CN211350389U - 一种封装电容防爆结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装电容防爆结构，包括电容本体，电容本体的外壁套有保护壳，保护壳有顶盖和底盖，顶盖设置在电容本体的上端，底盖设置在电容本体的下端，电容本体的底面成型有插脚，底盖内成型有通孔，通孔上下贯穿底盖，插脚穿过通孔延伸在外，底盖顶面成型有供电容本体下端嵌入的第一安装槽，第一安装槽内壁设有缓震层，顶盖的底面成型有供电容本体嵌入的第二安装槽，第二安装槽内设有缓冲层，顶盖的顶面成型有向内凹陷的开口部，开口部外侧设有密封层。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域，尤其是涉及一种封装电容防爆结构。
背景技术
电容器是储存电量和电能(电势能)的元件。一个导体被另一个导体所包围，或者由一个导体发出的电场线全部终止在另一个导体的导体系，称为电容器。传统的电容器外侧是被固体包围，易发生碰撞，从而发生爆炸，而且传统的电容器外部结构在使用的时候不能有效的对电容器起到减震缓震的作用，因此提出一种封装电容防爆结构
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种封装电容防爆结构，包括电容本体，电容本体的外壁套有保护壳，保护壳有顶盖和底盖，顶盖设置在电容本体的上端，底盖设置在电容本体的下端，电容本体的底面成型有插脚，底盖内成型有通孔，通孔上下贯穿底盖，插脚穿过通孔延伸在外，底盖顶面成型有供电容本体下端嵌入的第一安装槽，第一安装槽内壁设有缓震层，顶盖的底面成型有供电容本体嵌入的第二安装槽，第二安装槽内设有缓冲层，顶盖的顶面成型有向内凹陷的开口部，开口部外侧设有密封层。
作为本实用新型进一步的方案：开口部的形状为半球形。
作为本实用新型进一步的方案：缓震层与缓冲层由泡棉材料制成。
作为本实用新型进一步的方案：顶盖与底盖通过胶水粘贴方式连接。
作为本实用新型进一步的方案：密封层由树脂材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的结构简单合理，电容本体外壁的保护壳能起到防爆和减震缓震的作用。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图中：1、电容本体，2、保护壳，3、顶盖，4、底盖，5、密封层，6、插脚，7、通孔，8、第一安装槽，9、缓震层，10、第二安装槽，11、缓冲层，12、开口部。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种封装电容防爆结构，包括电容本体1，电容本体1的外壁套有保护壳2，保护壳2有顶盖3和底盖4，顶盖3设置在电容本体1的上端，底盖4设置在电容本体1的下端，电容本体1的底面成型有插脚6，底盖4内成型有通孔7，通孔7上下贯穿底盖4，插脚6穿过通孔7延伸在外，底盖4顶面成型有供电容本体1下端嵌入的第一安装槽8，第一安装槽8内壁设有缓震层9，顶盖3的底面成型有供电容本体1嵌入的第二安装槽10，第二安装槽10内设有缓冲层11，顶盖3的顶面成型有向内凹陷的开口部12，开口部12外侧设有密封层5。
开口部12的形状为半球形。
缓震层9与缓冲层11由泡棉材料制成。
顶盖3与底盖4通过胶水粘贴方式连接。
密封层5由树脂材料制成。
本实用新型的工作原理是：电容本体1外的保护壳2，防止电容本体1收到碰撞，保护壳2内的缓震层9与缓冲层11起到防爆与防震缓震作用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (5)
1.一种封装电容防爆结构，其特征在于，包括电容本体，电容本体的外壁套有保护壳，保护壳有顶盖和底盖，顶盖设置在电容本体的上端，底盖设置在电容本体的下端，电容本体的底面成型有插脚，底盖内成型有通孔，通孔上下贯穿底盖，插脚穿过通孔延伸在外，底盖顶面成型有供电容本体下端嵌入的第一安装槽，第一安装槽内壁设有缓震层，顶盖的底面成型有供电容本体嵌入的第二安装槽，第二安装槽内设有缓冲层，顶盖的顶面成型有向内凹陷的开口部，开口部外侧设有密封层。
2.根据权利要求1所述的一种封装电容防爆结构，其特征在于，开口部的形状为半球形。
3.根据权利要求1所述的一种封装电容防爆结构，其特征在于，缓震层与缓冲层由泡棉材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种封装电容防爆结构，其特征在于，顶盖与底盖通过胶水粘贴方式连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装电容防爆结构，其特征在于，密封层由树脂材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020348779.7U CN211350389U (zh) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 一种封装电容防爆结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202020348779.7U CN211350389U (zh) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 一种封装电容防爆结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211350389U true CN211350389U (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=72133778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202020348779.7U Active CN211350389U (zh) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 一种封装电容防爆结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211350389U (zh) |
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2020
- 2020-03-19 CN CN202020348779.7U patent/CN211350389U/zh active Active
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