CN211267349U - 机箱壳及机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种机箱壳及机箱，涉及机箱领域。该机箱壳包括壳体，壳体具有用于容置电路板的容置空间，壳体的部分侧壁朝靠近容置空间的方向上凸设有凸台，凸台用于对容置在容置空间内的电路板的至少一侧进行支撑，以将电路板固定于壳体内。通过壳体的侧壁凸设凸台对电路板的至少一侧进行支撑，可以对电路板的位置进行有效的限位，在壳体受冲击时，电路板相对壳体的位置变化不大，这样，能够降低电路板受损的风险，并且机箱壳的成本相对较低。机箱包括该机箱壳，其具有该机箱壳的所有功能。

Description

机箱壳及机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱领域，具体而言，涉及一种机箱壳及机箱。

背景技术

随着通信产品性能的不断发展，机箱内一般会安装更大尺寸的电路板，在运输过程中，不可避免的存在着机械过应力损伤的风险，有可能会因电路板的弯曲变形而造成位于电路板上的各种器件受损。相关技术中，主要采用的是在机箱外增加缓冲材料来缓解该问题。但是很多时候这种方式效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种机箱壳，其能够有效降低电路板受损的风险，并且机箱壳的成本相对较低。

本实用新型的目的还包括，提供了一种机箱，其能够有效降低电路板受损的风险，并且机箱壳的成本相对较低。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种机箱壳，所述机箱壳包括壳体，所述壳体具有用于容置电路板的容置空间，所述壳体的部分侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设有凸台，所述凸台用于对容置在所述容置空间内的所述电路板的至少一侧进行支撑，以将所述电路板固定于所述壳体内。

可选地，所述壳体的侧壁包括相对的第一侧壁以及第二侧壁；所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板通过第一紧固件固定于所述第二侧壁；所述凸台包括由所述第一侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第一凸台，所述第一凸台用于对所述第一电路板的一侧进行支撑。

可选地，至少一个所述第一凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上安装所述第一紧固件的位置，和/或；

至少一个所述第一凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上的空白位置。

可选地，所述凸台还包括由所述第二侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第二凸台，所述第二凸台用于对所述第一电路板的另一侧进行支撑。

可选地，至少一个所述第二凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上安装所述第一紧固件的位置，和/或；

至少一个所述第二凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上的空白位置。

可选地，所述电路板还包括第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板和所述第一侧壁之间，所述第二电路板通过第二紧固件固定于所述第二侧壁，所述第二紧固件穿过所述第一电路板；所述凸台还包括由所述第一侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第三凸台，所述第三凸台用于对所述第二电路板的一侧进行支撑。

可选地，所述机箱壳还包括第一托盘以及第二托盘，所述第一托盘用于通过第三紧固件固定于所述第一电路板，所述第一托盘位于所述第一侧壁与所述第一电路板之间；所述第一凸台用于对所述第一托盘的一侧进行抵接以对所述第一电路板的一侧进行支撑；

所述第二托盘固定于所述壳体且与所述第二侧壁贴合，所述第一电路板通过所述第一紧固件固定于所述第二托盘。

可选地，所述电路板还包括第三电路板以及第四电路板，所述第三电路板设置在所述第一电路板与所述第二托盘之间，所述第三电路板通过所述第一紧固件固定于所述第二托盘；所述第二托盘的部分朝靠近所述第三电路板的方向上凸设有限位台，所述限位台用于对所述第三电路板的一侧进行支撑；

所述第四电路板位于所述第一电路板与所述第三电路板之间，所述第四电路板通过第四紧固件固定于所述第二托盘，所述第四紧固件穿过所述第三电路板。

可选地，所述电路板还包括第五电路板，所述第五电路板位于所述第一电路板远离所述第一托盘的一侧，所述第五电路板通过第五紧固件固定于所述第一托盘，所述第五紧固件穿过所述第一电路板。

可选地，所述凸台通过至少一次冲压形成。

可选地，所述机箱壳还包括缓冲包材，所述缓冲包材设置于所述壳体的一侧。

本实用新型的实施例还提供了一种机箱，其包括电路板以及上述的机箱壳，所述电路板固定于所述机箱壳的壳体内，且被所述凸台支撑。

本实用新型实施例的机箱壳及机箱的有益效果包括，例如：

通过壳体的侧壁凸设凸台对电路板的至少一侧进行支撑，可以对电路板的位置进行有效的限位，在壳体受冲击时，电路板相对壳体的位置变化不大，这样，能够降低电路板受损的风险，并且机箱壳的成本相对较低。

机箱包括该机箱壳，其具有该机箱壳的所有功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实施例提供的第一种机箱的结构示意图；

图2为本实施例提供的第二种机箱的结构示意图；

图3为本实施例提供的第三种机箱的结构示意图；

图4为本实施例提供的第四种机箱的结构示意图；

图5为本实施例提供的第五种机箱的结构示意图。

图标：1000-机箱；100-机箱壳；10-壳体；101-第一侧壁；102-第二侧壁；103-卡块；104-容置空间；11-第一凸台；12-第二凸台；13-第三凸台；20-缓冲包材；31-第一电路板；32-第二电路板；33-第三电路板；34-第四电路板；35-第五电路板；41-第一紧固件；42-第二紧固件；43-第三紧固件；44-第四紧固件；45-第五紧固件；46-第六紧固件；51-第一托盘；52-第二托盘；521-限位台。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

全文中，本领域技术人员公知的：

PCB的全称是Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

PCBA的全称是Printed Circuit Board+Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与电路板互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

需要说明的是，下文中提及的“电路板”、“第一电路板”、“第二电路板”等，均可以理解为是PCB或PCBA，一般在机箱运输时，安装在机箱内的电路板一般为PCBA。

随着通信产品性能的不断发展，使用的BGA尺寸、电路板(PCB或PCBA)尺寸也越来越大，这些电路板在运输过程中，不可避免的存在着机械过应力损伤的风险，极容易造成弯曲变形较大导致BGA树脂裂纹开裂或陶瓷电容等应力敏感器件的损伤，市场上偶尔也会由于机械过应力而返回的电路板，这类电路板绝大多数只能报废处理。相关技术中，要降低这些风险主要是加大包材的防护力度，很多时候成本会非常高。也有一些相关技术中，会通过对电路板的一侧通过螺钉或螺栓的方式固定在机箱的外壳上，但是在机箱发生跌落情况时，该电路板同样会存在因机箱冲击而导致受损的风险。本实施例提供的一种机箱壳100，可以有效缓解该技术问题。

请参考图1，图1示出了本实施例提供的第一种机箱1000，该机箱1000包括机箱壳100，该机箱壳100包括壳体10，壳体10具有用于容置电路板的容置空间104。壳体10的部分侧壁朝靠近容置空间104的方向上凸设有凸台，凸台用于对容置在容置空间104内的电路板的至少一侧进行支撑，以将电路板固定于壳体10内。

需要说明的是，电路板可以通过打螺钉、螺栓的方式固定在壳体10的壁上，或者通过卡合的方式固定在壳体10的壁上。并且，电路板可以直接固定在壳体10的壁上，也可以通过其他结构件间接固定在壳体10的壁上。

本实施例中，凸台通过冲压的方式形成。一般的，可通过一次冲压形成，也可以通过两次以上的冲压形成。即，该凸台可通过至少一次冲压形成。凸台采用冲压的方式实现，这样可以不明显增加成本。其它实施例中，也可以采用其它方式形成凸台，例如挤塑成型的方式。

通过凸台对电路板的至少一侧进行支撑，即，可以仅对电路板的一侧进行支撑，也可以同时对电路板的两侧进行支撑。这样，可以在较低成本下，即使电路板受到较大的机械冲击，其变形量也相对较小，可以大幅降低电路板在周转运输过程因壳体10受冲击而受损的几率。

这里的冲击可以理解壳体10直接地或间接地跌落到地面上，或重物直接地或间接地敲击到壳体10上。

结合图1，本实施例中，壳体10的侧壁包括相对的第一侧壁101以及第二侧壁102。电路板包括第一电路板31，第一电路板31通过第一紧固件41固定于第二侧壁102。凸台包括由第一侧壁101朝靠近容置空间104的方向上凸设的第一凸台11，第一凸台11用于对第一电路板31的一侧进行支撑。

以图1中的相对位置说明，这里的第一侧壁101可以理解为壳体10的上壁或顶板，第二侧壁102可以理解为壳体10的下壁或底板。本实施例中，第一紧固件41为螺钉，其穿过第一电路板31上的孔后，将第一电路板31固定在第二侧壁102上。第一侧壁101的部分通过冲压形成第一凸台11，第一凸台11对第一电路板31的上侧进行抵接以对其进行支撑。安装状态下，可以是，第一凸台11仅与第一电路板31的上侧接触而不受力，也可以是，第一凸台11抵持第一电路板31的上侧，对其施加力。当然了，也可以是，第一凸台11与第一电路板31的上侧间隔很小的距离，当第一电路板31受冲击向上产生位移时，才被第一凸台11抵接止位。当然了，其它实施例中，第一紧固件41也可以是螺栓。并且，可以是，第一紧固件41从壳体10的外部穿过第二侧壁102后，打在第一电路板31上。同理，也可以在第一凸台11上打螺钉，将第一电路板31牢牢地固定在第一凸台11上。

本实施例中，机箱壳100还包括缓冲包材20，缓冲包材20可以设置于壳体10的一侧。例如，结合图1中，缓冲包材20贴合设置在第二侧壁102的外侧。当壳体10以图1中箭头所示的方向跌落到地面上时，缓冲包材20可以对壳体10进行一定的缓冲，从而可以进一步降低电路板受损的几率。需要说明的是，缓冲包材20可以是海绵块，其本身受力容易变形，当壳体10跌落后，海绵块可以对壳体10以及壳体10内的电路板进行有效的保护。缓冲包材20也可以是木板，可以增加整个机箱壳100的刚性。一般的，根据实际需要，可以增加缓冲包材20的厚度，以期提高整个机箱壳100的缓冲性能以及刚性。或者，更换缓冲包材20的材质，例如弹性橡胶或泡沫板等。

一般的，第一凸台11的数量为多个，例如，图1中，第一凸台11的数量为三个，每个第一凸台11对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上安装第一紧固件41的位置。当然了，其它实施例中，也可以是部分第一凸台11的支撑位置为第一紧固件41的位置，部分第一凸台11的支撑位置为第一电路板31上的空白位置。即，至少一个第一凸台11用于对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上安装第一紧固件41的位置；至少一个第一凸台11用于对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上的空白位置。

这里的空白位置可以理解为第一电路板31上未安装第一紧固件41的位置。

结合图1，本实施例中，凸台还包括由第二侧壁102朝靠近容置空间104的方向上凸设的第二凸台12，第二凸台12用于对第一电路板31的另一侧进行支撑。

即，第一凸台11对第一电路板31的上侧进行支撑，第二凸台12对第二电路板32的下侧进行支撑，第一电路板31的两侧均被支撑，可以有效提高第一电路板31安装后的稳定性。

具体地，如图1，示出了一个第二凸台12，第二凸台12对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上的空白位置。当然了，其它实施例中，同理，第二凸台12的数量可以为多个，可以是，至少一个第二凸台12用于对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上安装第一紧固件41的位置。也可以是，至少一个第二凸台12用于对第一电路板31进行支撑的位置为第一电路板31上的空白位置。

同时，结合图1，在第一侧壁101与第一电路板31之间还可以设置第六紧固件46，该第六紧固件46为螺柱，其安装位置对应其中一个第一紧固件41，这样可以进一步提高第一电路板31安装的稳定性。

结合图1，本实施例中，电路板还包括第二电路板32，第二电路板32位于第一电路板31和第一侧壁101之间，第二电路板32通过第二紧固件42固定于第二侧壁102，第二紧固件42穿过第一电路板31。凸台还包括由第一侧壁101朝靠近容置空间104的方向上凸设的第三凸台13，第三凸台13用于对第二电路板32的一侧进行支撑。

具体地，该第二紧固件42为螺钉，其穿过第一电路板31上的孔后，将第二电路板32固定在第二侧壁102上，第三凸台13对第二电路板32的上侧进行支撑，可以降低壳体10跌落时第二电路板32受损的几率。

请参考图2，图2示出了本实施例提供的第二种机箱1000，其与图1中示出的结构大部分相同，不同之处在于：图1中，缓冲包材20贴合设置在第二侧壁102的外侧。图2中，缓冲包材20贴合设置在第一侧壁101的外侧。当然了，其它实施例中，也可以在第一侧壁101的外侧以及第二侧壁102的外侧均贴合设置缓冲包材20。

请参考图3，图3示出了本实施例提供的第三种机箱1000，其与图1中示出的结构大部分相同，不同之处在于：该第一电路板31的部分位置，同时被第一凸台11以及第二凸台12支撑。

请参考图4，图4示出了本实施例提供的第四种机箱1000，其与图1中示出的结构大部分相同，不同之处在于：该机箱壳100还包括第一托盘51，第一托盘51用于通过第三紧固件43固定于第一电路板31，第一托盘51位于第一侧壁101与第一电路板31之间。第一凸台11用于对第一托盘51的一侧进行抵接以对第一电路板31的一侧进行支撑。

换句话说，图1中，第一电路板31被第一凸台11直接支撑。图4中，第一电路板31被第一凸台11间接支撑。具体地，该第三紧固件43为螺钉，可以是，其穿过第一电路板31上的孔后打入第一托盘51，也可以是，其穿过第一托盘51上的孔后打入第一电路板31。

结合图4，本实施例中，机箱壳100还包括第二托盘52，第二托盘52固定于壳体10且与第二侧壁102贴合，第一电路板31通过第一紧固件41固定于第二托盘52。

具体地，壳体10的内壁上凸设有卡块103，第二托盘52被卡块103卡合固定，便于安装和拆卸。换句话说，通过第二托盘52，该第一电路板31间接固定到壳体10的第二侧壁102上。

结合图4，本实施例中，电路板还包括第三电路板33，第三电路板33设置在第一电路板31与第二托盘52之间，第三电路板33通过第一紧固件41固定于第二托盘52；第二托盘52的部分朝靠近第三电路板33的方向上凸设有限位台521，限位台521用于对第三电路板33的一侧进行支撑。

可以理解的，该第一紧固件41可以是一个结构，例如螺柱，也可以是两个结构，例如对应安装的螺柱和螺钉。一种方式下，第三电路板33通过螺钉固定到第二托盘52上，第一电路板31通过螺柱固定到第三电路板33上，安装螺柱和安装螺钉的位置相同。另一种方式下，螺柱的一端固定第一电路板31，螺柱的另一端穿过第三电路板33上的孔后固定到第二托盘52上。

限位台521的形成方式可以和上述的凸台的形成方式相同，例如，通过冲压形成。限位台521可以对第三电路板33的下侧进行支撑，提高第三电路板33安装的稳定性。

结合图4，本实施例中，电路板还包括第四电路板34，第四电路板34位于第一电路板31与第三电路板33之间，第四电路板34通过第四紧固件44固定于第二托盘52，第四紧固件44穿过第三电路板33。

具体地，该第四紧固件44为螺钉，其穿过第三电路板33上的孔后固定在第二托盘52。

结合图4，本实施例中，电路板还包括第五电路板35，第五电路板35位于第一电路板31远离第一托盘51的一侧，第五电路板35通过第五紧固件45固定于第一托盘51，第五紧固件45穿过第一电路板31。

具体地，该第五电路板35位于第一电路板31和第三电路板33之间，第五紧固件45为螺钉，其穿过第一电路板31上的孔后固定在第一托盘51。

请参考图5，图5示出了本实施例提供的第五种机箱1000，其与图4中示出的结构大部分相同，不同之处在于：图4中，缓冲包材20贴合设置在第二侧壁102的外侧。图5中，缓冲包材20贴合设置在第一侧壁101的外侧。当然了，其它实施例中，也可以在第一侧壁101的外侧以及第二侧壁102的外侧均贴合设置缓冲包材20。

结合图1-图5中，第一凸台11、第二凸台12、第三凸台13的支撑采用面接触的方式，例如，第一凸台11采用面接触的方式接触第一电路板31。其它实施例中，也可以采用点接触。

请参考图1-图5。本实施例还提供了一种机箱1000，其包括电路板以及上述的机箱壳100，电路板固定于机箱壳100的壳体10内，且被凸台支撑。

上述中，该机箱壳100可以作为包装元件对电路板进行包装，当实际使用时，可以将机箱壳100拆解后取出电路板，然后将电路板安装到其它部件上。也可以是，该机箱壳100作为实际的机箱壳体使用，即，该机箱壳100直接作为电路板的承载部件使用，一般地，该机箱壳100还会内置其它部件，例如：处理器、转换器等。

本实施例提供的一种机箱壳100至少具有以下优点：

电路板通过紧固件直接或间接地固定到壳体10的壁上，电路板被壳体的壁上凸设的凸台直接支撑或间接支撑，其可以是，电路板仅一侧被支撑，也可以是，电路的两侧均被支撑。支撑的位置可以是电路板上安装紧固件的位置，也可以是未安装紧固件的位置。这样，在壳体10跌落到地面上时，由于存在凸台，可以对电路板进行有效的支撑保护作用，大大降低了其受损的风险。

相比于传统的仅通过紧固件固定的方式，本实施例提供的凸台设计方案可以在较低成本下，明显提高安全系数。可尽量避免因电路板受冲击而导致变形过大最终出现报废的情况。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种机箱壳100及机箱1000，通过壳体10的侧壁凸设凸台对电路板的至少一侧进行支撑，可以对电路板的位置进行有效的限位，在壳体10受冲击时，电路板相对壳体10的位置变化不大，这样，能够降低电路板受损的风险，并且机箱壳100的成本相对较低。

机箱1000包括该机箱壳100，其具有该机箱壳100的所有功能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种机箱壳，其特征在于，所述机箱壳包括壳体，所述壳体具有用于容置电路板的容置空间，所述壳体的部分侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设有凸台，所述凸台用于对容置在所述容置空间内的所述电路板的至少一侧进行支撑，以将所述电路板固定于所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的机箱壳，其特征在于，所述壳体的侧壁包括相对的第一侧壁以及第二侧壁；所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板通过第一紧固件固定于所述第二侧壁；所述凸台包括由所述第一侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第一凸台，所述第一凸台用于对所述第一电路板的一侧进行支撑。

3.根据权利要求2所述的机箱壳，其特征在于，至少一个所述第一凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上安装所述第一紧固件的位置，和/或；

至少一个所述第一凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上的空白位置。

4.根据权利要求2所述的机箱壳，其特征在于，所述凸台还包括由所述第二侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第二凸台，所述第二凸台用于对所述第一电路板的另一侧进行支撑。

5.根据权利要求4所述的机箱壳，其特征在于，至少一个所述第二凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上安装所述第一紧固件的位置，和/或；

至少一个所述第二凸台用于对所述第一电路板进行支撑的位置为所述第一电路板上的空白位置。

6.根据权利要求2-5任一项所述的机箱壳，其特征在于，所述电路板还包括第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板和所述第一侧壁之间，所述第二电路板通过第二紧固件固定于所述第二侧壁，所述第二紧固件穿过所述第一电路板；所述凸台还包括由所述第一侧壁朝靠近所述容置空间的方向上凸设的第三凸台，所述第三凸台用于对所述第二电路板的一侧进行支撑。

7.根据权利要求2-5任一项所述的机箱壳，其特征在于，所述机箱壳还包括第一托盘以及第二托盘，所述第一托盘用于通过第三紧固件固定于所述第一电路板，所述第一托盘位于所述第一侧壁与所述第一电路板之间；所述第一凸台用于对所述第一托盘的一侧进行抵接以对所述第一电路板的一侧进行支撑；

所述第二托盘固定于所述壳体且与所述第二侧壁贴合，所述第一电路板通过所述第一紧固件固定于所述第二托盘。

8.根据权利要求7所述的机箱壳，其特征在于，所述电路板还包括第三电路板以及第四电路板，所述第三电路板设置在所述第一电路板与所述第二托盘之间，所述第三电路板通过所述第一紧固件固定于所述第二托盘；所述第二托盘的部分朝靠近所述第三电路板的方向上凸设有限位台，所述限位台用于对所述第三电路板的一侧进行支撑；

所述第四电路板位于所述第一电路板与所述第三电路板之间，所述第四电路板通过第四紧固件固定于所述第二托盘，所述第四紧固件穿过所述第三电路板。

9.根据权利要求7所述的机箱壳，其特征在于，所述电路板还包括第五电路板，所述第五电路板位于所述第一电路板远离所述第一托盘的一侧，所述第五电路板通过第五紧固件固定于所述第一托盘，所述第五紧固件穿过所述第一电路板。

10.一种机箱，其特征在于，包括电路板以及权利要求1-9任一项所述的机箱壳，所述电路板固定于所述机箱壳的壳体内，且被所述凸台支撑。

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