CN211238221U - 芯片、芯片组件及中冷器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件及中冷器，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件及中冷器。

Description

芯片、芯片组件及中冷器

技术领域

本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件及中冷器。

背景技术

水空中冷器的芯体内形成有高温气体流道(被冷却介质流道)和冷却液流道(冷却介质流道)，且芯体通常有芯片堆叠而成，芯片的两侧板面，一侧形成高温气体流道、另一侧形成冷却液流道，且在芯片上高温气体流道与冷却液流道的分布区域应大致重叠以提高换热性能，但目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，使高温气体不能与冷却液之间充分换热，降低了中冷器的换热性能。

实用新型内容

本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件及中冷器。

为了实现上述目的，本公开采用以下技术方案：

本公开的一个方面提供一种芯片，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；

在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；

所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。

可选地，在第二方向上所述阻挡部的一端连接于所述第一翻边、另一端连接于所述凸起部。

该技术方案的有益效果在于：这样能够通过阻挡部阻挡大部分流向第一翻边与凸起部之间的被冷却介质，进一步减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述阻挡部成型于所述第一翻边。

该技术方案的有益效果在于：这使阻挡部与第一翻边为一体成型结构，避免了阻挡部与第一翻边之间出现连接痕迹，并进一步避免了该连接痕迹对连接强度的影响，降低了在被冷却介质的冲击下阻挡部与第一翻边之间出现断裂的可能。

可选地，所述阻挡部为垂直于所述第一板面的板条状结构，或者所述阻挡部为相对于所述第一板面倾斜设置的板条状结构。

该技术方案的有益效果在于：加工时，可在第一翻边上切割出板条形结构的轮廓，然后在进行冲压，将是该板条形结构弯折至第一翻边与凸起部之间，加工难度相对较低。

可选地，所述阻挡部为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部。

该技术方案的有益效果在于：该槽体可通过在第一翻边上冲压形成，通过槽体的外壁阻挡被冷却介质的流动；槽体在槽口处可有多点与第一翻边接触，使阻挡部与第一翻边之间的连接强度较大，在被冷却介质的冲击下不易变形，提高了阻挡部对被冷却介质阻挡的能力，进一步减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例；且槽体可冲压成型，制造工艺相对简单。

可选地，所述槽体为V形槽体或U形槽体。

可选地，所述阻挡部的数量为一个；或者，所述阻挡部的数量至少为两个，各所述阻挡部在所述第一方向上分布。

该技术方案的有益效果在于：这可以对流向凸起部与第一翻边之间的被冷却介质形成多级阻挡，有效的减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例，当在第一方向上排列有多个阻挡部时，可使每个凸起部处至少对应有一个阻挡部。

可选地，所述芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边，所述第二翻边形成于所述第一板面，且所述第二翻边在第一方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间。

该技术方案的有益效果在于：通过该第二翻边能够在被冷却介质流入芯体之前，首先对欲流向凸起部与第一翻边之间的被冷却介质进行阻挡，减少了流入凸起部与第一翻边之间被冷却介质所占的比例，也就相应减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述第二翻边在第一方向上的投影覆盖所述凸起部和所述阻挡部。

该技术方案的有益效果在于：这较大的增加了第二翻边的面积，进一步增加了对欲流向凸起部与第一翻边之间的被冷却介质的阻挡，减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述第二翻边与所述第一翻边连接，且在所述第二翻边与所述第一翻边之间密封。

该技术方案的有益效果在于：这使得被冷却介质难以从第一翻边与第二翻边之间流入凸起部与第一翻边之间，进而减少了偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

本公开的另一个方面提供一种芯片组件，包括相互叠置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为本公开所提供的芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一翻边搭接。

可选地，所述第二芯片具有与所述第一翻边搭接的第三翻边，所述第三翻边在第二方向上位于所述第一翻边面向所述凸起部的一侧，在所述第三翻边上形成有供所述阻挡部贯穿的贯穿孔。

该技术方案的有益效果在于：这使得凸起部不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且还可以在组装芯片组件时对第一芯片与第二芯片之间的相对位置进行定位，提高装配的精度及装配效率。

可选地，所述第二芯片具有与所述第一翻边搭接的第三翻边，所述第三翻边在第二方向上位于所述第一翻边背离所述凸起部的一侧。

该技术方案的有益效果在于：这使得凸起部不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且无需在第三翻边上形成供所述阻挡部贯穿的贯穿孔，简化了加工该贯穿孔的工艺步骤，提高了生产效率。

可选地，所述阻挡部为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部，在所述第三翻边上形成有伸入所述槽体的支撑部。

该技术方案的有益效果在于：这使得阻挡部在受到被冷却介质的冲击时，能够受到支撑部的较有力的支撑，减小阻挡部在冲击下的变形程度，进而能够较好的阻挡流入凸起部与第一翻边之间的被冷却介质，减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，所述第一芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边，所述第二翻边形成于所述第一板面，在所述第二芯片上形成有与所述第二翻边搭接的第四翻边。

该技术方案的有益效果在于：通过该第四翻边与第二翻边连接，能够增加第二翻边在被冷却介质冲击下的承受能力，减小第二翻边在冲击下出现变形的几率；而且，通过该第四翻边与第二翻边搭接，还能够在组装芯片组件时对第一芯片和第二芯片的相对位置进行定位，提高装配精度及效率。

可选地，所述第一芯片具有背离所述第二芯片设置的第二板面，所述第一芯片具有形成于该第二板面的第一组间定位部。

可选地，所述第一组间定位部为凸出于所述第二板面的组间定位凸起。

该技术方案的有益效果在于：当进行芯体的组装时，芯片组件上的组间定位凸起可以与相邻的芯片组件配合进行定位，以提高芯体的装配效率及装配精度。

可选地，所述第二芯片具有背离所述第一芯片设置的第三板面，在所述第三板面上形成有用于与相邻芯片组件的组间定位凸起配合的第二组间定位部。

该技术方案的有益效果在于：通过该第二组间定位部更进一步的提高芯体的装配效率及装配精度。

可选地，所述组间定位凸起形成于所述凸起部。

该技术方案的有益效果在于：这提高了凸起部所占据位置的利用率，为在第一芯片上布置其他结构提供更充足的空间。

可选地，所述组间定位凸起具有面向所述第二芯片设置的端口，该端口形成组内定位部，在所述第二芯片上形成有与所述组内定位部配合的组内定位凸起。

该技术方案的有益效果在于：通过该组内定位部与组内定位凸起配合，可提高芯片组件的装配效率。

本公开的第三个方面提供一种中冷器，包括本公开实所提供的芯片组件。

本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本公开实施例所提供的芯片、芯片组件及中冷器，通过在第一翻边与凸起部之间形成阻挡部，对偏离被冷却介质流道而绕到第一翻边与凸起部之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

本公开的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本公开的具体实践可以了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本公开具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的第一芯片的一种实施方式的立体结构示意图；

图2为本公开实施例提供的第一芯片的一种实施方式的俯视结构示意图；

图3为图1的另一个角度的立体结构示意图；

图4为本公开实施例提供的第二芯片的一种实施方式的立体结构示意图；

图5为本公开实施例提供的芯片组件的一种实施方式的立体结构示意图；

图6为图5的另一个角度的立体结构示意图；

图7为本公开实施例提供的芯片组件的一种实施方式的俯视结构示意图；

图8为图7中A-A处的截面结构示意图；

图9为本公开实施例提供的相邻的两个芯片组件中一个芯片组件的第一芯片与另一个芯片组件的第二芯片配合的一种实施方式的结构示意图；

图10为图9中B处局部放大的截面示意图；

图11至图16为本公开实施例所提供的芯片组件的六种实施方式的局部结构示意图。

附图标记：

100-第一芯片； 110-组内定位部；

120-第二翻边； 130-凸起部；

140-阻挡部； 150-第一板面；

160-第一翻边； 170-组间定位凸起；

180-第二板面； 200-第二芯片；

210-组内定位凸起； 220-第三翻边；

221-贯穿孔； 230-第四翻边；

240-第三板面； 250-第二组间定位部；

260-支撑部； 270-第四板面；

300-被冷却介质流道。

具体实施方式

下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

如图1至图16所示，本公开的一个方面提供一种芯片，芯片具有第一翻边160和用于与被冷却介质接触的第一板面150，第一翻边 160形成于第一板面150并在第一方向上延伸；

在第一板面150形成有凸起部130和被冷却介质流道300，凸起部130在第二方向上位于第一翻边160与被冷却介质流道300之间，在第一翻边160与凸起部130之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部140；

第一方向为被冷却介质流道300的延伸方向，第二方向平行于第一板面150并与第一方向垂直。

本公开实施例中的冷却介质和被冷却介质均可以为液体或气体中的任意一种；上述凸起部130可用于与相邻芯片上的凸起部130 固定连接，也可用于与相邻芯片上的组内定位凸起210相配合；可使芯片在第二方向上的两端均形成有凸起部130，且在第二方向上排列的两个凸起部130之间形成被冷却介质流道300。

本公开实施例所提供的芯片，通过在第一翻边160与凸起部130 之间形成阻挡部140，对偏离被冷却介质流道300而绕到第一翻边160 与凸起部130之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

可选地，在第二方向上阻挡部140的一端连接于第一翻边160、另一端连接于凸起部130。这样能够通过阻挡部140阻挡大部分流向第一翻边160与凸起部130之间的被冷却介质，进一步减少了偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，阻挡部140成型于第一翻边160。这使阻挡部140与第一翻边160为一体成型结构，避免了阻挡部140与第一翻边160之间出现连接痕迹，并进一步避免了该连接痕迹对连接强度的影响，降低了在被冷却介质的冲击下阻挡部140与第一翻边160之间出现断裂的可能。当然，如图16所示，阻挡部140也可以成型于凸起部130。

如图14和图15所示，可选地，阻挡部140为垂直于第一板面 150的板条状结构，或者阻挡部140为相对于第一板面150倾斜设置的板条状结构。加工时，可在第一翻边160上切割出板条形结构的轮廓，然后在进行冲压，将是该板条形结构弯折至第一翻边160与凸起部130之间，加工难度相对较低。

可选地，阻挡部140为槽体，槽体的槽口形成于第一翻边160，槽体的槽底延伸至凸起部130。该槽体可通过在第一翻边160上冲压形成，通过槽体的外壁阻挡被冷却介质的流动；槽体在槽口处可有多点与第一翻边160接触，使阻挡部140与第一翻边160之间的连接强度较大，在被冷却介质的冲击下不易变形，提高了阻挡部140对被冷却介质阻挡的能力，进一步减少了偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例；且槽体可冲压成型，制造工艺相对简单。

如图11至13和图16所示，可选地，槽体为V形槽体或U形槽体。

可选地，阻挡部140的数量为一个；或者，阻挡部140的数量至少为两个，各阻挡部140在第一方向上分布。这可以对流向凸起部 130与第一翻边160之间的被冷却介质形成多级阻挡，有效的减少偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例，当在第一方向上排列有多个阻挡部140时，可使每个凸起部130处至少对应有一个阻挡部140。

可选地，芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边120，第二翻边 120形成于第一板面150，且第二翻边120在第一方向上位于第一翻边160与被冷却介质流道300之间。通过该第二翻边120能够在被冷却介质流入芯体之前，首先对欲流向凸起部130与第一翻边160之间的被冷却介质进行阻挡，减少了流入凸起部130与第一翻边160之间被冷却介质所占的比例，也就相应减少了偏离被冷却介质流道300 流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，第二翻边120在第一方向上的投影覆盖凸起部130和阻挡部140。这较大的增加了第二翻边120的面积，进一步增加了对欲流向凸起部130与第一翻边160之间的被冷却介质的阻挡，减少了偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，第二翻边120与第一翻边160连接，且在第二翻边120 与所述第一翻边160之间密封。这使得被冷却介质难以从第一翻边 160与第二翻边120之间流入凸起部130与第一翻边160之间，进而减少了偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例；第二翻边120与第一翻边160之间的连接可由于一体成型而连接，也可为第二翻边120与第一翻边160分别后再相互连接。

本公开的另一个方面提供一种芯片组件，包括相互叠置的第一芯片100和第二芯片200，第一芯片100为本公开实施例所提供的芯片，第一芯片100与第二芯片200通过第一翻边160搭接。

本公开实施例所提供的芯片组件，采用了本公开实施例所提供的芯片，通过在第一翻边160与凸起部130之间形成阻挡部140，对偏离被冷却介质流道300而绕到第一翻边160与凸起部130之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

如图12和图15所示，可选地，第二芯片200具有与第一翻边 160搭接的第三翻边220，第三翻边220在第二方向上位于第一翻边 160面向凸起部130的一侧，在第三翻边220上形成有供阻挡部140 贯穿的贯穿孔221。这使得凸起部130不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且还可以在组装芯片组件时对第一芯片100与第二芯片200之间的相对位置进行定位，提高装配的精度及装配效率。

可选地，第二芯片200具有与第一翻边160搭接的第三翻边220，第三翻边220在第二方向上位于第一翻边160背离凸起部130的一侧。这使得凸起部130不但能够起到对被冷却介质形成阻挡的作用，而且无需在第三翻边220上形成供阻挡部140贯穿的贯穿孔221，简化了加工该贯穿孔221的工艺步骤，提高了生产效率。

可选地，阻挡部140为槽体，槽体的槽口形成于第一翻边160，槽体的槽底延伸至凸起部130，在第三翻边220上形成有伸入槽体的支撑部260。这使得阻挡部140在受到被冷却介质的冲击时，能够受到支撑部260的较有力的支撑，减小阻挡部140在冲击下的变形程度，进而能够较好的阻挡流入凸起部130与第一翻边160之间的被冷却介质，减少偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例。

可选地，第一芯片100具有在第二方向上延伸的第二翻边120，第二翻边120形成于第一板面150，在第二芯片200上形成有与第二翻边120搭接的第四翻边230。通过该第四翻边230与第二翻边120 连接，能够增加第二翻边120在被冷却介质冲击下的承受能力，减小第二翻边120在冲击下出现变形的几率；而且，通过该第四翻边230 与第二翻边120搭接，还能够在组装芯片组件时对第一芯片100和第二芯片200的相对位置进行定位，提高装配精度及效率。

可选地，所述第一芯片100具有背离所述第二芯片200设置的第二板面180，所述第一芯片100具有形成于该第二板面的第一组间定位部。第一组间定位部为凸出于所述第二板面180的组间定位凸起 170。

当进行芯体的组装时，芯片组件上的组间定位凸起170可以与相邻的芯片组件配合进行定位，以提高芯体的装配效率及装配精度。

可选地，所述第二芯片200具有背离所述第一芯片100设置的第三板面240，在所述第三板面240上形成有用于与相邻芯片组件的组间定位凸起170配合的第二组间定位部250。通过该第二组间定位部 250更进一步的提高芯体的装配效率及装配精度。当然，如图10所示，第二组间定位部250还可为凸起结构，第一组间定位部为通孔结构，使该凸起结构与通孔结构配合进而进行两个相邻芯片组件之间的定位。

可选地，所述组间定位凸起170形成于所述凸起部130。这提高了凸起部130所占据位置的利用率，为在第一芯片100上布置其他结构提供更充足的空间。

可选地，所述组间定位凸起170具有面向所述第二芯片200设置的端口，该端口形成组内定位部110，在所述第二芯片200上形成有与所述组内定位部110配合的组内定位凸起210。通过该组内定位部 110与组内定位凸起210配合，可提高芯片组件的装配效率。可使组间定位凸起170为槽口位于凸起部130上的槽体，在该槽口处形成组内定位部110，这样可在加工组间定位凸起170的同时成型组内定位部110，提高了生产效率。第二芯片200具有面向第一芯片100设置的第四板面270，组内定位凸起210可位于该第四板面270上。

本公开的第三个方面提供一种中冷器，包括本公开实施例所提供的芯片组件。

本公开实施例所提供的中冷器，采用了本公开实施例所提供的芯片组件，通过在第一翻边160与凸起部130之间形成阻挡部140，对偏离被冷却介质流道300而绕到第一翻边160与凸起部130之间的被冷却介质形成阻挡，进而减少偏离被冷却介质流道300流动的被冷却介质所占的比例，使被冷却介质与冷却介质能够更充分的换热，提高中冷器的换热性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。

Claims (21)

1.芯片，其特征在于，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；

在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；

所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上所述阻挡部的一端连接于所述第一翻边、另一端连接于所述凸起部。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部成型于所述第一翻边。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部为垂直于所述第一板面的板条状结构，或者所述阻挡部为相对于所述第一板面倾斜设置的板条状结构。

5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述槽体为V形槽体或U形槽体。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部的数量为一个；或者，所述阻挡部的数量至少为两个，各所述阻挡部在所述第一方向上分布。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边，所述第二翻边形成于所述第一板面，且所述第二翻边在第一方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第二翻边在第一方向上的投影覆盖所述凸起部和所述阻挡部。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第二翻边与所述第一翻边连接，且在所述第二翻边与所述第一翻边之间密封。

11.芯片组件，其特征在于，包括相互叠置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为如权利要求1-10中任意一项所述的芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一翻边搭接。

12.根据权利要求11所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片具有与所述第一翻边搭接的第三翻边，所述第三翻边在第二方向上位于所述第一翻边面向所述凸起部的一侧，在所述第三翻边上形成有供所述阻挡部贯穿的贯穿孔。

13.根据权利要求11所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片具有与所述第一翻边搭接的第三翻边，所述第三翻边在第二方向上位于所述第一翻边背离所述凸起部的一侧。

14.根据权利要求13所述的芯片组件，其特征在于，所述阻挡部为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部，在所述第三翻边上形成有伸入所述槽体的支撑部。

15.根据权利要求11所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边，所述第二翻边形成于所述第一板面，在所述第二芯片上形成有与所述第二翻边搭接的第四翻边。

16.根据权利要求11所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片具有背离所述第二芯片设置的第二板面，所述第一芯片具有形成于该第二板面的第一组间定位部。

17.根据权利要求16所述的芯片组件，其特征在于，所述第一组间定位部为凸出于所述第二板面的组间定位凸起。

18.根据权利要求17所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片具有背离所述第一芯片设置的第三板面，在所述第三板面上形成有用于与相邻芯片组件的组间定位凸起配合的第二组间定位部。

19.根据权利要求17所述的芯片组件，其特征在于，所述组间定位凸起形成于所述凸起部。

20.根据权利要求19所述的芯片组件，其特征在于，所述组间定位凸起具有面向所述第二芯片设置的端口，该端口形成组内定位部，在所述第二芯片上形成有与所述组内定位部配合的组内定位凸起。

21.中冷器，其特征在于，包括如权利要求11-20中任意一项所述的芯片组件。

Images