CN211229310U - 一种增强稳固性陶瓷板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种增强稳固性陶瓷板，包括板本体，所述板本体数量为多组且并列铺设在水泥层表面上，其中相邻两组板本体对应顶端之间相贴，所述板本体顶部棱角边上设置有倒圆角，其中相邻两组板本体中对应的倒圆角之间填充有T型浇筑层，且浇筑层竖直端由相邻两组板本体之间间隙处渗入至水泥层表面上凝结固定，所述板本体底端面上垂直交叉设置有多组凹槽，其中凹槽截面呈等腰梯形，且凹槽的上底端与板本体底部空间连通，所述水泥层表面上铺设有渗入凹槽内与其相适配且凝固后的填充层。本实用新型通过浇筑层及位于凹槽内的填充层加强陶瓷板与水泥层表面之间的稳固性，降低其从水泥层表面脱落的几率。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域，特别涉及一种增强稳固性陶瓷板。
背景技术
陶瓷薄板以其节能降耗、清洁环保、轻质高强等特点，使传统建筑陶瓷发生了重大变革，建筑陶瓷薄型化已成为行业未来发展趋势。其中陶瓷薄板与陶瓷薄板之间及陶瓷薄板与地面之间的粘接由于粘接剂过少容易产生粘接不牢固等现象，导致铺设完成后打不到预想的效果。
如公开号为CN208137326U一种陶瓷薄板，其存在存下问题，其下板面向上凹陷，导致其底部具有较大的悬空面积，假如在安装时地面没有充足的水泥灌注在该凹陷处内将其填充满，那么薄板顶端在受较大重力挤压时，由于悬空面积大容易导致其悬空区域处碎裂或塌陷，还有就是为了增加相邻两组薄板之间的粘固，所以在薄板侧壁设置有凹槽用于填充更多数量的粘合剂，但是众所周知的，薄板本来就薄，此时还需在其侧壁开设凹槽无疑会导致其加工困难，使得成本增大。
发明内容
本发明的目的就是提供一种增强稳固性陶瓷板，通过浇筑层及位于凹槽内的填充层加强陶瓷板与水泥层表面之间的稳固性，降低其从水泥层表面脱落的几率。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：
一种增强稳固性陶瓷板，包括板本体，所述板本体数量为多组且并列铺设在水泥层表面上，其中相邻两组板本体对应顶端之间相贴，所述板本体顶部棱角边上设置有倒圆角，其中相邻两组板本体中对应的倒圆角之间填充有T型浇筑层，且浇筑层竖直端由相邻两组板本体之间间隙处渗入至水泥层表面上凝结固定，所述板本体底端面上垂直交叉设置有多组凹槽，其中凹槽截面呈等腰梯形，且凹槽的上底端与板本体底部空间连通，所述水泥层表面上铺设有渗入凹槽内与其相适配且凝固后的填充层。
具体的，所述板本体为矩形结构。
优选的，所述凹槽深度与板本体厚度之间的比例为1:2。
具体的，所述浇筑层的水平端位于相邻两组板本体中对应的倒圆角之间，且浇筑层顶端不高于板本体顶端水平面。
本发明的有益效果是：
1、通过与水泥层一体的填充层将凹槽填充防止其内部悬空，并且也能加强板本体在水泥层表面上的摩擦力，以此降低板本体在水泥层表面上发生位移的几率，同时凹槽呈上大下小的关系，使得位于凹槽内的填充层在凝固后会挂在凹槽的斜壁上，从而进一步降低板本体从水泥层表面脱落的几率。
2、通过浇筑层加强相邻两组板本体之间的密封性及稳固性，同时两组板本体对应顶端倒圆角之间所构成的容纳槽会卡住浇筑层的水平端，而水泥层则与浇筑层的竖直端浇筑固定，使得浇筑层能进一步的将板本体之间的连接处锁紧在水泥层表面上。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中板本体的仰视图。
图中：1、板本体，2、水泥层，3、倒圆角，4、浇筑层，5、凹槽，6、填充层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图1-2，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
一种增强稳固性陶瓷板，包括矩形的板本体1，所述板本体1数量为多组且并列铺设在水泥层2表面上进行粘接固定，其中相邻两组板本体1对应顶端之间相贴。
其中板本体1底端面上垂直交叉设置有多组凹槽5，而凹槽5截面呈等腰梯形，且凹槽5的上底端与板本体1底部空间连通，在将板本体1铺设在水泥层2表面上时，水泥层2表面上铺设有渗入凹槽5内与其相适配且凝固后的填充层6。通过与水泥层2一体的填充层6将凹槽5填充防止其内部悬空，并且也能加强板本体1在水泥层2表面上的摩擦力，以此降低板本体1在水泥层2表面上发生位移的几率，同时凹槽5呈上大下小的关系，使得位于凹槽5内的填充层6在凝固后会挂在凹槽5的斜壁上，从而进一步降低板本体1从水泥层2表面脱落的几率。
并且在板本体1顶部棱角边上设置有倒圆角3，如图1所示，在相邻两组板本体1中对应的倒圆角3之间填充有T型浇筑层4，且浇筑层4竖直端由相邻两组板本体1之间间隙处渗入至水泥层2表面上凝结固定，当板本体1在铺设完毕后相邻两组板本体1之间必然有间隙，此时可通过水泥浆从相邻两组板本体1之间间隙处注入将其填充，而下渗的浆体最终则会与水泥层2表面连接并凝固，从而形成浇筑层4，以此加强相邻两组板本体1之间的密封性及稳固性，同时两组板本体1对应顶端倒圆角3之间所构成的容纳槽会卡住浇筑层4的水平端，而水泥层2则与浇筑层4的竖直端浇筑固定，使得浇筑层4能进一步的将板本体1之间的连接处锁紧在水泥层2表面上。
同时由于板本体1顶端棱角边上具有倒圆角3，使得在往两组板本体1之间的间隙填充浆液时，两组板本体1对应顶端倒圆角3之间所构成的容纳槽相较于两组板本体1之间的间隙而言更大，那么也就便于将浆体填充至该容纳槽内并渗入两组板本体1之间的间隙中，使得往两组板本体1之间的间隙内注浆更为方便，并且相较于以往将浆液直接注入两组板本体1之间较小的间隙内，本实施例中将浆液注入两组板本体1对应顶端倒圆角3之间所构成较大开口的容纳槽内，接着再渗入两组板本体1之间的间隙中，那么在注浆工作中由于注入口增大使得浆液更不易于溢至或流至板本体1顶端面上。
本实施例中凹槽5深度与板本体1厚度之间的比例为1:2，同时浇筑层4顶端不高于板本体1顶端水平面。
以上对本发明进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (4)
1.一种增强稳固性陶瓷板，包括板本体，其特征在于，所述板本体数量为多组且并列铺设在水泥层表面上，其中相邻两组板本体对应顶端之间相贴，所述板本体顶部棱角边上设置有倒圆角，其中相邻两组板本体中对应的倒圆角之间填充有T型浇筑层，且浇筑层竖直端由相邻两组板本体之间间隙处渗入至水泥层表面上凝结固定，所述板本体底端面上垂直交叉设置有多组凹槽，其中凹槽截面呈等腰梯形，且凹槽的上底端与板本体底部空间连通，所述水泥层表面上铺设有渗入凹槽内与其相适配且凝固后的填充层。
2.根据权利要求1所述的一种增强稳固性陶瓷板，其特征在于，所述板本体为矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种增强稳固性陶瓷板，其特征在于，所述凹槽深度与板本体厚度之间的比例为1:2。
4.根据权利要求1所述的一种增强稳固性陶瓷板，其特征在于，所述浇筑层的水平端位于相邻两组板本体中对应的倒圆角之间，且浇筑层顶端不高于板本体顶端水平面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921955018.1U CN211229310U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种增强稳固性陶瓷板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921955018.1U CN211229310U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种增强稳固性陶瓷板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211229310U true CN211229310U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71920795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921955018.1U Active CN211229310U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种增强稳固性陶瓷板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2019
- 2019-11-13 CN CN201921955018.1U patent/CN211229310U/zh active Active
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