CN207211485U - 一种多孔的轻质高强烧结空心砖 - Google Patents
一种多孔的轻质高强烧结空心砖 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了烧结空心砖技术领域的一种多孔的轻质高强烧结空心砖，包括砖体，所述砖体的本体上均匀纵向开设有减质孔，所述减质孔之间连接有分隔板，所述砖体的前后侧壁与左右侧壁均设置有连接料填充槽，所述砖体的底部连接有定位凸块，且定位凸块为实心定位凸块，该多孔的轻质高强烧结空心砖，质量较轻，有助于减轻整体建筑架构，通过定位凸块的设置，方便纵向烧结空心砖之间的混凝土结合、定位，通过连接料填充槽的设置，横向的两组烧结空心砖之间的粘接混凝土量增加，使得连接紧固、稳定，砖体上的防滑块减少对其表面粉饰处理时的材料滑落，增加摩擦力。
Description
技术领域
本实用新型涉及烧结空心砖技术领域，具体为一种多孔的轻质高强烧结空心砖。
背景技术
烧结砖：凡以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为原料，经成型和高温焙烧而制得的用于砌筑承重和非承重墙体的砖统称为烧结砖。根据原料不同分为烧结粘土砖、烧结粉煤灰砖、烧结页岩砖等，普通粘土砖的生产和使用，在我国已有3000多年历史。现今，建设工程中使用的墙体材料中，普通粘土砖仍占主导地位。虽然普通粘土砖存在诸多不足，但由于价格低廉、工艺简单、设计和施工技术成熟以及人们的使用惯性等原因，普通粘土砖在今后相当长的时间内，特别是在农村，仍然是主要的墙体材料之一，原有的烧结空心砖相对实心砖结构强度较低，且架构较大，对于烧结空心砖之间的连接强度不够，容易造成墙体变形，为此，我们提出了一种多孔的轻质高强烧结空心砖。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多孔的轻质高强烧结空心砖，以解决上述背景技术中提出的原有的烧结空心砖相对实心砖结构强度较低，且架构较大，对于烧结空心砖之间的连接强度不够，容易造成墙体变形的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多孔的轻质高强烧结空心砖，包括砖体，所述砖体的本体上均匀纵向开设有减质孔，所述减质孔之间连接有分隔板，所述砖体的前后侧壁与左右侧壁均设置有连接料填充槽，所述砖体的底部连接有定位凸块，且定位凸块为实心定位凸块。
优选的，所述砖体的前后侧壁与左右侧壁的四角均连接有防滑块。
优选的，所述分隔板沙质黏土分隔板，所述分隔板包括横向隔板和纵向隔板，且横向隔板与纵向隔板相互垂直。
优选的，所述分隔板的内壁四角均为弧形圆角处理。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多孔的轻质高强烧结空心砖，质量较轻，有助于减轻整体建筑架构，通过定位凸块的设置，方便纵向烧结空心砖之间的混凝土结合、定位，通过连接料填充槽的设置，横向的两组烧结空心砖之间的粘接混凝土量增加，使得连接紧固、稳定，砖体上的防滑块减少对其表面粉饰处理时的材料滑落，增加摩擦力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的主视图。
图中：1砖体、2减质孔、3分隔板、4连接料填充槽、5定位凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种多孔的轻质高强烧结空心砖，包括砖体1，砖体1的本体上均匀纵向开设有减质孔2，减质孔2之间连接有分隔板3，砖体1的前后侧壁与左右侧壁均设置有连接料填充槽4，砖体1的底部连接有定位凸块5，且定位凸块5为实心定位凸块。
其中，砖体1的前后侧壁与左右侧壁的四角均连接有防滑块，分隔板3沙质黏土分隔板，分隔板3包括横向隔板和纵向隔板，且横向隔板与纵向隔板相互垂直，分隔板3的内壁四角均为弧形圆角处理。
本方案的烧结空心砖以粘土、页岩、煤矸石混合料为原料进行制胚，胚通过模具成型，减质孔2和连接料填充槽4预留，使用时，将砖体1的减质孔2端朝下，定位凸块5朝上，定位凸块5为实心，能够避免混凝土料掉落到减质孔2中的情况，相邻砖体1之间的连接料填充槽4的位置相对应，两侧砖体1上的相对应连接料填充槽4之间填充混凝土料，从而增加混凝土与砖体1的连接量和接触面积，从而增加结构强度。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种多孔的轻质高强烧结空心砖，包括砖体（1），其特征在于：所述砖体（1）的本体上均匀纵向开设有减质孔（2），所述减质孔（2）之间连接有分隔板（3），所述砖体（1）的前后侧壁与左右侧壁均设置有连接料填充槽（4），所述砖体（1）的底部连接有定位凸块（5），且定位凸块（5）为实心定位凸块。
2.根据权利要求1所述的一种多孔的轻质高强烧结空心砖，其特征在于：所述砖体（1）的前后侧壁与左右侧壁的四角均连接有防滑块。
3.根据权利要求1所述的一种多孔的轻质高强烧结空心砖，其特征在于：所述分隔板（3）沙质黏土分隔板，所述分隔板（3）包括横向隔板和纵向隔板，且横向隔板与纵向隔板相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种多孔的轻质高强烧结空心砖，其特征在于：所述分隔板（3）的内壁四角均为弧形圆角处理。
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| CN201721057266.5U CN207211485U (zh) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 一种多孔的轻质高强烧结空心砖 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112985991A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-18 | 江苏华科建设工程质量检测有限公司 | 一种烧结多孔砖及多孔砖抗折强度试验方法 |
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2017
- 2017-08-23 CN CN201721057266.5U patent/CN207211485U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20180410 Termination date: 20190823 |