CN211265815U - 一种新型sma型射频同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳、转动套设在第一外壳上的连接螺套、设置在第一外壳内的内导体、用于将内导体固定在第一外壳内的绝缘组件、设置在第一外壳内且位于内导体后方的衬套及与第一外壳的后端连接且用于将衬套压设在第一外壳内的第二外壳，衬套包括衬套一段和由衬套一段的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段，衬套一段的内径小于衬套二段的内径，衬套一段、衬套二段上分别开设焊接通孔。该连接器进行电缆焊接装配时，电缆的内屏蔽层、外屏蔽层分别与衬套一段和衬套二段焊接固定，大大增加电缆的内屏蔽层的稳定性，能够获得更好的电性能指标，连接器的高频性能更好，还能保证连接的可靠性。

Description

一种新型SMA型射频同轴连接器

技术领域

本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种新型SMA型射频同轴连接器。

背景技术

常规的射频同轴连接器按照其用途分为：微带型射频同轴连接器和配接同轴电缆射频连接器。配接电缆型射频连接器的结构可分为：焊接结构、压接结构、装接结构。

如中国专利CN206742606U公开的一种SMA射频同轴连接器，包括外壳、外壳内装有第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子内装有插针，在插针尾部开有槽，第一绝缘子与第二绝缘子之间为空气介质，外壳内、第二绝缘子后端部为衬套，电缆内导体通过绝缘子和插针焊接固定，电缆屏蔽层与衬套焊接固定，电缆外护套通过螺钉与外壳通过螺纹连接。

为了获得优异的屏蔽效果，目前射频同轴电缆通常采用双屏蔽层的结构，且为了优异的机械稳定性能在两层屏蔽层之间均有一层非金属层。目前的射频同轴连接器，衬套通常是与电缆的外屏蔽层进行焊接固定，然而射频信号传输过程，起主要作用的往往是内屏蔽层，内屏蔽层稳定性不够，使得高频性能差，这就使得目前的焊接结构的连接器无法获得更好的电性能指标和连接可靠性。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种改进的SMA型射频同轴连接器。

为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳、转动套设在所述第一外壳上的连接螺套、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘组件、设置在所述第一外壳内且位于所述内导体后方的衬套及与所述第一外壳的后端连接且用于将所述衬套压设在所述第一外壳内的第二外壳，所述衬套包括沿所述连接器的轴向方向延伸设置的衬套一段和由所述衬套一段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段，所述衬套一段的内径小于所述衬套二段的内径，所述衬套一段沿其圆周方向依次分布多个第一焊接通孔，所述衬套二段沿其圆周方向依次分布多个第二焊接通孔。

在进一步地实施方式中，所述第二外壳套设于所述衬套上且所述衬套一段的前端外侧面沿其径向方向向外凸起延伸形成延伸部，所述延伸部卡设于所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述衬套限制在所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间的第一阻挡部。

在进一步地实施方式中，所述衬套的后端部位于所述第二外壳内。

在进一步地实施方式中，所述衬套还包括由所述衬套二段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套三段。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上设置内螺纹，所述第二外壳的前端外侧面具有能够与所述第一外壳的内螺纹螺纹连接的外螺纹。

在进一步地实施方式中，所述绝缘组件包括套设在所述内导体上且位于所述第一外壳和内导体之间的绝缘子及设置在所述内导体后方且位于所述内导体和衬套之间的绝缘片，所述衬套还将所述绝缘片压设在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述绝缘片限制在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间的第二阻挡部。

优选地，所述绝缘子的前端外侧沿所述绝缘子的轴向内凹形成台阶，所述第一外壳的前端内壁上沿所述第一外壳的径向内凸形成有能够与所述台阶配合抵接的第一凸台，所述台阶与第一凸台配合抵接防止所述绝缘子向所述连接器的前端滑动而脱离所述第一外壳。

更优选地，所述内导体包括位于所述连接器的前端且沿所述连接器的轴向延伸设置的内导体一段、由所述内导体一段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的内导体二段及由所述内导体二段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的内导体三段，所述内导体一段的外径小于所述内导体二段的外径，所述内导体二段的外径小于所述内导体三段的外径，所述绝缘子套设在所述内导体二段上且与所述内导体三段相抵接。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型连接器通过将衬套设置成具有不同内径的衬套一段和衬套二段，且在衬套一段和衬套二段分别开设焊接通孔，进行电缆焊接装配时，电缆的内屏蔽层、外屏蔽层分别与衬套一段和衬套二段焊接固定，大大增加电缆的内屏蔽层的稳定性，能够获得更好的电性能指标，连接器的高频性能更好，还能保证连接的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一个具体实施例的SMA型射频同轴连接器的半剖结构示意图；

图2为本实用新型一个具体实施例的SMA型射频同轴连接器的绝缘子的剖视结构示意图；

图3为本实用新型一个具体实施例的SMA型射频同轴连接器装配电缆后的半剖视结构示意图；

图中：1、内导体；1a、内导体一段；1b、内导体二段；1c、内导体三段；2、第一外壳；2a、第一凸台；2b、第一阻挡部；2c、第二阻挡部；3、绝缘片；4、绝缘子；4a、台阶；4b、第二凸台；4c、凸起部；5、衬套；5a、衬套一段；5b、衬套二段；5c、衬套三段；5d、第一焊接通孔；5e、第二焊接通孔；6、连接螺套；7、第二外壳；8、卡环；9、密封圈；10、电缆；10a、电缆芯线；10b、内屏蔽层；10c、外屏蔽层。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型做进一步描述：

如图1~3所示的SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳2、转动套设在第一外壳2上的连接螺套6、设置在第一外壳2内的内导体1、设置在第一外壳2内用于将内导体1固定在第一外壳2内的绝缘组件、设置在第一外壳2内且位于内导体1后方的衬套5及套设在衬套5上且与第一外壳2的后端连接的第二外壳7，第二外壳7还用于将衬套5压设固定在第一外壳2内。

参见图1所示，衬套5包括沿连接器的轴向方向延伸设置的衬套一段5a、由衬套一段5a的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段5b和由衬套二段5b的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的衬套三段5c，衬套一段5a的内径小于衬套二段5b的内径，衬套二段5b的内径小于衬套三段5c的内径，且衬套一段5a沿其圆周方向依次分布多个第一焊接通孔5d，衬套二段5b沿其圆周方形依次分布多个第二焊接通孔5e。具体地，第一焊接通孔5d、第二焊接通孔5e的个数可以分别独立是2、3、4或4个以上，根据需焊接的电缆而定。在与外接电缆装配时，电缆的内屏蔽层与衬套一段5a通过第一焊接通孔5d焊接固定，电缆的外屏蔽层与衬套二段5b通过的第二焊接通孔5e焊接固定，衬套三段5c套设在电缆的外护套上。

在衬套一段5a的前端外侧面沿其径向方向向外凸起延伸形成延伸部，延伸部卡设于第二外壳7的前端部和第一外壳2之间，第一焊接通孔5d位于延伸部的后方。衬套三段5c的后端部位于第二外壳7内。

本例中，绝缘组件包括套设在内导体1上且位于第一外壳2和内导体1之间的绝缘子4及设置在内导体1后方且位于内导体1和衬套5之间的绝缘片3，该衬套5还将绝缘片3压设固定在第一外壳1和衬套5的前端部之间。

具体地，在第一外壳2的后端内壁上沿其轴向方向依次设置有用于将衬套5限制在第二外壳7的前端部和第一外壳2之间的第一阻挡部2b和用于将绝缘片3限制在衬套5的前端部和第一外壳2之间的第二阻挡部2c，第一阻挡部2b位于第二阻挡部2c的后方。

参见图2所示，本例中的绝缘子4的前端外侧沿绝缘子4的轴向内凹形成台阶4a，第一外壳2的前端内壁上沿第一外壳2的径向内凸形成能够与台阶4a配合抵接的第一凸台2a，台阶4a与第一凸台2a抵接防止绝缘子4向连接器的前端滑动而脱离第一外壳2。

该台阶4a的沿绝缘子4的轴向方向的高度H为0.2±0.05mm。

在绝缘片3的前端外侧沿绝缘片3的轴向内凹也形成台阶，绝缘片3的台阶与第二阻挡部2c配合抵接。

本例中，内导体1包括位于连接器的前端且沿连接器的轴向延伸设置的内导体一段1a、由内导体一段1a的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的内导体二段1b及由内导体二段1b的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的内导体三段1c，内导体一段1a的外径小于内导体二段1b的外径，内导体二段1b的外径小于内导体三段1c的外径，绝缘子4套设在内导体二段1b上且与内导体三段1c的前端面相抵接。

在绝缘子4的后端面的内侧沿绝缘子4的轴向外凸延伸形成第二凸台4b，第二凸台4b与内导体三段1c的前端面相抵接，使得绝缘子4被内导体1压设在第一外壳2和内导体1之间。内导体三段1c的后端沿其轴向开设有用于供外接电缆插入的插孔，内导体一段1a的前端呈锥形，内导体一段1a作为插针使用。

在绝缘子4的后端的侧面沿绝缘子4的径向外凸形成用于将绝缘子4抵紧于内导体1和第一外壳2之间的凸起部4c。

具体地，绝缘片3的前端面与内导体1的后端面相抵接，而绝缘子4又套设在内导体1的内导体二段1b上，使得内导体三段1c与第一外壳2之间形成空腔，空腔内填充空气，使得绝缘子4与绝缘片3之间采用空气过渡。

第一外壳2的后端内壁上设有内螺纹，内螺纹位于第一阻挡部2b后方，第二外壳7的前端外侧面设有能够与第一外壳2的内螺纹配合螺纹连接的外螺纹。

本例中，第一外壳2的前端外侧面沿其周向设有第一凹槽，连接螺套6的内侧壁设有与第一凹槽相对应的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内设有卡环8，第一外壳2和连接螺套6之间通过卡环8活动连接，通过卡环8既能将连接螺套6卡合在第一外壳2的前端，又能保证连接螺套6可相对第一外壳2旋转。

在第一外壳2的前端与连接螺套6之间设有插接槽，插接槽内设有套设在第一外壳2外侧的密封圈9。

本例中，连接螺套6、第一外壳2和第二外壳7均采用不锈钢材料，提高了连接器的耐环境可靠性。连接螺套6上设置有铅封孔，通过铅丝固定，提高连接可靠性。

参见图3所示，本例的SMA型射频同轴连接器与外接电缆10的装配过程为：电缆10穿过第二外壳7，然后通过第一焊接通孔5d将衬套一段5a与电缆10的内屏蔽层10b焊接，通过第二焊接通孔5e将衬套二段5b与电缆10的外屏蔽层10c焊接，将绝缘片3套设在电缆芯线10a上，然后将电缆芯线10a插入内导体1后端的插孔内并将内导体1与电缆芯线10a进行焊接，然后一起装入已装有绝缘子4的第一外壳2内，并使内导体1插入绝缘子4内，然后将第二外壳7与第一外壳2螺纹连接，进而将衬套5、绝缘片3压设在第一外壳2和第二外壳7之间，从而将绝缘子4和内导体1固定在第一外壳2内。然后将卡环8装于第一凹槽内，密封圈9装于第一外壳2的前端的相应位置处，最后将连接螺套6套装于第一外壳2前端，使卡环8的外周卡入第二凹槽内，装配完成。

通过上述设置，该SMA型射频同轴连接器具有如下优点：

1）该连接器通过将衬套设置成具有不同内径的衬套一段和衬套二段，且在衬套一段和衬套二段分别开设焊接通孔，进行电缆焊接装配时，电缆的内屏蔽层、外屏蔽层分别与衬套一段和衬套二段焊接固定，大大增加电缆的内屏蔽层的稳定性，能够获得更好的电性能指标，连接器的高频性能更好，还能保证连接的可靠性。

2）该连接器的第二外壳套设在衬套上且衬套的后端部位于第二外壳内，衬套的焊接部位包含在第二外壳内，使得后期电缆组件在使用时，弯曲连接器尾部时，不会直接让焊接部位受到外力作用，增强其使用可靠性。

3）该连接器通过在绝缘子的前端面设置台阶，配合第一外壳的前端面的第一凸台的设计，连接器装配完成后，可以将绝缘子固定在内导体和第一外壳之间，装配既可靠又方便，且完全可以保证连接器界面尺寸，还使得装配完成进行温度试验或使用环境温度变化时连接器的绝缘子不会发生掉落，完全可以保证信号传输可靠，且连接器的装配操作简单，提高了成品率及工作效率。

4）该连接器的绝缘子与内导体之间采用第二凸台与内导体三段的前端面抵接，内导体的后端又设置绝缘片将内导体压设在绝缘子和绝缘片之间，使得内导体既不会缩针也不会因为电缆内导体窜动而发生位移，保证了装配好的电缆组件在使用时信号的可靠传输。

5）该连接器的内导体与第一外壳之间采用台阶错位补偿设计，后段采用空气过渡，保证了整个连接器高频电性能的优越，使得高频率的电性能指标很理想。

6）该连接器的绝缘片的前端面采用台阶设计，进一步保证整个连接器高频性能的优越，使得高频率的电性能指标理想。

总之，连接器在装配电缆时，连接器与具有双屏蔽层电缆可靠的焊接在一起，大大增加电缆的内屏蔽层的稳定性，能够获得更好的电性能指标，连接器的高频性能更好，还能保证连接的可靠性，提高连接器装配的成品率，提高工作效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳、转动套设在所述第一外壳上的连接螺套、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘组件、设置在所述第一外壳内且位于所述内导体后方的衬套及与所述第一外壳的后端连接且用于将所述衬套压设在所述第一外壳内的第二外壳，其特征在于：所述衬套包括沿所述连接器的轴向方向延伸设置的衬套一段和由所述衬套一段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段，所述衬套一段的内径小于所述衬套二段的内径，所述衬套一段沿其圆周方向依次分布多个第一焊接通孔，所述衬套二段沿其圆周方向依次分布多个第二焊接通孔。

2.根据权利要求1所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述第二外壳套设于所述衬套上且所述衬套一段的前端外侧面沿其径向方向向外凸起延伸形成延伸部，所述延伸部卡设于所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间。

3.根据权利要求2所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述衬套限制在所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间的第一阻挡部。

4.根据权利要求2所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述衬套的后端部位于所述第二外壳内。

5.根据权利要求2所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述衬套还包括由所述衬套二段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套三段。

6.根据权利要求1所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述第一外壳的后端内侧壁上设置内螺纹，所述第二外壳的前端外侧面具有能够与所述第一外壳的内螺纹螺纹连接的外螺纹。

7.根据权利要求1~6中任一项权利要求所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘组件包括套设在所述内导体上且位于所述第一外壳和内导体之间的绝缘子及设置在所述内导体后方且位于所述内导体和衬套之间的绝缘片，所述衬套还将所述绝缘片压设在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间。

8.根据权利要求7所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述绝缘片限制在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间的第二阻挡部。

9.根据权利要求7所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述绝缘子的前端外侧沿所述绝缘子的轴向内凹形成台阶，所述第一外壳的前端内壁上沿所述第一外壳的径向内凸形成有能够与所述台阶配合抵接的第一凸台，所述台阶与第一凸台配合抵接防止所述绝缘子向所述连接器的前端滑动而脱离所述第一外壳。

10.根据权利要求9所述的SMA型射频同轴连接器，其特征在于：所述内导体包括位于所述连接器的前端且沿所述连接器的轴向延伸设置的内导体一段、由所述内导体一段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的内导体二段及由所述内导体二段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的内导体三段，所述内导体一段的外径小于所述内导体二段的外径，所述内导体二段的外径小于所述内导体三段的外径，所述绝缘子套设在所述内导体二段上且与所述内导体三段相抵接。

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