CN211653067U - 一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置。所述防护型半导体芯片耐高温封装测试装置包括：底座；加温箱，所述加温箱的底部固定于所述底座的顶部，所述加温箱内壁的两侧之间固定连接有导热板，所述导热板的顶部的两侧均固定连接有U型槽，所述导热板的顶部且位于两个所述U型槽相对的一侧固定连接有温度传感器，固定框，所述固定框的底部固定于所述加温箱内壁的底部。本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置通过将芯片悬空放置加温，防止直接对芯片加温造成芯片的烧坏，有效的对加温箱内部迅速降温，使得检测人员能快速的取出芯片，方便进行下一次检测，提升了工作效率。

Description

一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置

技术领域

本实用新型涉及测试装置领域，尤其涉及一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置。

背景技术

半导体芯片封装测试是芯片成为合格品必不可少的工艺步骤，且随着半导体芯片行业的快速进步，要求试封装并测试新产品性能的情况非常多，速度要求非常快。

现有的半导体芯片耐高温封装测试装置不具备防护措施，在对芯片进行加温测试时由于内部温度过高，检测人员直接拿取会被烫伤，检测人员在检测过后需要等待装置内部温度降下后才能取出芯片，进而导致工作效率降低，使用起来不方便。

因此，有必要提供一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，解决了不具备防护功能的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置包括：

底座；

加温箱，所述加温箱的底部固定于所述底座的顶部，所述加温箱内壁的两侧之间固定连接有导热板，所述导热板的顶部的两侧均固定连接有U型槽，所述导热板的顶部且位于两个所述U型槽相对的一侧固定连接有温度传感器；

固定框，所述固定框的底部固定于所述加温箱内壁的底部，所述固定框内壁的底部固定连接有若干个导热块，所述导热块的外表面设置有加热丝，加热丝通过控制开关与外界电源连接，若干个所述导热块的顶部之间固定连接有传热板，所述传热板的顶部固定于所述导热板的底部，所述加温箱的顶部通过支撑块固定连接有换热管；

冷却箱，所述冷却箱的底部固定于所述底座内壁的底部，所述冷却箱的左侧连通有第一连接管，所述底座内壁的底部且位于所述冷却箱的右侧固定连接有冷却泵，冷却泵通过控制开关与外界电源连接，所述冷却泵的进水端与所述冷却箱的右侧之间连通有导管，所述冷却泵的出水端连通有第二连接管，第一连接管和第二连接管分别与换热管的两端连接。

优选的，所述U型槽的左侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的顶部和底部之间滑动连接有滑动块，所述滑动块的右侧固定连接有移动杆，所述移动杆的一端贯穿所述凹槽并延伸至所述凹槽的外部，所述滑动块的左侧与所述凹槽内壁的左侧之间设置有第一伸缩弹簧。

优选的，所述底座的顶部且位于所述加温箱的右侧设置有显示屏，温度传感器与显示屏电连接。

优选的，所述移动杆延伸至所述凹槽外部的一端与所述U型槽内壁的右侧均固定连接有连接块，两个所述连接块相对的一侧均固定连接有第一固定板，两个所述连接块相对的一侧且位于所述第一固定板的顶部滑动连接有卡紧板，两个所述连接块相对的一侧且位于所述卡紧板的顶部固定连接有第二固定板。

优选的，两个所述第二固定板的顶部均转动连接有螺纹栓，两个所述螺纹栓的底端均依次贯穿所述第二固定板和所述卡紧板并与第一固定板的顶部转动连接，螺纹栓与卡紧板螺纹连接。

优选的，所述加温箱的正面设置有门板，门板与加温箱之间设置密封垫，所述门板的正面设置有观察窗，所述门板的右侧固定连接有卡槽。

优选的，所述加温箱的正面且位于所述门板的右侧固定连接有安装槽，所述安装槽内壁的两侧之间滑动连接有滑动板，所述滑动板的底部固定连接有卡块，所述卡块的底部贯穿所述安装槽并延伸至所述安装槽的外部，所述滑动板的正面固定连接有拉块，所述拉块的正面贯穿所述安装槽并延伸至所述安装槽的外部，所述滑动板的顶部与所述安装槽内壁的顶部之间设置有第二伸缩弹簧。

与相关技术相比较，本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，通过拉动拉块，使得拉块带动滑动板向上运动，滑动板带动卡块向上运动退出卡槽，打开门板，拉动移动杆，使得移动杆向左运动，带动连接块向左运动，随后将芯片放置在U型槽内的两侧第一固定板上，手动旋转螺纹栓，使得卡紧板逐渐向下运动，对芯片进行卡紧，随后通过电加热丝的启动，电加热丝加温将热量传递给导热块，导热块将热量传递给传热板，传热板将热量传递给导热板对芯片进行耐高温检测，通过将芯片悬空放置加温，防止直接对芯片加温造成芯片的烧坏；

当检测完毕后，通过冷却泵的启动，冷却泵将冷却箱内的冷却液进行冷却后，通过第二连接管输入换热管内，跟加温箱内部高温进行换热，换热过后的冷却液通过第一连接管回流至冷却箱内，再进过冷却泵的冷却进入换热管换热，对加温箱内部进行降温，有效的对加温箱内部迅速降温，使得检测人员能快速的取出芯片，方便进行下一次检测，提升了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的加温箱的内部图；

图3为图2所示的U型槽的内部图；

图4为图1所示的安装槽的内部图。

图中标号：1、底座，2、加温箱，3、导热板，4、U型槽，5、温度传感器，6、固定框，7、导热块，8、加热丝，9、传热板，10、换热管，11、冷却箱，12、第一连接管，13、冷却泵，14、导管，15、第二连接管，16、凹槽，17、滑动块，18、移动杆，19、第一伸缩弹簧，20、显示屏，21、连接块，22、第一固定板，23、卡紧板，24、第二固定板，25、螺纹栓，26、门板，27、观察窗，28、卡槽，29、安装槽，30、滑动板，31、卡块，32、拉块，33、第二伸缩弹簧。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4，其中，图1为本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的加温箱的内部图；图3为图2所示的U型槽的内部图；图4为图2所示的U型槽的内部图。防护型半导体芯片耐高温封装测试装置包括：

底座1；

加温箱2，所述加温箱2的底部固定于所述底座1的顶部，所述加温箱2内壁的两侧之间固定连接有导热板3，所述导热板3的顶部的两侧均固定连接有U型槽4，所述导热板3的顶部且位于两个所述U型槽4相对的一侧固定连接有温度传感器5；

固定框6，所述固定框6的底部固定于所述加温箱2内壁的底部，所述固定框6内壁的底部固定连接有若干个导热块7，所述导热块7的外表面设置有加热丝8，若干个所述导热块7的顶部之间固定连接有传热板9，所述传热板9的顶部固定于所述导热板3的底部，所述加温箱2的顶部通过支撑块固定连接有换热管10；

冷却箱11，所述冷却箱11的底部固定于所述底座1内壁的底部，所述冷却箱11的左侧连通有第一连接管12，所述底座1内壁的底部且位于所述冷却箱11的右侧固定连接有冷却泵13，所述冷却泵13的进水端与所述冷却箱11的右侧之间连通有导管14，所述冷却泵13的出水端连通有第二连接管15。

所述U型槽4的左侧开设有凹槽16，所述凹槽16内壁的顶部和底部之间滑动连接有滑动块17，所述滑动块17的右侧固定连接有移动杆18，所述移动杆18的一端贯穿所述凹槽16并延伸至所述凹槽16的外部，所述滑动块17的左侧与所述凹槽16内壁的左侧之间设置有第一伸缩弹簧19。

所述底座1的顶部且位于所述加温箱2的右侧设置有显示屏20，通过温度传感器5感应到的温度传达给显示屏20显示，进而知晓加温箱2内部的温度，方便检测人员观察温度，方便知晓是否需要调节温度。

所述移动杆18延伸至所述凹槽16外部的一端与所述U型槽4内壁的右侧均固定连接有连接块21，两个所述连接块21相对的一侧均固定连接有第一固定板22，两个所述连接块21相对的一侧且位于所述第一固定板22的顶部滑动连接有卡紧板23，两个所述连接块21相对的一侧且位于所述卡紧板23的顶部固定连接有第二固定板24。

两个所述第二固定板24的顶部均转动连接有螺纹栓25，两个所述螺纹栓25的底端均依次贯穿所述第二固定板24和所述卡紧板23并与第一固定板22的顶部转动连接，通过螺纹栓25与卡紧板23螺纹连接，进而使得螺纹栓25能通过旋转控制卡紧板23的上下运动。

所述加温箱2的正面设置有门板26，所述门板26的正面设置有观察窗27，所述门板26的右侧固定连接有卡槽28，观察窗27的设置方便检测人员观察加温箱2内部芯片的情况。

所述加温箱2的正面且位于所述门板26的右侧固定连接有安装槽29，所述安装槽29内壁的两侧之间滑动连接有滑动板30，所述滑动板30的底部固定连接有卡块31，所述卡块31的底部贯穿所述安装槽29并延伸至所述安装槽29的外部，所述滑动板30的正面固定连接有拉块32，所述拉块32的正面贯穿所述安装槽29并延伸至所述安装槽29的外部，所述滑动板30的顶部与所述安装槽29内壁的顶部之间设置有第二伸缩弹簧33，通过第二伸缩弹簧33的设置方便滑动板30复位，手动拉动拉块32，使得滑动板30挤压第二伸缩弹簧33，当放开拉块32时，第二伸缩弹簧33由于弹性力带动滑动板30复位，进而控制卡块31的运动方向，配合卡槽28的使用，对门板26进行卡紧。

本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置的工作原理如下：

通过拉动拉块32，使得拉块32带动滑动板30向上运动，滑动板30带动卡块31向上运动退出卡槽28，打开门板26，拉动移动杆18，使得移动杆18向左运动，带动连接块21向左运动，随后将芯片放置在U型槽4内的两侧第一固定板22上，手动旋转螺纹栓25，使得卡紧板23逐渐向下运动，对芯片进行卡紧，随后通过电加热丝8的启动，电加热丝8加温将热量传递给导热块7，导热块7将热量传递给传热板9，传热板9将热量传递给导热板3对芯片进行耐高温检测；

当检测完毕后，通过冷却泵13的启动，冷却泵13将冷却箱11内的冷却液进行冷却后，通过第二连接管15输入换热管10内，跟加温箱2内部高温进行换热，换热过后的冷却液通过第一连接管12回流至冷却箱11内，再进过冷却泵13的冷却进入换热管10换热，对加温箱2内部进行降温。

与相关技术相比较，本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置具有如下有益效果：

通过拉动拉块32，使得拉块32带动滑动板30向上运动，滑动板30带动卡块31向上运动退出卡槽28，打开门板26，拉动移动杆18，使得移动杆18向左运动，带动连接块21向左运动，随后将芯片放置在U型槽4内的两侧第一固定板22上，手动旋转螺纹栓25，使得卡紧板23逐渐向下运动，对芯片进行卡紧，随后通过电加热丝8的启动，电加热丝8加温将热量传递给导热块7，导热块7将热量传递给传热板9，传热板9将热量传递给导热板3对芯片进行耐高温检测，通过将芯片悬空放置加温，防止直接对芯片加温造成芯片的烧坏；

当检测完毕后，通过冷却泵13的启动，冷却泵13将冷却箱11内的冷却液进行冷却后，通过第二连接管15输入换热管10内，跟加温箱2内部高温进行换热，换热过后的冷却液通过第一连接管12回流至冷却箱11内，再进过冷却泵13的冷却进入换热管10换热，对加温箱2内部进行降温，有效的对加温箱2内部迅速降温，使得检测人员能快速的取出芯片，方便进行下一次检测，提升了工作效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，包括：

底座；

加温箱，所述加温箱的底部固定于所述底座的顶部，所述加温箱内壁的两侧之间固定连接有导热板，所述导热板的顶部的两侧均固定连接有U型槽，所述导热板的顶部且位于两个所述U型槽相对的一侧固定连接有温度传感器；

固定框，所述固定框的底部固定于所述加温箱内壁的底部，所述固定框内壁的底部固定连接有若干个导热块，所述导热块的外表面设置有加热丝，若干个所述导热块的顶部之间固定连接有传热板，所述传热板的顶部固定于所述导热板的底部，所述加温箱的顶部通过支撑块固定连接有换热管；

冷却箱，所述冷却箱的底部固定于所述底座内壁的底部，所述冷却箱的左侧连通有第一连接管，所述底座内壁的底部且位于所述冷却箱的右侧固定连接有冷却泵，所述冷却泵的进水端与所述冷却箱的右侧之间连通有导管，所述冷却泵的出水端连通有第二连接管。

2.根据权利要求1所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述U型槽的左侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的顶部和底部之间滑动连接有滑动块，所述滑动块的右侧固定连接有移动杆，所述移动杆的一端贯穿所述凹槽并延伸至所述凹槽的外部，所述滑动块的左侧与所述凹槽内壁的左侧之间设置有第一伸缩弹簧。

3.根据权利要求1所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述底座的顶部且位于所述加温箱的右侧设置有显示屏。

4.根据权利要求2所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述移动杆延伸至所述凹槽外部的一端与所述U型槽内壁的右侧均固定连接有连接块，两个所述连接块相对的一侧均固定连接有第一固定板，两个所述连接块相对的一侧且位于所述第一固定板的顶部滑动连接有卡紧板，两个所述连接块相对的一侧且位于所述卡紧板的顶部固定连接有第二固定板。

5.根据权利要求4所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，两个所述第二固定板的顶部均转动连接有螺纹栓，两个所述螺纹栓的底端均依次贯穿所述第二固定板和所述卡紧板并与第一固定板的顶部转动连接。

6.根据权利要求1所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述加温箱的正面设置有门板，所述门板的正面设置有观察窗，所述门板的右侧固定连接有卡槽。

7.根据权利要求6所述的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，其特征在于，所述加温箱的正面且位于所述门板的右侧固定连接有安装槽，所述安装槽内壁的两侧之间滑动连接有滑动板，所述滑动板的底部固定连接有卡块，所述卡块的底部贯穿所述安装槽并延伸至所述安装槽的外部，所述滑动板的正面固定连接有拉块，所述拉块的正面贯穿所述安装槽并延伸至所述安装槽的外部，所述滑动板的顶部与所述安装槽内壁的顶部之间设置有第二伸缩弹簧。

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