CN211522346U - 一种精密电路加工用pcb电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种精密电路加工用PCB电镀装置,包括箱体、电镀池、镀层金属、隔离板,所述箱体内部设置有所述电镀池,所述电镀池内部设置有所述镀层金属,所述镀层金属侧面设置有所述隔离板,所述隔离板远离所述镀层金属一侧设置有转盘,所述电镀池下方设置有一号电机,所述转盘与所述一号电机通过轴承连接,所述电镀池侧面设置有收集池,所述收集池远离所述电镀池一侧设置有水洗池,所述箱体侧面安装有一号控制面板。本实用新型结构简单,操作方便,便于生产,而且生产成本低,该装置很好的解决了电镀厚度不均匀的问题,而且可以节省大量的水资源,利于环保,也节省了工人的劳动力。
Description
技术领域
本实用新型公开的属于电镀领域,具体为一种精密电路加工用PCB电镀装置。
背景技术
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
目前的电镀装置在对PCB板进行电镀处理时存在操作复杂、电镀的厚度不均匀,而且在水洗时浪费大量水资源,因此需要研发一种可以解决这些问题的装置。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种精密电路加工用PCB电镀装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种精密电路加工用PCB电镀装置,包括箱体、电镀池、镀层金属、隔离板,所述箱体内部设置有所述电镀池,所述电镀池内部设置有所述镀层金属,所述镀层金属侧面设置有所述隔离板,所述隔离板远离所述镀层金属一侧设置有转盘,所述电镀池下方设置有一号电机,所述转盘与所述一号电机通过轴承连接,所述电镀池侧面设置有收集池,所述收集池远离所述电镀池一侧设置有水洗池,所述箱体侧面安装有一号控制面板,所述一号控制面板上设置有一号开关按钮,所述一号控制面板下方设置有供电器,所述箱体上方设置有支架,所述支架侧面安装有二号控制面板,所述二号控制面板上设置有二号开关按钮,所述二号开关按钮下方设置有三号开关按钮,所述三号开关按钮下方设置有四号开关按钮,所述四号开关按钮下方设置有五号开关按钮,所述支架内侧设置有丝杠,所述丝杠外部设置有移动座,所述移动座上方设置有二号电机,所述移动座下方设置有保护箱,所述保护箱内部设置有三号电机,所述三号电机与所述保护箱通过螺栓连接,所述保护箱侧面设置有固定架,所述固定架内侧设置有转动柱,所述转动柱上设置有受力绳,所述受力绳远离所述转动柱一端设置有夹头,所述二号开关按钮、所述三号开关按钮与所述二号电机电连接,所述四号开关按钮、所述五号开关按钮与所述三号电机电连接,所述供电器、所述一号电机与所述一号开关按钮电连接,所述镀层金属与所述供电器电连接。
上述结构中,将所要电镀的PCB板夹在所述夹头上,按下所述四号开关按钮,所述三号电机正转,所述夹头带着PCB板下降到所述电镀池的电镀液内,并且置于所述转盘上,然后按下所述一号开关按钮,所述一号电机与所述供电器工作,所述供电器给所述镀层金属通电后开始电镀,所述一号电机会带着所述转盘旋转,PCB板会在所述转盘上旋转,保证了电镀厚度的均匀性,电镀好后,按下所述五号开关按钮,所述三号电机反转,所述夹头带着PCB板升起离开所述电镀池,然后按下所述二号开关按钮,所述二号电机正转,通过所述移动座带着所述夹头沿所述丝杠向右移动,使PCB板置于所述收集池上方,将PCB板上的残留电镀液滴入所述收集池内,使所述水洗池内的水可以多用几次,节约水资源,然后继续向右移至所述水洗池上方,再按下所述四号开关按钮,所述夹头带着PCB板下降到所述水洗池内的水里进行水洗,水洗完成后,按下所述五号开关按钮,所述夹头带着PCB板升起,电镀完成,回程时,按下所述三号开关按钮,所述二号电机反转,通过所述移动座带着所述夹头沿所述丝杠向左移动。
作为本实用新型进一步的方案,所述箱体与所述支架焊接,所述一号控制面板与所述箱体通过螺栓连接。
该方案的效果在于,保证了所述箱体与所述支架连接的牢固性,保证了所述一号控制面板便于拆卸维修保养,提高装置设计的合理性。
作为本实用新型进一步的方案,所述电镀池成型于所述箱体,所述收集池成型于所述箱体。
该方案的效果在于,保证了该装置便于加工生产,提高装置设计的合理性。
作为本实用新型进一步的方案,所述供电器与所述箱体通过螺栓连接,所述隔离板与所述箱体焊接。
该方案的效果在于,保证了所述供电器便于拆卸维修保养,保证了所述隔离板与所述箱体连接的牢固性。
作为本实用新型进一步的方案,所述二号开关按钮、所述三号开关按钮、所述四号开关按钮与所述五号开关按钮镶嵌在所述二号控制面板上。
该方案的效果在于,保证了所述二号开关按钮、所述三号开关按钮、所述四号开关按钮、所述五号开关按钮与所述二号控制面板的使用方便性。
作为本实用新型进一步的方案,所述二号控制面板与所述支架通过螺栓连接。
该方案的效果在于,保证了所述二号控制面板便于从所述支架上拆卸,方便维修保养。
作为本实用新型进一步的方案,所述一号电机与所述箱体通过螺栓连接,所述保护箱与所述固定架焊接。
该方案的效果在于,保证了所述一号电机拆卸方便,保证了所述保护箱与所述固定架连接的牢固性。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,操作方便,便于生产,而且生产成本低,该装置很好的解决了电镀厚度不均匀的问题,而且可以节省大量的水资源,利于环保,也节省了工人的劳动力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下方将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下方描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种精密电路加工用PCB电镀装置的内部结构示意图;
图2是本实用新型所述一种精密电路加工用PCB电镀装置的主视图;
图3是本实用新型所述一种精密电路加工用PCB电镀装置的左视图;
图4是本实用新型所述一种精密电路加工用PCB电镀装置的隔离板的结构示意图;
图5是本实用新型所述一种精密电路加工用PCB电镀装置的转盘的结构示意图。
附图标记说明如下:
1、箱体;2、电镀池;3、镀层金属;4、隔离板;5、转盘;6、一号电机;7、收集池;8、水洗池;9、一号控制面板;10、一号开关按钮;11、供电器;12、支架;13、二号控制面板;14、二号开关按钮;15、三号开关按钮;16、四号开关按钮;17、五号开关按钮;18、二号电机;19、移动座;20、丝杠;21、保护箱;22、三号电机;23、固定架;24、转动柱;25、受力绳;26、夹头。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合具体实施方式对本实用新型进行详细的说明。
第一实施例:
如图1-图5所示,本实用新型提供一种技术方案:一种精密电路加工用PCB电镀装置,包括箱体1、电镀池2、镀层金属3、隔离板4,箱体1内部设置有电镀池2,电镀池2内部设置有镀层金属3,镀层金属3侧面设置有隔离板4,隔离板4远离镀层金属3一侧设置有转盘5,转盘5用以带动PCB板转动,使电镀厚度均匀,电镀池2下方设置有一号电机6,转盘5与一号电机6通过轴承连接,电镀池2侧面设置有收集池7,收集池7用以收集PCB板上滴落的电镀液,收集池7远离电镀池2一侧设置有水洗池8,箱体1侧面安装有一号控制面板9,一号控制面板9上设置有一号开关按钮10,一号控制面板9下方设置有供电器11,供电器11用以给镀层金属3通电,箱体1上方设置有支架12,支架12侧面安装有二号控制面板13,二号控制面板13上设置有二号开关按钮14,二号开关按钮14下方设置有三号开关按钮15,三号开关按钮15下方设置有四号开关按钮16,四号开关按钮16下方设置有五号开关按钮17,支架12内侧设置有丝杠20,丝杠20用以使移动座19可以左右移动,丝杠20外部设置有移动座19,移动座19上方设置有二号电机18,移动座19下方设置有保护箱21,保护箱21内部设置有三号电机22,三号电机22与保护箱21通过螺栓连接,保护箱21侧面设置有固定架23,固定架23内侧设置有转动柱24,转动柱24上设置有受力绳25,受力绳25远离转动柱24一端设置有夹头26,二号开关按钮14、三号开关按钮15与二号电机18电连接,四号开关按钮16、五号开关按钮17与三号电机22电连接,供电器11、一号电机6与一号开关按钮10电连接,镀层金属3与供电器11电连接。
第二实施例:
第二实施例与第一实施例的区别在于:箱体1与支架12焊接,一号控制面板9与箱体1通过螺栓连接。
具体的,保证了箱体1与支架12连接的牢固性,保证了一号控制面板9便于拆卸维修保养,提高装置设计的合理性。
第三实施例:
第三实施例与第一实施例的区别在于:二号开关按钮14、三号开关按钮15、四号开关按钮16与五号开关按钮17镶嵌在二号控制面板13上。
具体的,保证了二号开关按钮14、三号开关按钮15、四号开关按钮16、五号开关按钮17与二号控制面板13的使用方便性。
工作原理:将所要电镀的PCB板夹在夹头26上,按下四号开关按钮16,三号电机22正转,夹头26带着PCB板下降到电镀池2的电镀液内,并且置于转盘5上,然后按下一号开关按钮10,一号电机6与供电器11工作,供电器11给镀层金属3通电后开始电镀,一号电机6会带着转盘5旋转,PCB板会在转盘5上旋转,保证了电镀厚度的均匀性,电镀好后,按下五号开关按钮17,三号电机22反转,夹头26带着PCB板升起离开电镀池2,然后按下二号开关按钮14,二号电机18正转,通过移动座19带着夹头26沿丝杠20向右移动,使PCB板置于收集池7上方,将PCB板上的残留电镀液滴入收集池7内,使水洗池8内的水可以多用几次,节约水资源,然后继续向右移至水洗池8上方,再按下四号开关按钮16,夹头26带着PCB板下降到水洗池8内的水里进行水洗,水洗完成后,按下五号开关按钮17,夹头26带着PCB板升起,电镀完成,回程时,按下三号开关按钮15,二号电机18反转,通过移动座19带着夹头26沿丝杠20向左移动。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种精密电路加工用PCB电镀装置,包括箱体(1)、电镀池(2)、镀层金属(3)、隔离板(4),其特征在于:所述箱体(1)内部设置有所述电镀池(2),所述电镀池(2)内部设置有所述镀层金属(3),所述镀层金属(3)侧面设置有所述隔离板(4),所述隔离板(4)远离所述镀层金属(3)一侧设置有转盘(5),所述电镀池(2)下方设置有一号电机(6),所述转盘(5)与所述一号电机(6)通过轴承连接,所述电镀池(2)侧面设置有收集池(7),所述收集池(7)远离所述电镀池(2)一侧设置有水洗池(8),所述箱体(1)侧面安装有一号控制面板(9),所述一号控制面板(9)上设置有一号开关按钮(10),所述一号控制面板(9)下方设置有供电器(11),所述箱体(1)上方设置有支架(12),所述支架(12)侧面安装有二号控制面板(13),所述二号控制面板(13)上设置有二号开关按钮(14),所述二号开关按钮(14)下方设置有三号开关按钮(15),所述三号开关按钮(15)下方设置有四号开关按钮(16),所述四号开关按钮(16)下方设置有五号开关按钮(17),所述支架(12)内侧设置有丝杠(20),所述丝杠(20)外部设置有移动座(19),所述移动座(19)上方设置有二号电机(18),所述移动座(19)下方设置有保护箱(21),所述保护箱(21)内部设置有三号电机(22),所述三号电机(22)与所述保护箱(21)通过螺栓连接,所述保护箱(21)侧面设置有固定架(23),所述固定架(23)内侧设置有转动柱(24),所述转动柱(24)上设置有受力绳(25),所述受力绳(25)远离所述转动柱(24)一端设置有夹头(26),所述二号开关按钮(14)、所述三号开关按钮(15)与所述二号电机(18)电连接,所述四号开关按钮(16)、所述五号开关按钮(17)与所述三号电机(22)电连接,所述供电器(11)、所述一号电机(6)与所述一号开关按钮(10)电连接,所述镀层金属(3)与所述供电器(11)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述箱体(1)与所述支架(12)焊接,所述一号控制面板(9)与所述箱体(1)通过螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述电镀池(2)成型于所述箱体(1),所述收集池(7)成型于所述箱体(1)。
4.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述供电器(11)与所述箱体(1)通过螺栓连接,所述隔离板(4)与所述箱体(1)焊接。
5.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述二号开关按钮(14)、所述三号开关按钮(15)、所述四号开关按钮(16)与所述五号开关按钮(17)镶嵌在所述二号控制面板(13)上。
6.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述二号控制面板(13)与所述支架(12)通过螺栓连接。
7.根据权利要求1所述的一种精密电路加工用PCB电镀装置,其特征在于:所述一号电机(6)与所述箱体(1)通过螺栓连接,所述保护箱(21)与所述固定架(23)焊接。
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