CN211276877U - 一种tr组件回流焊四柱式焊接装配工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，底板四个角上均垂直设置有一导柱，盖板四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合，每个压头都连接在一吊杆螺栓下端，每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的盖板上的吊杆孔之间均采用D9/h10间隙配合；由于采用了四个D9/h10级配合的导柱导套，结合连接每个压头并与盖板有D9/h10级配合的吊杆螺栓，克服了压头因接触不同步或者压头弹簧力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头触碰到其周边电容电阻器件的现象，降低了TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。

Description

一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装

技术领域

本实用新型涉及TR组件的回流焊工装领域，尤其涉及的是一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装。

背景技术

TR组件是相控阵雷达天线的核心部件，在生产时需要先将电路基板、低频连接器和射频连接器先装配在壳体内，再进行回流焊焊接。

TR组件的电路基板上按照微组装工艺都是采用少许焊膏密密麻麻定位粘连了较多的电容电阻器件，低频连接器和射频连接器在装配时还加入了焊料环以保证密封性，也只是采用少许焊膏粘连在TR组件的壳体侧面；整个装配过程既不能压力过大，又不能发生一点震动，更不能出现错位和触碰元器件，以应对TR组件工艺和性能指标达到要求，例如，电路基板在焊后必须达到80%以上的焊透率，以保证接地和组件散热效果，又如低频连接器和射频连接器在焊后的密封性要≤5×10-9/Pa•m3/s等等。

但是，根据以往的批量生产实践看，传统的TR组件回流焊焊接装配工装容易产生错位和触碰这些元器件，造成电容电阻器件在电路基板上出现位移和装配接触不良，并对低频连接器和射频连接器的镀金层造成摩擦损伤，甚至导致连接器的脱落。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，如何降低TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。

本实用新型的技术方案如下：一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其中：

所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；

每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所有压头弹簧在装配之后的预压力都设置在1~2N之间，所有压头的下端面在装配之后都齐平设置。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述压头均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头上用于压住电路基板的头部直径小于压头尾部的直径；且压头尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓的螺纹孔。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板上设置有用于支撑和定位TR组件的壳体的定位滑槽，定位滑槽的前端开口设置，用于推入和取出TR组件。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板左侧设置有一低频定位凸台，底板的左端面通过螺钉固定有一低频定位固定支架，低频定位固定支架经由低频定位拉杆活动连接一低频定位块，低频定位块位于低频定位固定支架与低频定位凸台之间，低频定位固定支架上设置有用于顶在低频定位块背向TR组件壳体一面的低频定位螺钉，低频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有低频接口定位柱，低频定位凸台上横向对应设置有适配低频接口定位柱的低频接口定位孔，且低频接口定位柱与低频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述低频接口定位柱采用环氧树脂棒/块制成圆柱状或方块状，并固定在低频定位块上。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板右侧设置有一射频定位凸台，底板的右端面通过螺钉固定有一射频定位固定支架，射频定位固定支架经由射频定位拉杆活动连接一射频定位块，射频定位块位于射频定位固定支架与射频定位凸台之间，射频定位固定支架上设置有用于顶在射频定位块背向TR组件壳体一面的射频定位螺钉，射频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有射频接口定位柱，射频定位凸台上横向设置有适配射频接口定位柱的射频接口定位孔，且射频接口定位柱与射频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述射频接口定位柱采用环氧树脂棒制成圆柱状，并固定在射频定位块上。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：每根导柱上均套装有一导柱弹簧，用于在回流焊焊接之前辅助撑起盖板及其上的零部件，以及用于在回流焊焊接之后弹起和支撑盖板及其上的零部件。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述盖板和底板上分别设置有多个减轻孔，用于减少盖板和底板在回流焊过程中吸取过多的空间热量。

本实用新型所提供的一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，由于在盖板和底板之间采用了四个D9/h10级配合的导柱导套，结合连接每个压头并与盖板有D9/h10级配合的吊杆螺栓，利用导柱导套的平衡作用结合吊杆螺栓，克服了压头因接触不同步或者压头弹簧力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头触碰到其周边电容电阻器件的现象，降低了TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率，从而解决了TR组件在回流焊接装配及回流焊接环节的工作瓶颈，且操作简单快捷的同时也大大提高了生产效率和产品合格率。

附图说明

图1是本实用新型TR组件回流焊四柱式焊接装配工装实施例(带TR组件)的立体图；

图2是本实用新型图1中的上半部分的分解图；

图3是本实用新型图1中的下半部分(无TR组件)的缩小分解图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，图1是本实用新型TR组件回流焊四柱式焊接装配工装实施例(带TR组件)的立体图，该TR组件回流焊四柱式焊接装配工装包括一盖板200和一底板300，用于在回流焊环节中对TR组件100的壳体110进行定位和固定，该壳体110内装配有TR组件100的电路基板120，而该电路基板120上按照TR组件微组装工艺采用焊定位和粘连有较多的电容电阻器件121；所述盖板200上设置有多个压头210，用于在将盖板200与底板300合在一起时，并在盖板200自身重量的作用下，使压头210顶在电路基板120上的无元器件区域，以将电路基板120固定在TR组件100的壳体110内。

结合图2和3所示，图2是本实用新型图1中的上半部分的分解图，图3是本实用新型图1中的下半部分(无TR组件)的缩小分解图；为了避免出现盖板200上的多个压头210在接触和下压图1中的电路基板120的过程中，因接触不同步或者下压力度不均而出现位移或歪斜并导致其触碰到电路基板120上的电容电阻器件121的现象，一方面，在所述底板300的四个角上均垂直设置有一导柱340，在所述盖板200的四个角上均垂直设置有一导套孔240，所述导套孔240可适配套在各自的导柱340上上下滑动，且每个导柱孔240与其相适配的导柱340之间均采用D9/h10间隙配合方式；由此利用四个D9/h10级配合的导柱导套的平衡作用，避免了盖板200上的多个压头210在接触和下压电路基板120的过程中，因接触不同步或者下压力度不均而出现的位移或歪斜并导致触碰到其周边电容电阻器件121的现象，进而在经过回流焊环节之后，大大降低了电路基板120上的电容电阻器件121出现的装配接触不良率。

另一方面，每个压头210都连接在一吊杆螺栓220的下端，而所有吊杆螺栓220都吊装在盖板200上，且吊杆螺栓220上部的圆柱面段适配在盖板200的吊装孔201中可上下滑动，并在盖板200的下底面与每个压头210的上端面之间都支撑设置一压头弹簧230，且每个吊杆螺栓220上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔201之间也均采用D9/h10间隙配合方式；由此利用每一个D9/h10级配合的吊杆螺栓220进一步克服连接在其下端的压头210在各自接触和下压电路基板120的过程中，因接触不同步或者压头弹簧230力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头210触碰到其周边电容电阻器件121的现象，进而在经过回流焊环节之后，进一步降低了电路基板120上的电容电阻器件121出现的装配接触不良率。

较好的是，所有压头弹簧230在装配之后的预压力都保证在1~2N之间，可通过测量仪器确定，并通过调节压头弹簧230在装配之前的长度进行调整；同时，所有压头210的下端面在装配之后都确保齐平，可通过测量仪器确定，并通过调节压头210的自身长度或者与吊杆螺栓220的连接长度进行调整。

在回流焊环节，焊接的高温会对工装以及与电路基板120相接触的零部件有膨胀系数方面的影响，例如与电路基板120直接接触的压头210，其在材料选择上既不能采用钢材、玻璃等硬质材料，又要经得起285℃的金锡焊料温度，在经过很多的实践之后发现，环氧树脂材料具有一定的微压缩比，又能够承受300℃以上的高温；由此，较好的是，所述压头210均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头210上用于压住电路基板120的头部直径小于压头尾部的直径；且压头210与最近的电容电阻器件121最好保持0.5mm以上的安全距离，以进一步防止压头210触碰电容电阻器件121；同时，在与吊杆螺栓220的连接方式选择上，优选在压头210尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓220的螺纹孔。

在确定TR组件100壳体110的定位方式选择上，较好的是，在图3中的底板300上设置有用于支撑和定位图1中的TR组件100壳体110的定位滑槽301，该定位滑槽301的前端开口设置，用于推入和取出图1中的TR组件100。

在本实用新型TR组件回流焊四柱式焊接装配工装的优选实施方式中，除了要对装配在图1中的TR组件100壳体110内且通过焊膏粘连有多个电容电阻器件121的电路基板120进行定位和固定，该TR组件100壳体110的两侧还分别通过焊膏和焊料环粘连有低频连接器和射频连接器，同样都需要在回流焊过程中进行定位和固定，假定低频连接器130位于图1中的TR组件100壳体110的左侧，射频连接器140位于图1中的TR组件100壳体110的右侧。

具体的，所述底板300左侧设置有一低频定位凸台310，例如，低频定位凸台310位于底板300左侧且向上延伸并与底板300一体连接，底板300的左端面通过螺钉固定有一低频定位固定支架320，低频定位固定支架320经由低频定位拉杆330活动连接一低频定位块350，低频定位块350位于低频定位固定支架320与低频定位凸台310之间，低频定位固定支架320上设置有用于顶在低频定位块350背向图1中的TR组件100壳体110一面的低频定位螺钉321，低频定位块350上朝向TR组件100壳体110的一面横向设置有低频接口定位柱351，低频定位凸台310上横向对应设置有适配低频接口定位柱351的低频接口定位孔311，且低频接口定位柱351与低频接口定位孔311之间采用H9/h9间隙配合，由此通过低频定位拉杆330将低频定位块350上的低频接口定位柱351推入和穿过低频定位凸台310上的低频接口定位孔311，并插入图1中的TR组件100壳体110左侧的低频连接器130，再利用低频定位固定支架320上的低频定位螺钉321顶紧低频定位块350，以便于在回流焊的过程中精准定位和固定低频连接器130在TR组件100壳体110左侧的位置。

较好的是，所述低频接口定位柱351采用环氧树脂棒/块制成圆柱状或方块状，并固定在低频定位块350上，利用环氧树脂材料具有一定微压缩比和耐高温的特性，结合低频定位凸台310上H9/h9级配合的低频接口定位孔311，在回流焊的过程中，既能精准地将低频连接器130定位和固定在TR组件100壳体110的左侧，又减少了对低频连接器130接口处镀金层造成的摩擦损伤，还缩短了低频连接器130的装配时间。

具体的，所述底板300右侧设置有一射频定位凸台360，例如，射频定位凸台360位于底板300右侧且向上延伸并与底板300一体连接，底板300的右端面通过螺钉固定有一射频定位固定支架370，射频定位固定支架370经由射频定位拉杆380活动连接一射频定位块390，射频定位块390位于射频定位固定支架370与射频定位凸台360之间，射频定位固定支架370上设置有用于顶在射频定位块360背向图1中的TR组件100壳体110一面的射频定位螺钉371，射频定位块390上朝向TR组件100壳体110的一面横向设置有射频接口定位柱391，射频定位凸台360上横向对应设置有适配射频接口定位柱391的射频接口定位孔361，且射频接口定位柱391与射频接口定位孔361之间采用H9/h9间隙配合，由此通过射频定位拉杆380将射频定位块390上的射频接口定位柱391推入和穿过射频定位凸台360上的射频接口定位孔361，并插入图1中的TR组件100壳体110右侧的射频连接器140，再利用射频定位固定支架370上的射频定位螺钉371顶紧射频定位块390，以便于在回流焊的过程中精准定位和固定射频连接器140在TR组件100壳体110右侧的位置。

较好的是，所述射频接口定位柱391采用环氧树脂棒制成圆柱状，并固定在射频定位块390上，利用环氧树脂材料具有一定微压缩比和耐高温的特性，结合射频定位凸台360上H9/h9级配合的射频接口定位孔361，在回流焊的过程中，既能精准地将射频连接器140定位和固定在TR组件100壳体110的右侧，又减少了对射频连接器140接口处镀金层造成的摩擦损伤，还缩短了射频连接器140的装配时间。

较好的是，在每根导柱340上均套装有一导柱弹簧341，用于在回流焊焊接之前辅助撑起盖板200及其上的零部件，以及用于在回流焊焊接之后弹起和支撑盖板200及其上的零部件；与此同时，在盖板200和底板300之间设置有合在一起时的定位面，例如，可利用图3中位于底板300上的低频定位凸台310和射频定位凸台360的上表面作为下定位面，对应在盖板200上相应的位置设置上定位面，并在低频定位凸台310和射频定位凸台360的上表面分别设置一螺钉孔(312和362)，通过图2中的两颗螺钉250将合在一起时的盖板200和底板300进行连接固定；由此免除了因盖板200与底板300完全分离而引起的不变操作，成为免拆式整体工装，大大提高了生产效率。

此外，所述盖板200和底板300上分别设置有多个减轻孔(202和302)，其作用并非仅主要用于减轻整个焊接装配工装的重量，而是主要用于减少盖板200和底板300在回流焊过程中吸取过多的空间热量，进而减少对TR组件100的焊接效果造成的不利影响。

本实用新型的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装在回流焊焊接之前的装配操作时，先将通过焊膏粘连装配有电路基板120、低频连接器130和射频连接器140的TR组件100壳体110从底板300上的定位滑槽301轻轻推滑到定位处；再分别通过低频定位拉杆330和射频定位拉杆380将底板200两侧的低频定位凸台310和射频接口定位柱391轻轻插入低频连接器130和射频连接器140的外部接口，并分别通过低频定位螺钉321和射频定位螺钉371均匀压紧低频定位块350和射频定位块360，同时目测低频连接器130和射频连接器140是否出现错位和偏移；然后缓慢下移盖板200直至与底板300合在一起，使得所有压头210均匀压紧电路基板120，同时目测压头210是否出现歪斜和触碰电容电阻器件121，并拧紧两颗螺钉250将合在一起时的盖板200和底板300进行连接固定。

在经过回流焊焊接之后的拆卸操作时，先松开两颗螺钉250，在导柱弹簧341的弹力作用下，分开盖板200与底板300；再松开低频定位螺钉321和射频定位螺钉371，分别通过低频定位螺钉321和射频定位螺钉371轻轻退出低频定位凸台310和射频接口定位柱391；然后慢慢滑移取出焊接之后的TR组件100；当然，也可以按照装配工的操作习惯制定装配和拆卸顺序。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其特征在于：

所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；

每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。

2.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所有压头弹簧在装配之后的预压力都设置在1~2N之间，所有压头的下端面在装配之后都齐平设置。

3.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述压头均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头上用于压住电路基板的头部直径小于压头尾部的直径；且压头尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓的螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述底板上设置有用于支撑和定位TR组件的壳体的定位滑槽，定位滑槽的前端开口设置，用于推入和取出TR组件。

5.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述底板左侧设置有一低频定位凸台，底板的左端面通过螺钉固定有一低频定位固定支架，低频定位固定支架经由低频定位拉杆活动连接一低频定位块，低频定位块位于低频定位固定支架与低频定位凸台之间，低频定位固定支架上设置有用于顶在低频定位块背向TR组件壳体一面的低频定位螺钉，低频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有低频接口定位柱，低频定位凸台上横向对应设置有适配低频接口定位柱的低频接口定位孔，且低频接口定位柱与低频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。

6.根据权利要求5所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述低频接口定位柱采用环氧树脂棒/块制成圆柱状或方块状，并固定在低频定位块上。

7.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述底板右侧设置有一射频定位凸台，底板的右端面通过螺钉固定有一射频定位固定支架，射频定位固定支架经由射频定位拉杆活动连接一射频定位块，射频定位块位于射频定位固定支架与射频定位凸台之间，射频定位固定支架上设置有用于顶在射频定位块背向TR组件壳体一面的射频定位螺钉，射频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有射频接口定位柱，射频定位凸台上横向设置有适配射频接口定位柱的射频接口定位孔，且射频接口定位柱与射频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。

8.根据权利要求7所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述射频接口定位柱采用环氧树脂棒制成圆柱状，并固定在射频定位块上。

9.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：每根导柱上均套装有一导柱弹簧，用于在回流焊焊接之前辅助撑起盖板及其上的零部件，以及用于在回流焊焊接之后弹起和支撑盖板及其上的零部件。

10.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述盖板和底板上分别设置有多个减轻孔，用于减少盖板和底板在回流焊过程中吸取过多的空间热量。

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