CN211429546U - 一种发热芯片生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种发热芯片生产线,包括石墨搅拌装置、印刷装置、传送装置、烘干装置、电阻检测装置以及热成像装置;所述石墨搅拌装置通过输料管连通印刷装置的印刷区;所述印刷装置出料口连接传送装置;所述传送装置为箱式结构,包括传送带及机罩;所述烘干装置包括若干个鼓风机、抽风机以及加热装置,所述鼓风机、抽风机与机罩连通;所述电阻检测装置以及热成像装置设置于传送带的后段。本实用新型提出的生产线将发热芯片的数个生产工序进行整合,其中将烘干装置、电阻检测装置、热成像装置与传送装置进行集成,生产线结构紧凑,生产环节环环相扣,能同时对发热芯片进行转运、烘干、质量检测,保证了产品质量,提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨发热芯片生产领域,具体涉及一种发热芯片生产线。
背景技术
碳晶(石墨烯)发热芯片,广泛应用于建筑、种植、养殖、工业保温等领域。碳晶是一种高效的“电—热”转换材料,具有热效高,使用寿命长、节能减排效果明显等优点,作为供暖产品已得到广泛应用。
目前在发热芯片的制造过程中,各生产步骤之间整合度不高,产品制作的每一个工序较为独立,其间将浪费不少人力、物力与时间,生产效率不高。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的问题,提供一中集成式的发热芯片生产线。
本实用新型采用以下技术方案:
一种发热芯片生产线,包括石墨搅拌装置、印刷装置、传送带、烘干装置、电阻检测装置以及热成像装置;所述石墨搅拌装置通过输料管连通印刷装置的印刷区;所述印刷装置出料口连接传送装置;所述传送装置为箱式结构,包括传送带及机罩;所述烘干装置包括若干个鼓风机、抽风机以及加热装置,所述鼓风机、抽风机与机罩连通,所述加热装置设置于机罩内;所述电阻检测装置以及热成像装置设置于传送带的后段。
进一步地,所述电阻检测装置包括设置于传送带两侧的机械手表笔及其连接的万用表。
进一步地,所述热成像装置包括设置于传送带正上方的热成像仪。
进一步地,所述加热装置为石英加热管装置。
进一步地,所述加热装置设置于鼓风机出风管的两侧。
进一步地,所述传送带的后段无机罩遮盖。
进一步地,所述传送带出料口处设有裁切装置。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提出的生产线将发热芯片的数个生产工序进行整合,其中将烘干装置、电阻检测装置、热成像装置与传送装置进行集成,生产线结构紧凑,生产环节环环相扣,能同时对发热芯片进行转运、烘干、质量检测,保证了产品质量,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的发热芯片生产线结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本实用新型作进一步说明。其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制;为了更好地说明本发明的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例1
如图所示,本实用新型提供一种发热芯片生产线,包括石墨搅拌装置1、印刷装置2、传送装置3、烘干装置、电阻检测装置4以及热成像装置5。
其中,石墨搅拌装置1通过输料管11连通印刷装置2的印刷区21,可直接将搅拌好的石墨烯浆料导入印刷装置的印刷区21内的半固化片6上,而后在印刷装置的板刷22的推动下,将石墨烯浆料均匀地涂布在半固化片上,从而制成发热芯片6;而之后发热芯片可从印刷装置2送出至传送装置3。传送装置为箱式结构,包括传送带31以及设置于传送带前段部分的机罩32,而烘干装置与机罩集成为一体,具体而言,烘干装置包括若干个连通机罩的鼓风机33与抽风机34,从而形成机罩32内的空气流通循环路线,抽风机34外接环保炉,将机罩内挥发的油墨气体送至环保炉进行处理;鼓风机设置在传送带末端,兼起冷却烘干完成的的加热芯片的作用;而传送带31下方的机壳内设有加热装置35,本实施例中,加热装置35为联排布置的石英加热管,通电后即可升温,从而整个机罩32内的气流进行加热,从而起到烘干的效果;本实施例中的传送带31选用耐高温材料,并制成网状形式。
发热芯片在传送带上进行较缓慢的移动,其烘干时长即为在机罩32内传送时间。之后,发热芯片移至无机罩遮盖的传送带后端;此处设置有电阻检测装置4以及热成像装置5。其中,电阻检测装置包括作为检测表笔的机械手41以及其连接的万用表42,机械手搭接于发热芯片6上即可由万用表42测出半固片的阻值,检测是否达到要求;而热成像装置包括设置于传送带正上方热成像仪,将发热芯片通电,其表面石墨烯将产生温升,从而热成像仪能对发热芯片6进行成像,成像结果通过其连接的显示器52输出,工作人员通过成像情况可以准确判断发热芯片的质量状况。
本实用新型提出的生产线将发热芯片的数个生产工序进行整合,其中将烘干装置、电阻检测装置、热成像装置与传送装置进行集成,生产线结构紧凑,生产环节环环相扣,能同时对发热芯片进行转运、烘干、质量检测,保证了产品质量,提高了生产效率。
显然,上述实例仅仅是为清楚地说明本实用新型的技术方案所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种发热芯片生产线,其特征在于,包括石墨搅拌装置、印刷装置、传送带、烘干装置、电阻检测装置以及热成像装置;所述石墨搅拌装置通过输料管连通印刷装置的印刷区;所述印刷装置出料口连接传送装置;所述传送装置为箱式结构,包括传送带及机罩;所述烘干装置包括若干个鼓风机、抽风机以及加热装置,所述鼓风机、抽风机与机罩连通,所述加热装置设置于机罩内;所述电阻检测装置以及热成像装置设置于传送带的后段。
2.根据权利要求1所述的发热芯片生产线,其特征在于,所述电阻检测装置包括设置于传送带两侧的机械手表笔及其连接的万用表。
3.根据权利要求1所述的发热芯片生产线,其特征在于,所述热成像装置包括设置于传送带正上方的热成像仪。
4.根据权利要求1所述的发热芯片生产线,其特征在于,所述加热装置为石英加热管装置。
5.根据权利要求4所述的发热芯片生产线,其特征在于,所述加热装置设置于鼓风机出风管的两侧。
6.根据权利要求4所述的发热芯片生产线,其特征在于,所述传送带的后段无机罩遮盖。
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Publications (1)
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