CN211427279U - 一种通用型pc机主板及cpu被动式散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,包括CPU导热组件,导热组件纵向滑轨道,导热组件横向滑轨,滑轨上连接板,滑轨下连接板,主板固定铜柱,横向滑轨固定铜柱,被动散热器基板,CPU散热器孔位连接板,主板固定孔位,CPU散热器固定孔位。本实用新型与现有技术相比的优点在于:由于本装置可以实现CPU导热组件在横向和纵向上的任意移动,相较于现有的CPU被动散热器的连接固定装置和普通风冷散热器,本实用新型具有可与普通风冷散热器相比拟的兼容性,同时使被动散热器的固定结构更具有适用性,对热管路径和对主板元器件布置的没有限制要求,具有很好的通用性,外形美观大方,结构简单精巧,无易损件,使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑硬件领域,具体是指一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构。
背景技术
目前市场中主要的消费级PC机的CPU主要有AMD和INTEL品牌产品,而主流主板设计、生产商则多达实数十余家,针对CPU的散热器的设计、生产厂商更多,其中不乏有针对CPU被动散热的产品,但是多数产品均为单一定制机型,或者其散热器的连接、固定结构对主板的结构形式有较高的限制要求,由于具有较强的定制性和制约性,CPU被动散热产品普遍不具有通用性和适用性,或者通用性和适用性较差。在消费者意图购买相关产品时,需要进行仔细的分析、对比和选型,甚至出现主板和散热器或散热连接固定件无法兼容的情况,这些问题导致消费者对被动散热产品的信心不高,制约着被动散热产品的发展。
传统的风冷或水冷散热器冷头由于尺寸较小,采用通用设计的卡具即可适用与市场上绝大多数主板,但是被动散热要求的散热器尺寸非常巨大,采用传统的散热器固定思路已不能满足大型被动散热片的固定要求,市场现有的CPU被动散热产品主要分为两种:第一种是通过按照传统风冷散热器的思路设计,增加鳍片的间距,实现无风扇情况下的被动散热,但这种散热器受限于体积和重量,无法适用于发热量较大的高性能CPU;另一种方式是通过特殊定制的固定件和导热管将CPU和机箱内壁进行连接,通过机箱便面的散热鳍片进行散热,这种设计能够适用于高性能的CPU散热,但是其设计结构往往针对特定型号的主板或者对主板的结构形式有一定的限制条件。
因此,设计处一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构势在必行。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是目前市面上的主板和散热器种类繁多,不同厂家间生产的物品尺寸规格不相适配,经常出现主板和散热器或散热连接固定件无法兼容的情况,这些问题导致消费者对被动散热产品的信心不高,制约着被动散热产品的发展。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,包括上下平行的2个导热组件横向滑轨,横向滑轨由横向滑轨固定铜柱固定在散热片基板上,主板固定铜柱与所安装的主板通用固定孔位相对应,导热组件横向滑轨安装有上下连接板组成的滑动机构,该机构可通过紧固定位螺栓锁定位置,松开定位螺栓即可在滑轨上任意横向移动,在2个导热组件横向滑轨中间垂直安装有一个导热组件纵向滑轨道,导热组件纵向滑轨道可通过螺栓与横向滑轨上的连接板紧固固定,导热组件纵向滑轨道上安装有CPU导热组件,CPU导热组件可在纵向滑轨上自由纵向移动。
本实用新型与现有技术相比的优点在于:由于本装置可以实现CPU导热组件在横向和纵向上的任意移动,相较于现有的CPU被动散热器的连接固定装置和普通风冷散热器,本实用新型具有可与普通风冷散热器相比拟的兼容性,同时使被动散热器的固定结构更具有适用性,对热管路径和对主板元器件布置的没有限制要求,具有很好的通用性,外形美观大方,结构简单精巧,无易损件,使用寿命长。
作为改进,CPU导热组件主体为热管夹板、烧结热管和螺栓组成。
作为改进,CPU导热组件上安装有尺寸相配套的导热组件纵向滑轨道。
作为改进,CPU导热组件可在导热组件纵向滑轨道上实现自由的纵向移动。
作为改进,滑轨上、下连接板通过螺栓固定的方式与所述的导热组件横向滑轨和导热组件纵向滑轨道连接。
作为改进,导热组件横向滑轨可在不变动位置的情况下,实现CPU导热组件的上下左右相对位置的自由调整。
作为改进,通过螺栓连接可将所述的CPU导热组件压紧在所述的被动散热器基板上。
作为改进,横向滑轨固定铜柱与CPU导热组件横向滑轨的固定孔相对应。
作为改进,主板固定铜柱主板固定孔位位置相对应。
作为改进,所述的CPU散热器孔位连接板的孔位与CPU散热器固定孔位位置对应。
附图说明
图1是一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构的结构示意图。
图2是一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构的安装主板位置的结构示意图。
如图所示:1、CPU导热组件,2、导热组件纵向滑轨道,3、导热组件横向滑轨,4、滑轨上连接板, 5、滑轨下连接板,6、主板固定铜柱,7、横向滑轨固定铜柱,8、被动散热器基板,9、CPU散热器孔位连接板,10、主板固定孔位,11、CPU散热器固定孔位。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
本实用新型在具体实施时,一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,包括2个导热组件横向滑轨3安装在散热器基板8上,2个导热组件横向滑轨3分别布置在CPU导热组件1的两侧,CPU导热组件 1上安装有导热组件纵向滑轨道2且可在导热组件纵向滑轨道2上自由调整移动,滑轨上连接板4和滑轨下连接板5通过螺栓安装在导热组件横向滑轨3上且可在导热组件横向滑轨3上自由调整移动,导热组件纵向滑轨道2可通过螺栓与滑轨下连接板5连接且可通过紧固螺栓将CPU导热组件1压紧在被动散热器基板8上并锁定CPU导热组件1在被动散热器基板8上的相对位置。
所述的CPU导热组件1主体为热管夹板、烧结热管和螺栓。
所述的CPU导热组件1上安装有尺寸相配套的导热组件纵向滑轨道2。
所述的CPU导热组件1可在导热组件纵向滑轨道2上实现自由的纵向移动。
所述的滑轨上连接板4和滑轨下连接板5通过螺栓固定的方式与所述的导热组件横向滑轨3和导热组件纵向滑轨道2连接。
所述的导热组件横向滑轨3可在不变动位置的情况下,实现CPU导热组件1的上下左右相对位置的自由调整。
通过螺栓连接可将所述的CPU导热组件1压紧在所述的被动散热器基板8上。
所述的横向滑轨固定铜柱7与CPU导热组件横向滑轨3的固定孔相对应。
所述的主板固定铜柱6主板固定孔位10位置相对应。
所述的CPU散热器孔位连接板9的孔位与CPU散热器固定孔位11位置对应
本实用新型的工作原理:CPU导热组件由热管夹板、烧结热管及相关连接螺栓构成,其功能就是将 CPU的热量迅速传导至被动散热器基板上,CPU导热组件一面装配至被动散热器基板上,另一面与CPU 直接接触。
CPU导热组件通过下方安装的滑块固定在导热组件纵向滑轨道上,CPU导热组件可在导热组件纵向滑轨道上来回移动,实现CPU导热组件的纵向滑动可调。
滑轨上连接板和滑轨下连接板通过螺栓与导热组件横向滑轨连接,其螺栓可在导热组件横向滑轨的条形孔内自由滑动,构成了一个滑动的固定板。
滑轨下连接板上设有与导热组件纵向滑轨道对应的螺栓孔,通过螺栓连接可将CPU导热组件压紧在被动散热器基板上,同时可以实现导热组件的纵横方向上的任意调节以适应不同主板CPU在主板上位置不同的情况。
主板固定铜柱和横向滑轨固定铜柱为固定在被动散热器基板上的螺柱,其位置间距与主板上的四个主板固定孔位位置对应,安装时首先将CPU导热组件调整至与主板上CPU的位置相对应,然后将安装了CPU 的主板直接扣在CPU导热组件上,使用螺栓将主板与主板固定铜柱连接,CPU散热器孔位连接板可通过 CPU散热器孔位进一步固定主板,其固定位置与主板上的CPU散热器固定孔位位置对应。
CPU导热组件为热管和相关紫铜导热附件构成,其主要作用就是将CPU的热量迅速传导到被动散热器基板上,本实用新型整体体积比传统风冷散热器更小,因此安装兼容性更好,因为主板上供电MOS和芯片组散热片、内存等距离主板PCB的高度一般不超过50mm,导热组件高度设计为50mm以上(高度越高兼容性越好),保证了本固定装置具有较高的通用性和适用性。
由于PC机主板主要有ATX、MATX、ITX等版型,但是不同厂家设计生产的主板CPU的布置位置不同,若要提高被动散热片的通用性,必须采用一种可调结构,传统的固定方式只针对特定主板的CPU位置开固定孔,一旦硬件升级或更换、CPU相对位置发生变化,可能无法匹配安装,但是不同厂家生产的不同主板中至少主板左上部四个主板固定螺丝孔和CPU的散热器孔距是执行统一的标准规格的,因此本实用新型采用滑动可调的CPU导热组件固定方式,实现CPU导热组件在被动散热器基板上的固定位置任意可调,这就解决了不同主板CPU设计位置存在差异导致的兼容性问题。
目前市场现存的被动散热片固定思路还是由热管导热通过特定路径至散热片,热管路径上不能有阻碍物,这就对主板的结构有一定的要求,本实用新型的思路是整个主板直接固定至被动散热片上,使用主板和散热片夹固可滑动调整位置的CPU导热组件,实现更好的兼容性和通用性。
不同主板的固定孔位有各种规格,但是主板固定孔位10标定的四个固定点是所有主板均具备的孔位,且其位置标准统一,主板固定孔位10为主板的标准固定孔位,CPU散热器固定孔位11为CPU散热器的固定孔位,虽然主板固定孔位10各个厂家生产的主板均保持一致,但是CPU散热器固定孔位11在主板上的相对位置和CPU核心的基座位置却没有绝对统一的标准(目前主要由AMD和INTEL制定CPU散热器固定孔位11各孔之间的相对孔距标准,但并不特别限定CPU在主板上的位置)。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具本的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”,“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,包括导热组件横向滑轨(3),其特征在于:主板固定铜柱(6)安装在所述的导热组件横向滑轨(3)一侧,横向滑轨固定铜柱(7)安装在所述的导热组件横向滑轨(3)另一侧,所述的导热组件横向滑轨(3)上安装有滑轨上连接板(4),滑轨下连接板(5)设置在所述的滑轨上连接板(4)下方,滑轨上连接板(4)和滑轨下连接板(5)通过螺栓夹固在导热组件横向滑轨(3)上,可在导热组件横向滑轨(3)的槽孔内滑动,可通过紧固连接螺栓定位上下连接板,上下两根导热组件横向滑轨(3)之间安装有导热组件纵向滑轨道(2),CPU导热组件(1)安装在所述的导热组件纵向滑轨道(2)上,可山下移动,通过紧固导热组件纵向滑轨道(2)和滑轨下连接板(5)对应空位的连接螺栓,可将CPU导热组件(1)压固在动散热器基板(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的CPU导热组件(1)主体为热管夹板、烧结热管和螺栓。
3.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的CPU导热组件(1)上安装有尺寸相配套的导热组件纵向滑轨道(2)。
4.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的CPU导热组件(1)可在导热组件纵向滑轨道(2)上实现自由的纵向移动。
5.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的滑轨上连接板(4)和滑轨下连接板(5)通过螺栓固定的方式与所述的导热组件横向滑轨(3)和导热组件纵向滑轨道(2)连接。
6.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的导热组件横向滑轨(3)可在不变动位置的情况下,实现CPU导热组件(1)的上下左右相对位置的自由调整。
7.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:通过螺栓连接可将所述的CPU导热组件(1)压紧在所述的动散热器基板(8)上。
8.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的横向滑轨固定铜柱(7)与CPU导热组件横向滑轨(3)的固定孔相对应。
9.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的主板固定铜柱(6)主板固定孔位(10)位置相对应。
10.根据权利要求1所述的一种通用型PC机主板及CPU被动式散热结构,其特征在于:所述的CPU导热组件(1)上设有CPU散热器孔位连接板(9),与所述的CPU散热器孔位连接板(9)的孔位对应连接出设有CPU散热器固定孔位(11)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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CN211427279U true CN211427279U (zh) | 2020-09-04 |
Family
ID=72288698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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