CN211429882U - 导热组件和具有其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热组件和具有其的电子装置，导热组件包括：第一导热件，所述第一导热件包括多个导热纤维板，多个所述导热纤维板层叠设置，至少一个所述导热纤维板上设有散热孔，所述散热孔在厚度方向上贯穿所述导热纤维板；第二导热件，所述第二导热件设在所述散热孔内且沿所述散热孔的延伸方向传导热量。本实用新型的导热组件，在厚度方向上的导热效率高。

Description

导热组件和具有其的电子装置

技术领域

本实用新型涉及导热的技术领域，尤其是涉及一种导热组件和具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，由导热纤维制成的导热组件，是由多个导热纤维板在厚度方向上层叠设置而形成的。因为纤维属于丝状，从而导热组件在每个由导热纤维交织形成的导热纤维板上的导热性能很好，但是在厚度方向上，多个导热纤维板是堆叠而成的，纤维在厚度方向上无交织结构，因此导热组件在厚度方向上的导热效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导热组件，在厚度方向上的导热效率高。

本实用新型还提出一种电子装置，包括上述的导热组件。

根据本实用新型实施例的导热组件，包括：第一导热件，所述第一导热件包括多个导热纤维板，多个所述导热纤维板层叠设置，至少一个所述导热纤维板上设有散热孔，所述散热孔在厚度方向上贯穿所述导热纤维板；第二导热件，所述第二导热件设在所述散热孔内且沿所述散热孔的延伸方向传导热量。

根据本实用新型实施例的导热组件，通过设置第一导热件和第二导热件，使至少一个导热纤维板上设有散热孔，散热孔在厚度方向上贯穿导热纤维板，第二导热件设在散热孔内且沿散热孔的延伸方向传导热量。由此，使得导热组件不但可以在每个导热纤维板所在的平面传到热量，还可以沿散热孔的延伸方向传到热量，即导热组件传导热量的方向增多，进而可在一定程度上提高导热组件在厚度方向上的导热效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热孔的中心轴线与对应的所述导热纤维板垂直。

根据本实用新型的一些实施例，当多个所述导热纤维板上均设有所述散热孔时，多个所述散热孔连通且正对设置以在所述第一导热件上形成导热通孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二导热件为多个，多个所述第二导热件与多个所述散热孔一一对应设置，并且多个所述第二导热件顺次相连或接触。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件为导热碳纤维材料件。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二导热件与对应的所述散热孔过盈配合。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二导热件与对应的所述散热孔的过盈量为0.04-0.1mm。

根据本实用新型的一些实施例，在所述散热孔的中心轴线的延伸方向上，所述散热孔的横截面形成为圆形、椭圆形和多边形中的一种形状。

根据本实用新型实施例的电子装置，包括根据本实用新型上述实施例的导热组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过设置根据本实用新型上述实施例的导热组件，

根据本实用新型的一些实施例，所述电子装置还包括主板和机壳，在所述导热组件的厚度方向上，所述主板和所述机壳分别设在所述导热组件的两侧上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型的一些实施例的导热组件的示意图；

图2是根据本实用新型的一些实施例的导热组件的示意图；

图3是根据本实用新型的一些实施例的导热组件的示意图；

图4是根据本实用新型的一些实施例的电子装置的示意图；

图5是根据本实用新型的一些实施例的电子装置的示意图；

图6是根据本实用新型的一些实施例的电子装置的示意图。

附图标记：

10、导热组件；

1、第一导热件；11、导热纤维板；111、散热孔；

2、第二导热件；

3、导热通孔；

100、电子装置；

20、主板；201、CPU；30、机壳；40、中框；50、摄像头。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图6描述根据本实用新型实施例的导热组件10。导热组件10可用于电子装置100和LED等，以进行导热散热。

如图1-图5所示，根据本实用新型实施例的导热组件10，包括：第一导热件1和第二导热件2。

具体而言，如图1、图2和图4所示，第一导热件1包括多个导热纤维板11，多个导热纤维板11层叠设置。由此可知，第一导热件1是沿着每个导热纤维板11所在的平面进行热量传导的。其中图1、图2和图4中的空心箭头指的是热量在导热组件10内的传导方向。

如图1、图3和图4所示，至少一个导热纤维板11上设有散热孔111，散热孔111在厚度方向上贯穿导热纤维板11，第二导热件2设在散热孔111内且沿散热孔111的延伸方向传导热量。由此可知，如图1所示，在本实用新型的具体实施例中，散热孔111的中心轴线可以与对应的导热纤维板11垂直，散热孔111的中心轴线也可以与对应的导热纤维板11之间具有锐角夹角。

同时可以理解的是，由于散热孔111在厚度方向上贯穿导热纤维板11，并且第二导热件2沿散热孔111的延伸方向传导热量，进而可知，第二导热件2传导热量的方向与第一导热件1传导热量的方向不同。由此，使得导热组件10不但可以在每个导热纤维板11所在的平面传导热量，还可以沿散热孔111的延伸方向传导热量，即导热组件10传导热量的方向增多。

具体地，在利用本实用新型实施例的导热组件10进行厚度方向的热量传导时，当热量传导至第二导热件2时，第二导热件2可以快速地将热量从散热孔111在厚度方向上的一端开口传到至另一端开口。由此，可以在一定程度上提高导热组件10厚度方向上的导热效率。

例如，如图5所示，当导热组件10用于对电子装置100进行散热时，在导热组件10的厚度方向上，主板20和机壳30分别设在导热组件10的两侧上，从而导热组件10的设置，可在一定程度上加快将主板20上的热量(例如CPU201发出的热量)传导至机壳30上，然后机壳30将热量散发到空气中，进而可以在一定程度上加快电子装置100的主板20的散热，使电子装置1001内部的结构部件更加可靠，有利于延长电子装置100的使用寿命。

根据本实用新型实施例的导热组件10，通过设置第一导热件1和第二导热件2，使至少一个导热纤维板11上设有散热孔111，散热孔111在厚度方向上贯穿导热纤维板11，第二导热件2设在散热孔111内且沿散热孔111的延伸方向传导热量。由此，使得导热组件10不但可以在每个导热纤维板11所在的平面传到热量，还可以沿散热孔111的延伸方向传到热量，即导热组件10传导热量的方向增多，进而可在一定程度上提高导热组件10在厚度方向上的导热效率。

如图1、图2、图4和图5所示，根据本实用新型的一些实施例，散热孔111的中心轴线与对应的导热纤维板11垂直。由此可知，散热孔111的延伸方向也大体与对应导热纤维板11垂直，从而使得第二导热件2可直接沿着导热纤维板11的厚度方向传导热量，在一定程度上实现导热组件100在厚度方向上的直线传导热量，进而可以有效地提高导热组件10在厚度方向上的导热效率。同时也便于散热孔111的制造，能够减小第二导热件2的制造材料，降低导热组件10的制造成本。

如图2所示，根据本实用新型的一些实施例，当多个导热纤维板11上均设有散热孔111时，多个散热孔111连通且正对设置以在第一导热件10上形成导热通孔3。从而便于多个散热孔111的生产、制造，在生产导热组件10时，可以先将多个导热纤维板11层叠设置好，然后直接制造出一个导热通孔3即可。

在本实用新型的一些实施例中，第二导热件2为多个，多个第二导热件2与多个散热孔111一一对应设置，并且多个第二导热件2顺次相连或接触。由此可知，在本实用新型的具体实施例中，多个第二导热件2可以顺次相连以形成一体件，多个第二导热件2也可以在导热通孔3内顺次接触，进而保证在导热通孔3的延伸方向上的导热效率，使得热量可以直接从导热组件10在厚度方向上的一端面传导至另一个端面。同时可以理解的是，多个第二导热件2的配合方式，还有利于第二导热件2直接与发热源接触，从而热量可直接沿着顺次排布的多个第二导热件2传导出去，能够进一步提高导热组件10在厚度方向上的导热效率，进而提高应用导热组件10的设备(例如电子装置100)的散热效率。可选地，当导热组件100上形成导热通孔3时，多个第二导热件2可以为一体成形件，进而便于导热组件100的生产制造，提高导热组件100的生产和装配效率。

在本实用新型的一些实施例中，在导热组件10的厚度方向上，导热通孔3的其中一个开口处的横截面积小于导热通孔3的其他位置处的横截面积以使多个第二导热件2卡设在导热通孔3中。已知，若第二导热件2的尺寸(在散热孔111延伸方向上的任一横截面积)相对导热通孔3较小，则容易从导热通孔3中漏出，进而影响导热组件10的结构的可靠性。从而，本实用新型的具体实施例中，导热通孔3的结构设置，可以在一定程度上防止第二导热件2从导热通孔3中漏出，提高导热组件10的结构可靠性。能够在一定程度上防止运输过程中第二导热件2的丢失。还可以在一定程度上防止在将导热组件10装配到应用其的设备中时，第二导热件2漏出而撞击设备中的其他结构而使设备的部分功能实效、或者结构可靠性差、寿命短等情况的发生。

具体地，每个导热纤维板11上设有多个散热孔111，每个散热孔111内均设有第二导热件2。从而可以进一步提高导热组件10在厚度方向上的导热效率。同时可以理解的是，只要应用导热组件10的设备中的产生的热量可以通过其中一个第二导热件2进行热量传导，就可以加快在导热组件10的厚度方向上的导热效率。并且能够使得导热组件10的安装定位更加灵活，实用性更强。

当然需要说明的是，当多个导热纤维板11上均设有散热孔111时，多个散热孔111也可以错位设置。从而在一定程度上提高导热组件10在厚度方向上的导热效率的同时，也使得导热组件10中多个导热纤维板11的层叠方式更加灵活，无需将多个散热孔111一一正对设置。

同时可以理解的是，如图4所示，当多个导热纤维板11中一部分相邻的导热纤维板11上设有散热孔111，每个散热孔111内设有第二导热件2，可以使多个散热孔111连通且正对设置以在第一导热件1上形成盲孔。此时，可以减小制造多个散热孔111形成的盲孔的功耗。同时可以理解的是，如图4所示，当利用导热组件10进行导热的发热源部件位于整个设备的边缘且凸出于发热源部件所设在的结构上，而为了更快且散热更加均匀，使得散热孔111位于第一导热件1的中心时，散热孔111虽然可以形成盲孔，但是第二导热件2的导热速度仍然不会降低，仍然可以保证导热组件10的导热效率。例如，图1中主板20上的CPU201发出的热量可以先通过第一导热件1传到至盲孔中的第二导热件2，然后第二导热件2将热量直接沿导热组件10的厚度方向传到至机壳30。

根据本实用新型的一些实施例，第二导热件2为导热碳纤维材料件。已知，导热碳纤维是一种为热工设计所开发的高导热碳纤维材料，这种碳纤维在纤维方向上的导热系数可以超过铜，最高可以达到700W/mk，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力，由这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的碳粉和其它导热材料的最大不同和优势，可用在高分子复合材料的填充、开发电子电器用散热材料、解决高密度集成电子元器件、LED等的散热问题。由此使得第二导热件2的导热效率高。当然需要说明的是，第二导热件2还可以形成其他材料件，只要保证第二导热件2可以沿散热孔111的延伸方向传导热量，保证第二导热件2的导热效率即可。可选地，导热纤维板11为导热碳纤维材料板。进而可以保证第一导热件1的导热效率。

根据本实用新型的一些实施例，第二导热件2与对应的散热孔111过盈配合。从而可以使第二导热件2稳定地设在散热孔111内。可以理解的是，当多个导热纤维板11上均设有散热孔111，多个散热孔111连通且正对设置以在第一导热件1上形成导热通孔3时，第二导热件2与对应的散热孔111过盈配合的结构设置，可以有效地防止第二导热件2从导热通孔3中漏出，提高导热组件10的结构可靠性。能够在一定程度上防止运输过程中第二导热件2的丢失。还可以在一定程度上防止在将导热组件10装配到应用其的设备中时，第二导热件2漏出而撞击设备中的其他结构而使设备的部分功能实效、或者结构可靠性差、寿命短等情况的发生。

在本实用新型的一些实施例中，第二导热件2与对应的散热孔111的过盈量为0.04-0.1mm。从而不但可以保证第二导热件2设在对应的散热孔111内的稳定性，保证第二导热件2与散热孔111过盈配合的可靠性，还在一定程度上便于第二导热件2的安装、定位和拆卸。可选地，第二导热件2与对应的散热孔111的过盈量为0.045-0.098mm。可选地，第二导热件2与对应的散热孔111的过盈量为0.057-0.079mm。

当然需要说明的是，第二导热件2与对应的散热孔111的配合方式不限于上述的方式，例如第二导热件2还可以粘接在对应的散热孔111内，第二导热件2还可以与对应的散热孔111卡扣配合等，只要保证第二导热件2设在对应的散热孔111内的稳定性，保证第二导热件2的导热效果即可。

根据本实用新型的一些实施例，在散热孔111的中心轴线的延伸方向上，散热孔111的横截面形成为圆形、椭圆形和多边形中的一种形状。从而使得散热孔111的制造简单、形状美观。

如图4-图5所示，根据本实用新型实施例的电子装置100，包括根据本实用新型上述实施例的导热组件10。从而使得导热组件10不但可以在每个导热纤维板11所在的平面传到热量，还可以沿散热孔111的延伸方向传导热量，即导热组件10传导热量的方向增多，可在一定程度上提高导热组件10在厚度方向上的导热效率。进而可以加快电子装置100的散热，使电子装置100内部的结构部件更加可靠，有利于延长电子装置100的使用寿命。

根据本实用新型实施例的电子装置100，通过设置根据本实用新型上述实施例的导热组件10，由此，使得导热组件10传导热量的方向增多，可在一定程度上提高导热组件10在厚度方向上的导热效率。进而可以加快电子装置100的散热，使电子装置100内部的结构部件更加可靠，有利于延长电子装置100的使用寿命。

如图4和图5所示，根据本实用新型的一些实施例，电子装置100还包括主板20和机壳30，在第一方向上，主板20和机壳30分别设在导热组件10的两侧上。从而可知，主板20上的发热部件(例如CPU201)可以直接与导热组件10接触，从而发热部件产生的热量可以沿着第一导热件1和第二导热件2传导至机壳30，然后机壳30将热量散发到空气中，进而可以在一定程度上加快电子装置100的主板20的散热，使电子装置100内部的结构部件更加可靠，有利于延长电子装置100的使用寿命。

具体地，如图5所示，电子装置100包括中框40，主板20设在中框40上，中框40位于主板20的远离导热组件10的一侧。具体地，如图6所示，电子装置100还包括摄像头50。由此使得电子装置100具有摄像的功能。

示例性的，电子装置100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图6中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置100还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置100可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

根据本实用新型实施例的电子装置100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种导热组件，其特征在于，包括：

第一导热件，所述第一导热件包括多个导热纤维板，多个所述导热纤维板层叠设置，至少一个所述导热纤维板上设有散热孔，所述散热孔在厚度方向上贯穿所述导热纤维板；

第二导热件，所述第二导热件设在所述散热孔内且沿所述散热孔的延伸方向传导热量。

2.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述散热孔的中心轴线与对应的所述导热纤维板垂直。

3.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，当多个所述导热纤维板上均设有所述散热孔时，多个所述散热孔连通且正对设置以在所述第一导热件上形成导热通孔。

4.根据权利要求3所述的导热组件，其特征在于，所述第二导热件为多个，多个所述第二导热件与多个所述散热孔一一对应设置，并且多个所述第二导热件顺次相连或接触。

5.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述第二导热件为导热碳纤维材料件。

6.根据权利要求1所述的导热组件，其特征在于，所述第二导热件与对应的所述散热孔过盈配合。

7.根据权利要求6所述的导热组件，其特征在于，所述第二导热件与对应的所述散热孔的过盈量为0.04-0.1mm。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的导热组件，其特征在于，在所述散热孔的延伸方向上，所述散热孔的横截面形成为圆形、椭圆形和多边形中的一种形状。

9.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的导热组件。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括主板和机壳，在所述导热组件的厚度方向上，所述主板和所述机壳分别设在所述导热组件的两侧上。

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