CN211627745U - 一种芯片检测设备的顶升检测组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片检测设备的顶升检测组件，包括检测组件安装板、检测组件水平导轨、检测组件水平气缸、检测组件水平滑动安装板、检测组件竖直安装板、检测组件竖直导轨、检测组件顶升丝杆螺母副及检测组件顶升驱动电机，检测组件竖直导轨上设置有检测组件竖直滑动安装座，检测组件顶升驱动电机的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端，检测组件顶升丝杆螺母副的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座上，检测组件竖直滑动安装座上固定安装有芯片检测装置。该种芯片检测设备的顶升检测组件具有结构简单、实施容易、性能稳定可靠的优点，在应用时可提升芯片检测的精度及准确度，检测效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测设备领域，特别是一种芯片检测设备的顶升检测组件。
背景技术
在芯片检测领域，现有的检测设备中的检测模块普遍是通过固定座固定安装在设备中的，在应用时，检测模块是固定不动的，其他探针组件运动导通芯片后，芯片检测设备再对芯片发光进行检测分析，该种检测结构由于天然地与芯片之间存在间隔玻璃等间隙，导致检测的数据精度不高，难以满足越来越高的性能要求。
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片检测设备的顶升检测组件，解决了现有技术存在的检测精度差、检测准确率低等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种芯片检测设备的顶升检测组件，包括固定在设备上的检测组件安装板及设置在检测组件安装板上的检测组件水平导轨、检测组件水平气缸，所述检测组件水平导轨上设置有检测组件水平滑动安装板，所述检测组件水平气缸的输出端连接到检测组件水平滑动安装板上并可推动检测组件水平滑动安装板在检测组件水平导轨上滑动，所述检测组件水平滑动安装板上设置有检测组件竖直安装板，所述检测组件竖直安装板上设置有检测组件竖直导轨、检测组件顶升丝杆螺母副及检测组件顶升驱动电机，所述检测组件竖直导轨上设置有检测组件竖直滑动安装座，所述检测组件顶升驱动电机的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座上，所述检测组件竖直滑动安装座上固定安装有芯片检测装置。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片检测装置为积分球装置，所述积分球装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平气缸通过水平气缸安装座固定安装在检测组件安装板底部，检测组件水平气缸的输出端通过水平气缸连接块固定连接到检测组件水平滑动安装板上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平滑动安装板侧部设置有水平滑动限位块，所述检测组件安装板底部设置有配合所述水平滑动限位块使用的水平滑动限位座，所述水平滑动限位座上设置有弹性限位杆。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件顶升驱动电机通过顶升驱动电机安装座安装在检测组件竖直安装板底部，检测组件顶升驱动电机的输出端设置有检测组件联轴器并通过所述检测组件联轴器连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件竖直安装板侧壁设置有检测组件顶升传感器，所述检测组件竖直滑动安装座上设置有配合所述检测组件顶升传感器的检测组件顶升感应片。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平滑动安装板通过检测组件水平滑座安装在检测组件水平导轨上，所述检测组件竖直滑动安装座通过检测组件竖直滑座安装到检测组件竖直导轨上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件竖直安装板侧部设置有检测组件侧部加强板。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种芯片检测设备的顶升检测组件，该种芯片检测设备的顶升检测组件可在工作时将芯片检测装置顶升，芯片检测装置顶升后可与被检测芯片直接接触，在芯片被通电点亮后，芯片检测装置与被检测芯片之间不存在间隙，进而可以极大提升检测精度及检测的准确率，也有助于后台的数据分析，提升检测效率；另外，该种检测组件的结构简单，性能稳定可靠，实施成本低，有利于大规模推广应用。
总之，该种芯片检测设备的顶升检测组件解决了现有技术存在的检测精度差、检测准确率低等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的装配示意图；
图2是本实用新型另一角度的装配示意图；
图3是本实用新型第三角度的装配示意图；
图4是本实用新型第四角度的装配示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-4。
一种芯片检测设备的顶升检测组件，包括固定在设备上的检测组件安装板1及设置在检测组件安装板1上的检测组件水平导轨21、检测组件水平气缸22，所述检测组件水平导轨21上设置有检测组件水平滑动安装板23，所述检测组件水平气缸22的输出端连接到检测组件水平滑动安装板23上并可推动检测组件水平滑动安装板23在检测组件水平导轨21上滑动，所述检测组件水平滑动安装板23上设置有检测组件竖直安装板3，所述检测组件竖直安装板3侧部设置有检测组件侧部加强板38；检测组件竖直安装板3上设置有检测组件竖直导轨31、检测组件顶升丝杆螺母副32及检测组件顶升驱动电机33，所述检测组件竖直导轨31上设置有检测组件竖直滑动安装座34，所述检测组件顶升驱动电机33的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副32的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副32的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座34上，所述检测组件竖直滑动安装座34上固定安装有芯片检测装置35，在本实施例中，所述芯片检测装置35为积分球装置，所述积分球装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖350。
优选地，所述检测组件水平气缸22通过水平气缸安装座221固定安装在检测组件安装板1底部，检测组件水平气缸22的输出端通过水平气缸连接块222固定连接到检测组件水平滑动安装板23上；所述检测组件水平滑动安装板23侧部设置有水平滑动限位块231，所述检测组件安装板1底部设置有配合所述水平滑动限位块231使用的水平滑动限位座11，所述水平滑动限位座11上设置有弹性限位杆 12；所述检测组件顶升驱动电机33通过顶升驱动电机安装座331安装在检测组件竖直安装板3底部，检测组件顶升驱动电机33的输出端设置有检测组件联轴器36并通过所述检测组件联轴器36连接到检测组件顶升丝杆螺母副32的丝杆一端；所述检测组件竖直安装板3 侧壁设置有检测组件顶升传感器371，所述检测组件竖直滑动安装座 34上设置有配合所述检测组件顶升传感器371的检测组件顶升感应片372；所述检测组件水平滑动安装板23通过检测组件水平滑座211 安装在检测组件水平导轨21上，所述检测组件竖直滑动安装座34通过检测组件竖直滑座311安装到检测组件竖直导轨31上。
在实际实施本实用新型时，首先检测组件水平气缸22会驱动检测组件水平滑动安装板23及设置在检测组件水平滑动安装板23上的其他部件沿着检测组件水平导轨21滑动并滑入到设备预设的检测位置下方，到位后，所述检测组件顶升驱动电机33通过检测组件顶升丝杆螺母副32带动检测组件竖直滑动安装座34沿着检测组件竖直导轨31向上滑动，进一步使得安装在检测组件竖直滑动安装座34上的芯片检测装置35向上移动，在芯片检测装置35滑动的过程中，芯片检测装置35会直接接触到被检测的芯片并将被检测的芯片向上顶压，进而使得芯片的两个极脚与检测设备的探针接触，芯片被导通发亮，芯片通电后产生的光线就可以被芯片检测装置35检测。芯片检测装置35通过顶升后与芯片直接接触，芯片检测装置35与芯片之间没有间隔空间或间隔玻璃，可提升检测精度及准确度，所述芯片检测装置35通过检测装置安装座351安装在检测组件竖直滑动安装座34 上。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：包括固定在设备上的检测组件安装板(1)及设置在检测组件安装板(1)上的检测组件水平导轨(21)、检测组件水平气缸(22)，所述检测组件水平导轨(21)上设置有检测组件水平滑动安装板(23)，所述检测组件水平气缸(22)的输出端连接到检测组件水平滑动安装板(23)上并可推动检测组件水平滑动安装板(23)在检测组件水平导轨(21)上滑动，所述检测组件水平滑动安装板(23)上设置有检测组件竖直安装板(3)，所述检测组件竖直安装板(3)上设置有检测组件竖直导轨(31)、检测组件顶升丝杆螺母副(32)及检测组件顶升驱动电机(33)，所述检测组件竖直导轨(31)上设置有检测组件竖直滑动安装座(34)，所述检测组件顶升驱动电机(33)的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副(32)的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副(32)的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座(34)上，所述检测组件竖直滑动安装座(34)上固定安装有芯片检测装置(35)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述芯片检测装置(35)为积分球装置，所述积分球装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖(350)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件水平气缸(22)通过水平气缸安装座(221)固定安装在检测组件安装板(1)底部，检测组件水平气缸(22)的输出端通过水平气缸连接块(222)固定连接到检测组件水平滑动安装板(23)上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件水平滑动安装板(23)侧部设置有水平滑动限位块(231)，所述检测组件安装板(1)底部设置有配合所述水平滑动限位块(231)使用的水平滑动限位座(11)，所述水平滑动限位座(11)上设置有弹性限位杆(12)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件顶升驱动电机(33)通过顶升驱动电机安装座(331)安装在检测组件竖直安装板(3)底部，检测组件顶升驱动电机(33)的输出端设置有检测组件联轴器(36)并通过所述检测组件联轴器(36)连接到检测组件顶升丝杆螺母副(32)的丝杆一端。
6.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件竖直安装板(3)侧壁设置有检测组件顶升传感器(371)，所述检测组件竖直滑动安装座(34)上设置有配合所述检测组件顶升传感器(371)的检测组件顶升感应片(372)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件水平滑动安装板(23)通过检测组件水平滑座(211)安装在检测组件水平导轨(21)上，所述检测组件竖直滑动安装座(34)通过检测组件竖直滑座(311)安装到检测组件竖直导轨(31)上。
8.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备的顶升检测组件，其特征在于：所述检测组件竖直安装板(3)侧部设置有检测组件侧部加强板(38)。
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