CN211227378U - 一种电子瓷片电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子瓷片电镀装置包括槽体,所述槽体的内部设置水平的隔板,所述隔板将槽体分为上部的电镀空间和下部的搅拌空间,所述搅拌空间设置搅动电解液的搅拌结构,所述搅拌结构包括叶片、短轴和长轴,所述叶片固定环布于短轴和长轴上,所述短轴和长轴与槽体的内壁旋转连接,所述短轴和长轴的一端均贯穿槽体延伸至槽体的外部,所述短轴和长轴于槽体外部一端设置正反转动结构,搅拌结构中的叶片可以将电解质搅动,使得瓷片电镀更均匀;同时叶片在正反转动结构的带动下可以正反转,叶片正反转动,可使电解液中的瓷片在电解质中产生翻转,利于瓷片均匀电镀。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷加工技术领域,尤其涉及一种电子瓷片电镀装置。
背景技术
新能源汽车被越来越广泛应用,新能源汽车上需要使用大量的电子陶瓷件。电子陶瓷在生产过程中需要电镀镍处理,用来保护陶瓷的金属层不被氧化。目前陶瓷电镀的不良品返镀的成品非常贵,有些无法实现返镀,需要直接报废处理,成本高。目前,一般的电镀槽为普通槽体,瓷片静止处于的电镀液中,瓷片翻转的机率很低,造成许多地方电镀不上而直接报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种电子瓷片电镀装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电子瓷片电镀装置包括槽体,所述槽体的内部设置水平的隔板,所述隔板将槽体分为上部的电镀空间和下部的搅拌空间,所述搅拌空间设置搅动电解液的搅拌结构;
所述搅拌结构包括叶片、短轴和长轴,所述叶片固定环布于短轴和长轴上,所述短轴和长轴与槽体的内壁旋转连接,所述短轴和长轴的一端均贯穿槽体延伸至槽体的外部,所述短轴和长轴于槽体外部一端设置正反转动结构。
进一步的,所述正反转动结构包括主动齿轮、从动齿轮和中间齿轮,所述长轴于槽体外部一端套接主动齿轮和中间齿轮,所述短轴于槽体外部一端套接从动齿轮,所述主动齿轮和从动齿轮通过封闭的齿链连接,所述槽体的外壁固定设置支撑板,所述支撑板上端滑动连接活动框体,所述活动框体的底部设置齿条,所述中间齿轮伸进活动框体中并与齿条啮合,所述活动框体的一端固定连接支撑杆,所述支撑杆上套接弹簧,所述活动框体一侧设置限位板,所述弹簧位于活动框体和限位板之间,所述支撑杆远离活动框体的一端连接往复驱动结构。
进一步的,所述往复驱动结构包括拉杆、转盘、转轴和电机,所述拉杆的一端铰接支撑杆,所述拉杆的另一端铰接转盘的偏心点,所述电机输出轴通过联轴器固定连接转轴,所述转轴的一端固定套接转盘。
进一步的,所述活动框体在支撑杆相对的一侧设置辅助支撑杆、另一个限位板,所述辅助支撑杆的一端固定连接活动框体,辅助支撑杆的另一端贯穿所述限位板,所述限位板与活动框体之间设置弹簧,所述弹簧套在辅助支撑杆外部。
进一步的,所述支撑板与活动框体通过法兰和螺钉固定连接。
进一步的,所述槽体的底部设置底架,所述底架的下端设置万向轮。
相比与现有技术,本实用新型的有益效果是:本电子瓷片电镀装置在槽体底部设置搅拌结构,搅拌结构中的叶片可以将电解质搅动,使得瓷片电镀更均匀;同时叶片在正反转动结构的带动下可以正反转,叶片正反转动,可使电解液中的瓷片在电解质中产生翻转,利于瓷片均匀电镀。
附图说明
图1为本电子瓷片电镀装置的结构示意图;
图2为本电子瓷片电镀装置外壁齿链处的结构示意图;
图3为本电子瓷片电镀装置外部正反转动结构的结构示意图;
图4为本电子瓷片电镀装置俯视的结构示意图;
图5为本电子瓷片电镀装置活动框体处的结构示意图。
图中:1、槽体;2、隔板;3、叶片;4、短轴;5、底架;6、万向轮;7、长轴;8、主动齿轮;9、从动齿轮;10、齿链;11、支撑板;12、活动框体;13、中间齿轮;14、齿条;15、支撑杆;16、辅助支撑杆;17、弹簧;18、限位板;19、拉杆;20、转盘;21、转轴;22、电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1,一种电子瓷片电镀装置包括槽体1,所述槽体1的内部设置水平的隔板2,所述隔板2将槽体1分为上部的电镀空间和下部的搅拌空间,槽体1内部盛装镍电解液,电镀空间中放置瓷片和铜棒,通过电解对瓷片进行镀镍,隔板2上开设流通孔,用于电解液的流通,搅拌空间设置搅动电解液的搅拌结构。
具体的,所述搅拌结构包括叶片3、短轴4和长轴7,所述叶片3固定环布于短轴4和长轴7上,所述短轴4和长轴7与槽体的内壁旋转连接,所述短轴4和长轴7的一端均贯穿槽体1延伸至槽体1的外部,所述短轴4和长轴7于槽体1外部一端设置正反转动结构。
进一步的,参照图2,所述正反转动结构包括主动齿轮8、从动齿轮9和中间齿轮13,所述长轴7于槽体1外部一端套接主动齿轮8和中间齿轮13,中间齿轮13位于主动齿轮8的外侧,所述短轴4于槽体1外部一端套接从动齿轮9,所述主动齿轮8和从动齿轮9通过封闭的齿链10连接,主动齿轮8转动可带动从动齿轮9。
进一步的,参照图3、图4和图5,所述槽体1的外壁固定设置支撑板11,支撑板11与活动框体12通过法兰和螺钉固定连接,支撑板11的上表面开设滑轨,活动框体12的上表面设置与滑轨相适应的滑块,所述支撑板11上端滑动连接活动框体12,所述活动框体12内底部设置齿条14,所述中间齿轮13伸进活动框体12中并与齿条14啮合。
进一步的,所述活动框体12的一端固定连接支撑杆15,所述支撑杆15上套接弹簧17,所述活动框体12一侧设置限位板18,所述弹簧17位于活动框体12和限位板18之间,所述支撑杆15远离活动框体12的一端连接往复驱动结构。
进一步的,所述往复驱动结构包括拉杆19、转盘20、转轴21和电机22,所述拉杆19的一端铰接支撑杆15,所述拉杆19的另一端铰接转盘20的偏心点,所述电机22输出轴通过联轴器固定连接转轴21,所述转轴21的一端固定套接转盘20。
进一步的,所述活动框体12在支撑杆15相对的一侧设置辅助支撑杆16、另一个限位板18,所述辅助支撑杆16的一端固定连接活动框体12,辅助支撑杆16的另一端贯穿所述限位板18,所述限位板18与活动框体12之间设置弹簧17,所述弹簧17套在辅助支撑杆16外部。
搅拌结构的工作过程为:电机22开启后,电机22带动转轴21和转盘20转动,转盘20带动拉杆19运动,使得支撑杆15和活动框体12做反复运动,弹簧17用于缓冲活动框体12往复运动力,齿条14跟随活动框体12做水平方向的往复运动,使得中间齿轮13做正反转动,长轴上的主动齿轮7跟随中间齿轮13做正反转动,主动齿轮8通过齿链带动从动齿轮9最正反转动,使得叶片3正反来回搅动的电解液,使得瓷片在槽体1的内部翻转,利于瓷片均匀电镀。
进一步的,所述槽体1的底部设置底架5,所述底架5的下端设置万向轮6,所述万向轮6为带刹车的万向轮,便于槽体1的移动和放置。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,包括槽体(1),所述槽体(1)的内部设置水平的隔板(2),所述隔板(2)将槽体(1)分为上部的电镀空间和下部的搅拌空间,所述搅拌空间设置搅动电解液的搅拌结构;
所述搅拌结构包括叶片(3)、短轴(4)和长轴(7),所述叶片(3)固定环布于短轴(4)和长轴(7)上,所述短轴(4)和长轴(7)与槽体的内壁旋转连接,所述短轴(4)和长轴(7)的一端均贯穿槽体(1)延伸至槽体(1)的外部,所述短轴(4)和长轴(7)于槽体(1)外部一端设置正反转动结构。
2.根据权利要求1所述的一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,所述正反转动结构包括主动齿轮(8)、从动齿轮(9)和中间齿轮(13),所述长轴(7)于槽体(1)外部一端套接主动齿轮(8)和中间齿轮(13),所述短轴(4)于槽体(1)外部一端套接从动齿轮(9),所述主动齿轮(8)和从动齿轮(9)通过封闭的齿链(10)连接,所述槽体(1)的外壁固定设置支撑板(11),所述支撑板(11)上端滑动连接活动框体(12),所述活动框体(12)的底部设置齿条(14),所述中间齿轮(13)伸进活动框体(12)中并与齿条(14)啮合,所述活动框体(12)的一端固定连接支撑杆(15),所述支撑杆(15)上套接弹簧(17),所述活动框体(12)一侧设置限位板(18),所述弹簧(17)位于活动框体(12)和限位板(18)之间,所述支撑杆(15)远离活动框体(12)的一端连接往复驱动结构。
3.根据权利要求2所述的一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,所述往复驱动结构包括拉杆(19)、转盘(20)、转轴(21)和电机(22),所述拉杆(19)的一端铰接支撑杆(15),所述拉杆(19)的另一端铰接转盘(20)的偏心点,所述电机(22)输出轴通过联轴器固定连接转轴(21),所述转轴(21)的一端固定套接转盘(20)。
4.根据权利要求2所述的一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,所述活动框体(12)在支撑杆(15)相对的一侧设置辅助支撑杆(16)、另一个限位板(18),所述辅助支撑杆(16)的一端固定连接活动框体(12),辅助支撑杆(16)的另一端贯穿所述限位板(18),所述限位板(18)与活动框体(12)之间设置弹簧(17),所述弹簧(17)套在辅助支撑杆(16)外部。
5.根据权利要求2所述的一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,所述支撑板(11)与活动框体(12)通过法兰和螺钉固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子瓷片电镀装置,其特征在于,所述槽体(1)的底部设置底架(5),所述底架(5)的下端设置万向轮(6)。
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