CN211578753U - Led灯和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED灯和电子装置，LED灯包括封装外壳、安装座、集成芯片和LED晶圆，安装座设置在封装外壳内，安装座设置有定位槽。集成芯片设置于定位槽中。LED晶圆设置于集成芯片背向所述定位槽的一侧。本实用新型技术方案用于解决现有LED灯的支架无法固定集成芯片的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED灯和电子装置。
背景技术
目前，如图2所示，现有的LED灯，一般由LED灯支架和LED晶圆组成，而在某些特殊场合，若需要对LED灯进行亮度、显示时间等的调节，需要借助外部控制器进行实现，导致现有的LED灯离开控制器之后其功能就会减弱，如果将带有控制功能的集成芯片安装在LED灯中，现有的LED灯的支架无法固定集成芯片。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种LED灯，旨在解决现有LED灯的支架无法固定集成芯片的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种LED灯，所述LED灯包括：
封装外壳；
安装座，设置在所述封装外壳内，所述安装座设置有定位槽；
集成芯片，设置于所述定位槽中；
LED晶圆，设置于所述集成芯片背向所述定位槽的一侧。
可选地，所述封装外壳为胶体。
可选地，所述LED灯还包括第一连接杆以及第二连接杆，所述第一连接杆与所述安装座连接，且自所述封装外壳内经由所述封装外壳的第一表面伸出至所述封装外壳外；所述第二连接杆与所述安装座间隔预设距离值设置，且自所述封装外壳内经由所述封装外壳的第一表面伸出至所述封装外壳外。
可选地，所述安装座具有安装面，所述定位槽设置于所述安装面上，所述定位槽向所述安装座内凹陷预设高度值。
可选地，所述安装座的安装面背离所述封装外壳的第一表面设置。
可选地，所述第一连接杆与所述第二连接杆平行，所述安装座、所述第一连接杆以及所述第二连接杆构成为U型支架。
可选地，所述安装座为棱台，所述棱台具有平行的两面，分别为第一侧面和第二侧面，还具有与所述平行的两面垂直的安装面。
可选地，所述预设高度值等于所述集成芯片的厚度值。
可选地，所述第一连接杆与所述安装台一体成型设置。
为实现上述目的，本实用新型还提出一种电子装置，包括如上所述的LED灯。
本实用新型技术方案的LED灯包括封装外壳、安装座、集成芯片和LED晶圆，安装座设置在所述封装外壳内，所述安装座设置有定位槽。集成芯片设置于所述定位槽中。LED晶圆设置于所述集成芯片背向所述定位槽的一侧。本申请的技术方案通过将具有一定功能的集成芯片设置在封装外壳内，可以使得LED灯可以在集成芯片的控制下丰富LED灯的功能，形成特殊的LED灯种。另外，还在安装座上设置有定位槽，以此固定集成芯片的位置，从而可以方便的固定和焊接集成芯片，降低大规模生产LED灯的难度，并提高LED灯的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型LED灯的加热电路一实施例的结构示意图；
图2为现有技术中LED灯的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种LED灯。用于解决现有LED灯的支架无法固定集成芯片的问题。
在本实用新型一实施例中，如图1所示，LED灯包括封装外壳10、安装座20、集成芯片40和LED晶圆30，安装座20设置在封装外壳10内，安装座20设置有定位槽201。集成芯片40设置于定位槽201中。LED晶圆30设置于集成芯片40背向定位槽201的一侧。
其中，上述技术方案通过将具有一定功能的集成芯片40设置在封装外壳10内，可以使得LED灯可以在集成芯片40的控制下丰富LED灯的功能，形成特殊的LED灯种。另外，还在安装座20上设置有定位槽201，以此固定集成芯片40的位置，从而可以方便的固定和焊接集成芯片40，降低大规模生产LED灯的难度，并提高LED灯的稳定性。其中，集成芯片40的功能可以为调光、调色或者计时等功能的一种或者多种。
在一实施例中，为了提高LED晶圆30的可见度，便于封装外壳10内的各种器件之间的绝缘，封装外壳10为胶体。
在一实施例中，LED灯还包括第一连接杆50以及第二连接杆60，第一连接杆50与安装座20连接，且自封装外壳10内经由封装外壳10的第一表面101伸出至封装外壳10外；第二连接杆60与安装座20间隔预设距离值设置，且自封装外壳10内经由封装外壳10的第一表面101伸出至封装外壳10外。
在上述实施例中，第二连接杆60与安装座20间隔预设距离值设置，这里的预设距离值，可以根据实际需要设置，可以节约部分材料。值得注意的是，此时的隔离并不代表电气隔离。仅仅指代相对位置关系。
在一实施例中，第一连接杆50可以为阳极杆或阴极杆，第二连接杆60可以为阳极杆或阴极杆。以下仅例举一实施例说明LED灯的电气连接关系。
当第一连接杆50为阳极杆，第二连接杆60为阳极杆，阳极杆与集成芯片40的阳极连接，集成芯片40的阴极与LED晶圆30的第一端连接，LED晶圆30的第二端与阴极杆连接。或者，阳极杆与LED晶圆30的第一端连接，阴极杆与LED芯片的阴极连接，LED晶圆30的第二端与LED芯片的阳极连接。
在一实施例中，安装座20具有安装面，定位槽201设置于安装面上，定位槽201向安装座20内凹陷预设高度值。
其中，定位槽201向安装座20内凹陷预设高度值可以进一步减小定位槽201在封装外壳10内所需要占用的体积，进一步优化LED灯的体积，从而降低LED晶圆30的光线覆盖范围因集成芯片40的增加而减小的可能性。
在一实施例中，为了增加LED晶圆30的照射面积，安装座20的安装面背离封装外壳10的第一表面101设置。
在一实施例中，第一连接杆50与第二连接杆60平行，安装座20、第一连接杆50以及第二连接杆60构成为U型支架。
其中，第一连接杆50与第二连接杆60平行，可以增强第一连接杆50和第二连接杆60之间的绝缘性能，另外，安装座20、第一连接杆50以及第二连接杆60构成为U型支架可以减少此种结构的体积，方便后续将LED灯与其他电子元器件连接，也方便安装在一些需要用到LED灯的电路板上。
在一实施例中，为了增加安装座的稳定性，安装座20为棱台，棱台具有平行的两面，分别为第一侧面和第二侧面202，还具有与平行的两面垂直的安装面。
在一实施例中，预设高度值等于集成芯片40的厚度值。
其中，当预设高度值等于集成芯片40的厚度值时，在LED灯中增加集成芯片40就不会影响到LED晶圆30的照射面积。
在一实施例中，为了增加LED灯结构的稳定性，第一连接杆50与安装台一体成型设置。
本申请还提出一种电子装置，包括如上的LED灯。
值得注意的是，由于本申请电子装置包含了上述的LED灯，因此，本实用新型的电子装置包含上述LED灯的所有实施例以及有益效果，在此不再赘述。
以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：
封装外壳；
安装座，设置在所述封装外壳内，所述安装座设置有定位槽；
集成芯片，设置于所述定位槽中；
LED晶圆，设置于所述集成芯片背向所述定位槽的一侧。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述封装外壳为胶体。
3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括第一连接杆以及第二连接杆，所述第一连接杆与所述安装座连接，且自所述封装外壳内经由所述封装外壳的第一表面伸出至所述封装外壳外；所述第二连接杆与所述安装座间隔预设距离值设置，且自所述封装外壳内经由所述封装外壳的第一表面伸出至所述封装外壳外。
4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述第一连接杆与所述第二连接杆平行，所述安装座、所述第一连接杆以及所述第二连接杆构成为U型支架。
5.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述安装座具有安装面，所述定位槽设置于所述安装面上，所述定位槽向所述安装座内凹陷预设高度值。
6.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述安装座的安装面背离所述封装外壳的第一表面设置。
7.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述安装座为棱台，所述棱台具有平行的两面，分别为第一侧面和第二侧面，还具有与所述平行的两面垂直的安装面。
8.如权利要求3-7任一项所述的LED灯，其特征在于，所述第一连接杆与所述安装台一体成型设置。
9.如权利要求5-7任一项所述的LED灯，其特征在于，所述预设高度值等于所述集成芯片的厚度值。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的LED灯。
Priority Applications (1)
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2020
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