CN211438479U - 一种方便取放的芯片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种方便取放的芯片焊接装置。一种方便取放的芯片焊接装置，包括底座、竖杆、横杆，所述的底座的上部设有电机支座，电机支座内设有电机，电机的上部设有动力输出轴，电机的上部设有支撑板，支撑板的上部设有支撑座，支撑座的上部设有转盘，转盘与动力输出轴固定，转盘内设有芯片固定装置；所述的竖杆固定在底座的上部，竖杆上设有控制面板；所述的横杆位于竖杆的顶部，横杆为空心结构，横杆内设有滑槽，滑槽内设有移动机构。本实用新型是一种芯片焊接时固定以及取下便捷的方便取放的芯片焊接装置。

Description

一种方便取放的芯片焊接装置

技术领域

本实用新型属于芯片加工设备技术领域，具体涉及一种方便取放的芯片焊接装置。

背景技术

集成电路焊接工艺，集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接，芯片焊接是将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上，现有技术中芯片焊接大多是人手拿着电烙铁来焊接芯片，且每次操作只能焊接一个芯片，但是由于科技的不断发展芯片体积越来越小，手拿芯片焊接已经不能够满足现在的发展步调，手拿芯片焊接不仅效率低，而且会出现焊点大小不一，这样有可能会出现焊接不牢靠的问题，再者，现有的装置都需要一个一个的将芯片取下，这样不仅费时也需要较大的工作量，从而影响焊接效果，降低了生产节奏。为此，我们提出一种方便取放的芯片焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种方便取放的芯片焊接装置，以解决现有技术中芯片焊接前固定较为繁琐以及焊接以后取下不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种取放的芯片焊接装置。

一种取放的芯片焊接装置，包括底座1、竖杆2、横杆3，其特征在于：所述的底座1的上部设有电机支座4，电机支座4内设有电机5，电机5的上部设有动力输出轴501，电机5的上部设有支撑板6，支撑板6通过第一支撑杆101 与底座1固定，支撑板6的上部设有支撑座602，支撑座602的上部设有转盘7，支撑座602通过第二支撑杆601与支撑板6固定，转盘7与动力输出轴501固定，转盘7在电机5的带动下可在支撑座602的表面转动，转盘7内设有芯片固定装置8；所述的竖杆2固定在底座1的上部，竖杆2上设有控制面板10；所述的横杆3位于竖杆2的顶部，横杆3为空心结构，横杆3内设有滑槽301，滑槽301内设有移动机构11，移动机构11的底部设有焊接装置9，滑槽301的右侧端部设有限位挡板302。

进一步地，所述的转盘7的中心设有转轴通孔702，转轴通孔702与动力输出轴501固定连接，转盘7的底部设有凹槽701。

进一步地，所述的芯片固定装置8由内衬801以及芯片固定板802组成，芯片固定装置8可从转盘7取出。

进一步地，所述的内衬801的中心设有轴套806，轴套806与转轴通孔702 套接，内衬801的圆周边缘设有导向杆805，导向杆805的内侧设有芯片推杆 804，芯片推杆804的外缘包裹有缓冲橡胶层。

进一步地，所述的芯片固定板802的上部设有芯片固定槽808，芯片固定槽 808为楔形槽，芯片固定槽808内侧包裹有弹性橡胶层，芯片固定板802的圆周边缘设有导向通孔807，芯片固定板802的中心位置设有按压块811，芯片固定板802的底部设有弹簧固定块810，芯片固定板802的底部设有芯片推杆孔809，芯片推杆孔809位于芯片固定槽808的中心。

进一步地，所述的弹簧固定套810的内部设有弹簧803，弹簧803的顶部与弹簧固定套810的顶部固定，弹簧803的底部与轴套806的底部固定。

本实用新型的优点和有益效果在于：一种取放的芯片焊接装置设有的芯片固定装置8，芯片固定装置8设有的内衬801以及芯片固定板802的相互配合可以将芯片快速取出，节省了人力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例的部分介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种方便取放的芯片焊接装置的整体结构示意图。

图2为一种方便取放的芯片焊接装置的主视图。

图3为一种方便取放的芯片焊接装置的俯视图。

图4为一种方便取放的芯片焊接装置A-A方向的剖面示意图。

图5为一种方便取放的芯片焊接装置的螺杆5的结构示意图。

图6为一种方便取放的芯片焊接装置的转盘7结构示意图。

图7为一种方便取放的芯片焊接装置内衬801的俯视图。

图8为一种方便取放的芯片焊接装置内衬801的底部视图。

图中：底座1、第一支撑杆101、竖杆2、横杆3、滑槽301、限位挡板302、电机支座4、电机5、动力输出轴501、支撑板6、第二支撑杆601、支撑座602、转盘7、凹槽701、转轴通孔702、芯片固定装置8、内衬801、芯片固定板802、弹簧803、芯片推杆804、导向杆805、轴套806、导向通孔807、芯片固定槽808、芯片推杆孔809、弹簧固定块810、按压块811、焊接装置9、控制面板10、移动机构11。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例1，如图1-7一种方便取放的芯片焊接装置，包括底座1、竖杆2、横杆3，所述的底座1的上部设有电机支座4，电机支座4内设有电机5，电机 5的上部设有动力输出轴501，电机5的上部设有支撑板6，支撑板6通过第一支撑杆101与底座1固定，支撑板6的上部设有支撑座602，支撑座602的上部设有转盘7，支撑座602通过第二支撑杆601与支撑板6固定，转盘7与动力输出轴501固定，转盘7在电机5的带动下可在支撑座602的表面转动，转盘7内设有芯片固定装置8；所述的竖杆2固定在底座1的上部，竖杆2上设有控制面板10；所述的横杆3位于竖杆2的顶部，横杆3为空心结构，横杆3内设有滑槽301，滑槽301内设有移动机构11，移动机构11的底部设有焊接装置9；滑槽301的右侧端部设有限位挡板302；所述的转盘7的中心设有转轴通孔702，转轴通孔702与动力输出轴501固定连接，转盘7的底部设有凹槽701。

所述的芯片固定装置8由内衬801以及芯片固定板802组成，芯片固定装置8可从转盘7取出，所述的内衬801的中心设有轴套806，轴套806与转轴通孔702套接，内衬801的圆周边缘设有导向杆805，导向杆805的内侧设有芯片推杆804，芯片推杆804的外缘包裹有缓冲橡胶层，所述的芯片固定板802的上部设有芯片固定槽808，芯片固定槽808为楔形槽，芯片固定槽808内侧包裹有弹性橡胶层，芯片固定板802的圆周边缘设有导向通孔807，芯片固定板802的中心位置设有按压块811，芯片固定板802的底部设有弹簧固定块810，芯片固定板802的底部设有芯片推杆孔809，芯片推杆孔809位于芯片固定槽808的中心，所述的弹簧固定套810的内部设有弹簧803，弹簧803的顶部与弹簧固定套 810的顶部固定，弹簧803的底部与轴套806的底部固定，工作完成后，将芯片固定装置8取下，按压按压块811，在芯片推杆806的作用下就会将芯片将从芯片固定槽808内推出。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种方便取放的芯片焊接装置，包括底座(1)、竖杆(2)、横杆(3)，其特征在于：所述的底座(1)的上部设有电机支座(4)，电机支座(4)内设有电机(5)，电机(5)的上部设有动力输出轴(501)，电机(5)的上部设有支撑板(6)，支撑板(6)通过第一支撑杆(101)与底座(1)固定，支撑板(6)的上部设有支撑座(602)，支撑座(602)的上部设有转盘(7)，支撑座(602)通过第二支撑杆(601)与支撑板(6)固定，转盘(7)与动力输出轴(501)固定，转盘(7)在电机(5)的带动下可在支撑座(602)的表面转动，转盘(7)内设有芯片固定装置(8)；所述的竖杆(2)固定在底座(1)的上部，竖杆(2)上设有控制面板(10)；所述的横杆(3)位于竖杆(2)的顶部，横杆(3)为空心结构，横杆(3)内设有滑槽(301)，滑槽(301)内设有移动机构(11)，移动机构(11)的底部设有焊接装置(9)，滑槽(301)的右侧端部设有限位挡板(302)。

2.根据权利要求1所述的一种方便取放的芯片焊接装置，其特征在于：所述的转盘(7)的中心设有转轴通孔(702)，转轴通孔(702)与动力输出轴(501)固定连接，转盘(7)的底部设有凹槽(701)。

3.根据权利要求1所述的一种方便取放的芯片焊接装置，其特征在于：所述的芯片固定装置(8)由内衬(801)以及芯片固定板(802)组成，芯片固定装置(8)可从转盘(7)取出。

4.根据权利要求3所述的一种方便取放的芯片焊接装置，其特征在于：所述的内衬(801)的中心设有轴套(806)，轴套(806)与转轴通孔(702)套接，内衬(801)的圆周边缘设有导向杆(805)，导向杆(805)的内侧设有芯片推杆(804)，芯片推杆(804)的外缘包裹有缓冲橡胶层。

5.根据权利要求3所述的一种方便取放的芯片焊接装置，其特征在于：所述的芯片固定板(802)的上部设有芯片固定槽(808)，芯片固定槽(808)为楔形槽，芯片固定槽(808)内侧包裹有弹性橡胶层，芯片固定板(802)的圆周边缘设有导向通孔(807)，芯片固定板(802)的中心位置设有按压块(811)，芯片固定板(802)的底部设有弹簧固定套(810)，芯片固定板(802)的底部设有芯片推杆孔(809)，芯片推杆孔(809)位于芯片固定槽(808)的中心。

6.根据权利要求5所述的一种方便取放的芯片焊接装置，其特征在于：所述的弹簧固定套(810)的内部设有弹簧(803)，弹簧(803)的顶部与弹簧固定套(810)的顶部固定，弹簧(803)的底部与轴套(806)的底部固定。

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