CN211605120U - 半导体晶圆的持取装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及制造半导体晶圆过程中的半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角，本实用新型的半导体晶圆持取装置中，接触脚隔开于伯努利棒并在于晶圆的接触位置设置圆弧形倒角，能够在确保晶圆被稳定持取的同时，有效地减少和避免晶圆在被持取过程中由于撞击造成的损伤。

Description

半导体晶圆的持取装置
技术领域
本实用新型涉及制造半导体晶圆过程中的半导体晶圆的持取装置。
背景技术
在半导体晶圆(wafer，以下简称“晶圆”)的加工过程中涉及到对于晶圆的持取。晶圆本身具有易碎的特点，需要采用特殊的持取设备进行持取。现有的晶圆持取设备为伯努利棒(Bernoulli wand)。伯努利棒主要通过伯努利效应，通过气体的流动减小晶圆上方的压力，从而在晶圆上下方产生压力差，将晶圆抬起，并稳定在一个受力平衡的位置，在伯努利棒的周围一般设置有接触脚(foot)，接触脚与晶圆在持取过程中保持接触用以定位晶圆的位置。在晶圆上升的过程中会先撞击接触脚，此时接触脚容易对于晶圆造成损伤，因此需要对于接触脚的结构进行改进，以降低晶圆的损伤概率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的之一在于解决现有持取装置中接触脚对晶圆撞击产生损伤的问题。
为了实现上述目的，本实用新型一种半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，在颈部的两侧还布置有多个隔开于努利棒的接触脚。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，包括隔开于伯努利棒的连接杆，接触脚由连接杆连接。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，伯努利棒的两侧均布置有连接杆，同侧的接触脚由同侧的连接杆连接。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，包括用于夹持连接杆的夹具，夹具固定在伯努利棒的颈部。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，所述的连接杆为石英材质。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，伯努利棒中具有用于在晶圆上方产生负压的伯努利气体通道。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，气体通道包括在颈部的主管和在头部中的支管，在头部下方分布有气体出口，气体出口与支管连通。
在本实用新型持取装置的某些实施例中，所述的接触脚为石英材质。
本实用新型的半导体晶圆持取装置中，接触脚隔开于伯努利棒并在于晶圆的接触位置设置圆弧形倒角，能够在确保晶圆被稳定持取的同时，有效地减少和避免晶圆在被持取过程中由于撞击造成的损伤。
附图说明
图1为持取装置的一种结构示意图。
图2为接触脚的一种连接结构示意图。
图3为持取晶圆时晶圆与接触脚触碰的示意图。
图中：100.伯努利棒，110.头部，120.颈部，131.主管，132.支管，210.接触脚，211.圆弧形倒角，220.连接杆，230.夹具，300.晶圆。
具体实施方式
以下，结合实施例和附图对于本实用新型作进一步说明。
本实施例的晶圆持取装置主要包括了用于在晶圆上方产生负压的伯努利棒100和用以对晶圆持取进行限位的接触脚210。具体结构如图1所示，伯努利棒具有头部110和颈部120，在头部110的两侧布置有多个隔开于伯努利棒100的接触脚210，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚210与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚210与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角211。在伯努利棒100的两侧步骤有连接杆220，同侧的接触脚210由同侧的连接杆220连接，连接杆220的末端由夹具230夹持并固定在伯努利棒100颈部120的两侧。由于接触脚210隔开于伯努利棒100的设计，在没有伯努利棒100头部110支撑的情况下，接触脚210对于晶圆的撞击力会减小，接触脚210通过连接杆220连接，将连接点延伸至颈部120的做法，能够略微增加接触脚210的弹性，同样有助于减少接触脚210对于晶圆的撞击力，最后将接触脚210的接触位置制作成圆弧形倒角211能够有效的减少接触脚210对于晶圆的损伤。
接触脚210的具体布置可以参见图1和图2，在本实施例中，伯努利棒100头部110的两侧分别设置有三个接触脚210，整体上与晶圆的周向形状相配合，增加接触脚210的数量同样能够有效的降低单个接触脚210的冲击效果，起到保护晶圆的作用。在一些实施例中，还可以进一步在颈部120的两侧设置有接触脚210，起到保护作用。同侧的接触脚210均由一连接杆220连接，连接杆220将这些接触脚210的固定点延伸至伯努利棒100的颈部120，并能够为接触脚210提供一些弹性和力矩，减少接触脚210对于晶圆的冲击力。并且为了满足外延工艺的高温要求，接触脚210和连接杆220的材质均可以采用石英。
伯努利棒100的结构如图1所示，伯努利棒100包括了一个头部110和一个颈部120，在伯努利棒中具有用于在晶圆上方产生负压的伯努利气体通道，气体通道包括在颈部120的主管131和在头部110中的支管132，在头部110下方分布有气体出口，气体出口与支管132连通。按照伯努利效应，在气体通道内通入流动的气体，气体从支管132出的气体出口流出，流动的气体带动了周围空气的流动，从而降低了附近的压力，压力的减小程度与气体的流速相关，可根据需要进行调整。
在持取晶圆时，向气体通道通入一定流速的气体，气体从支管132出的气体出口流出，流动的气体带动了周围空气的流动，从而降低了附近的压力，将伯努利棒100靠近晶圆300，在晶圆300的上方产生负压，晶圆300由于上下方的压力差而被抬起，抬起后，晶圆300的边缘与接触脚210碰撞，由于接触脚210隔开于伯努利棒100并由于连接杆220的存在，以及接触脚210接触位置的圆弧形倒角211，接触力和接触效果被弱化，晶圆得到了保护，不易受到损伤。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，其特征在于在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角。
2.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于在颈部的两侧还布置有多个隔开于努利棒的接触脚。
3.如权利要求1或2所述的持取装置，其特征在于包括隔开于伯努利棒的连接杆，接触脚由连接杆连接。
4.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于伯努利棒的两侧均布置有连接杆，同侧的接触脚由同侧的连接杆连接。
5.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于包括用于夹持连接杆的夹具，夹具固定在伯努利棒的颈部。
6.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于所述的连接杆为石英材质。
7.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于伯努利棒中具有用于在晶圆上方产生负压的伯努利气体通道。
8.如权利要求7所述的持取装置，其特征在于气体通道包括在颈部的主管和在头部中的支管，在头部下方分布有气体出口，气体出口与支管连通。
9.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于所述的接触脚为石英材质。
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