CN211641344U - 热转印烤杯垫结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种热转印烤杯垫结构，包括有外壳、发泡硅胶层以及发热主体；该发泡硅胶层贴合固定并完全覆盖住外壳的内壁面；该发热主体贴合固定在发泡硅胶层的内侧面上，发热主体包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层以及玻纤布层，发热芯连接有引线，引线伸出外壳外。本产品的发热主体由第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层和玻纤布层组成，在制作过程中，由硅胶硫化粘贴，具有使用寿命长、发热量均匀、且能满足AC2500V耐压测试、漏电电流≤10mA的特点，并且硅胶耐高温，循环使用时，烫印效果稳定，不易分层，能简单快速有效的将需要转印的图片转印到马克杯等杯具上。

Description

热转印烤杯垫结构

技术领域

本实用新型涉及杯子烤印领域技术，尤其是指一种热转印烤杯垫结构。

背景技术

烤杯机是一种利用热转印的原理，在已经表面处理过的马克杯等杯具上，通过电加热，将电脑处理过的图像烤制在马克杯等杯具上，形成影像杯。烤杯垫是烤杯机的重要组成部分，其直接与马克杯等杯具接触并对马克杯等杯具进行加热。

现有技术中，烤杯垫的发热元件主要通过结构胶粘贴固定在外壳内，这种结构的烤杯垫使用寿命短，发热量不均匀，并且结构容易分层，使用效果差。因此，有必要对目前的烤杯垫进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热转印烤杯垫结构，其能有效解决现有之烤杯垫使用寿命短、发热量不均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热转印烤杯垫结构，包括有外壳、发泡硅胶层以及发热主体；该外壳呈C形筒状；该发泡硅胶层贴合固定并完全覆盖住外壳的内壁面；该发热主体贴合固定在发泡硅胶层的内侧面上，发热主体包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层以及玻纤布层，发热芯连接有引线，引线伸出外壳外。

作为一种优选方案，所述外壳呈C形筒状，外壳由钢片折弯形成。

作为一种优选方案，所述外壳之开口的两侧对称折弯延伸出有倒L形连接部，该倒L形固定部上开设有连接孔。

作为一种优选方案，所述第一硅胶皮料层和第二硅胶皮料层均为耐高温皮料。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本产品的发热主体由第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层和玻纤布层组成，在制作过程中，由硅胶硫化粘贴，具有使用寿命长、发热量均匀、且能满足AC2500V耐压测试、漏电电流≤10mA的特点，并且硅胶耐高温，循环使用时，烫印效果稳定，不易分层，能简单快速有效的将需要转印的图片转印到马克杯等杯具上。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例中发热主体的截面图。

附图标识说明：

10、外壳 11、开口

12、倒L形连接部 13、连接孔

20、发泡硅胶层 30、发热主体

31、第一硅胶皮料层 32、发热芯

33、第二硅胶皮料层 34、玻纤布层。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有外壳10、发泡硅胶层20以及发热主体30。

该外壳10呈C形筒状；所述外壳10由钢片折弯形成，所述外壳10之开口11的两侧对称折弯延伸出有倒L形连接部12，该倒L形固定部12上开设有连接孔13。

该发泡硅胶层20贴合固定并完全覆盖住外壳10的内壁面，发泡硅胶层20的厚度大于发热主体30的厚度。

该发热主体30贴合固定在发泡硅胶层20的内侧面上，发热主体30包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层31、发热芯32、第二硅胶皮料层33以及玻纤布层34，发热芯32连接有引线（图中未示），引线伸出外壳10外，并且，所述第一硅胶皮料层31和第二硅胶皮料层33均为耐高温皮料。

详述本实施例的工作原理如下：

制作时，首先，用下料刀模下好半生半熟和两面生的硅胶皮料，将发热芯32贴合在两面生的硅胶皮料中间，再用半生半熟的硅胶皮料盖住其中一面生的硅胶皮料，在另一面生的硅胶皮料贴玻纤布层34，然后将烤杯垫的引线焊接在出线位，通过硫化机热压处理，将生料压熟硫化，然后用修边刀模修边，切除硫化过程中挤出来的皮料，从而得到发热主体30；然后在发热主体30的外侧面粘贴发泡硅胶层20，修剪尺寸，最后将发泡硅胶层20粘贴在由钢片制作的外壳10的内侧面上。使用时，将马克杯等杯具从开口11卡入本产品内部，将引线接通外部电源，发热芯32发热即可进行热转印作业。

本实用新型的设计重点在于：本产品的发热主体由第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层和玻纤布层组成，在制作过程中，由硅胶硫化粘贴，具有使用寿命长、发热量均匀、且能满足AC2500V耐压测试、漏电电流≤10mA的特点，并且硅胶耐高温，循环使用时，烫印效果稳定，不易分层，能简单快速有效的将需要转印的图片转印到马克杯等杯具上。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种热转印烤杯垫结构，其特征在于：包括有外壳、发泡硅胶层以及发热主体；该发泡硅胶层贴合固定并完全覆盖住外壳的内壁面；该发热主体贴合固定在发泡硅胶层的内侧面上，发热主体包括有由外往内依次叠合固定在一起的第一硅胶皮料层、发热芯、第二硅胶皮料层以及玻纤布层，发热芯连接有引线，引线伸出外壳外。

2.根据权利要求1所述的热转印烤杯垫结构，其特征在于：所述外壳呈C形筒状，外壳由钢片折弯形成。

3.根据权利要求2所述的热转印烤杯垫结构，其特征在于：所述外壳之开口的两侧对称折弯延伸出有倒L形连接部，该倒L形固定部上开设有连接孔。

4.根据权利要求1所述的热转印烤杯垫结构，其特征在于：所述第一硅胶皮料层和第二硅胶皮料层均为耐高温皮料。

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