CN211249593U - 单面研磨机 - Google Patents
单面研磨机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211249593U CN211249593U CN201922389763.0U CN201922389763U CN211249593U CN 211249593 U CN211249593 U CN 211249593U CN 201922389763 U CN201922389763 U CN 201922389763U CN 211249593 U CN211249593 U CN 211249593U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- disc
- grinding
- pressure
- workpiece
- grinding disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
本实用新型涉及研磨设备技术领域,特别涉及一种单面研磨机。所述单面研磨机,用于对带中心孔的工件进行研磨,包括研磨盘、载盘和压磨盘,载盘放置在研磨盘上,载盘用于放置工件,压磨盘位于载盘的上方,还包括集中压力球,集中压力球用于安装在工件的中心孔内,压磨盘能够压在集中压力球上。集中压力球的横截面的面积小于工件的横截面的面积,且集中压力球安装在工件的中心孔内,压磨盘通过给予集中压力球压力,从而给予工件压力,压磨盘与集中压力球的接触面积较于压磨盘与工件的接触面积小,且压力能够集中在工件的中心位置,使工件受力均匀,从而能够降低压磨盘压不实的风险,从而有利于工件研磨均匀。
Description
技术领域
本实用新型涉及研磨设备技术领域,特别涉及一种单面研磨机。
背景技术
研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。研磨是超精密加工中一种重要加工方法,其优点是加工精度高,加工材料范围广。
目前有一种应用于对带中心孔工件研磨的单面研磨机,该种研磨机包括床身、研磨盘、研磨盘驱动装置、压磨盘、压磨盘气缸和载盘等,研磨盘设置在床身上,研磨盘驱动装置与研磨盘传动连接以驱动研磨盘转动,压磨盘设置在研磨盘的上方,压磨盘气缸与压磨盘驱动连接以驱动压磨盘向靠近研磨盘的方向运动。载盘上设有多个用于放置带中心孔工件的孔,带中心孔工件的一端伸出载盘的上端,另一端与载盘的下端面平齐并与研磨盘接触,压磨盘在压磨盘气缸的带动下向下运动并压紧带中心孔工件,研磨盘在研磨盘驱动装置的带动下转动以对工件的下表面进行研磨。
存在的问题是工件的上端面与压磨盘面面接触,存在压磨盘对工件压不实的风险,从而导致工件研磨效果欠佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单面研磨机,以解决现有技术中的单面研磨机存在压磨盘对工件压不实的风险,从而导致工件研磨效果欠佳的技术问题。
本实用新型提供一种单面研磨机,用于对带中心孔的工件进行研磨,包括研磨盘、载盘和压磨盘,所述载盘放置在所述研磨盘上,所述载盘用于放置工件,所述压磨盘位于所述载盘的上方,还包括集中压力球,所述集中压力球用于安装在工件的中心孔内,所述压磨盘能够压在所述集中压力球上,所述集中压力球的直径用于大于工件上的中心孔的直径。
进一步地,所述集中压力球与所述压磨盘接触的部位设置有增阻层,所述增阻层用于增大所述集中压力球与所述压磨盘之间的摩擦力。
进一步地,单面研磨机还包括缓冲垫,所述缓冲垫设置在所述集中压力球与所述压磨盘之间。
进一步地,所述缓冲垫固定在所述压磨盘上。
进一步地,所述缓冲垫的数量为多个,多个所述缓冲垫与多个所述集中压力球一一对应设置。
进一步地,所述缓冲垫为一体式结构,所述缓冲垫包裹在所述压磨盘的下表面上。
进一步地,所述缓冲垫的厚度为3mm-8mm。
进一步地,单面研磨机还包括压磨盘驱动件,所述压磨盘的数量均为多个,多个所述压磨盘均与所述压磨盘驱动件连接。
本申请提供一种单面研磨机,用于对带中心孔的工件进行研磨,包括研磨盘、载盘和压磨盘,载盘放置在研磨盘上,载盘用于放置工件,压磨盘位于载盘的上方,还包括集中压力球,集中压力球用于安装在工件的中心孔内,压磨盘能够压在集中压力球上,集中压力球的横截面的面积小于工件的横截面的面积。
在使用本实用新型提供的单面研磨机对带有中心孔的工件进行研磨过程中,将载盘均匀放置在研磨盘上,然后将载盘装满工件,工件的上端凸出载盘的上表面,工件的下端与研磨盘抵接,将集中压力球安装在工件的中心孔内,驱动压磨盘下行压紧集中压力球,从而对工件进行压紧,使工件紧紧抵接在研磨盘上,驱动研磨盘对工件的端面进行研磨完成加工。
其中,集中压力球安装在工件的中心孔内,集中压力球的直径大于工件上的中心孔的直径,工件的中心孔件将集中压力球托住。压磨盘通过给予集中压力球压力,从而给予工件压力,从而能够将压力集中在工件的中心位置,从而能够降低压磨盘压不实的风险,使工件受力均匀,提高工件的研磨效果。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型实施例的单面研磨机的结构示意图;
图2是图1所示的单面研磨机中载盘和集中压力球结构示意图;
图3是图1所示的单面研磨机中集中压力球结构示意图;
图4是图1所示的单面研磨机中压磨盘结构示意图。
图中:1-研磨盘;2-载盘;3-压磨盘;4-集中压力球;5-工件;6-床身;7-支撑架;8-外环;9-内环;10-压磨盘驱动装置;11-增阻层;12-缓冲垫。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图4所示,本申请提供一种单面研磨机,用于对带中心孔的工件5进行研磨,单面研磨机包括研磨盘1、载盘2和压磨盘3,载盘2放置在研磨盘1上,载盘2用于放置工件5,压磨盘3位于载盘2的上方,单面研磨机还包括集中压力球4,集中压力球4用于安装在工件5的中心孔内,压磨盘3能够压在集中压力球4上,集中压力球4的直径用于大于工件上的中心孔的直径。
在使用本实施例提供的单面研磨机对带有中心孔的工件5进行研磨过程中,将载盘2均匀放置在研磨盘上,然后将载盘2装满工件5,工件5的上端凸出载盘的上表面,工件5的下端与研磨盘抵接,将集中压力球4安装在工件5的中心孔内,驱动压磨盘3下行压紧集中压力球4,从而对工件5进行压紧,使工件5紧紧抵接在研磨盘1上,驱动研磨盘1对工件5的端面进行研磨,最后完成加工。
集中压力球的直径大于工件5上的中心孔的直径,工件5的中心孔件将集中压力球托住。压磨盘3通过给予集中压力球4压力,从而给予工件5压力,从而能够使压力集中在工件5的中心位置,从而能够降低压磨盘3压不实的风险,使工件受力均匀,进而使工件5研磨均匀,提高工件的研磨效果。
其中,集中压力球采用金属材质,例如集中压力球为钢球。
具体地,载盘2上设置有通孔,工件5可穿设在载盘2的通孔内,从而实现工件5的下端面与研磨盘1接触。
具体地,单面研磨机还包括床身6、支撑架7、外环8、内环9、研磨盘驱动装置(如电机)、压磨盘驱动装置10(如气缸)和内圈销驱动装置(如电机);研磨盘驱动装置和内环驱动装置(设置)均设置在床身6的下部。
研磨盘1呈环形设置转动连接在床身6上,研磨盘驱动装置与研磨盘1传动连接以驱动研磨盘1转动,外环8固定在床身6上且位于研磨盘1的外侧,内环9设置在研磨盘1的中心孔处,内圈销驱动装置与内环9传动连接以驱动内环9转动,载盘2的外周面上间隔设置多个齿,载盘2上的齿能够与外环8和内环9均啮合,当内环9转动时,带动载盘2转动;支撑架7固定在床身6上,压磨盘驱动装置10固定在支撑架7上,压磨盘驱动装置与压磨盘3传动连接以驱动压磨盘3升降(向远离研磨盘1的方向运动为升,反之为降)。
一般为了提高研磨效率,在研磨盘1上设置多个载盘2,相应地,单面研磨机包括多个压磨盘3,多个压磨盘3与多个载盘2一一对应设置。可以设置多个压磨盘3驱动件以与多个压磨盘3一一对应设置,一个研磨盘驱动装置驱动一个压磨盘3运动。
作为一种可选方案,设置一个压磨盘驱动装置,多个压磨盘3均与该压磨盘驱动装置传动连接,即用一个压磨盘驱动装置驱动多个压磨盘3同时运动,简化了单面研磨机的结构。
如图3所示,在上述实施例基础之上,进一步地,集中压力球4的与压磨盘3接触的部位设置有增阻层11,增阻层11用于增大集中压力球4与压磨盘3之间的摩擦力。
本实施例中,集中压力球4的顶部设置增阻层11,以增大集中压力球4与压磨盘3之间的摩擦力,从而避免在单面研磨机工作过程中压磨盘3与集中压力球4之间发生打滑,有利于压磨盘3在集中压力球4对其的摩擦力作用下转动。
其中,增阻层11的结构形式可以为多种,例如:增阻层11为硅胶垫或者橡胶垫等采用摩擦阻力较大的材质制成的垫片。
又如:增阻层11为设置在集中压力球4上的多个凹槽或者多个凸起等。
如图4所示,在上述实施例基础之上,进一步地,单面研磨机还包括缓冲垫12,缓冲垫12设置在集中压力球4与压磨盘3之间。
本实施例中,为了保障力能够较好的传递,集中压力球4一般采用金属材质,此时,集中压力球4与压磨盘3之间有摩擦,会产生磨损,在集中压力球4和压磨盘3之间设置缓冲垫12,缓冲垫能够对压磨盘3和集中压力球4均起到保护作用,能够减少两者之间的磨损,延长两者的使用寿命。
而且缓冲垫具有一定弹性,则压磨盘在压紧集中压力球的过程中会自动调整集中压力球压入缓冲垫的凹坑高低,从而能够保障压磨盘能够压紧每一个集中压力球。
其中,缓冲垫12可以固定在集中压力球4上。可选地,缓冲垫12固定在压磨盘3上,相较于集中压力球4,压磨盘3的面积较大,更加方便缓冲垫12的安装固定。
缓冲垫12的设置方式可以为多种,例如:缓冲垫12的数量为多个,多个缓冲垫12设置在压磨盘3与集中压力球4相对应的位置,也就是与载盘2的用于固定工件5的位置相对应的位置,也可以理解为,多个缓冲垫与多个集中压力球一一对应设置。
又如:如图4所示,缓冲垫12为一个整体,缓冲垫12包裹在压磨盘3的下表面上,也就是缓冲垫12将整个压磨盘3的下表面全覆盖设置。
在上述实施例基础之上,缓冲垫12的厚度为3mm-8mm。本实施例中,缓冲垫12的厚度可以为3mm、4mm、5.5mm、6.7mm或者8mm等该范围内的任一值,在这一范围内的缓冲垫能够起到有效保护效果,还能够避免设置过厚影响单面研磨机的整体结构。
其中,缓冲垫12的材质可以为多种,例如:塑料、硅胶或者橡胶等其中一种材质。
缓冲垫12还可以由上述材料中的多种组合而成,如,缓冲垫12包括相互连接的塑料层和硅胶层,或者,缓冲垫12包括相互连接的塑料层和橡胶层,或者缓冲垫12包括相互连接的硅胶层和橡胶层,或者缓冲垫12包括依次连接的塑料层、硅胶层和橡胶层。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管上述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。另外,公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (8)
1.一种单面研磨机,用于对带中心孔的工件进行研磨,包括研磨盘、载盘和压磨盘,所述载盘放置在所述研磨盘上,所述载盘用于放置工件,所述压磨盘位于所述载盘的上方,其特征在于,
还包括集中压力球,所述集中压力球用于安装在工件的中心孔内,所述压磨盘能够压在所述集中压力球上,所述集中压力球的直径用于大于工件上的中心孔的直径。
2.根据权利要求1所述的单面研磨机,其特征在于,所述集中压力球的与所述压磨盘接触的部位设置有增阻层,所述增阻层用于增大所述集中压力球与所述压磨盘之间的摩擦力。
3.根据权利要求1或2所述的单面研磨机,其特征在于,还包括缓冲垫,所述缓冲垫设置在所述集中压力球与所述压磨盘之间。
4.根据权利要求3所述的单面研磨机,其特征在于,所述缓冲垫固定在所述压磨盘上。
5.根据权利要求4所述的单面研磨机,其特征在于,所述缓冲垫的数量为多个,多个所述缓冲垫与多个所述集中压力球一一对应设置。
6.根据权利要求4所述的单面研磨机,其特征在于,所述缓冲垫为一体式结构,所述缓冲垫包裹在所述压磨盘的下表面上。
7.根据权利要求3所述的单面研磨机,其特征在于,所述缓冲垫的厚度为3mm-8mm。
8.根据权利要求1所述的单面研磨机,其特征在于,还包括压磨盘驱动件,所述压磨盘的数量均为多个,多个所述压磨盘均与所述压磨盘驱动件连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922389763.0U CN211249593U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 单面研磨机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922389763.0U CN211249593U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 单面研磨机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211249593U true CN211249593U (zh) | 2020-08-14 |
Family
ID=71965867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922389763.0U Active CN211249593U (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 单面研磨机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211249593U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113770912A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-10 | 洛阳市润智数控设备有限公司 | 一种研磨机 |
-
2019
- 2019-12-26 CN CN201922389763.0U patent/CN211249593U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113770912A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-10 | 洛阳市润智数控设备有限公司 | 一种研磨机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8366518B2 (en) | Orbital smoothing device | |
JP2008528304A (ja) | セラミック球を研摩するための方法及び装置 | |
CN211249593U (zh) | 单面研磨机 | |
EP2222438B1 (en) | Abrasive tool | |
CN114453112A (zh) | 一种节能型饲料原料精密研磨装置 | |
US9089945B2 (en) | Orbital smoothing device | |
CN210649874U (zh) | 一种钢板的表面粗糙度打磨装置 | |
CN218769426U (zh) | 一种晶圆片贴蜡装置 | |
CN201872076U (zh) | 一种行星式研磨盘 | |
CN209887366U (zh) | 一种磨床减震机构 | |
CN211517156U (zh) | 一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘 | |
KR101001668B1 (ko) | 탄성플레이트를 구비한 연마용 플랩 디스크 | |
KR101519364B1 (ko) | 연마휠 구조 | |
CN209754939U (zh) | 一种用于轴类部件抛光的抛光带 | |
CN105751089A (zh) | 一种砂带 | |
CN220197263U (zh) | 玻璃杯抛光设备夹臂调节结构 | |
CN214923186U (zh) | 一种砂带结构 | |
CN216098426U (zh) | 一种柔性砂盘 | |
WO2021124659A1 (ja) | 研磨パッド圧着具及び研磨パッドの圧着方法 | |
JP2010125562A (ja) | 回転砥石用の円板基体の製造方法、回転砥石用の円板基体、及び回転砥石 | |
JP3072378U (ja) | 砥石チップ保持体,砥石及び研磨機 | |
CN216228747U (zh) | 工件研磨装置以及工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体 | |
KR102510720B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링 | |
CN216759453U (zh) | 研磨治具及研磨装置 | |
CN218904866U (zh) | 双面cmp抛光机钻石修整器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |