CN211238101U - 一种改进型热过载保护器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种改进型热过载保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、固定于外壳底部的底板，外壳与底板之间设置绝缘纸；双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头，且该端固定于外壳的顶部，底板上设置有与动触点配合的静触点，双金属片、静触点位于外壳内，底板上设置有热敏陶瓷，热敏陶瓷未与底板连接的一端与导电触头电连接，静触点的外侧设置有金属弹簧，金属弹簧的一端固定于底板上，另一端的高度与静触点的顶端高度相同或低于静触点的顶端高度；双金属片未设置导电触头的一端设置有弯曲部，在动触点和静触点接触的状态下，弯曲部使得双金属片未设置导电触头的一端与金属弹簧的顶端接触。该保护器，动触点与静触点不容易松动。

Description

一种改进型热过载保护器

技术领域

本实用新型涉及热过载保护器技术领域，尤其是一种改进型热过载保护器。

背景技术

热过载保护器是常用的电器元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性,为了防止热过载保护器在电路故障断开后由于温度恢复而自动复位，人们研制出一种陶瓷热过载保护器，参见申请号2008100211007的专利公开的PCT陶瓷热过载保护器，这种结构的热过载保护器虽然解决了热过载保护器复位的问题，但是这种热过载保护器使用久了后，动触点与静触点结合处容易松动从而影响热过载保护器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改进型热过载保护器，以解决上述的技术问题。

本申请的技术方案为：一种改进型热过载保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、固定于外壳底部的底板，所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸；所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头，且该端固定于所述外壳的顶部，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片、静触点位于所述外壳内，所述底板上设置有热敏陶瓷，所述热敏陶瓷未与所述底板连接的一端与所述导电触头电连接，所述静触点的外侧设置有金属弹簧，所述金属弹簧的一端固定于所述底板上，另一端的高度与所述静触点的顶端高度相同或低于所述静触点的顶端高度；所述双金属片未设置导电触头的一端设置有弯曲部，在动触点和静触点接触的状态下，所述弯曲部使得所述双金属片未设置导电触头的一端与所述金属弹簧的顶端接触。

优选的，还包括电阻，所述底板包括第一底板和第二底板；所述第一底板和所述第二底板之间有间隔，所述第一底板固定于所属外壳的一侧，所述第二底板固定于所述外壳的另一侧，所述热敏陶瓷位于所述第一底板上；所述电阻一端与所述第一底板电连接，另一端与所述第二底板电连接。

优选的，所述底板靠近所述外壳的一面设置有镀锡层，正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层焊接有热敏陶瓷；所述外壳内固定有弹簧片，所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形，且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间，顶部与所述导电触头相抵触，底部与所述热敏陶瓷相抵；所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面。

优选的，所述第一底板和绝缘纸上正对所述导电触头的位置设置有通道，所述热敏陶瓷的底端位于所述通道内，与所述通道滑动连接，所述热敏陶瓷的顶端抵在所述导电触头上；所述通道内设置有压力弹簧，所述外壳外正对所述通道的位置设置有金属卡子，所述金属卡子与所述外壳之间为绝缘的，与所述第二底板之间为导电的；所述弹簧的顶端与所述热敏陶瓷的底端相抵，所述弹簧的底端与所述金属卡子相抵。

优选的，所述导电触头为金属钉。

优选的，所述金属钉为铁钉。

本实用新型提供的改进型热过载保护器，在使用时，金属弹簧的顶端与双金属片的弯曲部的最低端接触，通电后金属弹簧相当于通电线圈，使得静触点具有磁性吸引动触点和双金属片，使得动触点与静触点牢固的结合在一起不容易松动；当电路出现过载、短路等故障而使得双金属片温度升高时，弯曲部变形断开金属弹簧与双金属片的电连接，金属弹簧失电，静触点和动触点无相互的磁性吸附力，随着双金属片继续变形将静触点与动触点断开。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种改进型热过载保护器的结构示意图之一；

图2是图1在A处的放大图；

图3是本实用新型提供的一种改进型热过载保护器的结构示意图之二；

图4是图3在B处的放大图；

图中：外壳1、动触点2、双金属片3、弯曲部31、导电触头4、弹簧片5、绝缘纸6、底板7、第一底板71、第二底板72、静触点9、电阻10、金属弹簧11、通道12、压力弹簧13、金属卡子14。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1，本实用新型提供了一种改进型热过载保护器，参见图1-图4，包括外壳1、一端设置有动触点2的双金属片3、固定于外壳底部的底板7，所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸6；所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头4(也可以称为触点)，且该端固定于所述外壳的顶部，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点9，所述双金属片、静触点位于所述外壳内，所述底板上设置有热敏陶瓷，所述热敏陶瓷未与所述底板连接的一端与所述导电触头电连接，所述静触点的外侧设置有金属弹簧11，所述金属弹簧的一端固定于所述底板上，另一端的高度与所述静触点的顶端高度相同或略低于所述静触点的顶端高度；所述双金属片未设置导电触头的一端设置有弯曲部31，在动触点和静触点接触的状态下，所述弯曲部使得所述双金属片未设置导电触头的一端与所述金属弹簧的顶端接触，当然接触端可以设置为向下的弧形或者将接触端直径加粗，以保证弯曲部能够与金属弹簧接触，这是本领域技术人员熟知的，此处不再赘述。

本申请提供的改进型热过载保护器，在使用时，金属弹簧的顶端与双金属片的弯曲部的最低端接触，通电后金属弹簧相当于通电线圈，使得静触点具有磁性吸引动触点和双金属片，使得动触点与静触点牢固的结合在一起不容易松动；当电路出现过载、短路等故障而使得双金属片温度升高时，弯曲部变形断开金属弹簧与双金属片的电连接，金属弹簧失电，静触点和动触点无相互的磁性吸附力，随着双金属片继续变形将静触点与动触点断开。

实施例2，在实施例1的基础上，作为一种优选的实施方式，参见图1、图3和图4，该热过载保护器最好还包括电阻10，电阻一般使用电阻片，所述底板包括第一底板71和第二底板72；所述第一底板和所述第二底板之间有间隔，所述第一底板固定于所属外壳的一侧，所述第二底板固定于所述外壳的另一侧，所述热敏陶瓷位于所述第一底板上；所述电阻片一端与所述第一底板电连接，另一端与所述第二底板电连接。为了方便连接和固定，所述电阻片一端与所述第一底板焊接，另一端与所述第二底板焊接。

这种结构，电阻片与第一底板和第二底板连接后与热敏陶瓷形成串联电路，正常状态下被动触点和静触点的电路短接，电流几乎不通过该串联电路，当电路出现过载、短路等故障时，流过上述串联电路的电流迅速变大，热敏电阻发热促进动触点和静触点快速分离，提高了热敏电阻的灵敏性。经试验，该产品一般使用的热敏陶瓷的常温电阻可选为3000欧姆左右，其阻值会随着温度的升高不断变大直至20000欧姆左右，电阻使用3000欧姆左右。

本申请中，热敏电阻的安装方式可以使用现有的安装方式，申请人设计了两种优选的安装方式：

方式1，参见图1和图2，所述底板靠近所述外壳的一面设置有镀锡层，正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层固定有热敏陶瓷8，制作时将热敏陶瓷置于高温熔融的镀锡层上待镀锡层凝固后即可；所述外壳内固定有弹簧片5，所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形，且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间，顶部与所述导电触头相抵触，底部与所述热敏陶瓷相抵，为了方便连通电源，所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面，这样，外壳和底板就能直接连接电路的两极。该方式结构简单，连接结构占用空间小，使得该热过载保护器的整体体积减小。

方式2，参见图3和图4，所述第一底板和绝缘纸上正对所述导电触头的位置设置有通道12，所述热敏陶瓷的底端位于所述通道内，与所述通道滑动连接，所述热敏陶瓷的顶端抵在所述导电触头上；所述通道内设置有压力弹簧13，所述外壳外正对所述通道的位置设置有金属卡子14，所述金属卡子与所述外壳之间为绝缘的，一般可通过垫聚缘纸的方式或者刷绝缘漆的方式实现，金属卡子与所述第二底板之间为导电的；所述弹簧的顶端与所述热敏陶瓷的底端相抵，所述弹簧的底端与所述金属卡子相抵。该方式热敏陶瓷发热后的热能直接传递给双金属片，能量消耗少，需要热敏陶瓷的体积较小，可减小热保护器的体积；此外安装热敏陶瓷时将压缩弹簧按下，直接将金属卡子卡在外壳外即可，安装方便。

本申请中，所述导电触头优选使用金属钉，进一步优选铁钉，以便于实现导电触头的铆接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，第一、第二等词语只是用于名称的区分，不是对技术术语的限制，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种改进型热过载保护器，包括外壳(1)、一端设置有动触点(2)的双金属片(3)、固定于外壳底部的底板(7)，所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸(6)；

所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头(4)，且该端固定于所述外壳的顶部，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点(9)，所述双金属片、静触点位于所述外壳内，所述底板上设置有热敏陶瓷，所述热敏陶瓷未与所述底板连接的一端与所述导电触头电连接，其特征在于，

所述静触点的外侧设置有金属弹簧(11)，所述金属弹簧的一端固定于所述底板上，另一端的高度与所述静触点的顶端高度相同或低于所述静触点的顶端高度；

所述双金属片未设置导电触头的一端设置有弯曲部(31)，在动触点和静触点接触的状态下，所述弯曲部使得所述双金属片未设置导电触头的一端与所述金属弹簧的顶端接触。

2.根据权利要求1所述的一种改进型热过载保护器，其特征在于，还包括电阻(10)，所述底板包括第一底板(71)和第二底板(72)；

所述第一底板和所述第二底板之间有间隔，所述第一底板固定于所属外壳的一侧，所述第二底板固定于所述外壳的另一侧，所述热敏陶瓷位于所述第一底板上；

所述电阻一端与所述第一底板电连接，另一端与所述第二底板电连接。

3.根据权利要求2所述的一种改进型热过载保护器，其特征在于，所述底板靠近所述外壳的一面设置有镀锡层，正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层焊接有热敏陶瓷(8)；

所述外壳内固定有弹簧片(5)，所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形，且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间，顶部与所述导电触头相抵触，底部与所述热敏陶瓷相抵；所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面。

4.根据权利要求2所述的一种改进型热过载保护器，其特征在于，所述第一底板和绝缘纸上正对所述导电触头的位置设置有通道(12)，所述热敏陶瓷的底端位于所述通道内，与所述通道滑动连接，所述热敏陶瓷的顶端抵在所述导电触头上；

所述通道内设置有压力弹簧(13)，所述外壳外正对所述通道的位置设置有金属卡子(14)，所述金属卡子与所述外壳之间为绝缘的，与所述第二底板之间为导电的；

所述弹簧的顶端与所述热敏陶瓷的底端相抵，所述弹簧的底端与所述金属卡子相抵。

5.根据权利要求1所述的一种改进型热过载保护器，其特征在于，所述导电触头为金属钉。

6.根据权利要求5所述的一种改进型热过载保护器，其特征在于，所述金属钉为铁钉。

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