CN211600268U - 一种led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯,包括外壳、基板、LED晶片和电源元器件,所述外壳为透明玻璃外壳,所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部,所述基板设置在上部内,所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面,所述电源元器件设置在基板正面的下端,所述基板的下端设置有钼片,所述钼片通过钼杆与基板相连,所述钼片的下端设置有插针,所述插针的上端和钼片设置在下部内,所述插针的下端裸露在外壳的外侧。本发明利用LED晶片替代传统的钨丝卤素灯,并且外壳采用玻璃外壳,使G9灯珠发光效果好,成本低,安全环保,延长了灯珠的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯及其制作工艺,适用于LED灯领域。
背景技术
有了新材料的诞生以及全新的技术支持,人们迎来了LED光感新时代。LED耗电相当低,相同照明效果比传统光源节能近80%。此外, LED等因其质量轻,表面坚固不易损坏的特点,改变了诸多工业产业的一系列照明设施的变更,汽车灯就是一个非常显著的例子。但是汽车会出现电压不稳的情况,会引起LED灯频闪,如果电压过高可能会引起驱动芯片烧坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种 LED灯,解决由于电压不稳造成LED频闪问题。
本发明解决上述技术问题采取的技术方案是:一种LED灯,包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件,所述外壳为玻璃外壳,所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部,所述基板设置在上部内,所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面,所述电源元器件设置在基板上,所述基板的下端设置有钼片,所述钼片通过钼杆与基板相连,所述钼片的下端设置有插针,所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内,所述插针的下端裸露在外壳的外侧,其特征在于:
所述电容型号为B41856C4158M002设置于圆柱形的上部下端设有,所述电容通过引脚与连接钼杆,所述电容与电源元器件之间设有玻璃隔板。
进一步技术方案,所述LED晶片和电源元器件利用绝缘胶粘贴在基板上,所述LED晶片和电源元器件的外侧封装有荧光胶水。
进一步技术方案,所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。
进一步技术方案,所述电源元器件包括恒流控制器件和整流桥。
进一步技术方案,所述LED晶片通过引线进行串联或者并联,所述LED晶片、恒流二极管CRD芯片和整流桥之间通过引线相连。
进一步技术方案,所述基板一面设有LED晶片,一面设有电源元器件。
进一步技术方案,所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。
采用了上述技术方案后,本发明具有以下的有益效果:本发明的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃,避免了灯珠的变色情况,并且灯珠采用夹封技术,在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的密封,提高了玻璃外壳的密封效果,防护等级达到IP67,降低了灯体表面的温度,发光效率高,节能效果好,内置电容,解决由于电压不稳造成的频闪,由于采用内置电源结构,延长了灯珠的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的一种LED灯的主视图;
图2为本发明的一种LED灯的左视图;
图3为本发明的一种LED灯的基板安装上LED晶片和电源元器件时的结构图;
图中:1-外壳,2-基板,3-LED晶片,4-电源元器件,5-上部, 6-下部,7-钼片,8-钼杆,9-插针,10-凸起,11-电容,12-隔层玻璃。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
如图所示,一种LED灯,包括外壳1、基板2、若干LED晶片3 和电源元器件4,所述外壳1为玻璃外壳,所述外壳1包括圆柱形的上部5和扁平形的下部6,所述基板2设置在上部5内,所述LED晶片3均匀排列在基板2的正、反两面,所述电源元器件4设置在基板 2上,所述基板2的下端设置有钼片7,所述钼片7通过钼杆8与基板2相连,所述钼杆8与电容11通过引脚连接,所述电容11和基板 2之间设有隔层玻璃12,所述钼片7的下端设置有插针9,所述插针 9的上端和钼片8设置在下部6内,所述插针9的下端裸露在外壳1 的外侧。
为了将LED晶片3和电源元器件4牢固地粘贴在基板2上,所述 LED晶片3和电源元器件4利用绝缘胶粘贴在基板2上,所述LED晶片3和电源元器件4的外侧封装有荧光胶水。
为了解决电压不稳的情况,所述电容连接方式为并联,
为了实现不同的发光效果,所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。
为了给LED晶片3提供电源,所述电源元器件4包括恒流二极管 CRD芯片和整流桥。
为了形成电气回路,所述LED晶片3通过引线进行串联或者并联,所述LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥之间通过引线相连。
为了方便对外壳1进行抽真空并且充入惰性气体,所述外壳1的上端设置有凸起10。
为了增加基板2的强度,提高灯珠的使用寿命,所述基板2为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。
为了增加灯珠的适用范围,所述插脚9之间的间距为4mm、5.3mm、 6.35mm或9mm。
本发明解决上述技术问题采取的另一种技术方案是:一种LED灯的制作工艺,主要包括以下步骤:
(1)固晶一:将若干LED晶片3用绝缘胶均匀排列,依次粘贴在基板2上;
(2)烘烤一:把粘贴上LED晶片3的基板2放入烤箱中烘烤,烘烤温度为100-150℃,烘烤时间为0.5-4h,将绝缘胶烘干,使LED 晶片3固定在基板2上;
(3)固晶二:将恒流二极管CRD芯片和整流桥用银胶或绝缘胶粘贴在基板2上;
(4)烘烤二:把粘贴上恒流二极管CRD芯片和整流桥的基板2放入烤箱中烘烤,烘烤温度为100-150℃,烘烤时间为0.5-4h,将银胶或绝缘胶烘干,使恒流二极管CRD芯片和整流桥固定在基板2上;
(5)焊线:将LED晶片3通过引线进行串联或者并联,并且将LED 晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥依次利用引线连接,形成电气回路,并且将焊好线的基板2放于测试治具中点亮测试,对不良品进行标记返修;
(6)封胶:将硅胶和荧光粉混合搅拌均匀,然后放入脱泡机内真空脱泡,脱泡完成后,利用点胶机针筒将胶水均匀涂在LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥上;
(7)烘烤三:将封胶后的基板2放置在烤箱中烘烤,首先在 80-150℃的温度下烘烤0.5-4h,然后在100-150℃的温度下烘烤 0.5-4h,将胶水烘干;
(8)分片测试:用分片治具将联板基板2分成单颗,并且利用单颗测试治具进行单颗点亮测试;
(9)点焊:在基板2的下端用电焊机依次焊接上钼杆8、钼片7 和插针9;
(10)夹封:在基板2的外侧套上玻璃外壳,用夹封机将钼片7和插针9的上端夹封在玻璃外壳中;
(11)排气:用排气机通过玻璃外壳上端将玻璃外壳中进行抽真空处理,然后向玻璃外壳内充入惰性气体,并且将玻璃外壳的上端利用封口机进行封口,形成凸起10;
(12)老化包装:将封口后的灯珠用220V交流电点亮老化20小时,然后进行包装。
为了延长LED灯珠的使用寿命,所述步骤(11)中的惰性气体包括氦气、氢气、氮气或三者的混合物。
G9灯珠内部采用LED晶片3的时候一般采用塑料外壳,塑料外壳在夹封的过程中温度较低,不会造成LED晶片3的损坏,而本发明采用透明玻璃外壳,玻璃外壳在长时间使用后不会造成变黄、变色的情况,本发明在夹封的过程中在实现玻璃外壳的密封的同时,不会造成LED晶片3的损坏。
与现有技术相比,本发明的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃,避免了灯珠的变色情况,并且灯珠采用夹封技术,在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的密封,提高了玻璃外壳的密封效果,防护等级达到IP67,利用LED晶片代替传统的卤素灯,降低了灯体表面的温度,发光效率高,节能效果好,降低了产品的生产成本,安全环保;由于采用内置电源结构,延长了灯珠的使用寿命。
以上所述的具体实施例,对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED灯,包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件,所述外壳为玻璃外壳,所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部,所述基板设置在上部内,所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面,所述电源元器件设置在基板上,所述基板的下端设置有钼片,所述钼片通过钼杆与基板相连,所述钼片的下端设置有插针,所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内,所述插针的下端裸露在外壳的外侧,其特征在于:
所述电容型号为B41856C4158M002,设置于圆柱形的上部下端,所述电容通过引脚与钼杆连接,所述电容与电源元器件之间设有玻璃隔板。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述LED晶片和电源元器件利用绝缘胶粘贴在基板上,所述LED晶片和电源元器件的外侧封装有荧光胶水。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。
4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯,其特征在于:所述电源元器件包括恒流控制器件和整流桥。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯,其特征在于:所述LED晶片通过引线进行串联或者并联,所述LED晶片、恒流二极管CRD芯片和整流桥之间通过引线相连。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述基板一面设有LED晶片,一面设有电源元器件。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921489010.0U CN211600268U (zh) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 一种led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921489010.0U CN211600268U (zh) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 一种led灯 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211600268U true CN211600268U (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=72576355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921489010.0U Active CN211600268U (zh) | 2019-09-09 | 2019-09-09 | 一种led灯 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211600268U (zh) |
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