CN211439507U - 一种树脂磨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于研磨技术领域，其公开了一种树脂磨片，所述研磨层上设有蜂巢状的排屑槽；所述第一研磨粒的中心设有沿磨片本体的轴向延伸的第一通孔、第二通孔；所述第二研磨粒的中心设有第三通孔；所述第三研磨粒为实心研磨粒；所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的直径比例为25±1：20±1：15±1；所述正六边形的相对两个顶点的连线与第一通孔的比例为87±1：25±1。该磨片各位置磨耗均匀，同时，孔洞设计还可以提高磨屑再研磨的利用率，在第一研磨粒上设置两个通孔，可以细化最靠近中心的研磨颗粒的磨耗速度，使磨耗精确度更高。

Description

一种树脂磨片

技术领域

本实用新型涉及研磨技术领域，具体为一种树脂磨片。

背景技术

申请人孟伟中、张信忠于2008年提出了一项实用新型专利公开号CN200820070621.7，其公开了一种钹型低振动树脂磨片,整体为钹型结构，上面的第一周面为工作面,下面的第二周面为安装面，第一周面与第二周面通过柔性过渡面相连接,且第一周面大于第二周面；所述的工作面上均匀设有径向排屑槽和幅向同心槽，沿圆周导有45°的磨削面前角；所述的安装面的中心设置有注水孔；所述的柔性过渡面3为圆弧状；所述的工作面和安装面及柔性过渡面的厚度各不相同。

现有技术中，并没有考虑到不同位置的研磨粒磨损速度会不同，主要原因在于线速度不同。

所以本申请所要解决的技术问题是：如何精度更高的控制研磨粒的磨损速度一致。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种树脂磨片，该磨片各位置磨耗均匀，同时，孔洞设计还可以提高磨屑再研磨的利用率，在第一研磨粒上设置两个通孔，可以细化最靠近中心的研磨颗粒的磨耗速度，使磨耗精确度更高。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种树脂磨片，包括中心设有注水孔的磨片本体，所述磨片本体的一面为研磨面且另外一面为固定面；所述研磨面上设有研磨层，所述研磨层上设有蜂巢状的排屑槽；所述研磨层被排屑槽分割成为以注水孔的中心为圆心由内而外依次布置的由多个第一研磨粒组成的内圈、由多个第二研磨粒组成的中圈和有多个第三研磨粒组成的外圈；所述第一研磨粒的中心设有沿磨片本体的轴向延伸的第一通孔、第二通孔；所述第二研磨粒的中心设有沿磨片本体的轴向延伸的第三通孔；所述第三研磨粒为实心研磨粒；所述第一研磨粒和第二研磨粒在研磨面上的投影的外轮廓相同且均为正六边形；所述第一通孔设置在靠近注水孔的一侧；所述第二通孔设置在靠近相邻的第二研磨粒的一侧；所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的直径比例为25±1：20±1：15±1；所述正六边形的相对两个顶点的连线与第一通孔的比例为87±1：25±1。

在上述的树脂磨片中，所述磨片本体为环状体；所述第一研磨粒为6颗，所述第二研磨粒为12颗；所述第三研磨粒为12颗，每一个第二研磨粒对应一个第三研磨粒；所述第二研磨粒的边缘与磨片本体的外缘的最小间距等于排屑槽的宽度。

在上述的树脂磨片中，所述排屑槽的宽度与第二通孔的直径比例为2：3。

在上述的树脂磨片中，所述磨片本体的外径和内径的比例为4:1；所述磨片本体的内径和第一通孔的比例为22:5。

在上述的树脂磨片中，所述第一通孔的直径和第一通孔的中心到磨片本体的中心的距离的比例为1:3；所述第二通孔的直径和第二通孔的中心到磨片本体的中心的距离的比例为2:11。

在上述的树脂磨片中，所述磨片本体的外径为125-150mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在研磨层上设置规则的蜂巢状的排屑槽，使研磨层被分隔成多个研磨粒，大部分的研磨粒为空心且外形相同，其研磨特性相似。同时，控制不同位置的研磨粒的中间的空心面积，可控制不同线速度下的研磨速度，同时该空心部分适用于在湿式研磨情况下积累研磨的磨屑，该磨屑可用于细化瓷砖表面的研磨精细度和加速磨耗。特别的，在第一研磨粒上开设第一通孔和第二通孔，并控制第一通孔和第二通孔的直径，可以使线速度最小的第一研磨粒的磨耗控制更精确，其与其他研磨粒的磨耗同步度更高。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的俯视图；

图2为本实用新型的实施例1的左视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1～2，一种树脂磨片，包括中心设有注水孔1的磨片本体2，所述磨片本体2的一面为研磨面且另外一面为固定面；所述研磨面上设有研磨层，所述研磨层上设有蜂巢状的排屑槽3；所述研磨层被排屑槽3分割成为以注水孔1的中心为圆心由内而外依次布置的由多个第一研磨粒4组成的内圈、由多个第二研磨粒5组成的中圈和有多个第三研磨粒6组成的外圈；所述第一研磨粒4的中心设有沿磨片本体2的轴向延伸的第一通孔7、第二通孔8；所述第二研磨粒5的中心设有沿磨片本体2的轴向延伸的第三通孔9；所述第三研磨粒6为实心研磨粒；所述第一研磨粒4和第二研磨粒5在研磨面上的投影的外轮廓相同且均为正六边形；所述第一通孔7设置在靠近注水孔1的一侧；所述第二通孔8设置在靠近相邻的第二研磨粒5的一侧；所述第一通孔7、第二通孔8、第三通孔9的直径比例为25：20：15；所述正六边形的相对两个顶点的连线与第一通孔7的比例为87：25。

在实际应用中，需要严格控制第一通孔7和第二通孔8、第三通孔9的直径比例，经过测试后发现，内圈、中圈的研磨粒上的通孔直径比例在25：20：15时，可以达到最接近的研磨磨耗，由于第一研磨粒4的线速度最低，所以第一通孔7和第二通孔8的存在可以进一步细化其磨耗，是其和第二研磨粒5、第三研磨粒6的磨耗同步率更高。同时，测试表明，一旦在实心研磨粒的中心开孔，即使开孔直径很小(当然直径不能过低以至于磨屑无法充足积存)，其磨耗会明显提高。

作为本实施例的优化，所述磨片本体2为环状体；所述第一研磨粒4为6颗，所述第二研磨粒5为12颗；所述第三研磨粒6为12颗，每一个第二研磨粒5对应一个第三研磨粒6；所述第二研磨粒5的边缘与磨片本体2的外缘的最小间距等于排屑槽3的宽度，所述排屑槽3的宽度与第二通孔8的直径比例为2：3，所述磨片本体2的外径和内径的比例为4:1，外径一般为135mm；所述磨片本体2的内径和第一通孔7的比例为22:5，所述第一通孔7的直径和第一通孔7的中心到磨片本体2的中心的距离的比例为1:3；所述第二通孔8的直径和第二通孔8的中心到磨片本体2的中心的距离的比例为2:11。

多次试验分析可以得到下述理论推论：

在研磨层上设置规则的蜂巢状的排屑槽3，使研磨层被分隔成多个研磨粒，大部分的研磨粒为空心且外形相同，其研磨特性相似。同时，控制不同位置的研磨粒的中间的空心面积，可控制不同线速度下的研磨速度，同时该空心部分适用于在湿式研磨情况下积累研磨的磨屑，该磨屑可用于细化瓷砖表面的研磨精细度和加速磨耗。特别的，在第一研磨粒4上开设第一通孔7和第二通孔8，并控制第一通孔7和第二通孔8的直径，可以使线速度最小的第一研磨粒4的磨耗控制更精确，其与其他研磨粒的磨耗同步度更高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种树脂磨片，包括中心设有注水孔的磨片本体，其特征在于，所述磨片本体的一面为研磨面且另外一面为固定面；所述研磨面上设有研磨层，所述研磨层上设有蜂巢状的排屑槽；所述研磨层被排屑槽分割成为以注水孔的中心为圆心由内而外依次布置的由多个第一研磨粒组成的内圈、由多个第二研磨粒组成的中圈和有多个第三研磨粒组成的外圈；所述第一研磨粒的中心设有沿磨片本体的轴向延伸的第一通孔、第二通孔；所述第二研磨粒的中心设有沿磨片本体的轴向延伸的第三通孔；所述第三研磨粒为实心研磨粒；所述第一研磨粒和第二研磨粒在研磨面上的投影的外轮廓相同且均为正六边形；所述第一通孔设置在靠近注水孔的一侧；所述第二通孔设置在靠近相邻的第二研磨粒的一侧；所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的直径比例为25±1：20±1：15±1；所述正六边形的相对两个顶点的连线与第一通孔的比例为87±1：25±1。

2.根据权利要求1所述的树脂磨片，其特征在于，所述磨片本体为环状体；所述第一研磨粒为6颗，所述第二研磨粒为12颗；所述第三研磨粒为12颗，每一个第二研磨粒对应一个第三研磨粒；所述第二研磨粒的边缘与磨片本体的外缘的最小间距等于排屑槽的宽度。

3.根据权利要求2所述的树脂磨片，其特征在于，所述排屑槽的宽度与第二通孔的直径比例为2：3。

4.根据权利要求1-3任一所述的树脂磨片，其特征在于，所述磨片本体的外径和内径的比例为4:1；所述磨片本体的内径和第一通孔的比例为22:5。

5.根据权利要求4所述的树脂磨片，其特征在于，所述第一通孔的直径和第一通孔的中心到磨片本体的中心的距离的比例为1:3；所述第二通孔的直径和第二通孔的中心到磨片本体的中心的距离的比例为2:11。

6.根据权利要求4所述的树脂磨片，其特征在于，所述磨片本体的外径为125-150mm。

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