CN211266866U - 一种抗风扰晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，晶振本体具有第一安装面，第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，PCB板上盖有一抗外部风干扰晶振本体信号的抗风扰外盖，抗风扰外盖与PCB板之间形成一个密封的空腔，晶振本体位于空腔内。本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。

Description

一种抗风扰晶体振荡器

技术领域

本实用新型涉及晶振，特别涉及一种抗风扰晶体振荡器。

背景技术

目前，现有的普通型晶振，一般用于电子设备上(如手机、平板电脑等)，而在晶振工作过程中，会受电子设备内部的散热设备所干扰其稳定的信号传送，导致信号传送产生波动较大，因此，需要对现有的普通型晶振的结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种抗风扰晶体振荡器。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，所述晶振本体具有第一安装面，所述第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，所述PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，所述PCB板上盖有一抗外部风干扰所述晶振本体信号的抗风扰外盖，所述抗风扰外盖与所述PCB板之间形成一个密封的空腔，所述晶振本体位于所述空腔内。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述抗风扰外盖为非金属构件。非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述抗风扰外盖的边缘通过卡接或是扣接的方式连接在所述PCB板的连接边缘上。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述抗风扰外盖的边缘通过密封胶的连接方式与所述PCB板的连接边缘连接。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述晶振本体距离所述抗风扰外盖的内侧壁具有一定的距离。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述晶振本体包括一陶瓷基座，所述陶瓷基座的上平面设有安装凹槽，所述安装凹槽的侧壁上设有安装台阶，所述安装台阶上焊接有一晶体，所述安装凹槽的底部安装有芯片，所述陶瓷基座的上平面采用一金属盖盖于所述安装凹槽处。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述芯片上设有若干焊接引脚，所述焊接引脚贯穿于所述陶瓷基座与所述PCB板连接，所述晶体连接安装台阶处设有与所述PCB板连接的电连接线。

作为本实用新型抗风扰晶体振荡器的一种改进，所述金属盖通过焊接的方式焊接在所述陶瓷基座的上平面，所述金属盖与所述陶瓷基座的焊接处采用锡焊固定。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖，能够减少空腔的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型实施例一剖视图。

图2是本实用新型实施例二剖视图。

附图标记名称：1、晶振本体 2、第一安装面 3、PCB板 4、连接边缘 5、抗风扰外盖6、空腔 7、连接插块 8、卡槽 9、密封胶 11、陶瓷基座 12、安装凹槽 13、安装台阶 14、晶体15、芯片 16、金属盖 17、焊接引脚。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

实施例一：如图1所示，一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体1，晶振本体1具有第一安装面2，第一安装面2通过焊接的方式连接有一PCB板3，PCB板3具有超出该晶振本体外的连接边缘4，PCB板3上盖有一抗外部风干扰晶振本体1信号的抗风扰外盖5，抗风扰外盖5与PCB板3之间形成一个密封的空腔6，晶振本体1位于空腔6内。抗风扰外盖5为非金属构件。非金属构件制作而成的抗风扰外盖5，能够减少空腔6的热量导出，防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖5的外表面。使空腔6内的晶振本体1处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体1信号传送或接收的稳定性。非金属构件包括有塑胶、塑料、橡胶等。

优选的，抗风扰外盖5的边缘通过卡接或是扣接的方式连接在PCB板3的连接边缘上。抗风扰外盖5的底部边缘间隔设置多个连接插块7，在PCB板3的连接边缘上间隔设置多个卡槽8，通过连接插块7插入卡槽8来固定抗风扰外盖5。这种连接方式能够拆分。

优选的，晶振本体1距离抗风扰外盖5的内侧壁具有一定的距离。晶振本体1容纳在空腔6内，保持足够的散热空间。

优选的，晶振本体1包括一陶瓷基座11，陶瓷基座11的上平面设有安装凹槽12，安装凹槽12的侧壁上设有安装台阶13，安装台阶13上焊接有一晶体14，安装凹槽12的底部安装有芯片15，陶瓷基座11的上平面采用一金属盖16盖于安装凹槽12处。

优选的，芯片15上设有若干焊接引脚17，焊接引脚17贯穿于陶瓷基座11与PCB板连接，晶体连接安装台阶13处设有与PCB板连接的电连接线。

优选的，金属盖16通过焊接的方式焊接在陶瓷基座11的上平面，金属盖16与陶瓷基座11的焊接处采用锡焊固定。

实施例二：如图2所示，抗风扰外盖5的边缘通过密封胶9的连接方式与PCB板3的连接边缘连接。密封胶9的连接方式使抗风扰外盖与PCB板3无缝连接，抗风性能更佳。

本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖5，能够减少空腔的热量导出，防止空腔6内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔6内形成一个稳定状态的环境，使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时，可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰，使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (8)

1.一种抗风扰晶体振荡器，包括晶振本体，所述晶振本体具有第一安装面，所述第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板，其特征在于，所述PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘，所述PCB板上盖有一抗外部风干扰所述晶振本体信号的抗风扰外盖，所述抗风扰外盖与所述PCB板之间形成一个密封的空腔，所述晶振本体位于所述空腔内。

2.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖为非金属构件。

3.根据权利要求2所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖的边缘通过卡接或是扣接的方式连接在所述PCB板的连接边缘上。

4.根据权利要求2所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述抗风扰外盖的边缘通过密封胶的连接方式与所述PCB板的连接边缘连接。

5.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述晶振本体距离所述抗风扰外盖的内侧壁具有一定的距离。

6.根据权利要求1所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述晶振本体包括一陶瓷基座，所述陶瓷基座的上平面设有安装凹槽，所述安装凹槽的侧壁上设有安装台阶，所述安装台阶上焊接有一晶体，所述安装凹槽的底部安装有芯片，所述陶瓷基座的上平面采用一金属盖盖于所述安装凹槽处。

7.根据权利要求6所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述芯片上设有若干焊接引脚，所述焊接引脚贯穿于所述陶瓷基座与所述PCB板连接，所述晶体连接安装台阶处设有与所述PCB板连接的电连接线。

8.根据权利要求6所述的抗风扰晶体振荡器，其特征在于，所述金属盖通过焊接的方式焊接在所述陶瓷基座的上平面，所述金属盖与所述陶瓷基座的焊接处采用锡焊固定。

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