CN215280385U - 一种半导体加工用镭射设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用镭射设备，包括底座，底座的内部开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有第一弹簧，底座的内部开设有连接槽，连接槽的内部固定连接有连接柱，连接柱的一端固定连接有第一固定块，连接柱的另一端固定连接有托板。本实用新型的优点在于：通过设置托板，在使用时，将电路板放置在托板上，然后下压电路板，使连接柱下降，从而使第一固定块吸附在第二固定块的一侧，连接柱在下降时，通过转动块和连接杆带动限位杆进行转动，从而使限位压头压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是一种半导体加工用镭射设备。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体在使用时通常焊接在电路板上，在进行焊接工作时通常使用激光焊接，激光又称镭射，激光是原子受激辐射的光，在进行激光焊接工作时，通常将半导体电路板安装在底座上，然后进行激光焊接，现有激光焊接设备上的底座在固定半导体电路板时，步骤较为繁琐，在固定半导体电路板时较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种半导体加工用镭射设备。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体加工用镭射设备，包括底座，所述底座的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有第一弹簧，所述底座的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部固定连接有连接柱，所述连接柱的一端固定连接有第一固定块，所述连接柱的另一端固定连接有托板，所述连接槽的内部固定连接有第二固定块；
所述连接柱的外部固定连接有转动块，所述连接柱的外部通过转动块转动连接有连接杆，所述底座的内部转动连接有限位杆，所述限位杆的一侧固定连接有限位压头，所述限位杆的一端开设有滑槽；
所述底座的一侧开设有贯穿槽，所述底座的内部固定连接有转动柱，所述底座的内部通过转动柱转动连接有顶出杆，所述顶出杆的一侧固定连接有顶出头，所述底座的内部开设有槽口，所述槽口的内部固定连接有第二弹簧。
可选的，所述第一固定块的形状大小与第二固定块的形状大小相同，所述第一固定块的材质与第二固定块的材质相同，所述第一固定块为磁铁材质。
可选的，所述滑槽的形状大小与连接杆的形状大小相适配，所述连接杆活动连接在滑槽的内部。
可选的，所述连接柱的形状大小与连接槽的形状大小相适配，所述连接柱活动连接在连接槽的内部。
可选的，所述限位杆的数量为四个，四个所述限位杆圆周阵列在底座的内部，所述限位压头为橡胶材质。
可选的，所述顶出头位于贯穿槽的内部，所述顶出杆的形状大小与槽口的形状大小相适配，所述顶出杆通过第二弹簧活动连接在槽口的内部。
本实用新型具有以下优点：
1、通过设置托板，底座的内部开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有第一弹簧，底座的内部开设有连接槽，连接槽的内部固定连接有连接柱，连接柱的一端固定连接有第一固定块，连接柱的另一端固定连接有托板，连接槽的内部固定连接有第二固定块，连接柱的外部固定连接有转动块，连接柱的外部通过转动块转动连接有连接杆，底座的内部转动连接有限位杆，限位杆的一侧固定连接有限位压头，限位杆的一端开设有滑槽，在使用时，将电路板放置在托板上，然后下压电路板，使连接柱下降，从而使第一固定块吸附在第二固定块的一侧，连接柱在下降时，通过转动块和连接杆带动限位杆进行转动，从而使限位压头压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用。
2、通过设置顶出头，底座的一侧开设有贯穿槽，底座的内部固定连接有转动柱，底座的内部通过转动柱转动连接有顶出杆，顶出杆的一侧固定连接有顶出头，底座的内部开设有槽口，槽口的内部固定连接有第二弹簧，在将电路板取下时，下压顶出杆的一端，使顶出头翘起顶动托板，从而使第一固定块和第二固定块分离，托板在第一弹簧的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆的一端即可，步骤较为简便，便于实际使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型未安装电路板时的结构示意图；
图3为本实用新型的剖视示意图；
图4为本实用新型底座处的剖视示意图。
图中：1-底座，2-凹槽，3-连接槽，4-连接柱，5-第一固定块，6-托板，7-转动块，8-连接杆，9-限位杆，10-限位压头，11-滑槽，12-第二固定块，13-贯穿槽，14-转动柱，15-顶出杆，16-顶出头，17-槽口，18-第二弹簧，19-第一弹簧。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1-4所示，一种半导体加工用镭射设备，它包括底座1，底座1的内部开设有凹槽2，凹槽2的内部固定连接有第一弹簧19，底座1的内部开设有连接槽3，连接槽3的内部固定连接有连接柱4，连接柱4的一端固定连接有第一固定块5，连接柱4的另一端固定连接有托板6，连接槽3的内部固定连接有第二固定块12；
连接柱4的外部固定连接有转动块7，连接柱4的外部通过转动块7转动连接有连接杆8，底座1的内部转动连接有限位杆9，限位杆9的一侧固定连接有限位压头10，限位杆9的一端开设有滑槽11，在使用时，将电路板放置在托板6上，然后下压电路板，使连接柱4下降，从而使第一固定块5吸附在第二固定块12的一侧，连接柱4在下降时，通过转动块7和连接杆8带动限位杆9进行转动，从而使限位压头10压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座1上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用；
底座1的一侧开设有贯穿槽13，底座1的内部固定连接有转动柱14，底座1的内部通过转动柱14转动连接有顶出杆15，顶出杆15的一侧固定连接有顶出头16，底座1的内部开设有槽口17，槽口17的内部固定连接有第二弹簧18，在将电路板取下时，下压顶出杆15的一端，使顶出头16翘起顶动托板6，从而使第一固定块5和第二固定块12分离，托板6在第一弹簧19的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆15的一端即可，步骤较为简便，便于实际使用。
作为本实用新型的一种优选技术方案：第一固定块5的形状大小与第二固定块12的形状大小相同，第一固定块5的材质与第二固定块12的材质相同，第一固定块5为磁铁材质，滑槽11的形状大小与连接杆8的形状大小相适配，连接杆8活动连接在滑槽11的内部，连接柱4的形状大小与连接槽3的形状大小相适配，连接柱4活动连接在连接槽3的内部，限位杆9的数量为四个，四个限位杆9圆周阵列在底座1的内部，限位压头10为橡胶材质，顶出头16位于贯穿槽13的内部，顶出杆15的形状大小与槽口17的形状大小相适配，顶出杆15通过第二弹簧18活动连接在槽口17的内部。
本实用新型的工作过程如下：在使用时，将电路板放置在托板6上，然后下压电路板，使连接柱4下降，从而使第一固定块5吸附在第二固定块12的一侧，连接柱4在下降时，通过转动块7和连接杆8带动限位杆9进行转动，从而使限位压头10压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座1上时，直接下压电路板即可，在将电路板取下时，下压顶出杆15的一端，使顶出头16翘起顶动托板6，从而使第一固定块5和第二固定块12分离，托板6在第一弹簧19的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆15的一端即可。
综上所述，一种半导体加工用镭射设备，使用时，通过设置托板6，底座1的内部开设有凹槽2，凹槽2的内部固定连接有第一弹簧19，底座1的内部开设有连接槽3，连接槽3的内部固定连接有连接柱4，连接柱4的一端固定连接有第一固定块5，连接柱4的另一端固定连接有托板6，连接槽3的内部固定连接有第二固定块12，连接柱4的外部固定连接有转动块7，连接柱4的外部通过转动块7转动连接有连接杆8，底座1的内部转动连接有限位杆9，限位杆9的一侧固定连接有限位压头10，限位杆9的一端开设有滑槽11，在使用时，将电路板放置在托板6上，然后下压电路板，使连接柱4下降，从而使第一固定块5吸附在第二固定块12的一侧，连接柱4在下降时，通过转动块7和连接杆8带动限位杆9进行转动，从而使限位压头10压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座1上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用，通过设置顶出头16，底座1的一侧开设有贯穿槽13，底座1的内部固定连接有转动柱14，底座1的内部通过转动柱14转动连接有顶出杆15，顶出杆15的一侧固定连接有顶出头16，底座1的内部开设有槽口17，槽口17的内部固定连接有第二弹簧18，在将电路板取下时，下压顶出杆15的一端，使顶出头16翘起顶动托板6，从而使第一固定块5和第二固定块12分离，托板6在第一弹簧19的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆15的一端即可，步骤较为简便，便于实际使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的内部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部固定连接有第一弹簧(19)，所述底座(1)的内部开设有连接槽(3)，所述连接槽(3)的内部固定连接有连接柱(4)，所述连接柱(4)的一端固定连接有第一固定块(5)，所述连接柱(4)的另一端固定连接有托板(6)，所述连接槽(3)的内部固定连接有第二固定块(12)；
所述连接柱(4)的外部固定连接有转动块(7)，所述连接柱(4)的外部通过转动块(7)转动连接有连接杆(8)，所述底座(1)的内部转动连接有限位杆(9)，所述限位杆(9)的一侧固定连接有限位压头(10)，所述限位杆(9)的一端开设有滑槽(11)；
所述底座(1)的一侧开设有贯穿槽(13)，所述底座(1)的内部固定连接有转动柱(14)，所述底座(1)的内部通过转动柱(14)转动连接有顶出杆(15)，所述顶出杆(15)的一侧固定连接有顶出头(16)，所述底座(1)的内部开设有槽口(17)，所述槽口(17)的内部固定连接有第二弹簧(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：所述第一固定块(5)的形状大小与第二固定块(12)的形状大小相同，所述第一固定块(5)的材质与第二固定块(12)的材质相同，所述第一固定块(5)为磁铁材质。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：所述滑槽(11)的形状大小与连接杆(8)的形状大小相适配，所述连接杆(8)活动连接在滑槽(11)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：所述连接柱(4)的形状大小与连接槽(3)的形状大小相适配，所述连接柱(4)活动连接在连接槽(3)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：所述限位杆(9)的数量为四个，四个所述限位杆(9)圆周阵列在底座(1)的内部，所述限位压头(10)为橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：所述顶出头(16)位于贯穿槽(13)的内部，所述顶出杆(15)的形状大小与槽口(17)的形状大小相适配，所述顶出杆(15)通过第二弹簧(18)活动连接在槽口(17)的内部。
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