CN211493837U - 一种车标灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于一种汽车车灯，尤其涉及一种车标灯，主要包括壳体(1)、LED驱动模块(2)、电致变色驱动模块(3)、PCB电路板(4)、LED光源模块(5)、电致变色模块(6)和logo灯罩(7)，所述LED驱动模块(2)和电致变色驱动模块(3)安装在PCB电路板(4)上，所述壳体(1)上安装有logo灯罩(7),所述logo灯罩(7)内依次设有PCB电路板(4)、LED光源模块(5)、电致变色模块(6)，所述PCB电路板(4)与壳体(1)连接，所述电致变色模块(6)与logo灯罩(7)连接，所述LED驱动模块(2)与LED光源模块(5)电连接，所述电致变色驱动模块(3)与电致变色模块(6)电连接，所述PCB电路板(4)与LED光源模块(5)电连接。

Description

一种车标灯

技术领域

本实用新型属于一种汽车车灯，尤其涉及一种车标灯。

背景技术

随着汽车的普及，人们对汽车的驾驶体验要求越来越高。现阶段汽车灯具不仅仅是一种照明或信号装置，还有很多灯具作为汽车的装饰件装配在车身各个位置，使得汽车更加美观。而汽车车标灯作为一种汽车外饰灯具，不仅兼具普通logo的标识车标作用，还可以增加驾驶员在夜间驾驶时的体验感。

目前，对于车标灯的光学设计主要可以分为两种，一种是将光源发出的光线通过导光板或者光导导出，这种方案往往结构复杂，成本较高，且亮度较低，占空间较大；另一种通过面光源或者均匀分布的点光源阵列达到发光面均匀的效果，这样大大简化了结构，节省了空间，且亮度更高。中国发明专利申请“纳米级可均匀发光汽车标牌” (发明专利申请号：201610556617.0公开号：CN106114398A)公开了一种纳米级可均匀发光汽车标牌，包括装饰罩、底座和双面胶带，底座上设有凹槽，该凹槽内均匀布置有若干LED灯带，通过LED灯带和装饰罩实现车标logo均匀发光的效果。该发明中车标牌的固定是通过双面胶带来固定，这会极大地降低车标灯的防水防尘等级，难以满足汽车的防水防尘要求；且灯罩未镀金属层，当LED熄灭时，在透光区域能从外面看到内部的部件，影响美观。

对于灯罩表面直接镀金属层，虽然可以在一定程度上兼具普通车标金属效果和发光车标的发光效果，但是当LED熄灭时，人眼在近处或是在强照射光下还是能看到车标灯内部结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种车标灯，在车标灯中引入了电致发光技术，通过COB面光源、均匀分布的LED 光源阵列，实现光线的均匀分布。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：一种车标灯，主要包括壳体、LED驱动模块、电致变色驱动模块、PCB电路板、LED光源模块、电致变色模块和logo灯罩，所述LED驱动模块和电致变色驱动模块安装在PCB电路板上，所述壳体上安装有logo 灯罩,所述logo灯罩内依次设有PCB电路板、LED光源模块、电致变色模块，所述PCB电路板与壳体连接，所述电致变色模块与logo灯罩连接，所述LED驱动模块与LED光源模块电连接，所述电致变色驱动模块与电致变色模块电连接，所述PCB电路板与LED光源模块电连接。

作为优选，所述LED光源模块为COB面光源。

作为优选，所述LED光源模块为LED光源颗粒阵列。

作为优选，所述logo灯罩包括logo区和非logo区，所述logo区为镀有金属层的车标，所述非logo区为遮光塑料板。

作为优选，所述电致变色模块包括基片一、透明导电层一、离子存储层、电解质层、电致变色层、透明导电层二和基片二，所述基片一、透明导电层一、离子存储层、电解质层、电致变色层、透明导电层二和基片二依次连接。

本实用新型所达到的有益效果：本实用新型的车标灯通过PCB 电路板固定在壳体上，LED驱动模块和电致变色驱动模块贴装在 PCB电路板的背面，实现驱动模块与光源PCB板的一体化，节省空间，且由于PCB电路板的面积较大，可以承受较大的热量，PCB电路板的正面贴装着LED光源模块，LED光源模块点亮时，电致变色驱动模块和驱动电致变色模块，呈现透明状态，发出的光线经过电致变色模块，将光线进行耦合，再照射至logo灯罩上，由于logo灯罩上的非logo区域不透光，仅有logo区域能出射光线，在一定的角度内能看到均匀的logo光型。LED光源模块处于熄灭状态时，电致变色模块呈现非透明状态，其紧贴在logo灯罩内表面，可以使得车标灯呈现金属色泽，即使处于在强光照射下，车标灯内部也不可视。

附图说明

图1是车标灯的结构示意图；

图2是车标灯的PCB电路板背面的结构示意图；

图3是车标灯的LED光源模块为COB面光源时的结构示意图；

图4是车标灯的LED光源模块为LED光源颗粒阵列的结构示意图；

图5是优化后均匀分布的LED光源阵列示意图；

图6是电致变色模块的得结构示意图；

图7是logo灯罩的结构示意图。

附图说明：1、壳体，2、LED驱动模块，3、电致变色驱动模块，4、 PCB电路板，5、LED光源模块，6、电致变色驱动模块，61、基片一，62、透明导电层一，63、离子存储层，64、电解质层，65、电致变色层，66、透明导电层二，67、基片二，7、logo灯罩，8、logo区， 9、非logo区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

一种车标灯，主要包括壳体1、LED驱动模块2、电致变色驱动模块3、PCB电路板4、LED光源模块5、电致变色模块6和logo灯罩7，所述LED驱动模块2和电致变色驱动模块3安装在PCB电路板4上，所述壳体1上安装有logo灯罩7,所述logo灯罩7内依次设有PCB电路板4、LED光源模块5、电致变色模块6，所述PCB电路板4与壳体1连接，所述电致变色模块6与logo灯罩7连接，所述 LED驱动模块2与LED光源模块5电连接，所述电致变色驱动模块 3与电致变色模块6电连接，所述PCB电路板4与LED光源模块5 电连接；所述LED光源模块5为COB面光源；所述LED光源模块 5为LED光源颗粒阵列；所述logo灯罩7包括logo区8和非logo区 9，所述logo区8为镀有金属层的车标，所述非logo区9为遮光塑料板；所述电致变色模块6包括基片一61、透明导电层一62、离子存储层63、电解质层64、电致变色层65、透明导电层二66和基片二67，所述基片一61、透明导电层一62、离子存储层63、电解质层64、电致变色层65、透明导电层二66和基片二67依次连接。

PCB电路板4固定在壳体1上，LED驱动模块2和电致变色驱动模块3贴装在PCB电路板4的背面，实现驱动模块与光源PCB板的一体化，节省空间，且由于PCB电路板的面积较大，可以承受较大的热量，PCB电路板4的正面贴装着LED光源模块5，LED光源模块5点亮时，电致变色驱动模块3和驱动电致变色模块6，呈现透明状态，发出的光线经过电致变色模块6，将光线进行耦合，再照射至logo灯罩7上，由于logo灯罩7上的非logo区域9不透光，仅有 logo区域能出射光线，在一定的角度内能看到均匀的logo光型。LED 光源模块5处于熄灭状态时，电致变色模块6呈现非透明状态，其紧贴在logo灯罩7内表面，可以使得车标灯呈现金属色泽，即使处于在强光照射下，车标灯内部也不可视。

图2是PCB电路板背面的LED驱动模块示意图，LED驱动模块与光源PCB板贴装在一起，实现一体化。

图3～图5是LED光源的示意图，图3是COB面光源示意图， COB面光源成本较低，工艺简单，图4是CSP光源阵列或带支架的 LED光源阵列示意图，排列方式可以是圆形、三角形、方形等，图5 是优化后的CSP光源阵列或带支架的LED光源阵列示意图，只布置在logo区域7附近，可以节省成本，提高光源的效率。

图6是电致变色模块的一种典型结构示意图，类似“三明治”结构，从上至下分别为基片一、透明导电层一、离子存储层、电解质、电致变色层、透明导电层二和基片二。本实施例中基片材料为PET 薄膜，具备柔性可弯曲的特性，可以贴合曲面，透明导电层具有较高的透射率，可以使得光线损失较小，使用最多的是锡掺杂氧化铟(ITO) 薄膜，电解质用于导通离子，是纯离子导体，将电致变色薄膜和离子存储层隔离开，电致变色层是电致变色模块的核心部分，在外加电压时，电解质中的离子插入或抽离电致变色层中，发生氧化还原反应，从而引起颜色或透射率的变化。

图7是logo灯罩示意图，logo灯罩7上的logo区域8镀金属层，非logo区域9为黑色塑料，遮挡光线，使得光线仅可通过logo区域8，而当LED光源模块5不亮时，logo区域8呈现金属光泽效果，无法看见内部的部件。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种车标灯，其特征在于：主要包括壳体(1)、LED驱动模块(2)、电致变色驱动模块(3)、PCB电路板(4)、LED光源模块(5)、电致变色模块(6)和logo灯罩(7)，所述LED驱动模块(2)和电致变色驱动模块(3)安装在PCB电路板(4)上，所述壳体(1)上安装有logo灯罩(7),所述logo灯罩(7)内依次设有PCB电路板(4)、LED光源模块(5)、电致变色模块(6)，所述PCB电路板(4)与壳体(1)连接，所述电致变色模块(6)与logo灯罩(7)连接，所述LED驱动模块(2)与LED光源模块(5)电连接，所述电致变色驱动模块(3)与电致变色模块(6)电连接，所述PCB电路板(4)与LED光源模块(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的车标灯，其特征在于：所述LED光源模块(5)为COB面光源。

3.根据权利要求1所述的车标灯，其特征在于：所述LED光源模块(5)为LED光源颗粒阵列。

4.根据权利要求3所述的车标灯，其特征在于：所述logo灯罩(7)包括logo区(8)和非logo区(9)，所述logo区(8)为镀有金属层的车标，所述非logo区(9)为遮光塑料板。

5.根据权利要求3所述的车标灯，其特征在于：所述电致变色模块(6)包括基片一(61)、透明导电层一(62)、离子存储层(63)、电解质层(64)、电致变色层(65)、透明导电层二(66)和基片二(67)，所述基片一(61)、透明导电层一(62)、离子存储层(63)、电解质层(64)、电致变色层(65)、透明导电层二(66)和基片二(67)依次连接。

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