CN211480279U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及一种电子设备，其中，该电子设备可以包括壳体，电路板和连接件，连接件可以包括相互连接的第一连接段和第二连接段，连接件设置有激光焊点，由于第一连接段和第二连接段相互连接，因此第一连接段和第二连接段可以通过同一个激光焊点与壳体连接，进而无需对第一连接段和第二连接段分别设置激光焊点，通过减小连接件整体的激光焊点的面积，以减小连接件占用的空间，进而对电子设备的内部结构进行优化，有利于实现电子设备的小型化，轻薄化。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展，电子设备如手机、平板电脑等，已逐渐成为人们日常生活中重要的通信设备，当人们使用电子设备进行通信时，需要通过天线进行接收或传递信号，天线通常包括电路和天线辐射体，电路设置在电子设备内部的电路板，天线辐射体设置在电子设备的壳体，在组装电子设备时需要使电路板与壳体进行电连接，以使电路板能够与天线辐射体电连接，由于电子设备的壳体的导电性较差，因此需要在壳体设置铜片，以提升电路板与壳体电连接的稳定性，由于电路板通常需要通过多个触点与壳体电连接，因此需要在壳体设置多个铜片，且各铜片分别与壳体焊接，这样的方式增加了各铜片的面积，不利于对电子设备的结构进行优化。

实用新型内容

本申请提供了一种电子设备，用于解决连接件仅包括单一触点，需针对每个触点设置连接区域导致连接件面积较大，占用电子设备内部空间且安装过程繁琐的问题

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体；电路板，所述电路板包括第一弹片和第二弹片；连接件，所述连接件包括第一触点和第二触点，所述第一弹片用于与所述第一触点电连接，所述第二弹片用于与所述第二触点电连接，所述第一触点和所述第二触点通过同一个激光焊点与所述壳体电连接，所述激光焊点设置于所述连接件。

由于激光焊点占用面积较大，本申请中两个弹片通过同一个激光焊点与壳体电连接。减少了激光焊点的占用面积，有利于实现电子设备小型化、轻薄化，更加符合使用需求。

在一种可能的实现方式中，所述壳体为所述电子设备侧边框。

通常电子设备的侧边框设计有天线功能，电路板的弹片通过连接件的触点与侧边框电连接，提升了电连接性能，进而提升天线性能。另外，通过将连接件与侧边框电连接，进一步减小连接件在电子设备内部占用的空间。

在一种可能的设计中，所述连接件包括第一连接段和第二连接段；所述第一触点设置于所述第一连接段，所述第二触点设置于所述第二连接段；所述激光焊点设置于所述第一连接段，所述连接件通过所述激光焊点与所述侧边框电连接；所述第一连接段与所述侧边框的第一边电连接；所述第一连接段的长度方向与所述第一边的延伸方向相同。

将第一连接段与侧边框的第一边平行设置，占用电路板与侧边框之间的结构空间；有效利用电子设备的结构空间，提升了结构空间的利用率。

在一种可能的实现方式中，所述连接件还包括第三触点，所述第三触点设置于所述第一连接段，所述第三触点与所述第一触点沿所述第一连接段的长度方向间隔设置。

通过在第一连接段设置多个触点，以增加电路板与连接件电连接的面积，进而提升二者电连接的稳定性。

在一种可能的实现方式中，所述第一弹片与所述第一触点的连接方向与所述电路板所在的平面平行。

通过使第一弹片与第一触点的连接方向平行于电路板所在平面，由于第一触点设置于与侧边框的第一边平行的第一连接段，第一弹片和第一触点的连接位置占用电路板和侧边框之间的空间，提升了电子设备结构空间利用率；另外，第一弹片与第一触点的连接方向由电路板向侧边框方向抵接，提升了连接可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二连接段沿所述第一边朝向所述电路板方向延伸。

通过沿侧边框的第一边朝向电路板延伸的第二连接段，与设置于电路板的弹片正向弹接。

在一种可能的实现方式中，所述连接件包括多个所述第二连接段，各所述第二连接段沿所述第一连接段的长度方向布置。

根据实际需求，可以设置多个第二连接段，各第二连接段分别设置有第二触点，进而便于电路板与连接件电连接。

在一种可能的实现方式中，所述第二弹片与所述第二触点的连接方向与所述电路板所在的平面垂直。

这样的设计能够便于第二触点与第二弹片抵接，在组装电子设备时，将电路板沿电子设备的厚度方向放入即可实现第二触点与第二弹片抵接，进而使电路板能够通过连接件与侧边框电连接。

在一种可能的实现方式中，所述侧边框设置有支撑件，所述支撑件相对所述侧边框朝向所述电路板方向凸出，所述支撑件用于支撑所述第二连接段。

通过设置凸台对第二连接段提供支撑，进而降低因第二连接段产生形变，第二弹片与第二触点连接不稳定的可能。

本申请实施例提供了一种电子设备，其中，该电子设备可以包括壳体，电路板和连接件，电路板可以包括至少一个第一弹片和至少一个第二弹片，连接件可以包括相互连接的第一连接段和第二连接段，其中第一连接段设置有至少一个第一触点，第二连接段设置有至少一个第二触点，第一弹片用于与第一触点电连接，第二弹片用于与第二触点电连接。连接件设置有激光焊点，由于第一连接段和第二连接段相互连接，因此第一连接段和第二连接段可以通过相同的激光焊点与壳体连接，进而无需对第一连接段和第二连接段分别设置激光焊点，通过减小连接件整体的焊点的面积，以减小连接件占用的空间，进而对电子设备的内部结构进行优化，有利于实现电子设备的小型化，轻薄化。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的电路板与壳体连接的结构示意图；

图2为图1的侧视图；

图3为图1的正视图；

图4为图1的爆炸图；

图5为图1中电路板的结构示意图；

图6为图1中壳体的结构示意图；

图7为本申请实施例所提供的连接件的第一实施例的结构示意图；

图8为本申请实施例所提供的连接件的第二实施例的结构示意图；

图9为本申请实施例所提供的连接件的第三实施例的结构示意图；

图10为本申请实施例所提供的连接件的第四实施例的结构示意图；

图11为本申请实施例所提供的连接件的第五实施例的结构示意图。

附图标记：

1-壳体；

11-容纳空间；

12-凸台；

13-周向侧壁；

2-电路板；

21-第一弹片；

22-第二弹片；

3-连接件；

31-第一连接段；

311-第一触点；

32-第二连接段；

321-第二触点；

33-连接区域。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

随着技术的发展，电子设备如手机、平板电脑等，已经成为人们日常生活中重要的通信工具，电子设备的天线通常包括天线组件和电路，天线组件设置在电子设备的壳体，电路设置在电子设备内部的电路板，通过将电路板与壳体进行电连接以使电路能够与天线组件进行电连接，使天线能够正常工作，以接收或发出信号。由于壳体的表层的导电性能较差，因此，为提升电路板与设置在壳体的天线组件的电连接的稳定性，通常在壳体设置有连接件，连接件通常设置有用于焊接的连接区域(在本申请实施例中，连接区域可以为激光焊点)；以及一个触点，连接件通过焊接的方式与壳体连接，电路板与连接件上的触点抵接，以实现电路板与壳体的电连接，从而实现电路板与天线组件的电连接，然而，通常情况下，电路板需要通过多个不同位置与天线组件进行电连接，因此，需要在壳体的不同位置设置多个连接件，以使电路板与壳体电连接的位置均设有触点，以提升电路板与壳体之间电连接的稳定性，这样的方法需要对每一个连接件进行焊接，且由于连接件用于焊接的区域在焊接之后会出现凹凸不平的情况，会导致电路板与连接件电连接不稳定的情况出现，为解决上述问题，通常会在各个连接件上分别设置用于焊接的点焊区以及用于电连接触点，然而这样的方式需在每一个电连接的位置都要单独设置连接件，且各连接件都需要设置点焊区，导致连接件的面积增大，额外占用电子设备的内部空间，不利于对电子设备的内部结构进行优化，同时在使电子设备的组装过程中，需要多次进行焊接，且需要对每个连接件的触点进行定位，使电子设备的组装过程变得繁琐。

现有技术中，当弹片与壳体通过激光焊连接，弹片需要设置有激光焊点，由于激光焊点有凸起，该凸起影响弹片与壳体的电连接性能，因此，弹片至少需要设置有激光焊点区和与弹片接触的区域，导致每个弹片的尺寸偏大。

本方案将第一个弹片通过激光焊点方式焊在主板上，第二个弹片通过导电介质与第一个弹片连接，第二个弹片与主板之间不需要激光焊接，第二个弹片省掉激光焊点的面积

(中框表层的导电性能不佳，因此主板弹片需要通过铜片与中框电连接)

鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，用于优化电子设备的结构，简化电子设备的组装步骤。

如图1～图6所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，电子设备包括壳体1、电路板2和连接件3，电路板2至少具有一个第一弹片21和至少一个第二弹片22，连接件3具有相互连接的第一连接段31和第二连接段32，二者可以一体设置，第一连接段31具有至少一个第一触点311，第二连接段32具有至少一个第二触点321，第一弹片21用于与第一触点311 电连接，第二弹片22用于与第二触点321电连接。连接件3可以包括连接区域33，连接区域 33可以设置在第一连接段31和/或所述第二连接段32，且第一连接段31和第二连接段32通过同一连接区域33与壳体1连接。

本申请实施例提供了一种电子设备，其中，连接件3可以为金属材质，可以选用铜等具有良好导电性的金属，具体地，可以根据实际需求在第一连接段31和第二连接段32的对应位置分别设置第一触点311以及第二触点321，以使电路板2能够通过第一触点311和第二触点321 与壳体1电连接，且由于第一连接段31和第二连接段32相互连接，因此二者可以通过同一连接区域33与壳体1连接，进而无需对第一连接段31以及第二连接段32分别设置相应的连接区域33，从而能够减小连接件3的总体连接区域33的面积，通过共用同一连接区域33，降低因设置多个连接区域33以使连接件3面积增加，占用电子设备内部空间的问题，本申请实施例提供的电子设备，在提升了电路板2与壳体1电连接的稳定性的同时，还优化了电子设备内部结构，便于实现电子设备小型化、轻薄化。

具体地，如图4所示，壳体1具有周向侧壁13，壳体1可以为所述电子设备的侧边框。周向侧壁13沿电子设备的周向设置，连接件3与周向侧壁13连接。在一种可能的设计中，周向侧壁13可以为电子设备的中框，通常情况下，电子设备的天线组件设置在周向侧壁13，通过将连接件3设置在周向侧壁13能够提升周向侧壁13的导电能力，进而便于电路板2与天线组件电连接，提升天线组件传输和接收信号的能力。

同时，由于各触点设置在同一连接件3上，使电路板2与各触点连接时，电信号能够通过同一连接件3传递至天线组件，降低因触点设置在不同连接件3时，由于各连接件3的导电性能会存在一定的差别导致电信号的传输速度不一致，进而影响天线组件的性能，破坏天线组件的一致性的可能。

本申请实施例所提供的电子设备，在优化电子设备内部空间的同时，还能够提升电子设备的一致性，此外，天线组件在接收或传输信号时，需要一部分空间，以使天线组件的信号能够穿出，因此电子设备在安装天线组件时，需要为天线组件留出一部分干净的空间，简称净空 (clearance)，本申请实施例提供的电子设备通过将连接件3设置在电子设备的周向侧壁13，优化了电子设备的内部空间，增加天线组件的净空，进而使天线组件能够具有足够的空间去接收或传输信号，进一步提升天线的性能，进而提升电子设备的整体性能，提升使用者的使用体验。

如图6所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，第一连接段31与周向侧壁13 平行，且第一连接段31的长度方向与周向侧壁13的延伸方向相同，以图6所示的实施例为例，其中，第一连接段31的长度方向Y与周向侧壁13的延伸方向相同，第一连接段31可以与周向侧壁13贴合设置，通过第一连接段31与周向侧壁13贴合的方式，能够进一步减少连接件 3占用的空间，从而对电子设备的结构进行优化，使电子设备的内部结构更加合理，进而能够使电子设备小型化、轻薄化，更加符合使用者的使用需求。

如图11所示，在一种可能的设计中，连接件3可以包括多个第一触点311，各第一触点 311沿第一连接段31的长度方向Y设置，通过在第一连接段31设置多个第一触点311以增加电路板2与第一连接段31的电连接的面积，进而提升二者电连接的稳定性。

具体地，如图2所示，周向侧壁13可以围成容纳空间11，电路板2位于容纳空间11，且电路板2所在的平面与周向侧壁13的厚度方向平行，第一弹片21电路板2的表面，并沿周向侧壁13的方向凸出，第一弹片21沿电路板2所在的平面方向与第一触点311抵接，这样的设计由于将第一触点311设置在于周向侧壁13贴合的第一连接段31，因此能够减少电路板2与连接件3连接时所需的空间。

如图10所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，第二连接段32垂直于第一连接段31，且第二连接段32朝向周向侧壁13围成的容纳空间11的内部延伸，当第二弹片22设置在电路板2的非边缘位置时，可以通过第二连接段32进行连接，电路板2的边缘位置可以用于设置第一弹片21，进而降低第一弹片21与第二弹片22的设置位置出现干涉的可能。

具体地，如图10所示，连接件3可以包括多个第二连接段32，各第二连接段32沿第一连接段31的长度方向Y设置，可根据实际需求，设置多个第二连接段32，各第二连接段32分别设置有第二触点321，以便于第二弹片22与第二触点321连接，同时提升电路板2与连接件3的电连接的面积，进而提升二者电连接的稳定性。

如图2和3所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，电路板2位于容纳空间11，且电路板2所在的平面与周向侧壁13的厚度方向平行，第二弹片22设置在电路板2的表面，且沿电路板的厚度方向凸出，当电路板2位于容纳空间11时，沿垂直电路板2平面的方向，第二弹片22与第二触点321抵接。这样的设计能够便于第二弹片22与第二触点321进行连接，在安装电路板2时，将电路板2沿电子设备的厚度方向放入容纳空间11即可实现第二弹片22 与第二触点321抵接，进而使二者电连接。

如图6所示，本申请实施例提供了一种电子设备，其中，周向侧壁13可以设置有凸台12，凸台12垂直于周向侧壁13的端面，且朝向容纳空间11的内部延伸，凸台12可以用来支撑第二连接段32，第二连接段32位于凸台12和电路板2之间，当电路板2与第二连接段32的一侧连接时，第二连接段32的另一侧与凸台12抵接，以使凸台12能够对第二连接段32提供支撑作用，降低第二连接段32受到其和电路板2之间产生的相互作用力，导致第二连接段32发生变形，偏离预设的位置，导致电路板2与设置在第二连接段32的第二触点321之间出现接触不良，或是无法连接的情况，因此本申请实施例可以通过设置凸台12进一步提高电路板 2与第二触点321之间的电连接的稳定性。

具体地，第一连接段31设置有连接区域33，第一连接段31可以通过连接区域33与周向侧壁13进行焊接，焊接的方式可以为激光焊接，预先对连接件3在周向侧壁13的位置进行定位，将连接件3放置在预设位置，通过激光辐射加热连接区域33，使表面热量通过热传导向内部扩散，使连接区域33熔化，以使连接件3与周向侧壁13连接，激光焊接的方式便于操作，且能够将热量降低到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形也相对较小。

具体地，在一种可能的设计中，连接件3的材料选用金属铜，周向侧壁为铝镁合金，二者通过激光焊接方式进行固定连接，且能够进行电连接，进而使电路板能够通过连接件与壳体进行电连接，从而使电路板与天线组件电连接，以使天线组件能够传输和接收信号。

出上述各实施所涉及的同时包括第一触点311和第二触点321的连接件3以外，本申请实施例还提供了如图7所示的连接件3，其中，连接件3可以仅包括第一连接段31，第一连接段 31具有多个沿第一连接段31的长度方向Y间隔设置的第一触点311，各第一触点311通过同一连接区域33与周向侧壁13连接，这样的设计能够省去朝向容纳空间11内部延伸的第二连接段32，进而降低连接件3占用的空间，增加天线组件的净空。

此外，连接件3还可以如图8所示，其中，连接件3可以仅包括第二触点321，通过将连接区域33设置在第一连接段31，使第二连接段32无需与凸台12固定连接，从而能够省去第二连接段32的连接区域33，进而减小第二连接段32以及凸台12的面积，从而减小连接件3以及凸台12所占用的空间，进而增加天线组件的净空。

第一触点311和第二触点321可以根据实际需求进行具体设置，例如当电子设备内部空间较为紧凑，为留出足够的净空提升天线组件的性能，可以选用仅包括多个第一触点311的连接件与电路板进行连接；在天线组件具有足够的净空的前提下，可以设置第二连接段32以及第二触点321，以便于电路板2与连接件3连接，从而降低电子设备的组装难度，节省时间，提升生产效率。

本申请实施例提供了一种电子设备，其中，电子设备可以包括壳体1，电路板2和连接件 3，电路板2可以包括至少一个第一弹片21和至少一个第二弹片22，连接件3可以包括相互连接的第一连接段31和第二连接段32，其中第一连接段31设置有至少一个第一触点311，第二连接段32设置有至少一个第二触点321，第一弹片21用于与第一触点311电连接，第二弹片22用于与第二触点321电连接。连接件3设置有连接区域33，由于第一连接段31和第二连接段32相互连接，因此第一连接段31和第二连接段32可以通过相同的连接区域33与壳体 1连接，进而无需对第一连接段31和第二连接段32分别设置连接区域33，通过减小连接件3 整体的连接区域33的面积，以减小连接件3占用的空间，进而对电子设备的内部结构进行优化，有利于实现电子设备的小型化，轻薄化。

且通常情况下，电子设备的天线组件设置在壳体1，并与壳体1电连接，连接件3能够提升壳体1的导电能力，进而提升电路板2与天线组件电连接的稳定性，当电路板2上的电信号通过各触点传输到天线组件时，由于各触点位于同一连接件3，即电信号通过同一连接件3传递至天线组件，因此能够提升天线的一致性，降低因电信号通过不同的连接件3传递时，由于各连接件3之间存在差别，导致电信号的传输收到影响，进而破坏天线的一致性的可能。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；

电路板，所述电路板包括第一弹片和第二弹片；

连接件，所述连接件包括第一触点和第二触点，所述第一弹片用于与所述第一触点电连接，所述第二弹片用于与所述第二触点电连接，所述第一触点和所述第二触点通过同一个激光焊点与所述壳体电连接，所述激光焊点设置于所述连接件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为所述电子设备侧边框。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接件包括第一连接段和第二连接段；

所述第一触点设置于所述第一连接段，所述第二触点设置于所述第二连接段；

所述激光焊点设置于所述第一连接段，所述连接件通过所述激光焊点与所述侧边框电连接；

所述第一连接段与所述侧边框的第一边电连接；

所述第一连接段的长度方向与所述第一边的延伸方向相同。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接件还包括第三触点，所述第三触点设置于所述第一连接段，所述第三触点与所述第一触点沿所述第一连接段的长度方向间隔设置。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一弹片与所述第一触点的连接方向与所述电路板所在的平面平行。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接段沿所述第一边朝向所述电路板方向延伸。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接件包括多个所述第二连接段，各所述第二连接段沿所述第一连接段的长度方向布置。

8.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二弹片与所述第二触点的连接方向与所述电路板所在的平面垂直。

9.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述侧边框设置有支撑件，所述支撑件相对所述侧边框朝向所述电路板方向凸出，所述支撑件用于支撑所述第二连接段。

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