CN211378353U - 复合金属箔及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种复合金属箔及印制电路板，复合金属箔包括载体层、阻隔层和金属箔层，载体层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置，载体层与阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，凸点延伸至阻隔层内。本实用新型的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。

Description

复合金属箔及印制电路板

技术领域

本实用新型涉及材料技术领域，尤其涉及一种复合金属箔及印制电路板。

背景技术

基板是印制电路板的加工材料，其通常由绝缘基膜与复合金属箔组成。随着电子部件的高密度集成化，基板的布线图形也越来越高密度化，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。

在现有技术中制备基板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行热压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。为解决此问题，通常会在载体层与金属箔层之间设置阻隔层以防止载体层与金属箔层粘结，而设置阻隔层同时也带了阻隔层如何与载体层一同较好地分离的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种复合金属箔，其阻隔层可较好地与载体层一同分离，有效防止阻隔层残留在金属箔层上。

本实用新型的另一个目的在于提供一种印制电路板，其线路密度高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种复合金属箔，包括载体层、阻隔层和金属箔层，所述载体层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述载体层与所述阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，所述凸点延伸至所述阻隔层内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述凸点的材质与所述载体层的材质一致。

作为本实用新型的一种优选方案，多个所述凸点形成设置在所述载体层靠近所述阻隔层一侧的粗糙层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述凸点凸出于所述载体层一侧面的高度大于所述阻隔层的厚度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述凸点为球缺形凸点或锥形凸点。

作为本实用新型的一种优选方案，所述阻隔层包括层叠设置的粘结层和耐高温层，所述粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。

作为本实用新型的一种优选方案，所述凸点包括主凸起部和若干副凸起部，若干所述副凸起部凸设在所述主凸起部表面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述阻隔层与所述金属箔层之间还设置有剥离层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

另一方面，提供一种印制电路板，包括基板，所述基板包括绝缘基膜和上述任一技术方案所述的复合金属箔的金属箔层，所述金属箔层通过所述复合金属箔压合在所述绝缘基膜上成型。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的复合金属箔的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。

图4为本实用新型又一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。

图5为本实用新型再一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。

图6为本实用新型另一实施例的复合金属箔的结构示意图。

图中：

1、载体层；11、凸点；110、主凸起部；111、副凸起部；2、阻隔层；21、粘结层；22、耐高温层；3、金属箔层；4、剥离层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。

如图1和图2所示，本实施例的复合金属箔包括载体层1、阻隔层2和金属箔层3，载体层1、阻隔层2和金属箔层3依次层叠设置，载体层1与阻隔层2贴合的一面设置有若干凸点11，凸点11延伸至阻隔层2内。

本实施例的复合金属箔通过在载体层1上设置若干凸点11，增加了载体层1的表面粗糙度，使载体层1与阻隔层2之间结合更加紧密，从而在剥离载体层1时可将阻隔层2一并完整地剥离，阻隔层2不会残留在金属箔层3上，大大提高了金属箔层3的成型效率和成型质量。

由于复合金属箔本身的厚度通常只有十几至几十微米，载体层1、阻隔层2和金属箔层3各自的厚度非常薄，载体层1上的凸点11的尺寸也很小，凸点11通过挤压阻隔层2的表面，使阻隔层2的表面发生形变，凸点11侵入阻隔层2一定深度，使载体层1与阻隔层2结合地更为紧密，提高了载体层1与阻隔层2之间的剥离强度。

优选的，凸点11的材质与载体层1的材质一致，使凸点11可由载体层1进行蚀刻后形成，通过在载体层1的表面铺设具有特定形态孔隙的掩模再对载体层1采用化学或物理方法进行蚀刻，可在载体层1的表面形成若干交错的沟槽，在沟槽的交汇处则形成若干个未被侵蚀的凸点11。由于凸点11的尺寸较为微小，这种加工方法能避免凸点11过小的尺寸带来的难以加工的问题，而且可通过采用不同形式的掩模得到具有不同密度、不同分布形态及不同形状的凸点11，使凸点11的设置具有较高的灵活性。

在另一些实施例中，采用气相沉积的方法制造凸点11。首先在载体层1与阻隔层2贴合的一面上设置掩模，该掩模上具有若干微孔，对载体层1进行气相沉积后，在载体层1表面未进行遮蔽的微孔处即生成凸点11。此种方法也能一次成型大量的凸点11，具有较高的生产效率。

优选的，多个凸点11形成设置在载体层1靠近阻隔层2一侧的粗糙层。本实施例通过设置数量足够多的凸点11且使其分布面积较大，宏观上在载体层1的一侧面生成了粗糙层，此粗糙层使载体层1与阻隔层2结合地更为紧密，从而使阻隔层2可完整地同载体层1一同剥离。

优选的，凸点11凸出于载体层1一侧面的高度大于阻隔层2的厚度。因此，可以使凸点11侵入阻隔层2较深的深度，进一步提高载体层1与阻隔层2的剥离强度。

如图3和图4所示，优选的，凸点11为球缺形凸点或锥形凸点。球缺形的凸点11结构简单，制造起来也较为容易。锥形的凸点11的尖端使其更容易侵入阻隔层2，使载体层1和阻隔层2具有较高的剥离强度。图3和图4所示的是载体层1和阻隔层2的侧视图，此时，球缺形的凸点11的形状为弓形，而锥形的凸点11的形状为三角形。

如图5所示，优选的，凸点11包括主凸起部110和若干副凸起部111，若干副凸起部111凸设在主凸起部110表面。当然，凸点11可以只由主凸起部110构成，而在主凸起部110的表面再增设若干副凸起部111，可以进一步增大凸点11的表面粗糙度，从而使载体层1获得更大粗糙度的表面，提高其与阻隔层2的剥离强度。

如图3所示，优选的，阻隔层2包括层叠设置的粘结层21和耐高温层22，粘结层21设于载体层1和耐高温层22之间。阻隔层2为了起到有效的阻隔作用，需要具有较高的热稳定性且一般较为致密，从而减小载体层1与金属箔层3之间的扩散现象，防止二者粘结。但较为致密的阻隔层2不利于凸点11侵入，使载体层1和阻隔层2之间的剥离强度无法得到有效增加。通过将阻隔层2设置为粘结层21和耐高温层22的双层结构，使耐高温层22发挥阻隔作用，而与载体层1接触的粘结层21发挥粘结作用以提高载体层1和阻隔层2之间的剥离强度，可以使阻隔层2在具有足够阻隔效果的同时还与载体层1保持较高的剥离强度。粘结层21可选择质地较软且与载体层1剥离强度较大的材料。当然，粘结层21与耐高温层22的剥离强度要大于耐高温层22与金属箔层3的剥离强度，以保证耐高温层22不会残留在金属箔层3的表面。

如图6所示，优选的，阻隔层2与金属箔层3之间还设置有剥离层4。在上述的一些实施例中，凸点11凸出于载体层1表面的高度大于阻隔层2的厚度，因此凸点11会在金属箔层3表面产生微小的凹槽，使金属箔层3的表面产生一定的起伏，增加了金属箔层3表面的粗糙度。金属箔层3表面粗糙度的增大将对线路制造产生一定程度的不利影响，为了减轻这种影响，可在阻隔层2与金属箔层3之间设置剥离层4作为缓冲，降低凸点11对金属箔层3的影响。

进一步的，剥离层4与金属箔层3之间的剥离强度大于或等于剥离层4与阻隔层2之间的剥离强度。由于剥离层4与金属箔层3之间的剥离强度大于或等于剥离层4与阻隔层2之间的剥离强度，因此，在剥离复合金属箔时，剥离层4能够部分或全部留在金属箔层3上，从而能够防止金属箔层3氧化，进而有效地保护了金属箔层3。当然，剥离层4与金属箔层3之间的剥离强度也可以小于剥离层4与阻隔层2之间的剥离强度，以使得在剥离复合金属箔时，剥离层4能够部分或全部留在阻隔层2上，并随着载体层1和阻隔层2同时从金属箔层3上剥离。

进一步的，在一些实施例中，剥离层4由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层4由有机高分子材料制成。其中，剥离层4的厚度优选为

由于当剥离层4过厚时难以形成均匀的金属箔层3，从而容易导致金属箔层3上产生大量针孔(当金属箔层3上具有针孔时，在其蚀刻成线路后，将容易出现断路现象)；当剥离层4过薄时，容易导致其与金属箔层3之间难以剥离；因此通过将剥离层4的厚度优选为

从而确保了能够形成均匀的金属箔层3，避免了在金属箔层3上产生大量针孔，同时使得剥离层4与金属箔层3之间易于剥离。

在一些实施例中，为了防止载体层1氧化，载体层1靠近阻隔层2的一侧上设有第一防氧化层；通过在载体层1靠近阻隔层2的一侧上设有第一防氧化层，以防止载体层1氧化，从而保护载体层1。为了防止金属箔层3氧化，金属箔层3远离阻隔层2的一侧上设有第二防氧化层，通过在金属箔层3远离阻隔层2的一侧上设有第二防氧化层，以防止金属箔层3氧化，从而保护金属箔层3。

本实用新型的实施例还提供一种印制电路板，包括基板，基板包括绝缘基膜和上述任一实施例的复合金属箔的金属箔层3，金属箔层3通过复合金属箔压合在绝缘基膜上成型。由于该金属箔层3的厚度薄，成型质量好，使本实施例的印制电路板可具有很高的线路密度。

在一些实施例中，金属箔层3的厚度小于或等于9μm。为满足印制电路板微细线路制作的要求，优选地，金属箔层3的厚度可为6μm、5μm、4μm或2μm等，从而得到有利于形成微细线路线路板的极薄金属箔层3。此外，为了能够从载体层1上剥离获得针孔少且完整地极薄金属箔层3(特别是厚度为2μm、4μm等的金属箔层3)，在这些实施例中，设置了粘结层21，从而利用粘结层21使得阻隔层2与载体层1之间具有较强的剥离强度，有效确保了载体层1能够稳定地从金属箔层3上剥离下来，进而得到完整的针孔较少极薄金属箔层3，进而有利于后续电路的制作。此外，金属箔层3为铜箔或铝箔，载体层1可以是载体铜、载体铝或有机薄膜等，由于载体层1主要起承载作用，因此需要一定的厚度，当载体层1为载体铜或载体铝时，载体层1的厚度优选为9-50μm；当载体层1为有机薄膜，载体层1的厚度优选为20-100μm。

在一些实施例中，载体层1靠近金属箔层3的一面的粗糙度Rz为小于或等于5μm；和/或，金属箔层3远离载体层1的一面的粗糙度Rz为小于或等于3μm。当金属箔层3为铜箔时，铜箔的粗糙度越大，其与其它材料之间的粘结力越大，但是当铜箔的粗糙度过大，其将无法应用在高频信号传输用线路板中，因此一般的铜箔的粗糙度Rz为0.5-3.0μm；当铜箔在高频应用时，通过将铜箔的粗糙度设置为小于0.5μm，从而在确保铜箔与其它材料之间的粘结力的前提下，使得铜箔能够应用于高频信号传输用线路板。在这些实施例中，需要说明的是，粗糙度Rz表示轮廓最大高度：轮廓峰顶线和谷底线之间的距离。其中，取样长度是评定表面粗糙度所规定一段基准线长度，取样长度应根据零件实际表面的形成情况及纹理特征，选取能反映表面粗糙度特征的那一段长度，量取取样长度时应根据实际表面轮廓的总的走向进行。

作为本实用新型优选的实施方案，在本说明书的描述中，参考术语“优选的”、“进一步的”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上实施例仅用来说明本实用新型的详细方案，本实用新型并不局限于上述详细方案，即不意味着本实用新型必须依赖上述详细方案才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层和金属箔层，所述载体层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述载体层与所述阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，所述凸点延伸至所述阻隔层内。

2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点的材质与所述载体层的材质一致。

3.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，多个所述凸点形成设置在所述载体层靠近所述阻隔层一侧的粗糙层。

4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点凸出于所述载体层一侧面的高度大于所述阻隔层的厚度。

5.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点为球缺形凸点或锥形凸点。

6.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述阻隔层包括层叠设置的粘结层和耐高温层，所述粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。

7.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点包括主凸起部和若干副凸起部，若干所述副凸起部凸设在所述主凸起部表面。

8.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述阻隔层与所述金属箔层之间还设置有剥离层。

9.根据权利要求8所述的复合金属箔，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

10.一种印制电路板，其特征在于，包括基板，所述基板包括绝缘基膜和权利要求1至9任一项所述的复合金属箔的金属箔层，所述金属箔层通过所述复合金属箔压合在所述绝缘基膜上成型。

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