CN211265276U - 堆栈式固体电解电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种堆栈式固体电解电容器，包括多组电容组、导电层、正引脚、负引脚和封装体，电容组包括正极部和负极部，正极部包括第一正极部和第二正极部，第一正极部由一端至另一端渐缩延伸，第二正极部由中部至两端渐缩延伸，负极部包裹正极部，多组电容组叠放排布，相邻两组电容组分别设有第一正极部和第二正极部；导电层设于相邻两组电容组之间；正引脚与正极部连接；负引脚由一端至另一端渐缩延伸，负引脚直径较大一端靠近第一正极部直径较小一端；封装体包裹于多组电容组、导电层、正引脚和负引脚外部，且正引脚远离正极部一端和负极部远离负极部一端均延伸出封装体。本实用新型提供一种可提升比电容的堆栈式固体电解电容器。

Description

堆栈式固体电解电容器

技术领域

本实用新型涉及电解电容器技术领域，尤其涉及一种堆栈式固体电解电容器。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。

用于铝电解电容器的铝箔通常区分为正极与负极，必须经过腐蚀、化成的步骤才可以用于电解电容。腐蚀是指将高纯度的铝于电蚀液中利用电蚀、酸洗、除氯、水洗等一连串的制程，以增加铝箔的表面积，才得以大大地提高比电容，在电解电容器的负极是藉由电解液中离子的移动而形成一电子回路。因此，提升有效的接触面积可以接高比电容，比电容的提高是电解电容实现小型化的重要技术。

但是，目前堆栈式固体电解电容器均采用叠片的形式排布，其有效的接触面积相对较小，因此，其比电容也相对较小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提升比电容的堆栈式固体电解电容器。

本实用新型公开的堆栈式固体电解电容器所采用的技术方案是:

一种堆栈式固体电解电容器，包括多组电容组、导电层、正引脚、负引脚和封装体，所述电容组包括正极部和负极部，所述正极部包括第一正极部和第二正极部，所述第一正极部由一端至另一端渐缩延伸，所述第二正极部由中部至两端渐缩延伸，所述负极部包括导电高分子层和包裹导电高分子层的导电胶层，所述导电高分子层包裹正极部，多组所述电容组叠放排布，相邻两组所述电容组分别设有第一正极部和第二正极部；所述导电层设于相邻两组电容组之间；所述正引脚与正极部连接；所述负引脚由一端至另一端渐缩延伸，所述负引脚与导电层连接，所述负引脚直径较大一端靠近第一正极部直径较小一端；所述封装体包裹于多组电容组、导电层、正引脚和负引脚外部，且所述正引脚远离正极部一端和负极部远离负极部一端均延伸出封装体。

作为优选方案，所述正极部包括铝箔主体和包裹铝箔主体的氧化铝层。

作为优选方案，所述导电胶层包括碳胶层和包裹碳胶层的银胶层，所述碳胶层包裹导电高分子层。

作为优选方案，所述负极部端部设有绝缘层。

作为优选方案，所述正引脚和负引脚均设有卷边，所述卷边贴附于封装体底部，且所述正引脚的卷边和负引脚的卷边互补接触。

本实用新型公开的堆栈式固体电解电容器的有益效果是：电容组包括正极部和负极部，正极部包括第一正极部和第二正极部，第一正极部由一端至另一端渐缩延伸，第二正极部由中部至两端渐缩延伸，负极部包括导电高分子层和包裹导电高分子层的导电胶层，导电高分子层包裹正极部，多组电容组叠放排布，相邻两组电容组分别设有第一正极部和第二正极部。导电层设于相邻两组电容组之间。正引脚与正极部连接。负引脚由一端至另一端渐缩延伸，负引脚与导电层连接，负引脚直径较大一端靠近第一正极部直径较小一端。封装体包裹于多组电容组、导电层、正引脚和负引脚外部，且正引脚远离正极部一端和负极部远离负极部一端均延伸出封装体。渐缩结构使正极部形成第一斜面，包裹于正极部外部的负极部也对应形成倾斜的第二斜面。负引脚渐缩结构构成的第三斜面。第二斜面和第三斜面通过导电层互相导通，其有效的接触面积相对提升，因此，其比电容也将相对提升。

附图说明

图1是本实用新型堆栈式固体电解电容器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种堆栈式固体电解电容器，包括多组电容组10、导电层20、正引脚31、负引脚32和封装体40。

电容组10包括正极部11和负极部12，正极部11包括第一正极部111和第二正极部112，第一正极部111由一端至另一端渐缩延伸，第二正极部112 由中部至两端渐缩延伸，负极部12包括导电高分子层121和包裹导电高分子层121的导电胶层122，导电高分子层121包裹正极部11，多组电容组10叠放排布，相邻两组电容组10分别设有第一正极部111和第二正极部112。导电层20设于相邻两组电容组10之间。正引脚31与正极部11连接。负引脚32 由一端至另一端渐缩延伸，负引脚32与导电层20连接，负引脚32直径较大一端靠近第一正极部111直径较小一端。封装体40包裹于多组电容组10、导电层20、正引脚31和负引脚32外部，且正引脚31远离正极部11一端和负极部12远离负极部12一端均延伸出封装体40。

渐缩结构使正极部11形成第一斜面，包裹于正极部11外部的负极部12 也对应形成倾斜的第二斜面。负引脚32渐缩结构构成的第三斜面。第二斜面和第三斜面通过导电层20互相导通，其有效的接触面积相对提升，因此，其比电容也将相对提升。

本实施例中第一正极部111和第二正极部112交替排布使斜面充分排布，既节省了空间，同时又提升了比电容。

正极部11包括铝箔主体和包裹铝箔主体的氧化铝层，在一定程度上达到绝缘的效果。

导电胶层122包括碳胶层1221和包裹碳胶层1221的银胶层1222，碳胶层 1221包裹导电高分子层121。以提升其传导效果。

负极部12端部设有绝缘层50，以辅助绝缘。

正引脚31和负引脚32均设有卷边，卷边贴附于封装体40底部，且正引脚31的卷边和负引脚32的卷边互补接触。形成贴片元器件结构，便于后期安装操作。

本实用新型提供一种堆栈式固体电解电容器，电容组包括正极部和负极部，正极部包括第一正极部和第二正极部，第一正极部由一端至另一端渐缩延伸，第二正极部由中部至两端渐缩延伸，负极部包括导电高分子层和包裹导电高分子层的导电胶层，导电高分子层包裹正极部，多组电容组叠放排布，相邻两组电容组分别设有第一正极部和第二正极部。导电层设于相邻两组电容组之间。正引脚与正极部连接。负引脚由一端至另一端渐缩延伸，负引脚与导电层连接，负引脚直径较大一端靠近第一正极部直径较小一端。封装体包裹于多组电容组、导电层、正引脚和负引脚外部，且正引脚远离正极部一端和负极部远离负极部一端均延伸出封装体。渐缩结构使正极部形成第一斜面，包裹于正极部外部的负极部也对应形成倾斜的第二斜面。负引脚渐缩结构构成的第三斜面。第二斜面和第三斜面通过导电层互相导通，其有效的接触面积相对提升，因此，其比电容也将相对提升。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种堆栈式固体电解电容器，其特征在于，包括多组电容组，所述电容组包括正极部和负极部，所述正极部包括第一正极部和第二正极部，所述第一正极部由一端至另一端渐缩延伸，所述第二正极部由中部至两端渐缩延伸，所述负极部包括导电高分子层和包裹导电高分子层的导电胶层，所述导电高分子层包裹正极部，多组所述电容组叠放排布，相邻两组所述电容组分别设有第一正极部和第二正极部；

导电层，所述导电层设于相邻两组电容组之间；

正引脚，所述正引脚与正极部连接；

负引脚，所述负引脚由一端至另一端渐缩延伸，所述负引脚与导电层连接；

封装体，所述封装体包裹于多组电容组、导电层、正引脚和负引脚外部，且所述正引脚远离正极部一端和负极部远离负极部一端均延伸出封装体。

2.如权利要求1所述的堆栈式固体电解电容器，其特征在于，所述正极部包括铝箔主体和包裹铝箔主体的氧化铝层。

3.如权利要求1所述的堆栈式固体电解电容器，其特征在于，所述导电胶层包括碳胶层和包裹碳胶层的银胶层，所述碳胶层包裹导电高分子层。

4.如权利要求1所述的堆栈式固体电解电容器，其特征在于，所述负极部端部设有绝缘层。

5.如权利要求1-4任一项所述的堆栈式固体电解电容器，其特征在于，所述正引脚和负引脚均设有卷边，所述卷边贴附于封装体底部，且所述正引脚的卷边和负引脚的卷边互补接触。

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