CN211385195U - 一种电力半导体器件生产用原料破碎装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，属于半导体器件生产领域，包括机壳，所述机壳的顶部中心位置处固定安装有加料管，所述机壳的两侧外壁上均固定安装有侧壳，所述侧壳的背面外壁上固定安装有电机b，所述机壳的背面外壁上固定安装有电机a与电机c，所述机壳的内部设置有破碎腔，所述电机a的输出端安装的转轴一端穿过机壳并延伸至破碎腔的内部分别固定安装有破碎辊a与破碎辊b，所述电机b的输出端穿过并延伸至侧壳的内部安装有凸轮；本实用新型通过在内部安装有传送带，破碎后的原料筛选后会直接落在传送带上，此时驱动传送带运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷。

Description

一种电力半导体器件生产用原料破碎装置

技术领域

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，具体涉及一种电力半导体器件生产用原料破碎装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

在半导体器件生产过程中，需要对其原料进行破碎加工处理，传统的破碎装置在内部安装有筛板，对破碎的原料进行筛选，但筛板不可震动，导致筛选效果较差，且传统的破碎装置在内并未安装有传送带，导致破碎后的原料会滞留在装置内，需要后期人工取出，不可自动出料，效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，包括机壳，所述机壳的顶部中心位置处固定安装有加料管，所述机壳的两侧外壁上均固定安装有侧壳，所述侧壳的背面外壁上固定安装有电机b，所述机壳的背面外壁上固定安装有电机a与电机c，所述机壳的内部设置有破碎腔，所述电机a的输出端安装的转轴一端穿过机壳并延伸至破碎腔的内部分别固定安装有破碎辊a与破碎辊b，所述电机b的输出端穿过并延伸至侧壳的内部安装有凸轮，所述凸轮上方位于侧壳的内部滑动安装有连接板，所述机壳的壳腔内安装有弹簧a，且弹簧a一端与连接板固定连接，所述电机c的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至机壳的内部安装有传动辊轴，所述加料管的内部通过活动件安装有挡板，所述电机a、电机b及电机c均与外界电源电性连接。

采用上述方案，开启电机a，电机a通过转轴带动双破碎辊转动，此时通过加料管向破碎腔内加入半导体原料，加料后，弹簧b失去压力，会驱动双挡板复位，双挡板自动对加料管闭合，从而有效避免原料在破碎时产生的粉尘扬出，破碎辊a与破碎辊b转动对原料进行有效转动破碎，破碎后的原料通过破碎辊a与破碎辊b的间隙落下，此时开启电机b，电机b通过转轴带动凸轮转动，凸轮的凸出端接触连接板驱动连接板向上运动，弹簧a压缩，当凸轮的凸出端与连接板不接触，弹簧a失去压力，带动连接板复位，以此往复带动筛选板上下震动，对破碎的原料进行有效筛选，大大提高了原料筛选效果，原料筛选后会直接落在传送带上，此时开启电机c，电机c通过转轴带动传动辊轴转动，从而驱动传送带运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷。

上述方案中，需要说明的是，其中电机a、电机b及电机c的型号均可以为IH6PF6N-19。

作为一种优选的实施方式，所述电机a、电机b与电机c均关于机壳的纵向中心轴对称安装有两个。

采用上述方案，通过安装有双电机a、电机b与电机c可同时驱动双破碎辊、凸轮与传动辊轴转动，保证该装置的正常工作运行。

作为一种优选的实施方式，所述连接板一端穿过并延伸至机壳的内部固定安装有筛选板，且筛选板内开设有筛孔。

采用上述方案，通过安装有筛选板，筛选板内的筛孔可对破碎的半导体原料进行有效过滤筛选。

作为一种优选的实施方式，所述传动辊轴上安装有传送带，且传送带的底面安装有底垫。

采用上述方案，通过安装有传送带，破碎后的原料筛选后会直接落在传送带上，此时驱动传送带运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷，且底垫可有效提高传动辊轴与传送带之间的摩擦力，避免传动辊轴与传送带之间出现打滑的情况。

作为一种优选的实施方式，所述挡板底面与加料管的侧壁之间安装有弹簧b，且挡板关于加料管的纵向中心轴对称安装有两个。

采用上述方案，通过安装有弹簧b，在加料后，弹簧b失去压力，会驱动双挡板复位，双挡板自动对加料管闭合，从而有效避免原料在破碎时产生的粉尘扬出。

作为一种优选的实施方式，所述破碎辊a与破碎辊b的外径大小一致，且破碎辊a与破碎辊b之间具有一定间隙。

采用上述方案，破碎辊a与破碎辊b大小一致可保证破碎辊a与破碎辊b对原料的有效转动破碎，破碎辊a与破碎辊b之间具有间隙使破碎后的原料易通过间隙落下。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该电力半导体器件生产用原料破碎装置通过在其内安装有可震动的筛选板，在对于半导体原料进行破碎过程中，可驱动筛选板进行震动，在震动的同时对破碎原料进行筛选，大大提高了原料筛选效果；

该电力半导体器件生产用原料破碎装置通过在内部安装有传送带，破碎后的原料筛选后会直接落在传送带上，此时驱动传送带运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷；

该电力半导体器件生产用原料破碎装置通过在加料管内安装有具有弹簧的挡板，在加料后，弹簧失去压力，会驱动挡板复位，自动对加料管闭合，从而有效避免原料在破碎时产生的粉尘扬出。

附图说明

图1为本实用新型机壳的局部剖视图；

图2为本实用新型机壳的后视图；

图3为本实用新型A处的放大结构示意图。

图中：1、机壳；2、破碎辊a；3、挡板；4、加料管；5、破碎腔；6、破碎辊b；7、筛选板；8、弹簧a；9、连接板；10、凸轮；11、侧壳；12、传动辊轴；13、传送带；14、电机a；15、电机b；16、电机c；17、活动件；18、弹簧b。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

本实用新型提供一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，请参阅图1-3，包括机壳1，机壳1的顶部中心位置处固定安装有加料管4，机壳1的两侧外壁上均固定安装有侧壳11，侧壳11的背面外壁上固定安装有电机b15，机壳1的背面外壁上固定安装有电机a14与电机c16，电机a14、电机b15与电机c16均关于机壳1的纵向中心轴对称安装有两个(见图1和2)；通过安装有双电机a14、电机b15与电机c16可同时驱动双破碎辊、凸轮10与传动辊轴12转动，保证该装置的正常工作运行。

机壳1的内部设置有破碎腔5，电机a14的输出端安装的转轴一端穿过机壳1并延伸至破碎腔5的内部分别固定安装有破碎辊a2与破碎辊b6，破碎辊a2与破碎辊b6的外径大小一致，且破碎辊a2与破碎辊b6之间具有一定间隙(见图1)；破碎辊a2与破碎辊b6大小一致可保证破碎辊a2与破碎辊b6对原料的有效转动破碎，破碎辊a2与破碎辊b6之间具有间隙使破碎后的原料易通过间隙落下。

电机b15的输出端穿过并延伸至侧壳11的内部安装有凸轮10，凸轮10上方位于侧壳11的内部滑动安装有连接板9，连接板9一端穿过并延伸至机壳1的内部固定安装有筛选板7，且筛选板7内开设有筛孔(见图1)；通过安装有筛选板7，筛选板7内的筛孔可对破碎的半导体原料进行有效过滤筛选。

机壳1的壳腔内安装有弹簧a8，且弹簧a8一端与连接板9固定连接，电机c16的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至机壳1的内部安装有传动辊轴12，传动辊轴12上安装有传送带13，且传送带13的底面安装有底垫(见图1)；通过安装有传送带13，破碎后的原料筛选后会直接落在传送带13上，此时驱动传送带13运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷，且底垫可有效提高传动辊轴12与传送带13之间的摩擦力，避免传动辊轴12与传送带13之间出现打滑的情况。

加料管4的内部通过活动件17安装有挡板3，挡板3底面与加料管4的侧壁之间安装有弹簧b18，且挡板3关于加料管4的纵向中心轴对称安装有两个(见图1和3)；通过安装有弹簧b18，在加料后，弹簧b18失去压力，会驱动双挡板3复位，双挡板3自动对加料管4闭合，从而有效避免原料在破碎时产生的粉尘扬出。

另外，电机a14、电机b15及电机c16均与外界电源电性连接。

在使用时，开启电机a14，电机a14通过转轴带动双破碎辊转动，此时通过加料管4向破碎腔5内加入半导体原料，加料后，弹簧b18失去压力，会驱动双挡板3复位，双挡板3自动对加料管4闭合，从而有效避免原料在破碎时产生的粉尘扬出，破碎辊a2与破碎辊b6转动对原料进行有效转动破碎，破碎后的原料通过破碎辊a2与破碎辊b6的间隙落下，此时开启电机b15，电机b15通过转轴带动凸轮10转动，凸轮10的凸出端接触连接板9驱动连接板9向上运动，弹簧a8压缩，当凸轮10的凸出端与连接板9不接触，弹簧a8失去压力，带动连接板9复位，以此往复带动筛选板7上下震动，对破碎的原料进行有效筛选，原料筛选后会直接落在传送带13上，此时开启电机c16，电机c16通过转轴带动传动辊轴12转动，从而驱动传送带13运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的顶部中心位置处固定安装有加料管(4)，所述机壳(1)的两侧外壁上均固定安装有侧壳(11)，所述侧壳(11)的背面外壁上固定安装有电机b(15)，所述机壳(1)的背面外壁上固定安装有电机a(14)与电机c(16)，所述机壳(1)的内部设置有破碎腔(5)，所述电机a(14)的输出端安装的转轴一端穿过机壳(1)并延伸至破碎腔(5)的内部分别固定安装有破碎辊a(2)与破碎辊b(6)，所述电机b(15)的输出端穿过并延伸至侧壳(11)的内部安装有凸轮(10)，所述凸轮(10)上方位于侧壳(11)的内部滑动安装有连接板(9)，所述机壳(1)的壳腔内安装有弹簧a(8)，且弹簧a(8)一端与连接板(9)固定连接，所述电机c(16)的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至机壳(1)的内部安装有传动辊轴(12)，所述加料管(4)的内部通过活动件(17)安装有挡板(3)，所述电机a(14)、电机b(15)及电机c(16)均与外界电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，其特征在于：所述电机a(14)、电机b(15)与电机c(16)均关于机壳(1)的纵向中心轴对称安装有两个。

3.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，其特征在于：所述连接板(9)一端穿过并延伸至机壳(1)的内部固定安装有筛选板(7)，且筛选板(7)内开设有筛孔。

4.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，其特征在于：所述传动辊轴(12)上安装有传送带(13)，且传送带(13)的底面安装有底垫。

5.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，其特征在于：所述挡板(3)底面与加料管(4)的侧壁之间安装有弹簧b(18)，且挡板(3)关于加料管(4)的纵向中心轴对称安装有两个。

6.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，其特征在于：所述破碎辊a(2)与破碎辊b(6)的外径大小一致，且破碎辊a(2)与破碎辊b(6)之间具有一定间隙。

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