，提高了散热效果，使得芯片主体1可进行高效的散热工作。
本实用新型的一种具体实施，对本实用新型的芯片对外接口结构，整体结构设置合理，对外接口板13电性连接芯片主体1，芯片主体1设置在芯片外壳6的内腔中，芯片主体1和芯片外壳6可通过多组焊接引脚4焊接在集成电路板上，焊接引脚4通过卡块5的安装，可以提高焊接引脚4的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片主体1在高速运转发出热量时，此时，芯片主体1的热量，导热硅胶材质的导热套2可进行吸收，导热套2的热量可通过多组导热片7传递至导热板9上，传递的过程中，芯片外壳6的前后外壁上均等分开设有散热孔8，散热孔8设置在芯片主体1的上方，散热孔8可散发出热量，导热片7传递的热量从散热凸起块10处散发出，散热凸起块10之间设置的通风槽11有利于热量的散出，提高了散热效果，使得芯片主体1可进行高效的散热工作，并且芯片外壳6的底部外壁上固定安装有隔热板14，芯片外壳6通过隔热板14的安装，可以避免芯片主体1发出的过高的热量传导至集成电路上，保障了此装置的稳定性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体(1)和芯片外壳(6)，所述芯片主体(1)设置在芯片外壳(6)的内腔中，其特征在于：所述芯片外壳(6)的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体(1)安装的芯片安装卡座(3)，所述芯片主体(1)设置在芯片安装卡座(3)中，且芯片主体(1)的外壁套设有导热套(2)，所述芯片主体(1)的侧壁电性连接有焊接引脚(4)，所述导热套(2)的侧壁开设有通孔(15)，所述焊接引脚(4)的末端穿过通孔(15)和芯片安装卡座(3)并延伸至芯片主体(1)的外侧，所述芯片外壳(6)的前后外壁上均等分开设有散热孔(8)，所述散热孔(8)设置在芯片主体(1)的上方，所述导热套(2)的顶部固定连接有多个导热片(7)，每个所述导热片(7)的顶部共同固定连接有导热板(9)，所述导热板(9)的侧壁固定连接在芯片外壳(6)的内壁上，所述导热板(9)的顶部一体成型有散热凸起块(10)，所述芯片主体(1)上安装有接线管(12)，所述芯片主体(1)的侧方设置有对外接口板(13)，所述接线管(12)固定连接对外接口板(13)，所述对外接口板(13)电性连接芯片主体(1)。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，其特征在于：所述散热凸起块(10)在芯片主体(1)的顶部呈条形等分状设置。
3.根据权利要求2所述的一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，其特征在于：所述散热凸起块(10)在芯片主体(1)顶部的凸起高度至少设置为5mm，相邻所述散热凸起块(10)之间的间距至少设置为5mm，两个相邻所述散热凸起块(10)之间的凹陷部设置为通风槽(11)。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，其特征在于：所述焊接引脚(4)与芯片主体(1)的连接处安装有卡块(5)，所述卡块(5)固定连接在芯片主体(1)的侧壁上，且卡块(5)的截面呈喇叭状设置。
5.根据权利要求1所述的一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，其特征在于：所述导热套(2)为导热硅胶套设置。
6.根据权利要求1所述的一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，其特征在于：所述芯片外壳(6)的底部外壁上固定安装有隔热板(14)。
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| CN202020614887.4U CN211654806U (zh) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | 一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构 |
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Cited By (1)
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| CN112259512A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 吴俊楠 | 一种用于多芯片的封装结构 |
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2020
- 2020-04-22 CN CN202020614887.4U patent/CN211654806U/zh active Active
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