CN211457542U - 一种pcb插接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB插接结构，包括控制板和功率板，所述控制板通过贴片排针焊接在所述功率板上，所述贴片排针包括多个交错分布的直排针。本实用新型提供的PCB插接结构板材成本低，所述贴片排针包括交错分布的直排针，有效缩短了相邻两行直排针的间距，进而降低了对控制板的厚度要求，降低了控制板板材成本的投入，并且有效地改善了波峰焊工艺过程中出现的连锡现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB插接结构。
背景技术
随着电源技术的发展，对于电源的功率密度的要求越来越高，为了提高电源产品的功率密度，需要将控制板插接到功率板上，一般通过弯头插件排针将控制板安装到功率板上，并且在控制板上开设安装孔以便于控制板安装固定到功率板上，但上述插接方式容易占用控制板的线路走向空间。随着技术的更新迭代，取消了在控制板上开设安装孔的工艺，并通过在控制板上设置凸台(如图1所示)用以将控制板插接之功率板，传统的弯头插件排针也改成了贴片排针以避让控制板的线路走向空间，再通过波峰焊工艺将贴片排针焊接至功率板上，其中波峰焊是让功率板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，而该方案中的贴片排针的上下两层的排针往往都是并列分布的，为避免波峰焊工艺过程中排针之间出现连锡现象，往往需要将贴片排针的上下两层排针的间距设置得相对大一点，相应的，控制板的厚度也会相对较大，加大了板材的成本消耗。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供低成本的PCB插接结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种PCB插接结构，包括控制板和功率板，所述控制板通过贴片排针焊接在所述功率板上，所述贴片排针包括多个交错分布的直排针。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的PCB插接结构板材成本低，所述贴片排针包括交错分布的直排针，有效缩短了相邻两行直排针的间距，进而降低了对控制板的厚度要求，降低了控制板板材成本的投入，并且有效地改善了波峰焊工艺过程中出现的连锡现象。
附图说明
图1为现有技术中的控制板结构示意图；
图2为本实用新型实施例一的PCB插接结构的结构示意图；
图3为图2中A处放大结构示意图；
图4为本实用新型实施例一的PCB插接结构的贴片排针的结构示意图。
标号说明：
1、控制板；11、凸台；2、功率板；3、插针连接器；31、弯头排针；4、贴片排针；41、直排针；42、双排排母。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：将直排针设置成交错分布式，有效缩短了相邻两行直排针的间距，进而降低了适配控制板的厚度要求，以降低控制板的板材成本。
实施例一
请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：一种PCB插接结构，包括控制板1和功率板2，所述控制板1通过贴片排针4焊接在所述功率板2上，所述贴片排针4包括多个交错分布的直排针41，相邻两排所述直排针41之间形成所述控制板1的安装位置，多个所述直排针41分别与所述控制板1贴合，所述直排针41远离所述控制板1的一端作为PIN脚并与所述功率板2通过波峰焊工艺进行连接，还包括插针连接器3，所述控制板1通过所述插针连接器3插接到所述功率板2。容易理解的，交错分布的所述直排针41相比现有技术中的对齐式分布的直排针41，缩短了相邻两行直排针41的间距，有效降低了对适配控制板1的厚度要求，进而降低了控制板1的板材成本，所述插针连接器3代替了现有技术中通过在控制板1上设置凸台11与功率板2连接的工艺，本实施例中的插针连接器3能够有效地完成所述控制板1与所述功率板2的插接，进而节省了在所述控制板1上设置凸台11的板材投入，进一步降低了所述控制板1的制造成本。
优选的，所述贴片排针4还包括双排排母42，以便于所述控制板1更好地与所述贴片排针4上的直排针41贴合，所述直排针41在所述双排排母42上交错分布；所述双排排母42包括两个平行分布的针排，其中一个所述针排上的一个所述直排针41到另一个所述针排上的与之相邻的两个所述直排针41的距离相等，也就是说，三者呈等腰三角分布，其中等腰三角形的高即为所述双排排母42上两个所述针排的间距，如此，在保持一个针排上的所述直排针41与另一个所述针排上的与之相邻的两个直排针41的距离不变的前提下，一定程度上缩短了两个所述针排的间距，并且可根据实际应用场景的需求合理设置两个所述针排的间距，以适配不同厚度的控制板1。
在本实施例中，所述插针连接器3包括4个弯头排针31，并且4个所述弯头排针31呈矩形分布以确保所述插针连接器3与所述控制板1以及所述功率板2连接的可靠性；一个所述针排上的一个所述直排针41与另一个所述针排上的与之相邻的两个所述直排针41三者呈等边三角形分布使得三者在所述功率板2上的PIN脚拉开形成等间距的分布，利于制造工艺的改善，从而降低产品的不良率；所述控制板1的厚度为1.6mm，所述控制板1的厚度的尺寸偏差上限为0.20mm，偏差下限为0.00mm，相应的，所述针排的间距尺寸为1.6mm+0.20mm；具体的，在现有技术中，传统控制板1的尺寸规格普遍为2.0mm±0.18mm规格，本实施例中的控制板1厚度尺寸以及尺寸偏差均小于传统控制板1的规格，利于所述控制板1加工钻孔叠层效率的提高，结合所述插针连接器3和所述贴片排针4，本实施例提供所述控制板1尺寸规格可完全适配，大大降低了所述控制板1的板材成本，并且利于制造工艺的改善，从而提升产品良率，降低了产品不良率，起到了降本增效的效果。
综上所述，本实用新型提供的PCB插接结构降低了成本、提高了生产质量、优化了生产工艺。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种PCB插接结构，包括控制板和功率板，所述控制板通过贴片排针焊接在所述功率板上，其特征在于，所述贴片排针包括多个交错分布的直排针。
2.根据权利要求1所述的PCB插接结构，其特征在于，还包括插针连接器，所述控制板通过所述插针连接器插接到所述功率板。
3.根据权利要求2所述的PCB插接结构，其特征在于，所述插针连接器包括弯头排针。
4.根据权利要求3所述的PCB插接结构，其特征在于，所述弯头排针的数量为4个，4个所述弯头排针呈矩形分布。
5.根据权利要求1所述的PCB插接结构，其特征在于，所述控制板的厚度为1.6mm。
6.根据权利要求5所述的PCB插接结构，其特征在于，所述控制板的厚度的尺寸偏差上限为0.20mm，偏差下限为0.00mm。
7.根据权利要求1所述的PCB插接结构，其特征在于，所述贴片排针还包括双排排母，所述直排针在所述双排排母上交错分布。
8.根据权利要求7所述的PCB插接结构，其特征在于，所述双排排母包括两个平行分布的针排，其中一个所述针排上的一个所述直排针到另一个所述针排上的与之相邻的两个所述直排针的距离相等。
9.根据权利要求8所述的PCB插接结构，其特征在于，一个所述针排上的一个所述直排针与另一个所述针排上的与之相邻的两个所述直排针三者呈等边三角形分布。
Priority Applications (1)
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| CN202020189780.XU CN211457542U (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 一种pcb插接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211457542U true CN211457542U (zh) | 2020-09-08 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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2020
- 2020-02-20 CN CN202020189780.XU patent/CN211457542U/zh active Active
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