CN211240034U - 一种线阵组合式音响系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及智能音响技术领域,具体涉及一种线阵组合式音响系统,包括外壳体,开设于外壳体内的安置腔,所述安置腔内呈线性阵列有若干组发声喇叭,所述外壳体表面设置有安装板,所述发声喇叭固定于安装板,所述安装板表面可拆卸安装有网罩,所述安置腔内安装有低音筒,所述低音筒安装有低音喇叭,所述低音筒连通至外壳体一侧;所述安置腔内安装有电控系统,所述电控系统与发声喇叭和低音喇叭相连;本实用新型采用了线性阵列方式布局的多组发声喇叭,使得整体发声更震撼,发声效果更佳,提升整体质感,还设置低音喇叭,用于低音播放,保证发声效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能音响技术领域,特别是涉及一种线阵组合式音响系统。
背景技术
音响是一个简化后的日常词语,是音响系统的简称。即代指一整套可以还原播放音频信号的设备。随着社会的进步,人们向往生活更多姿多彩。歌舞作为一种流传数千年的娱乐形式,深入各族人民的生活。但是随着科技的发展和进步,人们对于歌舞的表演形式和场地要求越来越多、越来越高。音响指除了人的语言、音乐之外的其他声响,包括自然环境的声响、动物的声音、机器工具的音响、人的动作发出的各种声音等,随着科技的发展,越来越多的组合式 AI智能音响出现在人们的生活中,组合式音响长时间不使用时,表面落入灰尘,不利于清理,减少使用寿命,且使用音响时,不利于组合与拆卸。
音响系统随着人们的需求不断改进和完善。对喇叭布局不够均匀,在发声播放过程中不够震撼,同时导致发声效果较差,整体质感差等问题存在需要解决的。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种采用了线性阵列方式布局的多组发声喇叭,使得整体发声更震撼,发声效果更佳,提升整体质感,还设置低音喇叭,用于低音播放,保证发声效果的线阵组合式音响系统。
本实用新型所采用的技术方案是:一种线阵组合式音响系统,包括外壳体,开设于外壳体内的安置腔,所述安置腔内呈线性阵列有若干组发声喇叭,所述外壳体表面设置有安装板,所述发声喇叭固定于安装板,所述安装板表面可拆卸安装有网罩,所述安置腔内安装有低音筒,所述低音筒安装有低音喇叭,所述低音筒连通至外壳体一侧;所述安置腔内安装有电控系统,所述电控系统与发声喇叭和低音喇叭相连。
对上述方案的进一步改进为,所述外壳体底面设置有封装底板将安置腔封装。
对上述方案的进一步改进为,所述封装底板安装有若干固定脚杯。
对上述方案的进一步改进为,所述发声喇叭设置有至少两排,每排至少设置有三组。
对上述方案的进一步改进为,所述安装板开设有喇叭口,所述喇叭口开设安装台,所述发声喇叭固定安装于安装台,所述安装台设置防震垫用于固定发声喇叭安装。
对上述方案的进一步改进为,所述网罩包括金属网罩和连接于金属网罩内侧的海绵布。
对上述方案的进一步改进为,所述低音筒为塑胶低音筒安装于安置腔内,所述低音喇叭固定安装于低音筒一侧。
对上述方案的进一步改进为,所述电控系统包括控制电路板,安装于控制电路板的控制芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片和智能AI芯片,连接于控制电路板的蓄电池,所述控制电路板连接有接电口,所述接电口安装于外壳体一侧。
本实用新型的有益效果是:
相比传统的智能音响,本实用新型采用了线性阵列方式布局的多组发声喇叭,使得整体发声更震撼,发声效果更佳,提升整体质感,还设置低音喇叭,用于低音播放,保证发声效果。具体是设置外壳体,开设于外壳体内的安置腔,所述安置腔内呈线性阵列有若干组发声喇叭,外壳体表面设置有安装板,发声喇叭固定于安装板,安装板表面可拆卸安装有网罩,安置腔内安装有低音筒,低音筒安装有低音喇叭,低音筒连通至外壳体一侧;安置腔内安装有电控系统,电控系统与发声喇叭和低音喇叭相连。设置网罩用于保证发声喇叭的防护效果好,同时还通过低音筒用于低音发声导出,提升发声质感和体验效果;另外还设置了电控系统,通过电控系统实现智能连接控制,控制效果好,提升体验效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的侧视结构示意图;
图3为本实用新型的俯视结构示意图;
图4为图2的A-A剖面示意图;
图5为本实用新型的内部示意图。
附图标记说明:音响系统100、外壳体110、封装底板111、固定脚杯112、安置腔120、发声喇叭130、安装板140、喇叭口141、安装台142、防震垫143、网罩150、海绵布151、低音筒160、低音喇叭170、电控系统180、接电口181。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1~图5所示,一种线阵组合式音响系统100,包括外壳体110,开设于外壳体110内的安置腔120,所述安置腔120内呈线性阵列有若干组发声喇叭 130,所述外壳体110表面设置有安装板140,所述发声喇叭130固定于安装板 140,所述安装板140表面可拆卸安装有网罩150,所述安置腔120内安装有低音筒160,所述低音筒160安装有低音喇叭170,所述低音筒160连通至外壳体 110一侧;所述安置腔120内安装有电控系统180,所述电控系统180与发声喇叭130和低音喇叭170相连。
外壳体110底面设置有封装底板111将安置腔120封装,进一步改进为,所述封装底板111安装有若干固定脚杯112,具体是通过封装底板111用于内部结构封装使用,提升保护效果,设置固定脚杯112可保证整体结构放置的平稳性,提升稳定性。
发声喇叭130设置有至少两排,每排至少设置有三组,设置多组结构阵列均布,在发声传导过程中更加震撼,体验效果更佳。
安装板140开设有喇叭口141,所述喇叭口141开设安装台142,所述发声喇叭130固定安装于安装台142,所述安装台142设置防震垫143用于固定发声喇叭130安装,具体是采用喇叭口141实现安装,安装方便,提升声音传导效果;同时还设置安装台142和防震垫143,保证发声喇叭130安装的稳定性,提升整体质感。
网罩150包括金属网罩150和连接于金属网罩150内侧的海绵布151,设置金属网罩150用于固定安装固定使用,同时还设置海绵布151起到滤音效果,提升质感。
低音筒160为塑胶低音筒160安装于安置腔120内,所述低音喇叭170固定安装于低音筒160一侧,通过低音筒160用于提升低音喇叭170的拓展,进而提升低音音质。
电控系统180包括控制电路板,安装于控制电路板的控制芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片和智能AI芯片,连接于控制电路板的蓄电池,所述控制电路板连接有接电口181,所述接电口181安装于外壳体110一侧,具体是通过芯片用于实现智能连接控制,控制效果好,设置蓄电池用于整体供电使用,同时还设置接电口181用于接电连接,具体是电路板上设置WIFI芯片、蓝牙芯片、控制芯片和智能AI芯片为智能音响的常规设计,属于本领域的常规设计,同样也是公知的技术结构,故未在附图中做过多描述。
本实用新型采用了线性阵列方式布局的多组发声喇叭130,使得整体发声更震撼,发声效果更佳,提升整体质感,还设置低音喇叭170,用于低音播放,保证发声效果。具体是设置外壳体110,开设于外壳体110内的安置腔120,所述安置腔120内呈线性阵列有若干组发声喇叭130,外壳体110表面设置有安装板 140,发声喇叭130固定于安装板140,安装板140表面可拆卸安装有网罩150,安置腔120内安装有低音筒160,低音筒160安装有低音喇叭170,低音筒160 连通至外壳体110一侧;安置腔120内安装有电控系统180,电控系统180与发声喇叭130和低音喇叭170相连。设置网罩150用于保证发声喇叭130的防护效果好,同时还通过低音筒160用于低音发声导出,提升发声质感和体验效果;另外还设置了电控系统180,通过电控系统180实现智能连接控制,控制效果好,提升体验效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种线阵组合式音响系统,其特征在于:包括外壳体,开设于外壳体内的安置腔,所述安置腔内呈线性阵列有若干组发声喇叭,所述外壳体表面设置有安装板,所述发声喇叭固定于安装板,所述安装板表面可拆卸安装有网罩,所述安置腔内安装有低音筒,所述低音筒安装有低音喇叭,所述低音筒连通至外壳体一侧;所述安置腔内安装有电控系统,所述电控系统与发声喇叭和低音喇叭相连。
2.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述外壳体底面设置有封装底板将安置腔封装。
3.根据权利要求2所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述封装底板安装有若干固定脚杯。
4.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述发声喇叭设置有至少两排,每排至少设置有三组。
5.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述安装板开设有喇叭口,所述喇叭口开设安装台,所述发声喇叭固定安装于安装台,所述安装台设置防震垫用于固定发声喇叭安装。
6.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述网罩包括金属网罩和连接于金属网罩内侧的海绵布。
7.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述低音筒为塑胶低音筒安装于安置腔内,所述低音喇叭固定安装于低音筒一侧。
8.根据权利要求1所述的一种线阵组合式音响系统,其特征在于:所述电控系统包括控制电路板,安装于控制电路板的控制芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片和智能AI芯片,连接于控制电路板的蓄电池,所述控制电路板连接有接电口,所述接电口安装于外壳体一侧。
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