CN209991286U - 一种led光源和面板灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED光源和面板灯，LED光源包括支架、LED芯片、导电电极和基板，支架包括相接的前表面和底表面，支架的内部形成空腔，空腔延伸至底表面，并在底表面上形成两个开口，LED芯片设于前表面一侧并与导电电极电连接，导电电极的侧面至少部分从两个开口内露出形成两个焊盘面，支架的底表面朝向基板设置，且导电电极通过焊盘面与基板电连接，由此，LED芯片的出光方向大体平行于基板而非垂直于基板，基板的面积增加时，不会导致该LED光源的高度增加；应用该LED光源的面板灯，其基板的面积的增加不会导致面板灯的高度增加，有利于在保证良好散热性能的同时保持薄型化，降低壳体的材料成本。

Description

一种LED光源和面板灯

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别涉及一种LED光源和面板灯。

背景技术

目前现有的LED发光光源通常为正面发光。对于侧发光的灯具如面板灯等，通常采用铝基板与金属散热外壳进行散热，铝基板竖直放置。由于金属材料较贵，整灯的成本较高，若改为塑料外壳，由于导热性能较差，无法满足散热需求。通常的解决方案是加大铝基板的面积，但这样将导致整灯高度增加，外壳材料成本增加，无法做到超薄，无价格优势。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源，旨在解决现有的发光光源的高度大的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED光源，包括：

至少一个支架，所述支架包括相接的前表面和底表面，所述支架的内部形成空腔，所述空腔延伸至所述底表面，并在所述底表面上形成两个开口；

至少一个LED芯片，设于所述前表面一侧；

多个导电电极，设于所述空腔内并与所述LED芯片电连接，所述导电电极的侧面至少部分从两个所述开口内露出形成两个焊盘面；以及

基板，每一所述支架的底表面朝向所述基板设置，且所述焊盘面与所述基板电连接。

在一个实施例中，所述LED光源还包括荧光胶层，所述前表面向内凹陷形成与所述空腔连通的反光杯，所述LED芯片设于所述反光杯内，所述荧光胶层设于所述反光杯内并覆盖所述LED芯片。

在一个实施例中，所述反光杯的内侧面与所述LED芯片的发光中心线的夹角为0°～80°。

在一个实施例中，所述荧光胶层的出光表面与所述基板的夹角为80°～100°。

在一个实施例中，两个所述焊盘面的面积之和占所述底表面的面积的50％～95％。

在一个实施例中，所述LED光源的高度为0.5毫米～7毫米，所述LED光源的长度为0.5毫米～20毫米，所述LED光源的宽度为0.5毫米～20毫米。

在一个实施例中，所述导电电极的材料为铜，且所述焊盘面镀有防氧化层。

在一个实施例中，所述LED芯片为正装结构，且所述LED芯片通过金线与所述导电电极电连接。

在一个实施例中，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过锡焊膏与所述导电电极电连接。

本实用新型的另一目的在于提供一种面板灯，包括：

壳体，具有容置空间；

如上述各实施例所说的LED光源，设于所述容置空间内；以及

导光板，设于所述容置空间内，且所述导光板具有相接的入光面和出光面，所述LED光源对应所述入光面设置。

本实用新型提供的LED光源和面板灯的有益效果在于：

LED光源包括支架、LED芯片、导电电极和基板，支架包括相接的前表面和底表面，支架的内部形成空腔，空腔延伸至底表面，并在底表面上形成两个开口，LED芯片设于前表面一侧，导电电极设于空腔内并与LED芯片电连接，导电电极的侧面至少部分从两个开口内露出形成焊盘面，每一支架的底表面朝向基板设置，导电电极通过焊盘面与基板电连接，由此，LED芯片的出光方向大体平行于基板而非垂直于基板，当需要增加基板的面积用于散热时，不会导致该LED光源的高度增加；应用该LED光源的面板灯，基板的面积的增加不会导致面板灯的高度增加，有利于保持该灯具的薄型化，降低壳体的材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的面板灯的纵剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED光源的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的LED光源除去基板的立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供的LED光源的除去基板的另一角度的立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供的LED光源的除去基板的结构分解图；

图6是本实用新型实施例提供的LED光源的除去基板的剖面结构图；

图7是本实用新型实施例提供的LED光源的纵剖面示意图；

图8是本实用新型实施例提供的LED光源的正装LED芯片的安装示意图；

图9是本实用新型实施例提供的LED光源的倒装LED芯片的安装示意图。

图中标记的含义为：

100-LED光源；

1-支架，11-前表面，12-底表面，13-空腔，14-开口，15-反光杯，16-凸台；

2-LED芯片；

3-导电电极，31-焊盘面；

4-基板，41-线路层，42-绝缘层，43-金属基层；

5-荧光胶层，6-金线，7-锡焊膏；

200-面板灯，20-壳体，201-背板，202-前盖，21-导光板，22-扩散板，23-反射片，24-容置空间。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图2、图5和图6，本实用新型实施例首先提供一种LED光源100，其包括支架1、LED芯片2、导电电极3和基板4，支架1包括相接的前表面11和底表面12，支架1的内部形成空腔13，空腔13延伸至底表面12，并在底表面12上形成两个开口14，LED芯片2设于前表面11一侧并与导电电极3电连接，导电电极3设于空腔13内且其侧面至少部分从两个开口14内露出形成焊盘面31，每一支架1的底表面12朝向基板4设置，导电电极3通过焊盘面31与基板4电连接。

本实用新型实施例提供的LED光源100，其支架1的前表面11一侧设置LED芯片2，底表面12一侧的开口14将其内部的导电电极3至少部分暴露出形成焊盘面31，该焊盘面31与基板4电连接，由此，该LED光源100的出光方向大体平行于基板4，当需要增加基板4的面积用于散热时，不会导致该LED光源100的高度增加；该LED光源适合应用于侧发光的灯具，不会导致该灯具的高度增加，有利于保持该灯具的薄型化并兼顾散热性能，降低壳体20的材料成本。具体请参阅图5和图6，在一个实施例中，支架1的前表面11还向内凹陷形成喇叭状的反光杯15，反光杯15与空腔13相互连通，反光杯15内设有荧光胶层5，LED芯片2设置在该反光杯15内部并由荧光胶层5覆盖。反光杯15的内侧面用于对LED芯片2发出的光线进行反射并使光线集中在一定发散角内出射，有利于集中光线和提供光线利用率。

反光杯15为关于LED芯片2的发光中心线形成的中心旋转体，其内侧面与LED芯片2的发光中心线之间的夹角为0°～80°，该夹角越小，光线的发散角越小。在一较佳实施例中，该夹角为10°～50°。当然，根据该LED光源100的应用需求，该夹角可以为其他数值范围。

进一步地，LED芯片2发出的光线入射至荧光胶层5上，荧光胶层5中所包含的荧光粉受激发后产生其他颜色的光线，与LED芯片2本身的光线混合后出射，可以得到混合光线。根据具体光线颜色需求选择合适的LED芯片2和荧光胶层5。例如，LED芯片2可以为蓝光芯片，荧光胶层5可以包含黄光荧光粉，LED芯片2本身发出的蓝光与激发黄光荧光粉层产生的黄光混合后得到白光，从而该LED光源100为白光光源。

请参阅图8，该LED芯片2可以为正装芯片2，其正、负电极(未图示)均设于远离导电电极3的一侧，该LED芯片2通过固晶胶(未图示)固定在导电电极3上，且其正、负电极与对应的导电电极3之间以金线6连接。或者，请参阅图9，该LED芯片2也可以为倒装芯片2，其正、负电极朝向导电电极3设置，正、负电极与对应的导电电极3之间以锡焊膏7进行焊接连接。

在一个实施例中，荧光胶层5的出光表面与基板4之间的夹角为80°～100°，该夹角决定了LED光源100的出光方向。在该范围内，LED光源100的出光方向可以相对偏离基板4，也可以与基板4平行，或者是朝向基板4的方向。较佳地，荧光胶层5的出光表面与基板4之间的夹角为90°，这有利于该LED光源100的发散角的控制。

进一步地，荧光胶层5的出光表面与支架1的前表面11保持平齐，请参阅图3和图4，在一个实施例中，支架1的前表面11和底表面12相互垂直设置。更进一步地，支架1整体可呈矩形。

在一个实施例中，导电电极3为导热性能和导电性能良好的金属材料，如导热系数为50W/m·K～400W/m·K的金属材料，以及电导率在4×10-⁷S/m以上的金属材料。具体地，导电电极3可以是铜，其通过冲压或者压铸等方式制造。进一步地，导电电极3至少在其焊盘面31以及与LED芯片2电连接的表面上镀有防氧化层，如镍层、金层、银层或者是锡层等，以防止该些面上产生铜的氧化而造成电性接触的不良。

请参阅图4至图6，支架1的底表面12上的两个开口14的面积可以设置地较大，以增加焊盘面31与基板4的接触面积，有利于降低电连接的电阻值以及提高由导电电极3至基板4的热量传递。在一较佳实施例中，两个开口14的面积之和，也即两个焊盘面31的面积之和，占支架1的底表面12的面积的50％～95％，更佳地，可以为70％～95％。

在一个实施例中，导电电极3与支架1固定安装在一起，以保证该LED光源100的结构的稳定性。具体地，该导电电极3与支架1之间可以为机械固定安装，也可以为一体注塑成型。请参阅图6，开口14的边缘处形成凸台16，以将导电电极3的边缘卡设在空腔13内而不容易脱出，这种情况下，可以选择一体注塑成型得到该一体的支架1和导电电极3。

在一个实施例中，请参阅图7，基板4包括依次层叠的线路层41、绝缘层42和金属基层43，支架1的底表面12朝向线路层41设置，且焊盘面31与线路层41电连接。金属基层43的材料优选为铝，因而该基板4为铝基板，可以为该LED光源100提供良好的散热性能。基板4的面积越大，则金属基层43的面积也越大。

请参阅图2，一个基板4对应多个支架1和多个LED芯片2，多个支架1朝向一致地排列在基板4上，由此，有多个LED芯片2并排出光可以得到面光源。该LED光源100的尺寸由基板4的尺寸以及LED芯片2的尺寸决定，在一个实施例中，该LED光源100的长度(多个支架1的排列方向)为0.5毫米至20毫米，宽度(LED芯片2的发光中心线方向)为0.5毫米至20毫米，高度为0.5毫米～7毫米。由此，该LED光源100可以具有大的基板4面积用于散热，且保持较小的高度。

请参阅图1并结合图2至图9，本实用新型实施例还提供一种面板灯200，包括具有一容置空间24的壳体20以及设于该容置空间24内的上述LED光源100和导光板21，导光板21具有垂直相接的入光面和出光面，LED光源100设于导光板21的入光面一侧，由此，该LED光源100为侧入式入光。该LED光源100的高度决定了面板灯200的高度，从而，该面板灯200可以通过加大基板4的面积以保持良好散热性能，同时可以保持薄型化，并降低壳体20的材料成本。

请参阅图1，壳体20包括背板201和前盖202，前盖202和背板201相对扣合以形成上述的容置空间24。导光板21的出光面朝向前盖202，来自LED光源100的光线从入光面折射进入导光板21，在导光板21内进行反射、均匀化后从导光板21的出光面以及前盖202的中部出射。

进一步地，在导光板21的出光面一侧还设有扩散板22，以使光线从导光板21出射后进一步均匀化，提高照明效果和改善用户感受。可选地，在导光板21与背板201之间还设有反射片23，以避免光线从导光板21的底面折射，提高光线利用率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED光源，其特征在于，包括：

至少一个支架，所述支架包括相接的前表面和底表面，所述支架的内部形成空腔，所述空腔延伸至所述底表面，并在所述底表面上形成两个开口；

至少一个LED芯片，设于所述前表面一侧；

多个导电电极，设于所述空腔内并与所述LED芯片电连接，所述导电电极的侧面至少部分从两个所述开口内露出形成两个焊盘面；以及

基板，每一所述支架的底表面朝向所述基板设置，且所述焊盘面与所述基板电连接。

2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源还包括荧光胶层，所述前表面向内凹陷形成与所述空腔连通的反光杯，所述LED芯片设于所述反光杯内，所述荧光胶层设于所述反光杯内并覆盖所述LED芯片。

3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述反光杯的内侧面与所述LED芯片的发光中心线的夹角为0°～80°。

4.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述荧光胶层的出光表面与所述基板的夹角为80°～100°。

5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，两个所述焊盘面的面积之和占所述底表面的面积的50％～95％。

6.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源的高度为0.5毫米～7毫米，所述LED光源的长度为0.5毫米～20毫米，所述LED光源的宽度为0.5毫米～20毫米。

7.如权利要求1至6中任一项所述的LED光源，其特征在于，所述导电电极的材料为铜，且所述焊盘面镀有防氧化层。

8.如权利要求1至6中任一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为正装结构，且所述LED芯片通过金线与所述导电电极电连接。

9.如权利要求1至6中任一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片为倒装结构，且所述LED芯片通过锡焊膏与所述导电电极电连接。

10.一种面板灯，其特征在于，包括：

壳体，具有容置空间；

如权利要求1至9中任一项所述LED光源，设于所述容置空间内；以及

导光板，设于所述容置空间内，且所述导光板具有相接的入光面和出光面，所述LED光源对应所述入光面设置。

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