CN211248675U - 自动导线激光焊锡机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动导线激光焊锡机，包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

Description

自动导线激光焊锡机

技术领域

本发明涉及焊接设备领域技术，尤其是指一种自动导线激光焊锡机。

背景技术

导线是柔性的，导线的焊锡部位与PCB板的焊盘之间要快速定位（对接）准确，导线端部距离焊盘中心的位置每次要基本一样，特别是多根导线要同时焊接的时候，对焊锡前导线与PCB板的焊盘位置的对接定位的一致性难保证，在导线来料本身已经是裁切好的（不是一卷卷的来料），这种导线上料对接难度很大，特别是生产线要追求生产效率的情况下，工速和稳定性也就是做自动化设备时最难解决的问题点，工速不够、稳定性不好、烧焊盘、焊盘脱落、烧线皮、焊接不上等就是导线激光焊锡行业常见的现象。

目前，现在工厂涉及到多根导线与PCB焊盘之间的焊接都为人工用烙铁焊接，或者半自动激光焊接，平均工速是300个/小时，工速慢，效率低，人工投入多，人工劳动强度高。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动导线激光焊锡机，其能有效解决现有之导线与PCB板焊接的方式存在工速慢、效率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种自动导线激光焊锡机，包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘由驱动装置带动转动，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；该压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置均设置于机架上并沿转盘的周缘外围依次排布，且压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置分别位于对应之定位治具的上方。

优选的，所述定位治具包括有夹线座和用于安放PCB板的定位座，该夹线座具有一用于将多个导线并排放置的容纳槽，夹线座上设置有可水平来回活动的压板，压板来回活动而压住或松开多个导线，该压线整平装置具有可上下活动的压块，压块位于容纳槽的正上方；定位座位于夹线座的侧旁。

优选的，所述夹线座的下方并排设置有多个夹线臂，相邻两夹线臂之间形成有卡线槽，该夹线座可水平来回活动地设置，容纳槽的一侧开设连通卡线槽的连接槽，该自动卡入装置具有一与连接槽相适配的压入块，压入块由驱动机构带动上下活动。

优选的，所述激光焊接装置为依次设置的两个。

优选的，所述机架上还设置有出料摆盘机构，该出料摆盘机构位于出料装置的侧旁。

优选的，所述机架上还设置有治具复位装置，该治具复位装置位于出料装置和压线整平装置之间。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例的内部结构示意图；

图3是图2另一角度示意图；

图4是图2的俯视图；

图5是本发明之较佳实施例的局部放大示意图；

图6是本发明之较佳实施例的另一局部放大示意图；

图7是本发明之较佳实施例的再一局部放大示意图；

图8是本发明之较佳实施例中定位治具的放大示意图；

图9是本发明之较佳实施例中定位治具另一状态的放大示意图；

图10是本发明之较佳实施例中定位治具的局部组装示意图。

附图标识说明：

10、机架 20、转盘

31、压线整平装置 311、压块

32、CCD线序检测装置 33、PCB上料装置

34、自动卡入装置 341、压入块

342、驱动机构 35、CCD焊前检测装置

36、激光焊接装置 37、CCD终端检测装置

38、出料装置 39、驱动装置

41、导线 42、PCB板

50、定位治具 51、夹线座

52、定位座 53、压板

54、夹线臂 501、容纳槽

502、卡线槽 503、连接槽

61、出料摆盘机构 62、治具复位装置

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、转盘20、压线整平装置31、CCD线序检测装置32、PCB上料装置33、自动卡入装置34、CCD焊前检测装置35、激光焊接装置36、CCD终端检测装置37以及出料装置38。

该转盘20可转动地设置于机架10上，转盘20由驱动装置39带动转动，转盘20的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线41和PCB板42的定位治具50。在本实施例中，驱动装置39为电机。所述定位治具50包括有夹线座51和用于安放PCB板42的定位座52，该夹线座52具有一用于将多个导线41并排放置的容纳槽501，夹线座51上设置有可水平来回活动的压板53，压板53来回活动而压住或松开多个导线41；定位座52位于夹线座51的侧旁；所述夹线座51的下方并排设置有多个夹线臂54，相邻两夹线臂54之间形成有卡线槽502，该夹线座51可水平来回活动地设置，容纳槽501的一侧开设连通卡线槽502的连接槽503。

该压线整平装置31、CCD线序检测装置32、PCB上料装置33、自动卡入装置34、CCD焊前检测装置35、激光焊接装置36、CCD终端检测装置37和出料装置38均设置于机架10上并沿转盘20的周缘外围依次排布，且压线整平装置31、CCD线序检测装置32、PCB上料装置33、自动卡入装置34、CCD焊前检测装置35、激光焊接装置36、CCD终端检测装置37和出料装置38分别位于对应之定位治具50的上方。

在本实施例中，该压线整平装置31具有可上下活动的压块311，压块311位于容纳槽501的正上方。该PCB上料装置33为机械手。该自动卡入装置34具有一与连接槽503相适配的压入块341，压入块341由驱动机构342带动上下活动。所述激光焊接装置36为依次设置的两个。该出料装置38为机械手。

以及，所述机架10上还设置有出料摆盘机构61，该出料摆盘机构61位于出料装置38的侧旁。所述机架10上还设置有治具复位装置62，该治具复位装置62位于出料装置38和压线整平装置31之间。

详述本实施例的工作过程如下：

工作时，设备的控制系统控制CCD线序检测装置32、PCB上料装置33、自动卡入装置34、CCD焊前检测装置35、激光焊接装置36、CCD终端检测装置37、出料装置38和驱动装置39配合，使得转盘20上的各个定位治具50依次经过压线整平装置31、CCD线序检测装置32、PCB上料装置33、自动卡入装置34、CCD焊前检测装置35、激光焊接装置36、CCD终端检测装置37、出料装置38和治具复位装置62，以其中一个定位治具50为例说明：

当定位治具50移至压线整平装置31侧旁时，人工上导线41，不需要分颜色，不需要分开卡位，并在一起放在容纳槽501，然后，压板53水平伸出而压住多个导线41，并手动下压压块311使得压块311对导线41进行整平。

接着，当定位治具50移至CCD线序检测装置32侧旁时，CCD线序检测装置32 对定位治具50上的导线41进行CCD拍照，以识别各导导线41的颜色位置。

然后，当定位治具50移至PCB上料装置33侧旁时，PCB上料装置33将另一机台上带PCB板42的产品抓取移至定位治具50上定位。

接着，当定位治具50移至自动卡入装置34侧旁时，伺服带动一个气缸，同时移动导线41位置，在导线41颜色对应的卡线槽502上用气缸下压的方式把导线41固定到焊锡相应的位置上。

接着，当定位治具50移至CCD焊前检测装置35侧旁时，CCD焊前检测装置35 CCD拍照以确认各导线41的颜色顺序是否正确，正确的后续工位焊锡，不正确的，后续工位不焊锡。

然后，当定位治具50移至激光焊接装置36侧旁时，激光焊接装置36工作将导线41焊接固定在带PCB板42的产品上。

接着，当定位治具50移至CCD终端检测装置37侧旁时，CCD终端检测装置37 CCD拍照，以检测焊锡后的效果和质量。

然后，当定位治具50移至出料装置38侧旁时，出料装置38工作，将定位治具50上的成品取下，并由出料摆盘机构61对成品进行摆盘。

最后，当定位治具50移至治具复位装置62侧旁时，治具复位装置62对定位治具50进行复位，以便进行下一个循环作业中。

本机器设备只需一人操作就可以高效稳定的生产，目前人工焊一个产品（带四根导线的），平均工速是300个/小时,而本机器设备的平均工速是 700个/小时，效率大大提升，生产同样产量的情况下，减少了人工投入，也降低了人工的劳动强度。

本发明的设计重点是：通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种自动导线激光焊锡机，其特征在于：包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘由驱动装置带动转动，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；该压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置均设置于机架上并沿转盘的周缘外围依次排布，且压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置分别位于对应之定位治具的上方。

2.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述定位治具包括有夹线座和用于安放PCB板的定位座，该夹线座具有一用于将多个导线并排放置的容纳槽，夹线座上设置有可水平来回活动的压板，压板来回活动而压住或松开多个导线，该压线整平装置具有可上下活动的压块，压块位于容纳槽的正上方；定位座位于夹线座的侧旁。

3.如权利要求2所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述夹线座的下方并排设置有多个夹线臂，相邻两夹线臂之间形成有卡线槽，该夹线座可水平来回活动地设置，容纳槽的一侧开设连通卡线槽的连接槽，该自动卡入装置具有一与连接槽相适配的压入块，压入块由驱动机构带动上下活动。

4.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述激光焊接装置为依次设置的两个。

5.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述机架上还设置有出料摆盘机构，该出料摆盘机构位于出料装置的侧旁。

6.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述机架上还设置有治具复位装置，该治具复位装置位于出料装置和压线整平装置之间。

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