CN211375572U - 一种可外接电器元件的触控装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种可外接电器元件的触控装置及电子设备，属于触控技术领域；触控装置包括：基材，包括触控区域；及线路层，设置于基材；线路层包括触控线路和外接线路；触控线路设置于触控区域，用于感测触控操作；外接线路包括第一电气接口，第一电气接口用于电性连接电器元件。在本申请实施例中，触控装置除包括基材和触控线路外，还包括外接线路，以能够通过外接线路的第一电气接口实现与外界的电器元件的电性连接，以使外界的电器元件能够工作，功能更加多样。同时，本申请实施例中的第一电气接口直接设置于基材上，一方面能够提升基材的利用率，另一方面，相较于在电子设备上另设安装板及接口而言，能够节约成本。

Description

一种可外接电器元件的触控装置及电子设备

技术领域

本申请涉及触控技术领域，尤其涉及一种可外接电器元件的触控装置及电子设备。

背景技术

随着计算机技术的发展应用，触摸装置作为一种人机交互装置，越来越多的用在各种电子设备上。用户通过在触控装置上的触控操作即可实现对电子设备的主机的操作，使得人机交互更为直截了当。

现有技术中的触控装置一般由基材和设置于基材上的触控线路组成，以通过触控线路来感测触控操作；功能较为单一。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种可外接电器元件的触控装置及电子设备，可以解决现有的触控装置的功能单一的问题。所述技术方案如下；

第一方面，本申请实施例提供了一种可外接电器元件的触控装置，包括：

基材，包括触控区域；及

线路层，设置于基材；线路层包括触控线路和外接线路；

触控线路设置于触控区域，用于感测触控操作；

外接线路包括第一电气接口，第一电气接口包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，第一正极焊盘用于与电器元件的正极接口电性连接，第一负极焊盘用于与电器元件的负极接口电性连接，以使当电流从第一正极焊盘流向第一负极焊盘时，电器元件工作。

进一步，基材还包括位于触控区域外的非触控区域，外接线路设置于非触控区域。

上述进一步方案的有益效果是：将外接线路设置于非触控区域，使得触控区域的感测效果不会受到外接线路的影响。

进一步，还包括驱动组件，驱动组件设置于基材；驱动组件与第一电气接口电性连接，以产生流向第一电气接口的电流。

上述进一步方案的有益效果是：将产生流向第一电气接口的电流的驱动组件直接设置于基材，能够使电子设备的组装更加方便。

进一步，还包括第二电气接口，第二电气接口设置于基材；第二电气接口与第一电气接口电性连接；第二电气接口还用于与外界的驱动电路电性连接；

其中，第二电气接口配置成可接收驱动电路产生的电流，并将电流导向第一电气接口。

上述进一步方案的有益效果是：将第二电气接口设置于基材上，而产生流向第二电气接口的电流的驱动电路设置于外界，能够简化触控装置的生产工艺，提高生产效率。

进一步，第一电气接口为闪光灯接口。

上述进一步方案的有益效果是：将第一电气接口设置为闪光灯接口，便于在同时具有摄像头和触控装置的电子设备上安装闪光灯，以使拍摄时能够通过闪光灯补光。

进一步，第一电气接口为按键接口。

上述进一步方案的有益效果是：将第一电气接口设置为按键接口，便于在同时具有按键和触控装置的电子设备上安装按键。

进一步，还包括铜膜层，铜膜层设置于第一电气接口的外表面。

上述进一步方案的有益效果是：在第一电气接口上设置铜膜层，能够增强第一电气接口与电器元件之间连接的可靠性。

进一步，基材采用柔性材料制成。

上述进一步方案的有益效果是：将基材设置为采用柔性材料制成，使得基材能够发生弯曲，能够实现将非触控区域弯折到背面，以实现触控区域的屏占比的最大化。

进一步，基材采用透光材料制成。

上述进一步方案的有益效果是：将基材设置为采用透光材料制成，对于触控区域和显示区域重合的电子设备，能够保证电子设备的正常显示。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述任一的触控装置。

本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

在本申请实施例中，触控装置除包括基材和触控线路外，还包括外接线路，以能够通过外接线路的第一电气接口实现与外界的电器元件的电性连接，以使外界的电器元件能够工作，功能更加多样。同时，本申请实施例中的第一电气接口直接设置于基材上，一方面能够提升基材的利用率，另一方面，相较于在电子设备上另设安装板及接口而言，能够节约成本。通过将第一电气接口设置为包括焊盘，因焊盘的面积较大，利于焊盘在基材上的平稳固定，同时便于电器元件等其他部件与焊盘之间的连接；将第一电气接口设置为包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，且第一正极焊盘和第一负极焊盘分别用于与电器元件的正极接口和负极接口电性连接，能够实现当电流从第一正极焊盘流向第一负极焊盘时，电器元件能够工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种可外接电器元件的触控装置的结构示意图；

图2是图1中A处结构的放大示意图；

图3是本申请实施例提供的一种可外接电器元件的触控装置的在外接闪光灯时的驱动电路的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种可外接电器元件的触控装置的在外接按键时的驱动电路的示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

第一方面，参见图1和图2，本申请实施例提供了一种可外接电器元件200的触控装置100，包括基材110及设置于基材110上的线路层120。

电器元件200可以是任意元件。如，电器元件200可以是闪光灯、按键等。触控装置100是能够确定一个或多个对象的触控操作的任意装置；其中，触控操作包括存在、位置和/或运动。触控装置100可以是较大型计算系统的输入装置；如，触控装置100可以是集成在或外设于笔记本或桌面型电脑的不透明触摸垫。触控装置100也可以应用于较小型计算系统中；如，集成在蜂窝电话中的触摸屏。

基材110包括触控区域111。基材110可以包括两个背向设置的平面；触控区域111可以位于其中一个平面上。具体地，触控区域111可以占据该平面的全部，触控区域111也可以仅占据该平面的部分。

基材110上可以涂覆金属膜，之后将基材110上的金属膜经蚀刻形成线路层120。金属膜可以包括靠近基材110一侧的导电性氧化膜、及位于导电性氧化膜背离基材110一侧的含银膜。因线路层120由金属膜经蚀刻形成，则线路层120也包括靠近基材110一侧的导电性氧化膜、及位于导电性氧化膜背离基材110一侧的含银膜。导电性氧化膜可以为ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等透明金属氧化物。含银膜可以为银和/或银合金。通过在导电性氧化膜上设置含银膜，因银的电阻值较低，能够有效降低线路的电阻。线路层120的厚度可以是小于等于50nm，优选地，线路层120的厚度可以是20nm至30nm。

线路层120包括触控线路121和外接线路122。触控线路121设置于触控区域111，用于感测触控操作。触控线路121可以为由金属膜经蚀刻形成。触控线路121可以包括感应电极、及连接感应电极的迹线，感应电极和迹线均可以为由金属膜经蚀刻形成。当然，为便于触控线路121与外界线路板连接，触控线路121还可以包括焊盘，焊盘连接迹线的远离感应电极的一端。焊盘可以由金属材料制成。

外接线路122包括第一电气接口1221，第一电气接口1221用于电性连接电器元件200。第一电气接口1221可以为任意的能够提供电性连接的部件。如，第一电气接口1221可以为一个或多个连接线。连接线可以是导线或迹线。当然，为便于第一电气接口1221在基材110上的平稳固定以及便于第一电气接口1221与电器元件200等部件的电性连接，第一电气接口1221可以为一个或多个焊盘。焊盘可以由金属材料制成。如，焊盘可以采用金、银、铜、镍、钼、铝等材料制成。焊盘可以呈任意形状。如，焊盘可以呈半球型、长方体型等。为便于电器元件200与焊盘的连接，焊盘的宽度可以大于电器元件200的引脚的宽度。第一电气接口1221包括的焊盘的数量不同可适用于不同类型的电器元件200。如，当第一电气接口1221包括两个焊盘时，该第一电气接口1221可适用于具有两个引脚的电器元件200。当第一电气接口1221包括两个焊盘时，第一电气接口1221可以包括第一正极焊盘12211和第一负极焊盘12212，第一正极焊盘12211用于与电器元件200的正极接口电性连接，第一负极焊盘12212用于与电器元件200的负极接口电性连接，以使当电流从第一正极焊盘12211流向第一负极焊盘12212时，电器元件200工作。

在本申请实施例中，触控装置100除包括基材110和触控线路121外，还包括外接线路122，以能够通过外接线路122的第一电气接口1221实现与外界的电器元件200的电性连接，以使外界的电器元件200能够工作，功能更加多样。同时，本申请实施例中的第一电气接口1221直接设置于基材110上，一方面能够提升基材110的利用率，另一方面，相较于在电子设备上另设安装板及接口而言，能够节约成本。

基材110的设置触控区域111的平面可以仅包括触控区域111，外接线路122可以位于触控区域111内。然而，将外接线路122设置于触控区域111内会影响触控区域111的感测效果，因此，优选地，基材110还包括位于触控区域111外的非触控区域112，外接线路122位于非触控区域112。触控区域111和非触控区域112共同占据一个平面的全部。触控区域111和非触控区域112可以分别位于平面的两侧。触控区域111也可以位于平面的中部，以使非触控区域112位于触控区域111的外周。

为使设置于第一电气接口1221上的电器元件200能够顺利工作，第一电气接口1221还需要电性连接驱动组件130，以使驱动组件130产生流向第一电气接口1221的电流。驱动组件130可以整体属于触控装置100。驱动组件130也可以部分属于触控装置100。当驱动组件130的整体属于触控装置100时，驱动组件130的整体可以设置于基材110。具体地，驱动组件130的整体可以设置于非触控区域112。当驱动组件130的部分属于触控装置100时，驱动组件130的属于触控装置100的部分可以设置于基材110。

驱动组件130可以包括第二电气接口131和驱动电路132，第二电气接口131可以与第一电气接口1221电性连接；第二电气接口131还可以与驱动电路132电性连接，以使第二电气接口131能够接收驱动电路132产生的电流，并将电流导向第一电气接口1221。当驱动组件130的部分属于触控装置100时，可以是仅第二电气接口131属于触控装置100。此时，驱动电路132为设置于外界的驱动电路132。

当基材110包括非触控区域112时，第二电气接口131可以设置于基材110的非触控区域112。为便于加工成型，第二电气接口131和第一电气接口1221可以位于触控区域111的同侧的非触控区域112。

第二电气接口131可以为任意的能够提供电性连接的部件。如，第二电气接口131可以为一个或多个连接线。连接线可以是导线或迹线。当然，为便于第二电气接口131在基材110上的平稳固定以及便于第二电气接口131与第一电气接口1221以及驱动电路132等部件的电性连接，第二电气接口131可以为一个或多个焊盘。第二电气接口131所包括的焊盘的数量可以与第一电气接口1221所包括的焊盘的数量相等。如，当第一电气接口1221包括两个焊盘时，第二电气接口131也可以包括两个焊盘；当第一电气接口1221包括第一正极焊盘12211和第一负极焊盘12212时，第二电气接口131可以包括第二正极焊盘1311和第二负极焊盘1312，第二正极焊盘1311可以与第一正极焊盘12211电性连接，第二正极焊盘1311还可以与驱动电路132的正极接口电性连接；第二负极焊盘1312可以与第一负极焊盘12212电性连接，第二负极焊盘1312还可以与驱动电路132的负极接口电性连接。

电器元件200可以为任意元件。对于同时具有摄像头和触控装置100的电子设备，如手机，为增强摄像头在拍照过程中的曝光效果，一般会在电子设备上增设闪光灯，以在拍摄时能够起到补光效果。此时，为提升触控装置100的基材110的利用率及节约成本，可直接在基材110上增设第一电气接口1221，以通过该第一电气接口1221来外接闪光灯，以使拍照时闪光灯能够工作；此时，电器元件200为闪光灯，触控装置100的第一电气接口1221为闪光灯接口。闪光灯接口可以用于电性连接LED闪光灯。闪光灯接口也可以用于电性连接采用灯内高压填充惰性气体的闪光灯；如，氙气闪光灯。

当第一电气接口1221为闪光灯接口，且第一电气接口1221包括第一正极焊盘和第一负极焊盘12212、第二电气接口131包括第二正极焊盘1311和第二负极焊盘1312时，参见图3，驱动电路132可以包括驱动芯片U1、第一电阻R1、第一电容C1、第二电容C2和微处理器U2，驱动芯片U1可以采用型号为SGM3110的集成芯片。驱动芯片U1的VOUT端口可以通过第一电阻R1与微处理器U2的ADC采样端口电性连接，驱动芯片U1的SHND端口可以与微处理器U2的控制端口电性连接，驱动芯片U1的GND端口可以接地，驱动芯片U1的VIN端口可以电性连接供电电源。第一电容C1可以串接于驱动芯片U1的C+端口和C-端口之间。第二电容C2可以串接于驱动芯片U1的VOUT端口和GND端口之间。第二正极焊盘1311可以电性连接于微处理器U2的ADC采样端口和第一电阻R1之间，第二正极焊盘1311还可以电性连接第一正极焊盘12211；第二负极焊盘1312可以接地，第二负极焊盘1312还可以电性连接第一负极焊盘12212。附图中电器元件为LED闪光灯。

对于同时具有按键和触控装置100的电子设备，如手机，为提升触控装置100的基材110的利用率及节约成本，可直接在基材110上增设第一电气接口1221，以通过该第一电气接口1221来外接按键，以使按键能够工作；此时，电器元件200为按键，触控装置100的第一电气接口1221为按键接口。

当第一电气接口1221为按键接口，且第一电气接口1221包括第一正极焊盘12211和第一负极焊盘12212、第二电气接口131包括第二正极焊盘1311和第二负极焊盘1312时，参见图4，驱动电路132可以包括电源VDD、NMOS管N1、第二电阻R2、第三电阻R3和中央处理器。NMOS管N1的栅极可以通过第二电阻R2接地，NMOS管N1的源极可以直接接地，NMOS管N1的漏极可以连接于中央处理器；NMOS管N1的漏极还可以通过第三电阻R3连接于电源VDD。第二正极焊盘1311可以电性连接电源VDD，第二正极焊盘1311还可以电性连接第一正极焊盘12211；第二负极焊盘1312可以电性连接NMOS管N1的源极，第二负极焊盘1312还可以电性连接第一负极焊盘12212。附图中电器元件为按键K1。

为增强第一电气接口1221与电器元件200之间连接的可靠性，触控装置100还可以包括铜膜层，铜膜层设置于第一电气接口1221的外表面。

当线路层120包括靠近基材110一侧的ITO和银时，为避免外接电器元件200时造成触控装置100的损坏，第一电气接口1221上可以设置锡膏层。锡膏的熔点为138℃，ITO的结晶温度为140℃，外接电器元件200时不会造成触控装置100的损坏。

当触控装置100在电子设备上的触控区域111与显示区域重合时，如手机的触摸屏，为实现显示区域和触控区域111的屏幕占比最大化，基材110可以采用柔性材料制成，具体地，基材110可以为柔性片状结构，以使基材110能够将非触控区域112弯折至触控区域111的背面。当基材110为柔性片状结构时，基材110可以采用PET(PolyethyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸乙二脂)、COP(CycloolefinCopolymer，环烯烃聚合物)等材料制成。当然，基材110也可以采用硬质材料制成。

当触控装置100在电子设备上的触控区域111与显示区域重合时，如手机的触摸屏，为实现电子设备的正常显示，基材110可以采用透光材料制成。当触控装置100在电子设备上的触控区域111与显示区域不重合时，如笔记本电脑的触摸垫，基材110也可以采用非透光材料制成。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述任一的触控装置100。电子设备可以是智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种可外接电器元件的触控装置，其特征在于，包括：

基材，包括触控区域；及

线路层，设置于所述基材；所述线路层包括触控线路和外接线路；

所述触控线路设置于所述触控区域，用于感测触控操作；

所述外接线路包括第一电气接口，所述第一电气接口包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第一正极焊盘用于与所述电器元件的正极接口电性连接，所述第一负极焊盘用于与所述电器元件的负极接口电性连接，以使当电流从所述第一正极焊盘流向所述第一负极焊盘时，所述电器元件工作。

2.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基材还包括位于所述触控区域外的非触控区域，所述外接线路设置于所述非触控区域。

3.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括驱动组件，所述驱动组件设置于所述基材；所述驱动组件与所述第一电气接口电性连接，以产生流向所述第一电气接口的电流。

4.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括第二电气接口，所述第二电气接口设置于所述基材；所述第二电气接口与所述第一电气接口电性连接；所述第二电气接口还用于与外界的驱动电路电性连接；

其中，所述第二电气接口配置成可接收所述驱动电路产生的电流，并将所述电流导向所述第一电气接口。

5.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一电气接口为闪光灯接口。

6.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一电气接口为按键接口。

7.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括铜膜层，所述铜膜层设置于所述第一电气接口的外表面。

8.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基材采用柔性材料制成。

9.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基材采用透光材料制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的触控装置。

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