CN211237927U - 端电极底部引出之一体成型模铸电感结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，包括漆包线卷，所述漆包线卷通过绕线治具缠绕定型，定型后的漆包线卷的起始端和结束端呈锐角，所述漆包线卷的底端填充设置有第一磁性粉末层和第二磁性粉末层，所述第一磁性粉末层和所述第二磁性粉末层的外表面设置有涂布层和两侧设置的空缺区，所述漆包线卷的起始端和结束端分别裸露于对应空缺区处，所述空缺区的表面设置有电镀铜层、电镀镍层和电镀锡层，通过上述结构，本实用新型制备的底部电极一体成型模铸电感组件四周皆无导体，线路布局时外围组件可以更进一步靠近，有效节约了PCB尺寸。

Description

端电极底部引出之一体成型模铸电感结构

技术领域

本实用新型涉及模铸电感制备技术领域，特别是涉及端电极底部引出之一体成型模铸电感结构。

背景技术

电感在绝大多数电子产品中都有应用，安装了电感之后，电子产品在使用时才不会轻易出现因为电流问题导致的设备损坏；随着电感行业的发展，制造技术和研发技术的提高，电感产品也在不断升级换代，一体成型模铸电感是更新换代后出来的新产品，适用范围更加广泛。

如图1所示为现有技术中常见的一种一体成型模铸电感结构，包括电感本体，电感本体主要以金属粉末利用模铸方式压合成型，其具体的制造方法为本领域技术人员所熟知，在此不与赘述，电感本体内部绕设有一线圈，该线圈的两端的端缘外露于电感本体的表面，然后于两端缘外表面分别形成外部的端电极，端电极由侧边自电感本体引出，之后端电极再弯折底部以利于后续的SMT表面贴片技术。

上述结构形式的一体成型模铸电感通常仅适用于PCB长宽尺寸不受限制的情况，随着电子产品尺寸逐渐缩小的趋势，PCB大小也随着逐渐缩小，因此在电路应用中不可或缺的模铸电感也面临着尺寸逐渐缩小的挑战。上述一体成型模铸电感结构多为端电极是由侧边自电感本体引出，之后端电极再弯折底部以利于后续的SMT表面贴片技术；由于端电极为导电材质，在线路布局时位于电感端电极旁需保留一定空间，避免其他组件于SMT过程中接触到电感端电极从而导致短路，影响线路运作；以手机、笔记本计算机上电设计为例，其电感使用量为数颗到数十颗，每颗电感都需保留一定空间，由此总计加起来在线路布局上的保留空间不可忽视，因此会约束PCB的进一步微型化。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，底部电极一体成型模铸电感组件四周皆无导体，线路布局时外围组件可以更进一步靠近，由此有效节约了PCB尺寸，为PCB微型化技术推进了实质性的一步，具有良好的实用价值。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，包括漆包线卷，所述漆包线卷通过绕线治具缠绕定型，定型后的所述漆包线卷的起始端和结束端呈锐角夹角，所述漆包线卷的底端填充设置有第一磁性粉末层，所述第一磁性粉末层的上方设置有第二磁性粉末层，所述第一磁性粉末层和所述第二磁性粉末层呈矩形一体设置，所述漆包线卷的起始端和结束端延伸设置至所述第二磁性粉末层的上表面两端，所述第一磁性粉末层和所述第二磁性粉末层的外表面设置有涂布层，所述涂布层上表面的两侧分别设置有空缺区，所述漆包线卷的起始端和结束端分别裸露于对应空缺区处，所述空缺区的表面设置有电镀铜层，所述电镀铜层的表面依次设置有电镀镍层和电镀锡层。

优选的，所述漆包线卷的线截面形状为圆形、长方形、方形或者多边形的任意一种。

优选的，所述涂布层为环氧树脂层、压克力树脂层、酚醛树脂层、硅树脂层中的任意一种。

优选的，所述涂布层的厚度范围为1～100um。

优选的，所述电镀铜层的厚度为0.5～20um，所述电镀镍层的厚度为0.5～20um，所述电镀锡层的厚度为0.5～20um。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，组件四周皆无导体，线路布局时外围组件可以更进一步靠近，由此有效节约了PCB尺寸，为PCB微型化技术推进了实质性的一步，具有良好的实用价值和市场前景。

附图说明

图1是本实用新型背景技术中涉及的现有技术中常见的一种一体成型模铸电感结构；

图2是本实用新型中漆包线卷缠绕定型在绕线治具上的侧面示意图；

图3是本实用新型中漆包线卷缠绕定型在绕线治具上的俯视图；

图4是本实用新型成型模具中填充第一磁性粉末层的结构示意图；

图5是将定型后的漆包线卷翻转180°后植入成型模具中的第一磁性粉末层内的结构示意图；

图6是在图5的基础上继续填充第二磁性粉末层后的结构示意图；

图7是在图4的基础上去除成型模具后的产品定型结构示意图；

图8是在图7的基础上设置涂布层后的结构示意图；

图9是在图8的基础上磨除上表面两侧得到空缺区的结构示意图；

图10是在图9的基础上在空缺区处施做电镀铜层的结构示意图；

图11是在图10的基础上继续施做电镀镍层、电镀锡层的结构示意图；

图12是图11翻转后的示意图，用于体现最终的产品结构；

附图中各部件的标记如下：

1、漆包线卷；2、绕线治具；3、第一磁性粉末层；4、第二磁性粉末层；5、涂布层；6、空缺区；7、电镀铜层；8、电镀镍层；9、电镀锡层；10、成型模具。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：

如图2和图3所示，一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，包括漆包线卷1，漆包线卷1通过绕线治具2缠绕定型，定型后的漆包线卷1的起始端和结束端呈锐角夹角，漆包线卷1的线截面形状为圆形、长方形、方形或者多边形的任意一种，本实施例体现的漆包线卷1的线截面形状为圆形。

如图4、图5和图6所示，漆包线卷1的底端填充设置有第一磁性粉末层3，第一磁性粉末层3的上方设置有第二磁性粉末层4，第一磁性粉末层3和第二磁性粉末层4呈矩形一体设置，且漆包线卷1的起始端和结束端延伸设置在第二磁性粉末层4的上表面两端，第一磁性粉末层3和第二磁性粉末层4的组成结构相同。

如图4、图5和图6所示，第一磁性粉末层3由金属粉末、粘结剂和添加剂组成，其中金属粉末为软磁粉末，软磁粉末为碳基铁粉、还原铁粉、铁镍粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉、铁硅粉中的至少一种。粘结剂为环氧树脂、压克力树脂、酚醛树脂、硅树脂中的任意一种，粘结剂的添加比例为0.5wt％-10wt％，可达到较佳的成型密度及磁特性。添加剂为硬脂酸，硬脂酸为脂肪酸或者氟化石墨中的任意一种。

如图7、图8和图9所示，在第一磁性粉末层3和第二磁性粉末层4的外表面设置有涂布层5，涂布层5为环氧树脂层、压克力树脂层、酚醛树脂层、硅树脂层中的任意一种，涂布层5的厚度择优范围为1～100um，此厚度范围提供足够厚度保护磁性粉末，然后通过研磨的方式将涂布层5上表面的两侧分别设置空缺区6，从而使得漆包线卷1的起始端和结束端分别裸露于对应的空缺区6处。

图10、图11和图12所示，在获得的空缺区6的表面施做电镀铜层7，电镀铜层7的表面依次设置有电镀镍层8和电镀锡层9，其中电镀铜层7的厚度为0.5～20um，此厚度铜层具有与磁性铁芯较佳结合性和导电性，另外，电镀镍层8的择优厚度为0.5～20um，电镀锡层9的择优厚度为0.5～20um，可使得各电镀层具有较佳结合性和较佳导电性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，其特征在于：包括漆包线卷(1)，所述漆包线卷(1)通过绕线治具(2)缠绕定型，定型后的所述漆包线卷(1)的起始端和结束端呈锐角夹角，所述漆包线卷(1)的底端填充设置有第一磁性粉末层(3)，所述第一磁性粉末层(3)的上方设置有第二磁性粉末层(4)，所述第一磁性粉末层(3)和所述第二磁性粉末层(4)呈矩形一体设置，所述漆包线卷(1)的起始端和结束端延伸设置至所述第二磁性粉末层(4)的上表面两端，所述第一磁性粉末层(3)和所述第二磁性粉末层(4)的外表面设置有涂布层(5)，所述涂布层(5)上表面的两侧分别设置有空缺区(6)，所述漆包线卷(1)的起始端和结束端分别裸露于对应空缺区(6)处，所述空缺区(6)的表面设置有电镀铜层(7)，所述电镀铜层(7)的表面依次设置有电镀镍层(8)和电镀锡层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，其特征在于：所述漆包线卷(1)的线截面形状为圆形、长方形、方形或者多边形的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，其特征在于：所述涂布层(5)为环氧树脂层、压克力树脂层、酚醛树脂层、硅树脂层中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，其特征在于：所述涂布层(5)的厚度范围为1～100um。

5.根据权利要求1所述的一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，其特征在于：所述电镀铜层(7)的厚度为0.5～20um，所述电镀镍层(8)的厚度为0.5～20um，所述电镀锡层(9)的厚度为0.5～20um。

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