CN211305812U - 一种单晶硅片的边角磨削装置 - Google Patents

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朱玲
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Abstract

本实用新型涉及一种单晶硅片的边角磨削装置,其中包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。采用该种结构的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,具有更广泛应用范围。

Description

一种单晶硅片的边角磨削装置
技术领域
本实用新型涉及单晶硅技术领域,尤其涉及单晶硅制造技术领域,具体是指一种单晶硅片的边角磨削装置。
背景技术
单晶硅片是硅的单晶体,为一种具有基本完整的点阵结构的晶体,是一种良好的半导材料,主要用于制造半导体器件、太阳能电池等。在生产太阳能电池片时,首先要将单晶生长炉生长的单晶硅棒切割成一定长度的短圆棒,然后再把短圆棒经过切方加工为方棒,方棒切成薄片后经磨削工序加工成四角为圆弧的成薄片,这些薄片经过后续处理后就成了单晶硅片。其中进行磨削的工序是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形,防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生,因此是非常重要的一个工艺步骤。现有技术中的单晶硅片边角消磨装置操作比较复杂,一次通常只能加工一个工件,每个工件需要磨削四个角,每个角都需要重新定位,因此需要频繁地装夹工件,加工效率很低,而且加工的边角对称性不佳,加工过程较为复杂,加工精度较差。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点,本实用新型提供了一种可实现单晶硅片高效加工、高精度加工的单晶硅片的边角磨削装置。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:
本实用新型的单晶硅片的边角磨削装置具有如下构成:
该单晶硅片的边角磨削装置,其主要特点是,所述的装置包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。
较佳地,所述的砂轮磨削组件包括砂轮、砂轮驱动电机,所述的砂轮由砂轮驱动电机驱动旋转。
更佳地,所述的砂轮磨削组件还包括组件支架,所述的砂轮和砂轮驱动电机均设置于所述的组件支架上,且所述的组件支架相对于所述的工作台可前后移动。
更佳地,所述的砂轮磨削组件还包括设置于所述的机架上的滑轨,所述的组件支架通过滚轮设置于所述的滑轨上,所述的组件支架由移动驱动电机驱动在所述的滑轨上移动。
较佳地,所述的支架之间的间距相同。
较佳地,各个所述的夹紧组件包括气动夹具和驱动气缸,所述的驱动气缸设置于所述的机架的底部,所述的工作台设置于所述的机架的上部,所述的气动夹具和驱动气缸相连接。
更佳地,气动夹具和待加工的单晶硅片之间设置有橡胶垫。
较佳地,所述的工作台的上方还设置有光电显微镜,所述的光电显微镜连接外接显示器。
采用了该实用新型中的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个夹紧组件形成的工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,可以通过光电显微镜对加工前对刀过程和加工结果进行观测,保证加工质量;采用气动夹具,可以获得更好的工件夹取效果,具有更广泛应用范围。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例中单晶硅片的边角磨削装置的工作台上设置有多个夹紧组件形成的工位的结构示意图;
图2为图1的俯视结构图。
附图标记: 1 气动夹具、2 工作台、3 驱动气缸、4 支架。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
该单晶硅片的边角磨削装置,其主要特点是,所述的装置包括机架、工作台2和砂轮磨削组件,所述的工作台2和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台2可前后移动,所述的工作台2由基体和基体上的多个支架4组成,每个支架4和相邻支架4之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。
本实用新型通过设置工作台2以及上面的多个夹紧组件形成的工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤。
在一种较佳的实施方式中,所述的砂轮磨削组件包括砂轮、砂轮驱动电机,所述的砂轮由所述的砂轮驱动电机驱动旋转。
在一种更佳的实施方式中,所述的砂轮磨削组件还包括组件支架,所述的砂轮和砂轮驱动电机均设置于所述的组件支架上,且所述的组件支架相对于所述的工作台2可前后移动。该组件支架可以与机架的顶部连接。
在一种较佳的实施方式中,所述的砂轮磨削组件还包括设置于所述的机架上的滑轨,所述的组件支架通过滚轮设置于所述的滑轨上,所述的组件支架由移动驱动电机驱动在所述的滑轨上移动。此处只是一种举例的实施方式,在实际应用中,组件支架的前后移动方式不限于滑轨和滚轮的配合方式,也可以采用其他合适的结构。
如图1所示,在一种较佳的实施方式中,所述的工作台2上设置有五个工位。在操作过程中,工作人员可以一次装载五个待加工的单晶硅片,夹紧组件在五个待加工的单晶硅片的相同角加工完成后沿中心轴旋转90°,由砂轮相对于工作台2前后移动继续磨削加工五个待加工的单晶硅片的其他角,直到五个单晶硅片均加工完毕,可以一次性取下五个单晶硅片。
在一种较佳的实施方式中,各个所述的夹紧组件包括气动夹具1和驱动气缸3,所述的驱动气缸3设置于所述的机架的底部,所述的工作台2设置于所述的机架的中部,所述的气动夹具1和驱动气缸3相连接。气动夹具1可以获得更好的夹取效果并可绕中心轴旋转,保证在加工过程中,单晶硅片的位置不会发生改变。气动夹具1和待加工的单晶硅片之间可以设置有橡胶垫,避免因夹紧力过大而对单晶硅片造成损伤。
在一种较佳的实施方式中,所述的工作台2的上方还设置有光电显微镜,所述的光电显微镜连接外接显示器。不仅可以在加工前进行对刀定位工作,保证加工过程的精度,还可以通过光电显微镜对加工结果进行观测,保证加工质量。
采用了该实用新型中的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,可以通过光电显微镜对加工前对刀过程和加工结果进行观测,保证加工质量;采用气动夹具,可以获得更好的工件夹取效果,具有更广泛应用范围。
在此说明书中,本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (8)

1.一种单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的边角磨削装置包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。
2.根据权利要求1所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的砂轮磨削组件包括砂轮、砂轮驱动电机,所述的砂轮由砂轮驱动电机驱动旋转。
3.根据权利要求2所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的砂轮磨削组件还包括组件支架,所述的砂轮和砂轮驱动电机均设置于所述的组件支架上,且所述的组件支架相对于所述的工作台可前后移动。
4.根据权利要求3所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的砂轮磨削组件还包括设置于所述的机架上的滑轨,所述的组件支架通过滚轮设置于所述的滑轨上,所述的组件支架由移动驱动电机驱动在所述的滑轨上移动。
5.根据权利要求1所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的支架之间的间距相同。
6.根据权利要求1所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,各个所述的夹紧组件包括气动夹具和驱动气缸,所述的驱动气缸设置于所述的机架的底部,所述的工作台设置于所述的机架的中部,所述的气动夹具和驱动气缸相连接。
7.根据权利要求6所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的气动夹具和待加工的单晶硅片之间设置有橡胶垫。
8.根据权利要求1所述的单晶硅片的边角磨削装置,其特征在于,所述的工作台的上方还设置有光电显微镜,所述的光电显微镜连接外接显示器。
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